测试器结合部及对接组件

技术领域

本发明涉及测试器结合部及对接组件。

背景技术

测试处理器(test handler)是一种设备，该设备支持对通过预定制造工艺制造的半导体元件等设备进行测试，根据测试结果对电子部件进行等级分类，然后将其装载到客户托盘(customer tray)中。

为了使测试处理器测试半导体元件等设备，需要将设备电连接并对其进行测试的测试器(TESTER)。这种测试器与测试处理器分开制造，并且可以与测试处理器分开移送。另一方面，为了使用测试处理器和测试器，需要将测试器紧固连接在测试处理器上。以往都是通过螺栓结合来紧固连接测试处理器与测试器的。

但是，为了使设备稳定运行，有必要定期或不定期进行检查，并且当测试器出现问题时，有必要将测试器与测试处理器分离。由于这种分离是由使用人员将手放在测试处理器内并直接解开螺栓连接来执行的，因此一旦将测试器对接至测试处理器，就很难将测试器与测试处理器分离。

另外，当测试处理器与测试器分离及结合多次时，形成在作为测试器一部分的插座基座中的螺纹可能会损坏。为了更换插座基座，需要重新连接设置在插座基座周围的大量配线，并且更换时间很长。另外，当在更换插座基座之后没有精确地连接配线时，还存在更换整个测试器的情况。

因此，需要一种能够容易地将测试器与测试处理器结合及分离的测试器结合部。

发明内容

考虑到上述背景而发明了本发明，并且本发明旨在提供一种可以容易地与测试器结合及分离的测试器结合部。

另外，旨在提供一种能够防止测试期间在设备周围发生结露现象的测试器结合部。

根据本发明的一方面，可以提供一种测试器结合部，可以与设置有可容纳设备的插座基座的测试器及处理器中的任一个相结合，包括对接板，所述对接板中形成有多个开口部及引导部，所述开口部用于将设置于所述插座基座中的所述设备暴露于所述处理器，为了可分离式结合于所述测试器，所述引导部具有槽及突起中的一个形状，多个所述引导部中的至少一部分与形成于所述测试器中的多个测试器引导件相结合，从而所述对接板能够与所述测试器相结合。

进一步地，可以提供一种测试器结合部，可以与设置有可容纳设备的插座基座的测试器及处理器中的任一个相结合，包括：对接组件，能够与所述插座基座相结合；以及对接板，形成有开口部，所述开口部用于将设置于所述插座基座中的所述设备暴露于所述处理器并包围所述对接组件的至少一部分，当所述测试器接近所述对接板预定距离以下时，所述对接板能够通过支撑所述对接组件来固定相对于所述对接板的所述插座基座的位置。

进一步地，可以提供一种测试器结合部，所述对接组件包括辅助对接单元，所述辅助对接单元能够与所述插座基座相连，所述对接板包括锁定装置，为了选择性地支撑所述辅助对接单元，所述锁定装置中设置有夹紧件，所述夹紧件以朝向所述辅助对接单元进退的方式驱动，所述夹紧件支撑与所述插座基座相连的所述辅助对接单元，以此所述锁定装置可以固定相对于所述对接板的所述插座基座的位置。

进一步地，可以提供一种测试器结合部，所述辅助对接单元包括辊部，所述辊部通过与朝向所述辅助对接单元前进的所述夹紧件相接触来进行旋转，所述夹紧件以朝向所述辊部进退的方式驱动。

进一步地，可以提供一种测试器结合部，所述对接组件包括清洗套件，所述清洗套件可以与所述插座基座一起形成清洗流路，并通过所述清洗流路使湿度调节用流体流动。

进一步地，可以提供一种测试器结合部，所述对接组件中形成有结合孔，形成于所述插座基座中的结合突起可以贯通插入于所述结合孔中，所述对接板可以通过与贯通所述结合孔的所述结合突起相结合来固定相对于所述对接板的所述插座基座的位置。

进一步地，可以提供一种对接组件，能够与设置有能够容纳设备的插座基座的测试器及向所述测试器移送所述设备的处理器中的任一个相结合，包括：辅助对接单元，可以与所述插座基座相连；以及清洗套件，所述清洗套件可以与所述插座基座一起形成清洗流路，通过所述清洗流路使从所述测试器及所述处理器中的任一个接收到的湿度调节用流体流动。

根据本发明，具有可以容易地与测试器结合及分离的效果。

另外，具有可以防止测试设备时在设备周围发生结露现象的效果。

附图说明

图1为本发明一实施例的处理器的俯视图。

图2为本发明一实施例的测试器结合部的立体图。

图3为图2的测试器结合部的底部立体图。

图4为图2的测试器结合部的分解立体图。

图5示出朝向图2的辊部移动的锁定装置侧视图。

图6为图2的辅助对接单元、清洗套件及插座基座的立体图。

图7为图2的主对接单元的横向剖视图。

图8为图2的温度调节单元的横向剖视图。

图9为图7的清洗套件的仰视图。

图10为本发明第二实施例的对接组件及插座基座的立体图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细说明用于实现本发明精神的具体实施例。

另外，在说明本发明时，当判断为相关公知构成或功能的具体说明可能使本发明的主旨不清楚时，将省略其详细描述。

另外，当提到某个构成要素“连接”，“支撑”、“传达”、“供应”、“对接”、“结合”、“紧固连接”及“固定”到另一构成要素时，应当理解，可以直接连接、支撑、传达、供应、对接、结合、紧固连接及固定到另一构成要素，但是其他构成要素可以存在于中间。

本说明书中使用的术语仅用于说明特定的实施例，而无意于限制本发明。除非上下文另外明确指出，否则单数表示方式包括复数表示方式。

另外，包括诸如第一、第二等序数的术语可以用于说明各种构成要素，但是相应的构成要素不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构成要素与另一个构成要素区分开。

如说明书中所使用的“包括”的含义是指具体化特定的特性、区域、整数、步骤、动作、元素和/或成分，不排除其他特定的特性、区域、整数、步骤、动作、元素、成分和/或群的存在或附加。

另外，在本说明书中，基于附图中的图示说明了底面等的表现形式，并且需要注意，如果改变相应物体的方向，则可以不同地表达。同时，在本说明书中，上下方向可以是图4的上下方向。

本发明一实施例的测试器结合部10可以与处理器1及测试器2中的任一个相结合。在下文中，将首先说明测试器2。

测试器2可以测试从处理器1接收到的设备。测试器2中可以设置有插座基座2a，所述插座基座2a中形成有插座。在这种插座中可以安装待测试的设备。可以通过后述的元件供应单元60将待测试的设备装载到插座基座2a中。

测试器2可以与处理器1相结合，并可以与处理器1电连接。测试器2可以设置在处理器1的下部以使插座基座2a进行升降，升降的插座基座2a可以与处理器1相结合。这种测试器2的上升可以通过操纵器(未图示)来驱动。

在下文中，将参照附图来说明包括本发明实施例的测试器结合部10的处理器1的具体构造。

处理器1可以测试通过制造工艺制造的设备，根据测试结果将其分类为各等级，并装载到客户托盘上。处理器1可以可分离式与测试器2相结合。这种处理器1可以包括测试器结合部10、基板20、框架30、第一梭子单元40、第二梭子单元50、元件供应单元60、温度调节部70、装载部80及卸载部90。

在下文中将详细说明测试器结合部10。

基板20可以提供与测试器结合部10相结合的部分。这种基板20的底面可以与测试器结合部10相结合，基板20可以通过螺栓与测试器结合部10紧固连接。

框架30可以支撑测试器结合部10、基板20、第一梭子单元40、第二梭子单元50、元件供应单元60、温度调节部70、装载部80及卸载部90。

第一梭子单元40可以将待测试的设备从第一装载区域41移送到第一交换区域42，将被测试的设备从第一交换区域42移送到第一卸载区域43。

第二梭子单元50可以将待测试的设备从第二装载区域51移送到第二交换区域52，将被测试的设备从第二交换区域52移送到第二卸载区域53。

元件供应单元60可以将待测试的设备从第一交换区域42和第二交换区域52移送到插座基座2a，或将已测试的设备从插座基座2a移送到第一交换区域42和第二交换区域52。

温度调节部70可以在将待测试的设备供应给第一梭子单元40和第二梭子单元50之前对设备进行加热或冷却。

装载部80可以提供空间，在所述空间中装载需要被测试器2测试的设备。

卸载部90可以提供空间，在所述空间中装载已被测试器2测试过的设备。

参照图2至图4，测试器结合部10可以提供与测试器2结合的部分以及用于将设备装载或卸载到测试器2中的空间。这种测试器结合部10可以结合到基板20的底面，并可以通过螺栓紧固连接到基板20。而且，当测试器结合部10与测试器2相结合时，可以对测试器2的位置进行整列后固定。在本说明书中，可以通过后述的硬对接或自动对接方式将测试器结合部10直接/间接地与测试器2对接或取消对接。其中，对接可以表示测试器结合部10与测试器2相结合或相连接，而取消对接可以表示解除所述结合或连接。另一方面，在本说明书中，测试器结合部10已经被描述为包括在处理器1中，但可以是未包括在处理器1中的单独结构。因此，测试器结合部10也可以结合到处理器1及测试器2中的任一个上。这种测试器结合部10可以包括对接板100及对接组件200。

对接板100可以提供与测试器2相结合的部分。这种对接板100可以通过硬对接或自动对接的方式直接/间接地与测试器2相结合。这种对接板100可以包括对接基座110，锁定装置120及操作部130。

参照图3，对接基座110可以提供与测试器2相结合的部分以及设备通过测试器2的空间。可以在这种对接基座110中形成开口部111，所述开口部111用于将设置在插座基座2a中的设备暴露于处理器1。换句话说，开口部111用于将设置于插座基座2a中的设备暴露于元件供应单元60。这种开口部111可以从对接基座110的中心部开放形成。

对接基座110可以提供与测试器2相结合的部分。当测试器2通过操纵器朝向对接基座110的底面上升时，这种对接基座110可以与测试器2相结合。参照图3，在对接基座110中可以形成有引导部112、113，为了可分离式结合于测试器2，所述引导部112、113可以具有槽及突起中的一个形状。所述槽可以为从对接基座110引入预定深度的槽，所述突起可以是从对接基座110凸出的销或杆。另外，引导部112可以具有孔形状。这样，对接基座110可以通过使多个引导部112、113中的至少一部分与形成在测试器2上的测试器引导件(未图示)相结合而结合到测试器2上。其中，与引导部112、113的形状相对应地，测试器引导件可以具有突起及槽中的一个形状。另外，可以在对接基座110中形成紧固孔114，可以将用于与基板20紧固连接的螺栓(未图示)插入其中。插入到这种紧固孔114中的螺栓与基板20紧固连接，从而对接基座110可以与基板20相结合。

在下文中，将参照图3说明硬对接方式。可以通过使形成在对接基座110上的槽状的引导部112与形成在测试器2上的测试器引导件相结合来实现硬对接。换句话说，在测试器2朝向对接基座110的底面上升期间，测试器引导件将插入至对接基座110的槽状的引导部112中，从而对接板100可以与测试器2相结合。另外，在进行硬对接期间，测试器引导件将插入至槽状的引导部112中，从而可以整列相对于对接基座110的测试器2的位置。当完成硬对接时，测试器2的插座基座2a可以紧贴于对接基座110的底面，插座基座2a的位置可以在开口部111的下侧。

另一方面，根据不同的测试器2制造商测试器2的种类可以为多种。另外，形成在测试器2上的测试器引导件的位置可以根据测试器2的种类而不同，测试器引导件的尺寸及形态也可以不同。据此，可以在对接基座110中形成多个槽状的引导部112，多个槽状的引导部112可以形成在对接基座110的不同位置以插入设置于多种种类的测试器2中的测试器引导件。另外，多个槽状的引导部112可以具有不同的尺寸及形态以插入设置于多种种类的测试器2中的测试器引导件。因此，本发明一实施例的对接基座110中包括的多个槽状的引导部112可以与形成于多种种类的测试器2上的引导件，即，具有不同位置、尺寸及形态的测试器引导件相结合。换句话说，多种种类的测试器2可以通过硬对接方式与对接板100相结合。

另外，可以在对接基座110上形成突起形状的引导部113，在测试器2上形成槽状的测试器引导件。因此，在进行硬对接期间，首先将测试器2的突起形状的测试器引导件插入至对接基座110的槽状的引导部112中以进行第一次校正，之后将对接基座110的突起形状的引导部113插入至槽状的测试器引导件中以进行第二次校正。如上所述，在进行硬对接期间进行一次以上的校正，从而可以精确地调整测试器2相对于对接基座110的位置。这种突起形状的引导部113及槽状的测试器引导件可以形成为多个。另外，用于第一次校正的槽状引导部112可以相比用于第二次校正的突起形状引导部112形成于更远离开口部111的位置处。用于这种第一次校正的突起形状的测试器引导件可以相比用于第二次校正的突起形状的引导部113更长更粗。由于这种用于第一次校正的突起及用于第二次校正的突起的形状不同，因此在进行第二次校正时可以实现更精确的位置校正。

另一方面，也可以通过突起形状的引导部113进行第一次校正，通过槽状的引导部112进行第二次校正。在这种情况下，突起形状的引导部113可以相比槽状的引导部112形成于更远离开口部111的位置处。另外，用于第一次校正的突起形状的引导部113可以相比用于第二次校正的突起形状的测试器引导件更短更细。

在上述硬对接方式中说明了，在测试器2朝向对接基座110的底面上升期间，突起形状的测试器引导件将插入于对接基座110的槽状的引导部112中，突起形状的引导部113将插入于槽状的测试器引导件中，从而使对接基座110与测试器2相结合。然而，这仅是示例，在对接基座110中也可以形成槽状的引导部112及突起形状的引导部113中的任一个。因此，在进行硬对接期间，对接基座110的突起形状的引导部113将插入至槽状的测试器引导件中，从而使对接基座110与测试器2相结合，或突起形状测试器引导件将插入至对接基座110的槽状的引导部112中，从而可以使对接基座110与测试器2相结合。

锁定装置120可以支撑后述对接组件200的辅助对接单元230，可以将插座基座2a固定到对接基座110上。换句话说，锁定装置120可以通过支撑与插座基座2a相连的辅助对接单元230来固定插座基座2a相对于对接基座110的相对位置。所述锁定装置120可以包括夹紧件121及驱动部122。

参照图5，为了选择性地支撑辅助对接单元230，可以驱动夹紧件121朝向辅助对接单元230进退。这种夹紧件121可以通过支撑辅助对接单元230的辊部232来固定辅助对接单元230。另外，夹紧件121可以朝向辊部232进退，并且可以通过驱动部122来驱动。可以提供多个所述夹紧件121，并且多个夹紧件121可以在不同位置支撑辅助对接单元230。在本说明书中，如图5所示，被表示为夹紧件121朝向辊部232移动，并且在辊部232的一侧支撑辊部232，但这仅是示例，也可以在辊部的两侧把持辊部232。在这种锁定装置120中，辅助对接单元230与插座基座2a成为一体，从而可以不直接支撑插座基座2a，而是支撑辅助对接单元230以固定插座基座2a的位置。

驱动部122可以使夹紧件121朝向辊部232进退。例如，驱动部122可以由液压缸构成，并且可以通过液压缸的液压来驱动夹紧件121。另外，可以提供多个驱动部122，并且可以驱动多个夹紧件121。

操作部130可以控制多个驱动部122的操作。换句话说，操作部130可以通过多个驱动部122来操作夹紧件121或停止操作。这种操作部130可以设置在对接基座110的一侧。

在下文中，将说明自动对接方式。自动对接为当测试器2通过操纵器上升时，锁定装置120支撑并固定辅助对接单元230以固定插座基座2a的方式。换句话说，在自动对接方式中，当测试器2接近对接板100预定距离以下时，对接板100将支撑对接组件200，从而可以相对于对接板100固定插座基座2a。这样，对接组件200不仅可以用于固定插座基座2a，而且可以用于决定位置。另外，如果需要更高的精度，则类似于硬对接方式，插座基座2a的位置可以通过至少一个以上销(例如主整列销214)来引导。

这种自动对接可以通过操作部130来控制。当测试器2朝向对接基座110的底部上升并且接近对接基座110预定距离以下时，操作部130能够以预定角度旋转。当操作部130以预定角度旋转时，多个驱动部122可以驱动多个夹紧件121以使多个夹紧件121朝向辅助对接单元230移动。当完成自动对接时，多个夹紧件121可以在不同位置支撑辅助对接单元230，与辅助对接单元230相连的插座基座2a可以固定在开口部111的下侧。

为了解除自动对接，当操作部以驱动部122驱动之前的角度旋转时，可以停止多个驱动部122的操作。另外，多个夹紧件121的驱动将停止，并且多个夹紧件121将朝向多个驱动部122移动，从而可以解除辅助对接单元230的支撑。当解除辅助对接单元230的支撑时，可以解除插座基座2a的固定。

另一方面，在本说明书中，描述了在进行硬对接之后进行了自动对接，但能够以与硬对接分开的对接方式独立地执行自动对接。因此，可以仅进行硬对接，且即使不进行硬对接，也可以通过自动对接来固定插座基座2a。

参照图4及图6，当通过硬对接或自动对接使插座基座2a上升并设置在开口部111的下侧时，对接组件200可以整列并固定插座基座2a的位置。另外，对接组件200可以调节插座基座2a的一部分或外围部分的温度，还可以调节支撑在插座基座2a上的设备的温度。对接组件200可以通过降低插座底座2a周围的湿度来防止结露现象。这种对接组件200可以通过在执行测试之前向设备供应温度调节用流体来对设备进行预冷或预热，并且可以在进行测试期间，甚至在完成测试之后调节设备的温度。另一方面，对接组件200可以将温度调节用流体供应到插座基座2a中，以便从执行硬对接或自动对接之前就开始调节设备的温度。这种对接组件200可以包括主对接单元210，温度调节单元220，辅助对接单元230及清洗套件240。

当插座基座2a上升并位于开口部111下侧时，主对接单元210可以将插座基座2a整列到预定位置。另外，主对接单元210可以加热插座基座2a。这种主对接单元210可以包括辅助温度调节单元211，双金属212，遮蔽体213及主整列销214。

参照图7，加热装置211可以通过加热插座基座2a来改变插座基座2a的温度。当需要迅速改变通过温度调节单元220调节到预定温度范围的插座基座2a的温度时，这种加热装置211将加热插座基座2a，从而可以调节插座基座2a的温度。例如，加热装置211可以是加热器，加热器可以加热插座基座2a。可以提供多个这种加热装置211。

双金属212可以防止插座基座2a过热。当插座基座2a过热时，这种双金属212可以自动切断加热装置211的电源，从而停止加热装置211的操作。

遮蔽体213可以防止从加热装置211产生的热扩散到外部。这种遮蔽体213可以是绝热材料。

参照图4及图6，主整列销214可以整列插座基座2a的位置。可以将这种主整列销214插入于后述的辅助对接单元230的辅助整列销234的内侧。例如，将主整列销214插入到辅助整列销234中，所述辅助整列销234插入于固定在插座基座2a上的整列部件270中，从而可以整列并固定插座基座2a的位置。这样，主整列销214可以整列并固定相对于主对接单元210的插座基座2a的位置。

温度调节单元220可以将用于加热设备或冷却设备的温度调节用流体供应到插座基座2a中。换句话说，可以为了加热设备而将高温流体供应到插座基座2a中，并且可以为了冷却设备而将低温流体供应到插座基座2a中。这种温度调节单元220可以将预先调节过温度的流体(即，调节到预定温度的高温或低温流体)供应给设备。另外，温度调节单元220可以通过将所述温度调节用流体供应给插座基座2a来调节插座基座2a周围的温度，并且可以调节安置在插座基座2a上的设备的温度。

温度调节单元220可以选择性地与接触部250相连以供应温度调节用流体。例如，当对接基座110与测试器2相结合时，温度调节单元220将与接触部250相连，可以将用于加热设备或冷却设备的温度调节用流体供应至插座基座2a的设备中。另外，当对接基座110与测试器2分离时，温度调节单元220可以与接触部250分离。这种温度调节单元220可以同时或独立地将流体供应至多个接触部250中。另外，可以实时地控制温度调节单元220的温度调节。例如，温度调节单元220可以是自动温度控制器(Automatic Temperature Control，ATC)。这种温度调节单元220可以被支撑在主对接单元210上。温度调节单元220可以包括主体部221、流体流入口222、阻挡件223。

主体部221可以支撑流体流入口222及阻挡件223。另外，主体部221可以由主对接单元210支撑。参照图8，可以在这种主体部221的内部形成移送流路221a，从流体流入口222供应的温度调节用流体可以在所述移送流路221a中流动。移送流路221a可以提供流路，所述流路用于使从流体流入口222供应的温度调节用流体流动到连通部件(未图示)。这种移送流路221a的一部分可以与流体流入口222连通，移送流路221a的另一部分可以通过连通部件与后述的接触部250连通。另外，当对接基座110与测试器2分离时，移送流路221a可以与接触部250分离，当对接基座110与测试器2结合时，可以与接触部250连通。

流体入口222可以被供应温度调节用流体，所述温度调节用流体用于从外部加热设备或冷却设备。这种流体流入口222可以与主体部221的一侧端部相连。另外，可以提供多个流体流入口222，多个流体流入口222可以与移送流路221a相连。

阻挡件223可以防止与测试器2相连的插座基座2a上升预定范围以上。换句话说，当插座基座2a上升时，阻挡件223接触与插座基座2a相连的辅助对接单元230，从而可以防止插座基座2a及辅助对接单元230上升预定范围以上。另外，当插座基座2a及辅助对接单元230上升时，阻挡件223可以插入于形成在辅助对接单元230中的槽(未图示)中，并且可以在所述槽中与辅助对接单元230接触。这种阻挡件223可以与主体部221相连，并可以从主体部221凸出形成。另外，可以提供多个阻挡件223，并且可以通过插入于辅助对接单元230的多个槽中，以防止插座基座2a及辅助对接单元230上升预定范围以上。

辅助对接单元230通过连接至与插座基座2a相连的清洗套件240，可以支撑插座基座2a及清洗套件240。另外，当测试器2与对接基座110相结合时，辅助对接单元230可以提供由锁定装置120支撑的部分。这种辅助对接单元230由锁定装置120支撑，从而使插座基座2a可以位于开口部111的下侧。这种辅助对接单元230可以包括辅助对接主体231、辊部232、凸出部233及辅助整列销234。

参照图6，辅助对接主体231可以支撑辊部232、凸出部233及辅助整列销234。这种辅助对接主体231可以与清洗套件240相连。另外，在辅助对接主体231中可以形成有槽，所述槽可以与温度调节单元220的阻挡件223相接触。例如，当辅助对接主体231与插座基座2a一起朝向对接基座110上升时，阻挡件223将插入于形成在辅助对接主体231中的槽中，从而使辅助对接主体231与阻挡件223相接触。

当执行自动对接时，辊部232可以是由锁定装置120的夹紧件121支撑的部分。这种辊部232可以相对于辅助对接单元230旋转，以防止被夹紧件121损坏。这样，辊部232对应于夹紧件121的移动而进行旋转，从而可以防止辅助对接单元230被进退的夹紧件121的加压力损坏。

凸出部233可以支撑后述的辅助整列销234。例如，可以在凸出部233中形成可插入辅助整列销234的孔(未图示)，并且通过将辅助整列销234插入于所述孔中，凸出部233可以支撑辅助整列销234。这种凸出部233可以从辅助对接主体231的外周面凸出形成。

辅助整列销234可以整列插座基座2a的位置。这种辅助整列销234插入于孔中，所述孔形成在固定于插座基座2a上的整列部件270中，从而整列并固定插座基座2a的位置。另外，主整列销214可以插入于辅助整列销234的内侧，并且可以支撑主整列销214。这种辅助整列销234可以插入于后述的套件整列孔242中，并通过插入于套件整列孔242及整列部件270中，从而整列并固定插座基座2a的位置。

清洗套件240可以通过向插座基座2a供应湿度调节用流体来防止在插座基座2a周围发生结露。换句话说，当温度调节单元220向设备供应低温的温度调节用流体以冷却设备时，清洗套件240可以通过向插座基座2a供应低湿度的空气来防止产生结露。例如，湿度调节用流体可以使用干燥空气或清洗气体等。此外，清洗套件240可以在加热设备时(例如，在高温测试时)切断电源，在冷却设备时(例如，在低温测试时)启动。

在这种清洗套件240中可以形成清洗流入口241，所述清洗流入口241可以从外部装置(未图示)接收流体。另外，清洗套件240可以与插座基座2a一起形成清洗流路。换句话说，清洗流路可以被清洗套件240和插座基座2a包围形成。参照图9，当湿度调节用流体从外部供应到清洗流入口241时，流体可以从形成在清洗套件240内部的清洗流路沿预定方向(例如，图9中的箭头方向)排出至外部。这种清洗流入口241可以形成为多个。以这种方式，湿度调节用流体循环清洗套件240的内部并排出，从而可以防止在插座基座2a中可能发生的结露现象。

另外，可以在清洗套件240中形成可插入辅助整列销234的套件整列孔242。

接触部250可以从温度调节单元220接收用于加热设备或冷却设备的温度调节用流体，并将其供应到歧管260中。这种接触部250的一侧可以通过连通部件选择性地与温度调节单元220的移送流路221a连通，接触部250的另一侧可以与歧管260连通。因此，当测试器2与对接基座110分离时，接触部250可以与温度调节单元220分离。可以提供多个这种接触部250。

歧管260可以从接触部250接收用于加热设备或冷却设备的温度调节用流体，并且可以在插座基座2a周围供应接收的流体。另外，歧管260可以将从接触部250接收的流体直接供应给设备。

整列部件270可以提供插入有辅助整列销234的部分。这种整列部件270可以固定支撑在插座基座2a的一侧上。因此，通过将辅助整列销234插入于整列部件270中，可以整列及固定插座基座2a及整列部件270相对于对接基座110的位置。

在下文中，将说明具有上述结构的处理器1的作用及效果。

使用人员可以使用硬对接方式将对接板100与测试器2结合。在进行硬对接期间，测试器2可以朝向对接板100上升。这样，在测试器2朝向对接基座110的底面上升期间，突起形状的测试器引导件将首先插入于对接基座110的槽状的引导部112中以进行第一次校正，对接基座110的突起形状的引导部113可以在之后插入到槽状的测试器引导件中以进行第二次校正。当完成硬对接时，可以将测试器2的插座基座2a设置在形成于对接基座110中的开口部111下侧，并且可以固定插座基座2a的位置。

另一方面，使用人员可以使用自动对接方式将对接板100与测试器2结合。在进行自动对接期间，可以朝向对接板100上升。当测试器2位于对接基座110的底面时，使用人员可以旋转操作部130以驱动多个锁定装置120。当操作部130旋转时，多个驱动部122可以使不同位置处的多个夹紧件121朝向辅助对接单元230的辊部232前进。多个夹紧件121可以通过支撑辅助对接单元230来固定与辅助对接单元230相连的插座基座2a的位置。

通过硬对接方式及自动对接方法中的至少一种方式将插座基座2a的位置设置在对接板100的开口部111的下侧期间，主整列销214可以插入于辅助整列销中，辅助整列销234可以插入于套件整列孔242及整列部件270中。以此方式，将主整列销214插入于整列部件270及辅助整列销234中，所述整列部件270固定于插座基座2a中，所述辅助整列销234插入于套件整列孔242中，从而主整列销214可以整列及固定插座基座2a的位置。当通过主整列销214整列及固定插座基座2a的位置时，测试器2可以与插座基座2a电连接以执行设备测试。

另一方面，在进行测试期间，温度调节单元220可以调节插座基座2a的设备温度。这种温度调节单元220可以从流体流入口222接收用于加热设备或冷却设备的温度调节用流体，将其供应给接触部250。可以通过歧管260将流动到接触部250的流体供应给设备。这种温度调节单元220的设备温度调节可以被实时控制。另外，当通过温度调节单元220冷却设备时，清洗套件240将干燥空气供应给插座基座2a，从而可以防止可能在插座基座2a周围发生的结露现象。这种清洗套件240的操作可以与设备的温度调节同时进行。

当完成测试时，可以通过元件供应单元60将插座基座2a的设备移送到第一交换区域42或第二交换区域52。

本发明一实施例的处理器1具有可以容易地与测试器2结合及分离的效果。另外，在进行测试期间，具有可以调节设备温度的效果。另外，当辅助对接单元230损坏时，将辅助对接单元230与插座基座2a分离，并且仅替换辅助对接单元230，从而具有不用替换插座基座2a的效果。

另一方面，除了这种结构之外，根据本发明的第二实施例，在对接组件200中可以省略主对接单元210、温度调节单元220、辅助对接单元230及清洗套件240。在下文中，将进一步参照图10说明本发明的第二实施例。在说明第二实施例时，主要描述与上述实施例相比时的差异，相同的说明及附图标记引用上述实施例。

可以在对接基座110中形成孔(未图示)，所述孔可以与插座基座2a的结合突起2b相结合。对接基座110可以与结合突起2b相结合，所述结合突起2b在所述孔中贯通后述结合孔201，从而可以固定相对于对接基座110的位置。

对接组件200可以与插座基座2a相结合，并且可以被支撑在对接基座110上。这种对接组件200中可以形成结合孔201，所述结合孔201中可以插入有插座基座2a的结合突起2b。这种结合孔201及结合突起2b可以形成为多个。因此，通过将插座基座2a的多个结合突起2b插入于对接组件200的多个结合孔201中，可以固定插座基座2a相对于对接组件200的位置。另外，当将结合突起2b插入于结合孔201中时，对接组件200与插座基座2a可以通过螺栓紧固连接。

可以在对接组件200中设置结合辊202。这种结合辊202可以旋转以防止被锁定装置120损坏。另外，结合辊202可以被锁定装置120支撑。

在下文中，将说明本发明第二实施例的处理器1的作用及效果。

使用人员可以在结合测试器2与对接板100之前结合插座基座2a与对接组件200。使用人员可以通过将插座基座2a的多个结合突起2b插入到对接组件200的多个结合孔201中来将插座基座2a固定到对接组件200上。另外，对接组件200与插座基座2a的其他部分可以通过螺栓紧固连接。

当插座基座2a与对接组件200紧固连接时，测试器2可以朝向对接板100的底面上升。贯通对接组件200的结合孔201的插座基座2a的结合突起2b可以插入于形成在对接基座110中的孔中。这样，插座基座2a的结合突起2b一起插入到对接组件200的结合孔201及形成在对接基座110中的孔中，从而可以将对接组件200的位置整列及固定到对接基座110中。另外，当将插座基座2a设置在开口部111下侧时，使用人员可以通过操作部130驱动锁定装置120。锁定装置120的夹紧件121支撑对接组件200的结合辊202，从而对接组件200及插座基座2a能够以一定位置固定在对接板100上。

这种测试器结合部10具有使插座底座2a通过对接组件200容易地与对接基座110结合或分离的效果。

尽管已经以具体实施形态说明了本发明的实施例，但是这些仅是示例，并且本发明不限于此，并且应根据本说明书中公开的基本思想将其解释为具有最广泛的范围。本领域技术人员可以组合/置换所公开的实施形态以实现未示出的形状的图案，但这也不脱离本发明的范围。另外，本领域技术人员可以容易地改变或修改基于本说明书所公开的实施形态，并且明确这种改变或修改也属于本发明的范围。