制造发光显示设备的装置和方法

技术领域

本公开的各种实施方式涉及制造发光显示设备的装置和方法。

背景技术

近来，正在研究使用具有高可靠性无机晶体结构的材料制造超小型发光元件，并且然后将超小型发光二极管设置在发光显示设备的面板(在下文中，称为“发光显示面板”)上以将其用作下一代像素光源的技术。作为这种研究的一部分，正在开发通过制造对应于微米级或纳米级的小尺寸的超小型发光元件并且然后将该元件设置在每个像素的发射区域中而形成光源的技术。

发明内容

技术问题

本公开的各种实施方式涉及用于制造发光显示设备的装置和方法，其旨在于每个发射区域中稳定地对准发光元件。

技术方案

根据本公开的方面，制造发光显示设备的装置可以包括：衬底转移台，包括多个支承板，多个支承板以预定间隔设置在第一方向上，并且各自在第二方向上延伸；以及至少一个电场施加模块，设置在衬底转移台的至少第一侧上。至少一个电场施加模块可以包括：探针头，具有至少一个探针脚；以及驱动器，联接到探针头以至少上下移动探针头。

在实施方式中，至少一个电场施加模块可以包括：第一电场施加模块，设置在衬底转移台的第一侧上；以及第二电场施加模块，设置在衬底转移台的第二侧上以面对第一电场施加模块。

在实施方式中，第一电场施加模块和第二电场施加模块可以彼此独立地被驱动。

在实施方式中，第一电场施加模块和第二电场施加模块可以被同时驱动。

在实施方式中，支承板可以包括：第一支承板，设置在衬底转移台的第一边缘上；第二支承板，设置在衬底转移台的第二边缘上；以及至少一个第三支承板，设置在第一支承板和第二支承板之间。

在实施方式中，至少一个电场施加模块可以包括：第一电场施加模块，联接到第一支承板；以及第二电场施加模块，联接到第二支承板。

在实施方式中，驱动器可以包括以下项中的至少之一：第一驱动器，配置为水平地向前和向后或者向左和向右移动探针头；以及第二驱动器，配置为竖直地上下移动探针头。

在实施方式中，至少一个电场施加模块还可以包括至少一个传感器单元，至少一个传感器单元配置为感测探针头的位置。

在实施方式中，至少一个电场施加模块还可以包括：主体，联接到探针头和驱动器；以及至少一个线性移动引导件，联接到主体。

在实施方式中，探针头可以包括：至少一个第一探针脚，连接到第一电力线；以及至少一个第二探针脚，连接到第二电力线。

在实施方式中，装置还可以包括通过第一电力线和第二电力线连接到第一探针脚和第二探针脚的电源组件。

根据本公开的方面，制造发光显示设备的方法可以包括：准备在每个发射区域中具有第一电极和第二电极的衬底，并将衬底设置在第一台上；向发射区域提供包含多个发光元件的发光元件溶液，同时向第一电极和第二电极施加预定的对准电压；将衬底转移台的支承板插入到衬底的下部中，并且使用支承板将衬底与第一台分离；使用衬底转移台将衬底设置在第二台上，同时将对准电压施加到第一电极和第二电极；以及去除发光元件溶液的溶剂。

在实施方式中，在使用衬底转移台将衬底设置在第二台上时，可以驱动设置在支承板中的至少一个的第一侧上的电场施加模块，以将对准电压施加到第一电极和第二电极。

在实施方式中，提供可以发光元件溶液包括：通过驱动设置在第一台的至少一侧上的电场施加模块向第一电极和第二电极施加对准电压；以及在施加对准电压的时段期间，以印刷方法将发光元件溶液提供至发射区域。

在实施方式中，去除发光元件溶液的溶剂可以包括：通过驱动设置在第二台的至少一侧上的电场施加模块向第一电极和第二电极施加对准电压；以及在施加对准电压的时段期间，通过驱动设置在衬底周围的加热元件向衬底提供热量。

有益效果

根据本公开的实施方式，用于制造发光显示设备的装置和方法可以在每个发射区域中稳定地对准发光元件，从而改善对准的质量。

附图说明

图1示出了根据本公开的实施方式的发光元件。

图2示出了根据本公开的实施方式的发光显示面板。

图3a和图3b示出了可以设置在图2的发光显示面板中的像素的实施方式。

图4示出了根据本公开的实施方式的像素的发射单元。

图5示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示面板的基础衬底。

图6示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置。

图7示出了图6的电场施加模块的配置的实施方式。

图8a至图8c示出了图7的电场施加模块的水平移动方法的实施方式。

图9a至图9c示出了图7的电场施加模块的竖直移动方法的实施方式。

图10以及图11a至图11d示出了驱动图6的制造装置的方法的实施方式。

图12和图13示出了驱动图6的制造装置的方法的另一实施方式。

图14至图16示出了与可以设置在图6的制造装置中的电场施加模块的布置相关的各种实施方式。

图17a和图17b示出了与可以设置在图6的制造装置中的打印头相关的各种实施方式。

图18和图19分别示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置。

图20a示出了驱动图18和图19的制造装置的方法的实施方式。

图20b示出了图20a的一个区域(区域EA)的实施方式。

图21示出了驱动图18和图19的制造装置的方法的实施方式。

图22和图23分别示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置。

图24示出了驱动图22和图23的制造装置的方法的实施方式。

图25和图26分别示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置。

图27和图28示出了与图25和图26的电场施加模块的配置和布置相关的实施方式。

图29和图30示出了与图25和图26的电场施加模块的配置和布置相关的实施方式。

图31a至图31g示出了根据本公开的实施方式的制造发光显示设备的方法。

图32示出了根据图25至图30的实施方式的其中基础衬底设置在用于制造发光显示设备的装置上的状态。

具体实施方式

现在将详细参考本公开的各种实施方式，附图中示出并在下面描述了本公开的各种实施方式的具体示例，并且本公开的实施方式可以以许多不同的形式进行各种修改。然而，本公开不限于以下实施方式，并且可以修改成各种形式。

为了清楚地解释本公开，可以在附图中省略与本公开的特征不直接相关的一些元件。此外，附图中的一些元件的尺寸、比例等可被稍微夸大。应当注意，在所有附图中，相同的附图标号用于表示相同或相似的元件，并且将省略重复的解释。

应当理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”、“包括(include)”、“具有(have)”等指定所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在或添加。此外，当第一组件或部件设置在第二组件或部件上时，第一组件或部件不仅可以直接设置在第二组件或部件上，而且在它们之间还可以插置有第三组件或部件。此外，在以下描述中使用的术语“位置”、“方向”等以相对术语来定义，并且应当注意，它们可以根据视角或方向而改变为相反的位置或方向。

参考附图描述本公开的实施方式和所需细节，以便详细描述本公开，使得本公开所属技术领域的普通技术人员可以容易地实践本公开。此外，单数形式可以包括复数形式，只要它在句子中没有具体提及即可。

图1示出了根据本公开的实施方式的发光元件LD。图1示出了作为发光元件LD的示例的具有圆柱形形状的杆状发光二极管。然而，可应用于本公开的发光元件LD的类型和/或形状不限于此。

参照图1，根据本公开的实施方式的发光元件LD可以包括第一导电型半导体层11、第二导电型半导体层13以及插置在第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13之间的有源层12。例如，发光元件LD可以由通过依次堆叠第一导电型半导体层11、有源层12和第二导电型半导体层13而形成的堆叠体构成。

在实施方式中，发光元件LD可以设置成在一个方向上延伸的杆的形式。如果发光元件LD延伸的方向被限定为纵向方向，则发光元件LD可以具有在纵向方向上的第一端和第二端。

在实施方式中，第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13中的一个可以设置在发光元件LD的第一端上，并且第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13中的另一个可以设置在发光元件LD的第二端上。

在实施方式中，发光元件LD可以制造成杆的形式。这里，术语“杆状形状”包括杆状形状和棒状形状，诸如在纵向方向上延伸的圆柱形形状和棱柱形状(即，具有大于1的纵横比)，并且其截面形状不限于特定形状。例如，发光元件LD的长度可以大于其直径(或其截面的宽度)。

在实施方式中，例如，发光元件LD可以具有诸如微米级或纳米级的小直径和/或长度。然而，发光元件LD的尺寸不限于此。例如，发光元件LD可以根据发光元件LD所应用的发光显示设备的设计条件而改变为各种尺寸。

第一导电型半导体层11可以包括例如至少一个n型半导体层。例如，第一导电型半导体层11可以包括n型半导体层，其包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的任何一种半导体材料并且掺杂有诸如Si、Ge或Sn的第一导电掺杂剂。然而，形成第一导电型半导体层11的材料不限于此，并且第一导电型半导体层11可以由各种其他材料形成。

有源层12可以设置在第一导电型半导体层11上并且具有单量子阱结构或多量子阱结构。在实施方式中，掺杂有导电掺杂剂的包覆层(未示出)可以形成在有源层12上方和/或之下。例如，包覆层可以由AlGaN层或InAlGaN层形成。在实施方式中，可以使用诸如AlGaN或AlInGaN的材料来形成有源层12，并且可以使用各种其他材料来形成有源层12。

如果预定电压或更高电压的电场施加到发光元件LD的相对端，则发光元件LD通过电子-空穴对在有源层12中的耦合来发光。由于基于前述原理来控制发光元件LD的发光，所以发光元件LD可以用作像素的光源。

第二导电型半导体层13可以设置在有源层12上，并且包括与第一导电型半导体层11的类型不同的类型的半导体层。例如，第二导电型半导体层13可以包括至少一个p型半导体层。例如，第二导电型半导体层13可以包括p型半导体层，其包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的至少一种半导体材料并且掺杂有诸如Mg的第二导电掺杂剂。然而，形成第二导电型半导体层13的材料不限于此，并且第二导电型半导体层13可以由各种其他材料形成。

在实施方式中，除了上述第一导电型半导体层11、有源层12和第二导电型半导体层13之外，发光元件LD还可以包括附加的其他组件。例如，发光元件LD还可以包括设置在第一导电型半导体层11、有源层12和/或第二导电型半导体层13上方和/或之下的至少一个荧光层、有源层、半导体层和/或电极层。

此外，在实施方式中，发光元件LD还可以包括绝缘膜14。在实施方式中，绝缘膜14可以形成为至少围绕有源层12的外周表面。此外，绝缘膜14还可以围绕第一导电型半导体层11和第二导电型半导体层13的至少一部分。

尽管图1示出了绝缘膜14的一部分被去除，以便清楚地示出发光元件LD的堆叠结构，但是绝缘膜14可以完全围绕除了发光元件LD的两端之外的外周表面(例如，圆柱形侧表面)。替代地，在另一实施方式中，绝缘膜14可仅覆盖第一导电型半导体层11、有源层12和/或第二导电型半导体层13中的每一个的侧表面的一部分。替代地，在又一实施方式中，可以省去绝缘膜14。

在实施方式中，绝缘膜14可以包括透明绝缘材料。例如，绝缘膜14可包括选自SiO

如果绝缘膜14设置在发光元件LD上，则可以防止发光元件LD的有源层12与第一电极和/或第二电极(未示出)等短路。因此，可以确保发光元件LD的电稳定性。

此外，由于形成在发光元件LD的表面上的绝缘膜14，可以最小化在发光元件LD的表面上出现缺陷，由此可以改善发光元件LD的寿命和效率。此外，如果绝缘膜14形成在每个发光元件LD上，则即使当多个发光元件LD彼此相邻设置时，也可以防止发光元件LD不期望地短路。

在实施方式中，发光元件LD可以通过表面处理工艺制造。例如，可以(例如，通过涂覆工艺)对发光元件LD进行表面处理，使得当多个发光元件LD与流体溶液混合并且然后供应到每个发射区域(例如，每个像素的发射区域)时，发光元件LD可以均匀地分布，而不是在溶液中不均匀地聚集。

上述发光元件LD可以用作包括发光显示面板的各种类型的显示设备中的光源。例如，至少一个发光元件LD可以设置在发光显示面板的每个像素区域中，从而形成每个像素的发射单元。此外，根据本公开的发光元件LD的应用领域不限于显示设备。例如，发光元件LD也可以用在需要光源的其他类型的发光设备(例如，照明设备)中。

图2示出了根据本公开的实施方式的发光显示面板110。此外，图3a和图3b示出了可以设置在图2的发光显示面板110中的像素PXL的实施方式。图2至图3b集中于显示区域DA简单地示出了根据本实施方式的发光显示面板110的结构。然而，根据实施方式，还可以在发光显示面板110中设置至少一个驱动电路，例如，扫描驱动器和/或数据驱动器。

参照图2，发光显示面板110可以包括衬底111和设置在衬底111上的多个像素PXL。详细地，发光显示面板110可以包括配置为显示图像的显示区域DA以及除显示区域DA之外的非显示区域NDA。此外，像素PXL可以在衬底111上设置在显示区域DA中。

在实施方式中，显示区域DA可以设置在发光显示面板110的中央部分中，并且非显示区域NDA可以设置在发光显示面板110的周边部分中，以围绕显示区域DA。显示区域DA和非显示区域NDA的位置不限于此，并且其位置可以改变。

衬底111可以是刚性衬底或柔性衬底，并且其材料或性质不受特别限制。例如，衬底111可以是由玻璃或增强玻璃制成的刚性衬底，或者由塑料或金属制成的薄膜形成的柔性衬底。

衬底111上的一区域被限定为其中设置有像素PXL的显示区域DA，并且衬底111上的另一区域被限定为非显示区域NDA。联接到显示区域DA的像素PXL的各种线和/或内部电路单元可以设置在非显示区域NDA中。

像素PXL中的每个可以包括由相应的扫描信号和相应的数据信号驱动的至少一个发光元件LD(例如，图1中所示的至少一个发光元件LD)。例如，每个像素PXL可以包括多个杆型发光二极管，杆型发光二极管中的每个具有对应于微米级或纳米级的小尺寸。例如，每个像素PXL可以包括多个杆型发光二极管，多个杆型发光二极管各自具有对应于微米级或纳米级的尺寸并且彼此串联联接和/或并联联接，并且多个杆型发光二极管可以形成每个像素PXL的光源。

在实施方式中，每个像素PXL可以由图3a或图3b中所示的有源像素形成。然而，像素PXL的类型和/或结构不受特别限制。例如，每个像素PXL可以具有与各种公知的无源或有源发光显示设备的像素的结构相同的结构。

参考图3a，每个像素PXL可以包括发射单元EMU和像素电路PXC，发射单元EMU配置为生成具有与数据信号对应的亮度的光，像素电路PXC配置为驱动发射单元EMU。

在实施方式中，发射单元EMU可以包括彼此串联联接和/或并联联接在第一像素电源VDD和第二像素电源VSS之间的多个发光元件LD。换句话说，发射单元EMU可以是由多个发光元件LD组成的光源单元。

在实施方式中，第一像素电源VDD和第二像素电源VSS可以具有不同的电势，以使得发光元件LD可以发光。例如，第一像素电源VDD可以设置为高电势像素电源，并且第二像素电源VSS可以设置为低电势像素电源。在这种情况下，第一像素电源VDD和第二像素电源VSS之间的电势差可以等于或大于发光元件LD的阈值电压。

尽管图3a中示出了其中形成每个像素PXL的发射单元EMU的发光元件LD在相同的方向(例如，在正向方向)上彼此并联联接在第一像素电源VDD和第二像素电源VSS之间的实施方式，但是本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，发光元件LD中的一些可以在正向方向上彼此联接在第一像素电源VDD和第二像素电源VSS之间，并且其他发光元件LD可以在反向方向上彼此联接。替代地，在又一实施方式中，至少一个像素PXL可仅包括单个发光元件LD。

在实施方式中，形成每个发射单元EMU的发光元件LD的第一端可以通过相应的发射单元EMU的第一电极公共地联接到相应的像素电路PXC，并且可以通过像素电路PXC联接到第一像素电源VDD。此外，发光元件LD的第二端可以通过相应的发射单元EMU的第二电极公共地联接到第二像素电源VSS。在下文中，设置在每个发射单元EMU中的第一电极和第二电极将分别被称为“第一像素电极”和“第二像素电极”。

每个发射单元EMU可以发射具有与通过相应的像素电路PXC提供给其的驱动电流对应的亮度的光。由此，可以在显示区域DA中显示预定图像。

像素电路PXC可以联接到相应像素PXL的扫描线Si和数据线Dj。例如，如果像素PXL设置在显示区域DA的第i行和第j列上，则像素PXL的像素电路PXC可以联接到显示区域DA的第i扫描线Si和第j数据线Dj。在实施方式中，像素电路PXC可以包括第一晶体管M1、第二晶体管M2和存储电容器Cst。

第一晶体管(开关晶体管)M1的第一电极联接到数据线Dj，且第一晶体管M1的第二电极联接到第一节点N1。这里，第一电极和第二电极可以是不同的电极。例如，如果第一电极是源电极，则第二电极可以是漏电极。第一晶体管M1的栅电极联接到扫描线Si。

当从扫描线Si提供栅极导通电压(例如，低电压)的扫描信号时，第一晶体管M1导通以将第一节点N1电联接到数据线Dj。这里，相应帧的数据信号被提供给数据线Dj。数据信号经由第一晶体管M1传输到第一节点N1。由此，与数据信号对应的电压被充入到存储电容器Cst。

第二晶体管(驱动晶体管)M2的第一电极联接到第一像素电源VDD，并且第二晶体管M2的第二电极通过第一像素电极(即，相应的发射单元EMU的第一电极)联接到发射单元EMU。此外，第二晶体管M2的栅电极联接到第一节点N1。响应于第一节点N1的电压，第二晶体管M2控制要提供给每个发射单元EMU的驱动电流。

存储电容器Cst的第一电极联接到第一像素电源VDD，并且存储电容器Cst的第二电极联接到第一节点N1。存储电容器Cst充入与在相应的帧周期期间提供给第一节点N1的数据信号对应的电压，并且保持充电电压直到提供后续帧的数据信号。

同时，像素电路PXC的结构不限于图3a中所示的实施方式。例如，像素电路PXC可以由具有各种公知结构和/或驱动方法的像素电路形成。例如，像素电路PXC还可以包括至少一个开关元件，诸如配置为补偿第二晶体管M2的阈值电压的开关元件、配置为初始化第二晶体管M2的栅极电压的开关元件和/或配置为控制发射单元EMU的发射时间的开关元件。在实施方式中，每个开关元件可以由晶体管组成，但不限于此。像素电路PXC还可以包括至少一个电容器，所述电容器包括配置为提升第二晶体管M2的栅极电压的升压电容器。

尽管在图3a中，像素电路PXC中所包括的晶体管(例如，第一晶体管M1和第二晶体管M2)被示为由P型晶体管形成，但是本公开不限于此。换句话说，第一晶体管M1和第二晶体管M2中的至少一个可以改变为N型晶体管。

例如，如图3b中所示，第一晶体管M1和第二晶体管M2两者可以由N型晶体管形成。除了一些电路元件的连接位置已经根据晶体管类型的改变而改变的事实之外，图3b中所示的像素PXL的配置和操作与图3a的像素PXC的配置和操作基本上相似。因此，将省略对图3b的像素PXL的详细描述。

图4示出了根据本公开的实施方式的像素PXL的发射单元EMU。为方便起见，图4中示出了具有相对简单结构的发射单元EMU，其中每个电极由单层构成。然而，本公开不限于此。例如，图4中所示的电极中的至少一个可以由多层结构形成。当然，还可以在发射单元EMU中设置至少一个导电层和/或绝缘层(未示出)。

同时，图4的发射单元EMU可以形成图2、图3a和图3b中所示的像素PXL的光源以及各种发光设备的光源。为了方便起见，下面将参考图3a、图3b和图4描述根据本公开的实施方式的发射单元EMU。

参照图3a至图4，每个发射单元EMU可以包括第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2以及联接在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间的多个发光元件LD。然而，本公开不限于图3a至图4中所示的实施方式。例如，至少一个像素PXL的发射单元EMU可以仅设置有单个发光元件LD。在实施方式中，每个发射单元EMU可以设置在用于形成每个像素PXL的像素区域中，并且可以由坝结构或堤结构(未示出)围绕。

在实施方式中，第一像素电极ELT1可以联接到相应像素的像素电路，例如，图3a中所示的像素电路PXC等，而第二像素电极ELT2可以联接到第二像素电源VSS。例如，第一像素电极ELT1可以通过第一接触孔CH1联接到图3a的第二晶体管M2，并且第二像素电极ELT2可以通过第二接触孔CH2联接到第二像素电源VSS。

然而，本公开不限于此。例如，在本公开的另一实施方式中，第一像素电极ELT1可以通过第一接触孔CH1联接到第一像素电源VDD，并且第二像素电极ELT2可以通过第二接触孔CH2联接到图3b的第二晶体管M2。替代地，在本公开的又一实施方式中，第一像素电极ELT1和/或第二像素电极ELT2可直接联接或连接到第一像素电源VDD和/或第二像素电源VSS，而不通过第一接触孔CH1、第二接触孔CH2和/或像素电路PXC。

第一像素电极ELT1的至少一个区域可以设置成与第二像素电极ELT2的至少一个区域相对，并且多个发光元件LD可以联接在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间。在本公开中，发光元件LD的布置方向不受特别限制。此外，发光元件LD可以串联联接和/或并联联接在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间。

在实施方式中，发光元件LD中的每个可以由杆状发光二极管形成，杆状发光二极管由具有无机晶体结构的材料制成并且具有例如对应于纳米级或微米级的超小型尺寸。例如，每个发光元件LD可以是图1的发光元件LD。在实施方式中，发光元件LD可以以分散在预定溶液(在下文中，称为“LED溶液”)中的形式准备，并且可以使用喷墨方法等将其提供给每个发射单元EMU。例如，发光元件LD可以与挥发性溶剂混合并提供到每个发射单元EMU。这里，如果预定电压(或者“对准电压”或“对准信号”)施加到第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2，则在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间形成电场，由此发光元件LD在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间自对准。在发光元件LD已经对准之后，可以通过挥发方法或其他方法去除溶剂。以此方式，发光元件LD可以稳定地布置在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间。换句话说，发光元件LD物理联接和/或电联接在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间。

在实施方式中，至少一个接触电极可以分别联接到发光元件LD的两端。例如，每个发射单元EMU可以包括第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2，第一接触电极CNE1配置成将每个发光元件LD的第一端稳定地联接到第一像素电极ELT1，第二接触电极CNE2配置成将每个发光元件LD的第二端稳定地联接到第二像素电极ELT2。

第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2中的每一个可以与第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2中的任一个以及发光元件LD中的至少一个的第一端接触和/或与它们电联接。例如，第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2可以覆盖发光元件LD的两端以及第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的至少一个区域。

设置在发射单元EMU中的多个发光元件LD可以聚集以形成相应像素PXL的光源。例如，如果在每个帧周期期间驱动电流流过至少一个像素PXL的发射单元EMU，则在正向方向上联接在像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间的发光元件LD可以发射具有与驱动电流对应的亮度的光。

图5示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示面板110的基础衬底100。基础衬底100可用于在一个母衬底111A上同时制造多个发光显示面板110。例如，在以基础衬底100的形式的大尺寸母衬底111A上同时制造多个发光显示面板110之后，可以通过划线工艺等将其划分成单独的发光显示面板110。

参照图2至图5，基础衬底100可以包括在第一方向和/或第二方向(例如，X轴方向和/或Y轴方向)布置在母衬底111A上的多个单元110A。每个单元110A可用于制造单独的发光显示面板110。例如，每个单元110A可以包括设置在预定的显示区域DA中的多个像素PXL。此外，每个像素PXL可以包括具有多个发光元件LD的发射单元EMU。为方便起见，在图5中省略了单独的单元110A的内部配置。

多个导电焊盘102可以设置在基础衬底100的区域中，例如，设置在基础衬底100的至少一侧的周界中。在实施方式中，多个导电焊盘102可以包括至少一对由提供有不同电压的第一焊盘102a和第二焊盘102b组成的焊盘。例如，多对第一焊盘102a和第二焊盘102b可以设置在基础衬底100的彼此面对的两侧的周界上。在实施方式中，每对第一焊盘102a和第二焊盘102b可以联接到至少一个单元110A。

此外，基础衬底100可以包括多个对准线AL，以将单元110A电联接到导电焊盘102。在实施方式中，对准线AL可以包括至少一对第一对准线AL1和第二对准线AL2，以将形成在基础衬底100上的单元110A中的至少一个联接到第一焊盘102a和第二焊盘102b中的任意一对。例如，与多对第一焊盘102a和第二焊盘102b对应的多对第一对准线AL1和第二对准线AL2可以设置在基础衬底100上。

每个第一对准线AL1电连接到形成在至少一个单元110A中的一个电极，并且每个第二对准线AL2电连接到形成在至少一个单元110A中的另一电极。例如，每个第一对准线AL1可以公共地连接到形成在至少一个单元110A中的像素PXL的第一像素电极ELT1，并且每个第二对准线AL2可以公共地连接到形成在至少一个单元110A中的像素PXL的第二像素电极ELT2。因此，施加到第一焊盘102a的电压可以通过第一对准线AL1传输到每个单元110A中的第一像素电极ELT1，并且施加到第二焊盘102b的电压可以通过第二对准线AL2传输到每个单元110A中的第二像素电极ELT2。

在实施方式中，在形成在基础衬底100上的单元110A中，设置在基础衬底100的任意一侧(例如，左侧)上的至少一个单元110A可以电连接到设置在基础衬底100的另一侧(例如，右侧)上的一对第一焊盘102a和第二焊盘102b。此外，在单元110A中，设置在基础衬底100的另一侧(例如，右侧)上的至少一个单元110A可以电连接到设置在基础衬底100的相对侧(例如，左侧)上的一对第一焊盘102a和第二焊盘102b。

在这种情况下，发光元件LD可以提供给设置在基础衬底100的任意一侧上的至少一个单元110A，并且同时电压可以通过设置在基础衬底100的另一侧上的一对第一焊盘102a和第二焊盘102b施加到至少一个单元110A。因此，发光元件LD可以提供给至少一个单元110A，并且同时预定的对准信号可以被提供以对准发光元件LD，从而向发光元件LD施加电场。

图6示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置200。更具体地，图6示出了制造装置200(在下文中，称为“第一制造装置200”)的实施方式，该制造装置200可以将发光元件LD提供给用于制造发光显示设备的面板(即，发光显示面板110)的母衬底111A，并且同时可以将电场施加到发光元件LD。例如，第一制造装置200可以配置为将发光元件LD提供给设置在图5中所示的母衬底111A上的每个单元110A的内部(具体地，像素PXL中的每个的发射区域)，并且同时施加电场(或用于形成电场的对准信号)以引起发光元件LD的自对准。此外，在实施方式中，第一制造装置200可以是喷墨打印机，其通过喷墨方法将发光元件LD供应(例如，滴送)到母衬底111A上。

在图6中，附图标号“240”可以综合地对应于至少一个电场施加模块，并且对应于例如每个电场施加模块或多个电场施加模块。此外，附图标号“260”可以综合地对应于至少一个打印头，并且对应于例如每个打印头或多个打印头。

参照图6，根据本公开的实施方式的第一制造装置200包括主板210和辅助板220、台230(称为“第一台”)、至少一个电场施加模块240、吊架(gantry)250以及至少一个打印头260，主板210和辅助板220从底部依次设置，台230设置在辅助板220上，至少一个电场施加模块240设置在台230的至少一侧上，吊架250设置在台230上，至少一个打印头260由吊架250支承并设置在台230上方。

在实施方式中，电场施加模块240和/或打印头260可以配置为执行水平移动和竖直移动。例如，电场施加模块240和/或打印头260可以配置为执行X轴方向上的水平移动和Z轴方向上的竖直移动(例如，上下移动)两者。此外，在实施方式中，台230可配置为能够在至少一个方向上移动。例如，台230可以设计成在Y轴方向上执行水平移动。

根据上述实施方式，可以更容易地控制台230、电场施加模块240和/或打印头260的操作。因此，执行将基础衬底100设置在台230上以提供发光元件LD的工艺。同时，可以将电场平稳地施加到提供有发光元件LD的单元110A。

在实施方式中，电场施加模块240可以设置成邻近台230的至少两个周边区域中的每一个。例如，电场施加模块240可以包括设置在台230的第一侧上的第一电场施加模块241以及设置在台230的第二侧上的第二电场施加模块242。

在实施方式中，台230的第一侧和第二侧可以是彼此面对的相对端。例如，第一侧和第二侧可以分别是台230的左侧和右侧。换句话说，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以设置成分别与台230的彼此面对的两侧相邻。

此外，在实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以连接到设置在台230的下端上的结构和/或安装在该结构处。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以联接到台230的下板230a。然而，在本公开中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242的位置和/或安装结构不受特别限制，并且可以不同地改变。

在实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以彼此独立地驱动，或者彼此结合地驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以被同时、顺序或交替地驱动。

因此，如果第一制造装置200设置有设置在台230的不同侧上的第一电场施加模块241和第二电场施加模块242，则电场可以平稳地施加到安置在台230上的基础衬底100上，同时避免电场施加模块240和打印头260之间的碰撞。例如，通过根据打印头260的位置可选地驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242中的至少一个，可以将期望的电场施加到基础衬底100上的每个单元110A，同时防止电场施加模块240和打印头260之间的相互干扰和/或碰撞。

在实施方式中，打印头260可以包括多个打印头(例如，第一打印头261、第二打印头262和第三打印头263)，以将不同类型的溶液(例如，其中分散有预定颜色的发光元件LD的溶液)喷射到台230上。例如，第一打印头261、第二打印头262和第三打印头263可以以液滴的形式将其中分散有红色发光元件LD、绿色发光元件LD和蓝色发光元件LD的溶液滴到台230的顶部(例如，安置在台230上的基础衬底100的每个单元110A的内部)。为此，第一打印头261、第二打印头262和第三打印头263可以分别设置有注射喷嘴261a、262a和263a，并且可以通过喷墨方法将红色发光元件LD、绿色发光元件LD和蓝色发光元件LD提供给每个单元110A。例如，第一打印头261、第二打印头262和第三打印头263可以是喷墨头(或注射头)。

如上所述，根据本实施方式的第一制造装置200设置有电场施加模块240和打印头260。因此，发光元件LD可以被提供至放置在台230上的发光显示设备的衬底(例如，基础衬底100)，并且同时可以将预定电场施加到发光元件LD以引起发光元件LD的自对准。因此，可以容易地制造使用发光元件LD作为光源的发光显示面板110。

同时，构成第一制造装置200的剩余组件(例如，主板210、辅助板220和吊架250)可以具有本领域技术人员当前已知的各种形状和/或结构。因此，将省略与此相关的详细描述。

图7示出了图6的电场施加模块240的配置的实施方式。在实施方式中，图7中所示的电场施加模块240可以对应于图6的第一电场施加模块241和第二电场施加模块242两者。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以具有基本上相同的配置，并且可以设置成彼此面对。

参照图7，每个电场施加模块240可以包括探针头PHD、联接到探针头PHD以在预定方向上移动探针头PHD的第一驱动器LA1和第二驱动器LA2以及联接到探针头PHD及第一驱动器LA1和第二驱动器LA2的主体BD。

此外，在实施方式中，每个电场施加模块240还可以包括联接到主体BD以辅助电场施加模块240的稳定移动的至少一个线性移动引导件LM1、LM2以及用于实时感测探针头PHD的移动位置的至少一个传感器单元SEU1、SEU2。例如，每个电场施加模块240还可以包括设置在第一驱动器LA1周围的第一线性移动引导件LM1和第一传感器单元SEU1以及设置在第二驱动器LA2周围的第二线性移动引导件LM2和第二传感器单元SEU2。

探针头PHD设置有设置在其表面上的至少一个探针脚(或者，也称为“电极焊盘”)PPI。例如，探针头PHD可以包括多个探针脚PPI，多个探针脚PPI布置在位于探针头PHD的下表面的周边中的焊盘组件PAU中。在实施方式中，每个探针脚PPI可以联接到电源组件(未示出)，以被提供有来自电源组件的预定的电力或电压。

在实施方式中，探针头PHD可以实现为具有棒形状的探针棒，但不限于此。例如，探针头PHD的形状、结构和/或材料可以不同地改变。

第一驱动器LA1可以通过主体BD联接到探针头PHD以在水平方向上移动探针头PHD。例如，第一驱动器LA1可以是在X轴方向上向前和向后或者向左和向右移动探针头PHD的线性致动器。

在实施方式中，第一驱动器LA1可以包括第一电机MT1以及在水平方向上联接和/或连接到第一电机MT1的第一滚珠丝杠BS1。由此，第一驱动器LA1可以调整探针头PHD的水平位置，使得探针头PHD可以到达期望的位置。

在实施方式中，第一电机MT1可以是伺服电机，但不限于此。例如，第一电机MT1可以配置有各种类型的电源以及伺服电机。此外，在实施方式中，第一电机MT1可以包括电机引导件等。

在实施方式中，第一滚珠丝杠BS1可以是滚制滚珠丝杠，但不限于此。例如，除了滚制滚珠丝杠外，第一滚珠丝杠BS1可以配置有各种机械设备(例如，将旋转移动转换为线性移动的各种组件)，这些机械设备使用由第一电机MT1产生的功率来线性地移动探针头PHD。

第二驱动器LA2可以通过主体BD联接到探针头PHD以在竖直方向上移动探针头PHD。例如，第二驱动器LA2可以是在Z轴方向上向上移动探针头PHD和向下移动探针头PHD的线性致动器。

在实施方式中，第二驱动器LA2可以包括第二电机MT2以及在竖直方向上联接和/或连接到第二电机MT2的第二滚珠丝杠BS2。由此，第二驱动器LA2可以调整探针头PHD的高度，使得探针头PHD可以到达期望的位置。

在实施方式中，第二电机MT2可以是伺服电机，但不限于此，并且可以配置有各种类型的电源。此外，在实施方式中，第二电机MT2可以包括电机引导件等。

在实施方式中，第二滚珠丝杠BS2可以是滚制滚珠丝杠，但不限于此，并且可以配置有各种机械设备，各种机械设备使用由第二电机MT2产生的功率线性地移动探针头PHD。

第一线性移动引导件LM1可以设置在第一驱动器LA1周围，以辅助探针头PHD的水平移动。此外，第二线性移动引导件LM2可以设置在第二驱动器LA2周围，以辅助探针头PHD的竖直移动。

第一传感器单元SEU1可以设置在第一驱动器LA1周围，以感测探针头PHD的水平位置。第一传感器单元SEU1可以确定相应的电场施加模块240(具体地，探针头PHD)是否到达期望的水平位置。

在实施方式中，第一传感器单元SEU1可以包括用于感测探针头PHD的前极限的第一位置传感器SEN11、用于感测探针头PHD的后极限的第二位置传感器SEN12和位于第一位置传感器SEN11和第二位置传感器SEN12之间的、用于感测探针头PHD到达预定目标点(例如，用于与基础衬底100的导电焊盘102接触的水平位置)的第三位置传感器SEN13中的至少一个。如果第一位置传感器SEN11和第二位置传感器SEN12可以感测前极限和后极限，则可以防止探针头PHD的过度移动。因此，可以防止对电场施加模块240的机械损坏。此外，如果第三位置传感器SEN13感测到探针头PHD到达目标点，则可以确保工艺的简易性和可靠性。

第二传感器单元SEU2可以设置在第二驱动器LA2周围，以感测探针头PHD的竖直位置(即，高度)。第二传感器单元SEU2可以确定相应的电场施加模块240(具体地，探针头PHD)是否到达期望的竖直位置。

在实施方式中，第二传感器单元SEU2可以包括用于感测探针头PHD的上升极限的第一位置传感器SEN21、用于感测探针头PHD的下降极限的第二位置传感器SEN22和位于第一位置传感器SEN21和第二位置传感器SEN22之间的、用于感测探针头PHD到达预定目标高度(例如，用于与基础衬底100的导电焊盘102接触的预定高度)的第三位置传感器SEN23中的至少一个。如果第一位置传感器SEN21和第二位置传感器SEN22可以感测上升极限和下降极限，则可以防止探针头PHD的过度移动。因此，可以防止对电场施加模块240的机械损坏。此外，如果第三位置传感器SEN23感测到探针头PHD到达目标高度，则可以确保工艺的简易性和可靠性。

图8a至图8c示出了图7的电场施加模块240的水平移动方法的实施方式。

参照图8a至图8c，电场施加模块240可以通过第一驱动器LA1在水平方向上移动。例如，探针头PHD可以通过第一驱动器LA1沿着X轴向前移动。在这种情况下，探针头PHD的前端可以向前移动，以顺序地通过在水平方向上与第一驱动器LA1的端部间隔开逐渐变远的第一距离d1、第二距离d2和第三距离d3的位置。相反，当探针头PHD通过第一驱动器LA1向后移动时，探针头PHD的前端可以向后移动，以顺序地通过与第一驱动器LA1的端部水平隔开第三距离d3、第二距离d2和第一距离d1的位置。

图9a至图9c是示出图7的电场施加模块240的竖直移动方法的实施方式的图。

参照图9a至图9c，电场施加模块240可以通过第二驱动器LA2在竖直方向上移动。例如，探针头PHD可以通过第二驱动器LA2沿着Z轴向上移动。在这种情况下，探针头PHD的后表面可以向上移动，以顺序地通过与第一高度h1、第二高度h2和第三高度h3对应的位置，第一高度h1、第二高度h2和第三高度h3在竖直方向上距第二驱动器LA2的端部逐渐变高。相反，当探针头PHD通过第二驱动器LA2向下移动时，探针头PHD的后表面可以向下移动，以顺序地通过与第二驱动器LA2的端部竖直隔开第三高度h3、第二高度h2和第一高度h1的位置。

图10、图11a至图11d示出了驱动图6的制造装置(即，第一制造装置200)的方法的实施方式。详细地，图10是示意性地示出其中图5的基础衬底100例如设置在第一制造装置200的台230上的状态的平面图。图10示出了设置在探针头PHD的表面上的焊盘组件PAU，而不是完全示出探针头PHD，以便示出第一制造装置200的探针脚PPI和基础衬底100的对准位置。此外，在图10以及图11a至图11d中，示意性地示出了电场施加模块240的结构。

参照图10，多个探针脚PPI可以布置在探针头PHD的焊盘组件PAU中。此外，根据本公开的实施方式的第一制造装置200还可以包括用于向探针脚PPI提供预定电压的电源组件270以及联接在探针脚PPI和电源组件270之间的多个电力线PL1和PL2。同时，电源组件270可以被认为是电场施加模块240的组件，或者可以被认为是配置在电场施加模块240外部的单独组件。

例如，焊盘组件PAU可以设置在探针头PHD的表面上，例如，设置在其下表面上。焊盘组件PAU可以包括经由第一电力线PL1联接到电源组件270的至少一个第一探针脚PPI1以及经由第二电力线PL2联接到电源组件270的至少一个第二探针脚PPI2。例如，焊盘组件PAU可以包括公共联接至第一电力线PL1的多个第一探针脚PPI1以及分别设置成与第一探针脚PPI1配对并且公共联接至第二电力线PL2的多个第二探针脚PPI2。

在实施方式中，第一探针脚PPI1和第二探针脚PPI2可以对应于形成在基础衬底100上的导电焊盘102。例如，当驱动第一电场施加模块241时，设置在第一电场施加模块241上的第一探针脚PPI1和第二探针脚PPI2可以与设置在基础衬底100的左侧上的导电焊盘102接触，以施加预定的电压。此外，当驱动第二电场施加模块242时，设置在第二电场施加模块242上的第一探针脚PPI1和第二探针脚PPI2可以与设置在基础衬底100的右侧上的导电焊盘102接触以施加预定电压。

在实施方式中，电源组件270可以通过第一输出端子OUT1向第一电力线PL1提供具有预定波形和/或电势的预定电压(或信号)，并且可以通过第二输出端子OUT2向第二电力线PL2提供具有预定参考电势的参考电压。例如，电源组件270可以向第一电力线PL1提供具有正弦波形的AC电压，并且向第二电力线PL2提供接地电压。在实施方式中，提供给第一电力线PL1和第二电力线PL2的预定电压可以是用于在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间对准发光元件LD的预定对准信号。

同时，在实施方式中，第一制造装置200还可以包括至少一个附加组件。例如，第一制造装置200还可以包括设置在第一电场施加模块241和/或第二电场施加模块242中或设置在第一电场施加模块241和/或第二电场施加模块242周围的至少一个水平引导件HGD以及设置在台230上的至少一个固定组件FXP。

在实施方式中，在将基础衬底100安置在台230上之后，如果开始在基础衬底100上设置发光元件LD的工艺，则驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242以向基础衬底100的导电焊盘102中的至少一些提供预定电压。因此，在位于基础衬底100中的至少一个单元110A(具体地，至少一个单元110A的每个像素区域)中形成的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间形成电场。此外，如果开始该工艺，则至少一个打印头260移动到基础衬底100的顶部，以将发光元件LD提供给至少一个单元110A。因此，发光元件LD可以被提供给至少一个单元110A，并且同时发光元件LD可以在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间对准。换句话说，在实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242中的每一个可以是提供用于对准发光元件LD的预定对准信号的对准信号施加设备。

在实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以被顺序地或交替地驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以响应于正在操作的打印头260的位置和/或移动方向而被顺序地驱动。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以顺序地或交替地操作，以避免与打印头260碰撞。

例如，如图11a至图11d中所示，至少一个打印头260可以将液滴DRL喷射到台230上，同时在台230上方从台230的右侧移动到台230的左侧。在实施方式中，打印头260可以在以液滴DRL的形式将其中分散有发光元件LD的发光元件溶液喷射到安置在台230上的基础衬底100(具体地，位于基础衬底100上的至少一个单元110A(例如，限定在单元110A中的每个像素区域))上的同时移动。

在实施方式中，当打印头260接近台230的右侧时，位于台230的左侧上的第一电场施加模块241(具体地，第一电场施加模块241的探针头PHD)可以在台230上方移动到台230的左侧。例如，如图11a和图11b中所示，在正进行操作的打印头260(例如，第一打印头261)位于台230的右侧上方的时段期间，第一电场施加模块241可以在台230的左侧上方将电场施加到基础衬底100。例如，第一电场施加模块241可以通过位于基础衬底100的左侧上的导电焊盘102向位于基础衬底100的右侧上的单元110A施加预定的对准电压。同时，在此时段期间，第二电场施加模块242可在其中第二电场施加模块242相对于台230向后和向下移动的状态中等待。

同时，当打印头260接近台230的左侧时，位于台230右侧上的第二电场施加模块242(具体地，第二电场施加模块242的探针头PHD)可以在台230上方移动到台230的右侧。例如，如图11c和图11d中所示，在正进行操作的打印头260位于台230的左侧上方的时段期间，第二电场施加模块242可以在台230的右侧上方将电场施加到基础衬底100。例如，第二电场施加模块242可以通过位于基础衬底100的右侧上的导电焊盘102向位于基础衬底100的左侧上的单元110A施加预定的对准电压。同时，在此时段期间，第一电场施加模块241可在其中第一电场施加模块241相对于台230向后和向下移动的状态中等待。

根据上述实施方式，可以通过驱动至少一个打印头260以将发光元件LD提供到基础衬底100上并且同时驱动至少一个电场施加模块240来施加电场，以引起发光元件LD在基础衬底100上的对准。具体地，在上述实施方式中，通过根据正进行操作的打印头260的位置可选地驱动第一电场施加模块241和/或第二电场施加模块242，可以防止打印头260和电场施加模块240之间的干扰和/或碰撞。因此，可以增加打印头260的移动距离并充分确保能够将发光元件LD提供在基础衬底100上的有效区域(例如，可以设置单个单元110A的区域)。

图12和图13示出了驱动图6的制造装置(即，第一制造装置200)的方法的另一实施方式。在图12和图13的实施方式中，相同的附图标号用于表示与图10至图11d的实施方式的组件相同或相似的组件，并且将省略其详细描述。

参考图12和图13，根据实施方式，可以同时驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242。例如，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以被独立地和/或单独地驱动，并且如果需要可以被同时驱动。

例如，如果第一对准线AL1和第二对准线AL2同时联接到设置在基础衬底100的左侧和右侧上的多个导电焊盘102，则可以同时驱动第一电场施加模块241和第二电场施加模块242以通过基础衬底100的两端施加预定电场。在这种情况下，通过减小或最小化在第一对准线AL1和第二对准线AL2中出现的电压降，发光元件LD可以在每个单元110A中平稳地对准。

替代地，在另一实施方式中，每个单元110A可以联接到设置在基础衬底100的两侧上的导电焊盘102中的至少一对最接近的导电焊盘102，并且可以在发光元件LD被供应到单元110A的内部的时段期间从至少一对导电焊盘102接收预定电压。例如，设置在基础衬底100的左侧上的单元110A可以从设置在基础衬底100的左边缘上的导电焊盘102接收预定电压，并且设置在基础衬底100的右侧上的单元110A可以从设置在基础衬底100的右边缘上的导电焊盘102接收预定电压。即使在这种情况下，通过减小或最小化在第一对准线AL1和第二对准线AL2中出现的电压降，发光元件LD可以在每个单元110A中平稳地对准。

图14至图16示出了与可以设置在图6的制造装置(即，第一制造装置200)中的电场施加模块240的布置相关的各种实施方式。此外，图17a和图17b示出了与可以设置在图6的制造装置(即，第一制造装置200)中的打印头260相关的各种实施方式。图14至图17b仅示意性地示出了取决于台230和打印头260的位置和/或移动方向的电场施加模块240的位置。

参照图14，在实施方式中，台230和打印头260可以在彼此正交的方向上移动。例如，在采用台移动方法的第一制造装置200中，台230可以沿着Y轴方向以大宽度移动，并且打印头260可以沿着X轴方向以相对小的宽度移动。因此，可以将发光元件LD提供给台230上的整个有效区域。在该实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以设置在台230的左侧和右侧上，以不干扰台230的移动。因此，即使台230沿Y轴方向以大宽度移动，也可以防止台230与第一电场施加模块241和第二电场施加模块242(具体地，第一电场施加模块241的探针头PHD1和第二电场施加模块242的探针头PHD2)碰撞。此外，如上述实施方式中那样，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以被驱动以防止与打印头260碰撞。

参考图15，例如，在采用头移动方法的第一制造装置200中，台230可以沿着X轴方向以相对大的宽度移动，并且打印头260可以沿着Y轴方向移动。在该实施方式中，第一电场施加模块241和第二电场施加模块242可以设置在台230的上端和下端上，以不干扰台230的移动。

参照图16，在又一实施方式中，电场施加模块240可以设置在台230的至少三侧上。例如，电场施加模块240可以设置在台230的所有四侧上。例如，根据本实施方式的第一制造装置200还可包括设置在台230的第三侧(例如，其上端)上的第三电场施加模块243以及设置在台230的第四侧(例如，其下端)上的第四电场施加模块244。在实施方式中，相应的电场施加模块240可以具有基本上相同的配置，使得两个电场施加模块240可以设置成彼此面对。此外，每个电场施加模块240可以被驱动以防止相应的探针头PHD1、PHD2、PHD3和PHD4与台230和/或打印头260碰撞。

在图16的实施方式中，打印头260可以设计成沿着X轴方向和Y轴方向移动。替代地，在另一实施方式中，如图17a和图17b中所示，打印头260可以设计成在与长度方向交叉的方向上移动，同时具有沿着X轴方向或Y轴方向的延伸长度。

根据上述实施方式，可以平稳地将发光元件LD供应到台230上的有效区域，并且同时施加用于对准发光元件LD的电场，同时防止台230、电场施加模块240和/或打印头260之间的相互干扰和/或碰撞。

根据图6至图17b的实施方式的用于制造发光显示设备的装置(即，第一制造装置200)包括用于提供发光元件LD的打印头260和用于对准发光元件LD的电场施加模块240。例如，电场施加模块240可以将用于引起发光元件LD的自对准的预定对准电压传输到基础衬底100(或发光显示面板110的衬底111)。因此，发光元件LD可以被提供到安置在第一制造装置200的台230上的基础衬底100(或者发光显示面板110的衬底111)，并且同时发光元件LD可以在每个像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间对准。

此外，电场施加模块240包括用于水平移动探针头PHD的第一驱动器LA1和用于竖直移动探针头PHD的第二驱动器LA2。因此，可以容易地控制电场施加模块240的移动。

此外，在实施方式中，第一制造装置200可以包括可以被顺序和/或同时驱动的多个电场施加模块240。根据该实施方式，电场可以平稳地施加到基础衬底100(或者发光显示面板110的衬底111)，同时防止电场施加模块240和打印头260之间的相互干扰和/或碰撞。

图18和图19分别示出了用于制造根据本公开的实施方式的发光显示设备的装置300。详细地，图18和图19示出了制造装置300(在下文中，称为“第二制造装置300”)的实施方式，制造装置300可以用于去除与发光元件LD一起提供给发光显示面板110的衬底111或基础衬底100的溶液。例如，第二制造装置300可以是用于去除在将包括发光元件LD的液滴DRL供应到发光显示面板110的衬底111或基础衬底100的工艺中与发光元件LD一起供应的溶液的干燥装置。此外，根据实施方式，第二制造装置300可以是能够容纳发光显示面板110的衬底111或基础衬底100的烘箱型干燥设备，但不限于此。相同的附图标号将表示共有于根据图18和图19的实施方式的第二制造装置300以及根据图6至图17b的实施方式的第一制造装置200的组件，并且将省略其详细描述。

在图18和图19中，附图标号340(或340')可以综合地对应于至少一个电场施加模块。例如，附图标号340(或340')可以对应于每个电场施加模块或多个电场施加模块。

参照图18和图19，根据本公开的实施方式的第二制造装置300包括设置在室360中的台330(也称为“第二台”)、设置在台330的至少一侧上的至少一个电场施加模块340、340'以及设置在台330周围的加热元件350。此外，根据实施方式，第二制造装置300还可以包括主板310和/或辅助板320。

根据实施方式，第二制造装置300可以包括设置在台330的第一侧上的第一电场施加模块341和341'以及设置在台330的第二侧上的第二电场施加模块342和342'中的至少一个。在实施方式中，台330的第一侧和第二侧可以是彼此面对的相对端。例如，第一侧和第二侧可以分别是台330的左侧和右侧。换句话说，第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'可以设置成分别与台330的彼此面对的两侧相邻。然而，本公开不限于此，并且第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'的位置可以改变。此外，在本公开的另一实施方式中，可以仅在台330的任意一侧上设置单个电场施加模块340或340'。

在实施方式中，第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'可以被独立地和/或单独地驱动。因此，可以容易地选择性地驱动第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'。

此外，在实施方式中，可以同时驱动第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'。因此，可以将期望的电场平稳地提供至发光显示面板110的衬底111或基础衬底100。

在实施方式中，电场施加模块340和340'中的每一个可以配置成与设置在上述第一制造装置200中的电场施加模块240中的每一个基本等同或相似。在下文中，参考图18、图19和图7，将描述根据本实施方式的设置在第二制造装置300(例如，干燥装置)中的电场施加模块340和340'的配置。

在实施方式中，第二制造装置300的电场施加模块340可以配置为基本上等同于或类似于设置在第一制造装置200中的电场施加模块(例如，根据图7的实施方式的电场施加模块240)。例如，如图7中所示的第一制造装置200的电场施加模块240中那样，根据图18的实施方式的第二制造装置300的电场施加模块340可以包括具有至少一个探针脚PPI的探针头PHD、用于水平和竖直地移动探针头PHD的第一驱动器LA1和第二驱动器LA2以及联接到探针头PHD以及第一驱动器LA1和第二驱动器LA2的主体BD。此外，根据实施方式，设置在第二制造装置300中的每个电场施加模块340还可以可选地包括设置在第一驱动器LA1和/或第二驱动器LA2周围以检测探针头PHD的位置的至少一个传感器单元(例如，第一传感器单元SEU1和/或第二传感器单元SEU2)以及联接到主体BD的至少一个线性移动引导件(例如，第一线性移动引导件LM1和/或第二线性移动引导件LM2)。在实施方式中，第一驱动器LA1可以水平地向前和向后或向左和向右移动探针头PHD，并且第二驱动器LA2可以竖直地上下移动探针头PHD。因此，可以容易地控制设置在第二制造装置300中的电场施加模块340的移动。

同时，在根据图19的实施方式的第二制造装置300中，每个电场施加模块340'可以配置成能够上下竖直移动。例如，第二制造装置300的第一电场施加模块341'和第二电场施加模块342'中的每一个可以不设置有用于水平移动探针头PHD的第一驱动器LA1，并且可以仅设置有用于竖直移动探针头PHD的第二驱动器LA2。在这种情况下，每个探针头PHD可以上下竖直移动。

此外，第二制造装置300还可以包括用于向电场施加模块340和340'中的每一个提供预定电压的设备(例如，图10中所示的电源组件270)。例如，如图10中所示，探针头PHD可以包括联接到第一电力线PL1的至少一个第一探针脚PPI1(例如，公共联接到第一电力线PL1的多个第一探针脚PPI1)以及联接到第二电力线PL2的至少一个第二探针脚PPI2(例如，分别与第一探针脚PPI1配对且公共地联接到第二电力线PL2的多个第二探针脚PPI2)。此外，电源组件270可以分别经由第一电力线PL1和第二电力线PL2联接到至少一个第一探针脚PPI1和至少一个第二探针脚PPI2。根据实施方式，电源组件270可以通过第一电力线PL1向至少一个第一探针脚PPI1提供AC或DC信号，并且可以通过第二电力线PL2向至少一个第二探针脚PPI2提供具有预定参考电势的参考电压。

在实施方式中，加热元件350可以在台330上方设置成与台330间隔开。例如，加热元件350可以设置在室360的天花板(ceiling)上，以朝向台330发射热量。在实施方式中，加热元件350的形状、尺寸、结构和/或材料不受特别限制。加热元件350可以包括本领域技术人员当前已知的各种加热材料。

此外，在实施方式中，加热元件350的位置可以改变。例如，在本公开的另一实施方式中，至少一个加热元件350可以设置在室360的至少一个拐角和/或至少一个侧壁上。

图20a示出了驱动图18和图19的制造装置(即，第二制造装置300)的方法的实施方式。此外，图20b示出了图20a的一个区域(区域EA)的实施方式。在实施方式中，图20a的区域EA可以是每个像素PXL的发射区域。在图20a和图20b的实施方式的描述中，相同的附图标号将被用于表示与前述实施方式的组件类似或等同的组件，并且将省略其详细说明。

参照图20a和图20b，当通过使用上述第一制造装置200等的印刷方法将发光元件LD提供给基础衬底100的每个单元110A时，LED溶液的溶剂SOL以及发光元件LD被提供给限定在每个单元110A中的每个像素区域，具体地，提供给由堤BNK围绕的每个像素PXL的发射区域EA。因此，在将发光元件LD提供给每个发射区域EA之后，可以去除溶剂SOL，并且发光元件LD可以稳定地设置在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间。

在实施方式中，可以使用根据图18或图19的实施方式的第二制造装置300(例如，具有加热元件350的烘箱型干燥设备)去除溶剂SOL。例如，在使用设置在第二制造装置300中的至少一个电场施加模块340、340'在安置在台330上的基础衬底100上形成电场的状态下，第二制造装置300的加热元件350可以被驱动以去除提供到基础衬底100的溶剂SOL。

例如，第二制造装置200的第一电场施加模块341和341'以及第二电场施加模块342和342'可以上下移动，以使探针脚PPI与基础衬底100上的导电焊盘102接触，并且可以向导电焊盘102施加预定的对准电压。因此，在对准电压施加到每个像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的状态下，加热元件350可以被驱动以向基础衬底100提供热量，并且从而去除溶剂SOL。

这样，如果在对准电压施加到每个像素PXL的第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的状态下去除溶剂SOL，则可以防止在去除溶剂SOL的工艺中的发光元件LD的未对准。例如，即使在干燥溶剂SOL时溶剂SOL流动或者产生其蒸汽，也可以通过对准电压在第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2之间形成的电场来防止发光元件LD的移动和/或去除。因此，发光元件LD可以在每个像素PXL的发射区域EMA中稳定地对准，并且可以改善对准的质量。

图21示出了驱动图18和图19的制造装置(即，第二制造装置300)的方法的实施方式。在图21的实施方式的描述中，相同的附图标号将被用于表示与前述实施方式的组件类似或等同的组件，并且将省略其详细描述。

参照图20a、图20b和图21，根据实施方式，可以在多个基础衬底100上、多个室360(例如，至少第一室361和第二室362)中同时执行用于干燥溶剂SOL的工艺。同时，在根据本公开的实施方式的描述中，已经描述了其中在至少一个基础衬底100上同时制造多个发光显示面板110的示例，但是本公开不限于此。例如，在本公开的另一实施方式中，用于制造单独的发光显示面板110的单独的衬底111可以设置在喷墨打印机和/或干燥设备的台230上，并且可以在衬底111上执行提供发光元件LD的工艺和/或干燥溶剂SOL的工艺。

图22和图23分别示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置300。此外，图24示出了驱动图22和图23的制造装置300的方法的实施方式。详细地，图22和图23示出了关于第二制造装置300的与图18和图19的实施方式不同的实施方式，第二制造装置300可以用于去除与发光元件LD一起提供到发光显示面板110的衬底111或基础衬底100的溶剂，并且图24示出了使用图22或图23的第二制造装置300干燥溶剂SOL的方法的实施方式。在实施方式中，根据图22至图24的实施方式的第二制造装置300可以是可以向发光显示面板110的衬底111或基础衬底100施加热量的热板型的干燥设备。相同的附图标号将表示共有于根据图22至图24的实施方式的第二制造装置300和根据上述实施方式(例如，图18至图20b的实施方式)的第二制造装置300的组件，并且将省略其详细描述。

首先，参考图22和图23，根据本公开的实施方式的第二制造装置300可以包括设置在台330中的加热元件350'。例如，台330可设置有包括加热元件350'的热板331。在实施方式中，热板331可以设置在台330的上端上，但是热板331的位置不限于此。

参照图24，可以通过驱动加热元件350'同时使用设置在第二制造装置300中的电场施加模块340、340'将预定的对准电压施加到安置在台330上的基础衬底100(或发光显示面板110的各个衬底111)来去除供应到基础衬底100的溶剂SOL。因此，发光元件LD可以在基础衬底100上稳定地对准，并且可以改善对准的质量。

根据图18至图24的实施方式的发光显示设备的制造装置(即，第二制造装置300)包括电场施加模块340和340'以及加热元件350和350'。因此，可以将预定的对准电压提供给安置在第二制造装置300的台330上的发光显示面板110的衬底111或基础衬底100，从而防止发光元件LD的移除并稳定地去除LED溶液的溶剂SOL。

图25和图26示出了根据本公开的实施方式的用于制造发光显示设备的装置400。详细地，图25和图26是示出制造装置400(在下文中，称为“第三制造装置400”)的实施方式的平面图和侧视图，制造装置400可用于转移发光显示面板110的衬底111或基础衬底100。例如，第三制造装置400可以是在制造发光显示面板110的工艺中将用于一次制造多个发光显示面板110的基础衬底100或用于单独制造每个发光显示面板110的每个衬底111转移到用于执行预定工艺的制造装置(制造设备)的衬底转移装置。

在图25和图26中，附图标号“440”可以综合地对应于至少一个电场施加模块，并且对应于例如每个电场施加模块或多个电场施加模块。此外，附图标记“SPL”可以综合地对应于至少一个支承板，并且对应于例如每个支承板或多个支承板。

参照图25和图26，根据本公开的实施方式的第三制造装置400包括衬底转移台410以及设置在衬底转移台410的至少一侧上的至少一个电场施加模块440。例如，第三制造装置400可以包括安装在衬底转移台410的不同侧上的多个电场施加模块440。由于图25和图26关于探针头PHD示意性地示出了每个电场施加模块440，因此清楚地示出了衬底转移台410和电场施加模块440之间的相互位置。根据实施方式，电场施加模块440的配置可以基本上类似于或等同于设置在上述第一制造装置200和/或第二制造装置300中的电场施加模块240和/或340的配置，但是本公开不限于此。此外，根据实施方式，第三制造装置400还可以包括联接到电场施加模块440的电源组件470。同时，根据实施方式，电源组件470可以被认为是电场施加模块440的组件中的一些。

在实施方式中，衬底转移台410可以是机械臂，但本公开不限于此。衬底转移台410可包括在第一方向(例如，X轴方向)上以预定间隔设置的多个支承板SPL以及整体地或非整体地联接到支承板SPL的主体，例如，臂主体ABD。例如，支承板SPL可以包括设置在衬底转移台410的第一边缘(例如，左边缘)上的第一支承板SPL1、设置在衬底转移台410的第二边缘(例如，右边缘)上的第二支承板SPL2以及设置在第一支承板SPL1和第二支承板SPL2之间的至少一个第三支承板SPL3。支承板SPL可以设置成在第一方向上彼此间隔开。支承板SPL中的每个可以在与第一方向相交的第二方向(例如，Y轴方向)上延伸。这些支承板SPL可以连接到臂主体ABD。例如，臂主体ABD的至少一个区域可以在第一方向上延伸以公共地连接到支承板SPL。

在实施方式中，至少一个电场施加模块440可以设置在衬底转移台410的至少一侧上。例如，第一电场施加模块441可安装在衬底转移台410的第一侧上，并且第二电场施加模块442可安装在衬底转移台410的第二侧上。在实施方式中，第一电场施加模块441和第二电场施加模块442可以设置成彼此面对。例如，第一电场施加模块441可以设置在第一支承板SPL1周围，并且第二电场施加模块442可以设置在第二支承板SPL2周围，以面对第一电场施加模块441。

在实施方式中，第一电场施加模块441和第二电场施加模块442可以分别整体地或非整体地联接到第一支承板SPL1和第二支承板SPL2。然而，本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，第一电场施加模块441和第二电场施加模块442可以在第一支承板SPL1和第二支承板SPL2周围分别设置成与第一支承板SPL1和第二支承板SPL2分离。

在实施方式中，第一电场施加模块441和第二电场施加模块442可以被独立地和/或单独地驱动。因此，可以容易地选择性地驱动第一电场施加模块441和第二电场施加模块442。

此外，在实施方式中，可以同时驱动第一电场施加模块441和第二电场施加模块442。因此，在转移发光显示面板110的衬底111或基础衬底100期间，期望的电压(例如，预定的对准电压)可以平稳地提供至衬底111或基础衬底100。

在实施方式中，每个电场施加模块440可以配置为水平和/或竖直移动。例如，每个电场施加模块440可以配置为在X轴方向上执行前后或左右的水平移动，并且在Z轴方向上执行上下的竖直移动。替代地，在另一实施方式中，每个电场施加模块440可以配置成在Z轴方向上执行竖直移动(例如，上下移动)。

在实施方式中，电源组件470连接到至少一个探针脚PPI，以向探针脚PPI提供预定电压或信号。例如，电源组件470可以经由第一电力线PL1和第二电力线PL2连接到多个不同的探针脚PPI。在实施方式中，电源组件470可以通过第一输出端子OUT1向第一电力线PL1提供具有预定波形和/或电势的预定电压(或信号)，并且可以通过第二输出端子OUT2向第二电力线PL2提供具有预定参考电势的参考电压。

在根据上述实施方式的第三制造装置400中，即使在使用衬底转移台410转移发光显示面板110的衬底111或基础衬底100期间，也可以向衬底111或基础衬底100施加预定的对准电压。因此，可以防止发光元件LD在衬底111或基础衬底100的转移期间偏离对准位置。

图27和图28示出了与图25和图26的电场施加模块440的配置和布置相关的实施方式。在根据图27和图28的实施方式的电场施加模块440中，相同的附图标号用于表示与设置在上述第一制造装置200和/或第二制造装置300中的电场施加模块240和/或340的组件相似和/或等同的组件，并且将省略其详细描述。

参照图27和图28，设置在第三制造装置400中的每个电场施加模块440可以配置为基本上等同于或类似于设置在第一制造装置200和/或第二制造装置300中的每个电场施加模块240和/或340。例如，设置在第三制造装置400中的每个电场施加模块440可以包括具有至少一个探针脚PPI的探针头PHD、用于水平和竖直移动探针头PHD的第一驱动器LA1和第二驱动器LA2以及联接到探针头PHD及第一驱动器LA1和第二驱动器LA2的主体BD。此外，第三制造装置400的每个电场施加模块440还可以可选地包括设置在第一驱动器LA1和/或第二驱动器LA2周围以检测探针头PHD的位置的至少一个传感器单元(例如，第一传感器单元SEU1和/或第二传感器单元SEU2)以及联接到主体BD的至少一个线性移动引导件(例如，第一线性移动引导件LM1和/或第二线性移动引导件LM2)。

在实施方式中，第一驱动器LA1可以水平地向前和向后或向左和向右移动探针头PHD，并且第二驱动器LA2可以竖直地上下移动探针头PHD。因此，可以容易地控制设置在第三制造装置400中的电场施加模块440的移动。

在实施方式中，探针头PHD可以包括多个探针脚PPI。例如，如图10中所示，探针头PHD可以包括至少一个第一探针脚PPI1和至少一个第二探针脚PPI2。第一探针脚PPI1和第二探针脚PPI2可以分别通过第一电力线PL1和第二电力线PL2联接到图25的电源组件470。

根据实施方式，每个电场施加模块440可以设置在衬底转移台410的任意一侧上。例如，每个电场施加模块440可以设置在任意一个支承板(例如，图25和图26的第一支承板SPL1或第二支承板SPL2)周围，该任意一个支承板设置在衬底转移台410的任意一个边缘上。

在实施方式中，如图27中所示，每个电场施加模块440可以设置在任何一个支承板SPL周围。这里，电场施加模块440可以不直接连接并联接到支承板SPL。例如，每个电场施加模块440可以设置成邻近于任何一个支承板SPL，使得它可以与支承板SPL接触或者可以与支承板SPL不接触。此外，电场施加模块440可连接或联接到包括支承板SPL的衬底转移台410以与衬底转移台410一起移动，或者可独立地移动而不连接或联接到衬底转移台410。

在另一实施方式中，如图28中所示，每个电场施加模块440可以设置在任何一个支承板SPL周围，使得电场施加模块440可以直接连接并联接到支承板SPL。例如，每个电场施加模块440可以设置成邻近于任何一个支承板SPL，使得它可以整体地或非整体地连接和/或联接到支承板SPL。例如，电场施加模块440和支承板SPL可以通过连接器CNU和主体BDU彼此连接或联接。在这种情况下，电场施加模块440可以通过衬底转移台410与支承板SPL一起移动。

图29和图30示出了与图25和图26的电场施加模块440'的配置和布置相关的实施方式。在根据图29和图30的实施方式的电场施加模块440'中，相同的附图标号用于表示与根据图27和图28的实施方式的电场施加模块440的组件相似或等同的组件。将省略其详细描述。

参照图29和图30，根据本实施方式的每个电场施加模块440'可以配置成竖直地上下移动。例如，电场施加模块440'可以不设置有根据图27和图28的实施方式的第一驱动器LA1，但是可以仅设置有用于探针头PHD的竖直移动的第二驱动器LA2。在这种情况下，每个探针头PHD可以竖直地上下移动。

在实施方式中，如图29中所示，每个电场施加模块440'可以设置在任何一个支承板SPL周围。这里，电场施加模块440'可以不直接连接并联接到支承板SPL。例如，每个电场施加模块440'可以设置成邻近于任何一个支承板SPL，使得它可以与支承板SPL接触或者可以与支承板SPL不接触。此外，电场施加模块440'可以连接和/或联接到包括支承板SPL的衬底转移台410以与衬底转移台410一起移动，或者可以在不连接或联接到衬底转移台410的情况下独立地移动。

在另一实施方式中，如图30中所示，每个电场施加模块440'可以设置在任何一个支承板SPL周围，使得电场施加模块440'可以直接连接并联接到支承板SPL。例如，每个电场施加模块440'可以设置成邻近于任何一个支承板SPL，使得它可以整体地或非整体地连接和/或联接到支承板SPL。例如，电场施加模块440'和支承板SPL可以通过主体BDU彼此连接或联接。在这种情况下，电场施加模块440'可以通过衬底转移台410与支承板SPL一起移动。

根据图25至图30的实施方式的发光显示设备的制造装置(即，第三制造装置400)包括衬底转移台410以及设置在衬底转移台410的至少一侧上的电场施加模块440或440'。由此，即使当转移安置在衬底转移台410上的发光显示面板110的衬底111或基础衬底100时，也可以向衬底111或基础衬底100提供预定的对准电压。由此，可以稳定地转移衬底111或基础衬底100，同时防止发光元件LD由于在转移衬底111或基础衬底100期间可能发生的溶剂SOL的挥发而被移除。因此，发光元件LD可以在每个发射区域EA中稳定地对准，并且可以改善对准的质量。

图31a至图31g示出了根据本公开的实施方式的制造发光显示设备的方法。尽管图31a至图31g示出了根据实施方式的基础衬底100，其中一次在基础衬底100上制造多个发光显示面板110，但是本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，可以在用于制造每个发光显示面板110的各个衬底111上执行提供和对准发光元件LD的工艺、转移衬底111的工艺和去除溶剂SOL的工艺。此外，图32示出了其中基础衬底100设置在根据图25至图30的实施方式的发光显示设备的制造装置(例如，包括其上安装有电场施加模块440的衬底转移台410的第三制造装置400)上的状态。在图31a至图32中，相同的附图标号将被用于表示与先前实施方式的组件类似或等同的组件，并且将省略其详细描述。

参照图1至图31a，在如图20b中所示的每个发射区域EA中准备其中形成有第一电极ELT1和第二电极ELT2的基础衬底100(或发光显示设备的衬底111)，并且将基础衬底100设置在第一制造装置200的台230(在下文中，称为“第一台”)上。同时，可以在第一台230中设置多个升降销LFP，并且升降销LFP可以保持这样的状态，其中，它们不会从第一台230向上突出，直到完成供应和对准发光元件LD的后续工艺。

参照图1至图31b，将包含多个发光元件LD的发光元件溶液供应至每个发射区域EA，同时使用第一制造装置200的电场施加模块240将预定对准电压施加至基础衬底100的第一电极ELT1和第二电极ELT2。在实施方式中，根据使用打印头260的印刷方法，可以以液滴DRL的形式将发光元件溶液提供到每个发射区域EA。

在实施方式中，提供发光元件溶液的步骤可以包括通过驱动设置在第一台230的至少一侧上的至少一个电场施加模块240向第一电极ELT1和第二电极ELT2施加预定的对准电压(或由对准电压产生的电场)的步骤、以及在施加对准电压的时段期间使用打印头260向每个发射区域EA提供发光元件溶液的步骤。换句话说，在本公开的实施方式中，通过使用具有至少一个电场施加模块240的第一制造装置200(例如，喷墨打印机)以溶液的形式提供发光元件LD同时在每个发射区域EA中形成预定电场，可以同时执行发光元件LD的提供工艺和对准工艺。

参照图1至图31c，在完成发光元件LD的提供工艺和对准工艺之后，移动第一制造装置200的电场施加模块240以将电场施加模块240的探针脚PPI与衬底100分离。

参照图1至图31d，在已经完成使用第一制造装置200的发光元件LD的提供工艺和对准工艺之后，提升升降销LFP以从第一台230向上突出。由此，基础衬底100与第一台230分离。

参照图1至图31e，通过将其上安装有至少一个电场施加模块440的衬底转移台410(具体地，衬底转移台410的支承板SPL)插入到基础衬底100的下部中并使用支承板SPL来提升基础衬底100。例如，可以在将支承板SPL插入在升降销LFP之间并支承基础衬底100的同时，通过向上移动支承板SPL来提升基础衬底100。由此，基础衬底100可以与第一台230完全分离。

参照图1至图31f以及图32，可以使用衬底转移台410转移基础衬底100，同时使安装在衬底转移台410的至少一侧上的至少一个电场施加模块440与基础衬底100接触，并通过电场施加模块440向基础衬底100施加预定的对准电压。例如，在基础衬底100置于第三制造装置400的支承板SPL上的状态下，可以使用第三制造装置400的电场施加模块440将预定的对准电压施加到基础衬底100的导电焊盘102。对准电压可以被传输到形成在每个发射区域EA中的第一电极ELT1和第二电极ELT2。在对准电压被施加到第一电极ELT1和第二电极ELT2的状态下，可以使用衬底转移台410将基础衬底100设置在第二制造装置300的台330(在下文中，称为“第二台”)上。如果基础衬底100设置在第二台330上，则包括衬底转移台410的第三制造装置400可以与基础衬底100分离。

参照图1至图31g，在将预定的对准电压施加到第二台330上的基础衬底100的同时，通过去除发光元件溶液的溶剂SOL，发光元件LD可以稳定地设置在第一电极ELT1和第二电极ELT2之间。在实施方式中，去除发光元件溶液的溶剂SOL的步骤可以包括通过驱动设置在第二台330的至少一侧上的电场施加模块340向第一电极ELT1和第二电极ELT2施加预定的对准电压的步骤、以及在施加对准电压的时段期间通过驱动设置在基础衬底100周围的加热元件(例如，设置在第二台330周围或第二台330中的加热元件350和350')向基础衬底100提供热量的步骤。例如，在通过向基础衬底100施加预定的对准电压而在第一电极ELT1和第二电极ELT2之间形成电场的状态下，可以驱动加热元件350和350'以提高基础衬底100的温度，从而执行溶剂SOL的干燥工艺。因此，可以将连同发光元件LD一起提供给基础衬底100的溶剂SOL去除。

这样，如果在对准电压施加到第一像素电极ELT1和第二像素电极ELT2的状态下去除溶剂SOL，则可以防止在去除溶剂SOL的工艺中发光元件LD的未对准。因此，发光元件LD可以在每个发射区域EMA中稳定地对准，并且可以改善对准的质量。

同时，在图6至图32的实施方式中，将具有用于提供发光元件LD的打印头260的第一制造装置200、具有用于干燥溶剂SOL的加热元件350和350'的第二制造装置300以及具有用于转移基础衬底100(或发光显示设备的衬底111)的衬底转移台410的第三制造装置400示出和描述为单独的配置，但本公开不限于此。例如，在本公开的另一实施方式中，可以通过至少部分地组合上述第一制造装置200、第二制造装置300和/或第三制造装置400的特征来配置通用制造装置。例如，可以通过组合图6至图32的实施方式中的至少一些来制造具有打印头260、加热元件350或350'、衬底转移台410和至少一个电场施加模块240、340、340'、440或440'的、用于制造发光显示设备的装置。

根据上述实施方式，在用于将发光元件LD提供给每个发射区域EA并且将发光元件LD稳定地设置在第一电极ELT1和第二电极ELT2之间的工艺步骤(例如，在包括用于提供和对准发光元件LD的印刷工艺、用于转移基础衬底100(或发光显示设备的衬底111)的转移工艺以及用于去除发光元件溶液的溶剂SOL的干燥工艺的多个工艺步骤中的全部)中，使用电场施加模块240、340、340'、440和440'中的每一个将预定的对准电压(例如，AC波形的对准信号)施加到第一电极ELT1和第二电极ELT2。因此，可以有效地防止或减小在提供和对准发光元件LD之后可能发生的发光元件LD的未对准。因此，根据上述实施方式，可以在每个发射区域EMA中稳定地对准发光元件LD，并且可以改善对准的质量。

尽管通过详细的示例性实施方式描述了本公开的精神和范围，但是应当注意，上述实施方式仅仅是说明性的，并且不应当被认为是限制性的。本领域的技术人员应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、代替和替换。

本公开的范围不受本说明书的详细描述的限制，并且应当由所附权利要求来限定。此外，从权利要求的含义和范围得到的本公开的所有改变或修改以及其等同应当被解释为包括在本公开的范围中。