细胞电位测定基板及其制造方法以及细胞培养基板

技术领域

本公开涉及测定细胞的电位的细胞电位测定基板及其制造方法以及细胞培养基板。

背景技术

以往，提出了在形成有电极的区域内培养细胞并使用该电极来测定所培养的细胞的电位的基板。例如，在专利文献1中公开了具备绝缘基板、与配置于绝缘基板内的导电性图案上相接的测定电极及配置于绝缘基板上的绝缘性纤维的细胞电位测定电极组件。

另外，在专利文献2中，覆盖除了电极的周围(也就是培养区域)之外的区域的硅树脂片使用硅粘接剂而粘接于基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-212083号公报

专利文献2：日本特开2018-143144号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在如专利文献2那样使用粘接剂将硅树脂片(在本公开中是框板)粘接于绝缘基板上时，粘接剂有时会沿着绝缘性纤维而向培养区域侵入。其结果，培养区域内的绝缘性纤维及测定电极会被粘接剂覆盖，有时会阻碍细胞的培养及电位的测定。

于是，本公开提供能够抑制用于将限定培养区域的框板粘接于基板的粘接剂向培养区域侵入的细胞电位测定基板等。

用于解决课题的技术方案

本公开的一方案的细胞电位测定基板具备：绝缘基板，在其主面上具有用于培养细胞的培养区域；测定电极，其配置于所述培养区域，用于测定所述细胞的电位；多个绝缘性纤维，在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置，在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸；框板，其配置在所述多个绝缘性纤维上，在与所述培养区域对应的位置具有培养孔；及粘接剂，其将所述框板粘接于所述绝缘基板，所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔，所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。

另外，本公开的一方案的细胞电位测定基板的制造方法包括：在具有配置有测定电极的培养区域的绝缘基板上以隔开间隔的方式在第2方向上排列配置在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸的多个绝缘性纤维的工序；将具有培养孔的框板以将所述培养孔和所述培养区域的位置对齐的方式配置在所述绝缘基板上的工序；及向形成于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的所述框板的第1区域的第1粘接用贯通孔注入粘接剂的工序。

另外，本公开的一方案的细胞培养基板具备：基板，在其主面上具有用于培养细胞的培养区域；多个纤维，其在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置，在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸；框板，其配置在所述多个纤维上，在与所述培养区域对应的位置具有培养孔；及粘接剂，将所述框板粘接于所述基板，所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔，所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。

发明效果

本公开的细胞电位测定基板等能够抑制用于将限定培养区域的框板粘接于基板的粘接剂向培养区域侵入。

附图说明

图1是实施方式1的细胞电位测定基板的立体图。

图2是实施方式1的细胞电位测定基板的分解立体图。

图3是实施方式1的细胞电位测定基板的俯视图。

图4是实施方式1的细胞电位测定基板的框板部分的放大俯视图。

图5是示出实施方式1的细胞电位测定基板的制造方法的流程图。

图6是实施方式1的变形例1的细胞电位测定基板的框板部分的放大俯视图。

图7是实施方式1的变形例2的细胞电位测定基板的框板部分的放大俯视图。

图8是实施方式2的细胞电位测定基板的俯视图。

图9是实施方式2的细胞电位测定基板的放大俯视图。

图10是实施方式2中的测定电极的俯视图。

图11是实施方式2中的测定电极的剖视图。

图12是实施方式2的细胞电位测定基板的框板的放大俯视图。

图13是实施方式2的变形例1的细胞电位测定基板的框板的放大俯视图。

图14是实施方式2的变形例2的细胞电位测定基板的框板的放大俯视图。

图15是实施方式2的变形例3的细胞电位测定基板的框板的放大俯视图。

图16是其他的实施方式中的绝缘性纤维的放大俯视图。

图17是其他的实施方式的细胞培养基板的立体图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对实施方式进行具体说明。

此外，以下说明的实施方式均示出总括的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一例，并非旨在限定权利要求的范围。另外，关于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于表示最上位概念的独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。另外，各图未必严格地图示。在各图中，关于实质上相同的结构标注同一标号，有时省略或简化重复的说明。

另外，在本公开中，X方向是在绝缘基板的主面上绝缘性纤维延伸的第1方向。另外，Y方向是在绝缘基板的主面上与第1方向垂直的第2方向。另外，Z方向是与绝缘基板的主面垂直的方向。俯视意味着从Z方向观察XY平面。

另外，在本公开中，平行及垂直等表示要素间的关系性的用语及矩形等表示要素的形状的用语以及数值意味着：并非仅表示严格的含义，也包括实质上同等的范围、例如几％左右的差异。

另外，在本公开的附图中，虚线表示从表面看不到的结构及区域的边界。

(实施方式1)

以下，一边参照图1～图5，一边对实施方式1进行具体说明。

[细胞电位测定基板的结构]

首先，一边参照图1～图3，一边对本实施方式的细胞电位测定基板100的结构进行说明。图1是实施方式1的细胞电位测定基板100的立体图。

图2是实施方式1的细胞电位测定基板100的分解立体图。图3是实施方式1的细胞电位测定基板100的俯视图。

细胞电位测定基板100是用于测定细胞的电位的板状的组件。如图1～图3所示，细胞电位测定基板100具备绝缘基板110、测定电极120、绝缘性纤维130、框板140、粘接剂150、围壁160及基准电极170。以下，对细胞电位测定基板100的各构成要素进行详细说明。

绝缘基板110是具有主面111的绝缘性的基板。绝缘基板110在主面111上具有用于培养细胞的培养区域112。在本实施方式中，培养区域112是俯视下呈圆角矩形形状的区域。

作为被培养的细胞，例如能够采用通过分化诱导而制作出的心肌样细胞。此外，细胞无需限定于心肌样细胞，也可以是其他的细胞。

测定电极120是用于测定细胞的电位的电极，配置于培养区域112。在本实施方式中，测定电极120的数量是2。另外，测定电极120的尺寸是约15微米×约170微米。另外，2个测定电极120间的距离是约400微米。此外，这些数量、尺寸及距离是一例，不限定于此。

测定电极120经由形成于绝缘基板110内的布线(未图示)而连接于电位测定装置(未图示，例如细胞电位测定用放大器)。作为测定电极120的材料，例如能够使用铂黑，但不限定于此。

绝缘性纤维130在培养区域112上隔开间隔地在Y方向上排列配置，分别在X方向上延伸。绝缘性纤维130的一部分被夹在框板140与绝缘基板110之间。在本实施方式中，绝缘性纤维130由聚甲基戊二酰亚胺(polymethylglutarimide)形成，绝缘性纤维130的表面覆盖率(surface coverage)是约30％。此外，材料及表面覆盖率是一例，不限定于此。

框板140配置于绝缘性纤维130上，具有互相分离配置的培养孔141和第1粘接用贯通孔142。在此，将框板140称作板，但根据厚度，也存在称作片的情况。作为框板140，能够使用具有例如约1毫米的厚度的硅树脂片，但不限定于此。关于框板140的详细的结构，使用图4后述。

粘接剂150将框板140粘接于绝缘基板110。在细胞电位测定基板100的制造工序中，粘接剂150向第1粘接用贯通孔142注入，如图3所示，在框板140与绝缘基板110之间主要沿着绝缘性纤维130而在X方向上扩展。也就是说，粘接剂150在X方向上与Y方向相比大幅扩展。作为粘接剂150，例如能够使用硅粘接剂，但不限定于此。

围壁160是包围培养区域112及框板140的壁状件。能够在由围壁160包围的区域中充满培养液。此外，作为围壁160，能够使用具有10毫米的高度及1.5毫米的厚度的圆环状的玻璃构件，但不限定于此。

基准电极170是用于测定成为基准的电位的电极。基准电极170配置于绝缘基板110的主面111上的由围壁160包围的区域中的培养区域112外的区域。基准电极170具有例如约200平方微米的面积。基准电极170与测定电极120同样，经由形成于绝缘基板110内的布线而连接于电位测定装置。此时，电位测定装置能够对测定电极120与基准电极170之间的电位差进行测定。作为基准电极170的材料，例如能够使用铂黑，但不限定于此。

此外，围壁160及基准电极170也可以不包含于细胞电位测定基板100。例如，在不需要培养液的情况下，也可以没有围壁160。另外，例如，基准电极170也可以在测定时从培养液的液面向培养液中插入。

[框板的结构]

接着，一边参照图4，一边对框板140的结构进行具体说明。图4是实施方式1的细胞电位测定基板100的框板140部分的放大俯视图。

如上所述，框板140具有培养孔141和第1粘接用贯通孔142。

培养孔141在Z方向上贯通框板140，配置于与培养区域112对应的位置。也就是说，框板140使用培养孔141在绝缘基板110的主面111上限定培养区域112。在本实施方式中，培养孔141在俯视下具有圆角矩形形状。另外，培养孔141的数量是1。

第1粘接用贯通孔142在Z方向上贯通框板140，在俯视下具有圆角矩形形状。另外，第1粘接用贯通孔142的数量是2。

第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的第1区域146。也就是说，第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147外。换言之，第1粘接用贯通孔142在从X方向观察时不与培养孔141重叠。也就是说，在将框板140从X方向投影到YZ平面的情况下，第1粘接用贯通孔142的投影区域不与培养孔141的投影区域重叠。

在本实施方式中，由于培养孔141具有圆角矩形形状，所以第1区域146由培养孔141的在X方向上延伸的边及其延长线与第2区域147区划开。

此外，在本实施方式中，框板140在第2区域147不具有粘接用贯通孔。也就是说，粘接用贯通孔仅存在于第1区域146，不存在于第2区域147。

[细胞电位测定基板的制造方法]

接着，一边参照图5，一边对如以上这样构成的细胞电位测定基板100的制造方法进行说明。图5是示出实施方式1的细胞电位测定基板100的制造方法的流程图。

首先，绝缘性纤维130配置于绝缘基板110上(S100)。在此，例如，准备铝带或纸带，该铝带或纸带通过静电纺丝法在表面形成有由聚甲基戊二酰亚胺形成的绝缘性纤维。通过将这样的铝带或纸带压靠在绝缘基板110的培养区域112上后剥离，绝缘性纤维130被配置于培养区域112上。

此外，绝缘基板110例如能够如以下这样制造。首先，在具有0.7毫米的厚度的正方形的玻璃板上形成电接点及布线。布线通过使用光致抗蚀剂对具有150纳米的厚度的氧化铟锡膜进行蚀刻而形成。接着，使用由感光性丙烯酸树脂形成的绝缘膜来覆盖玻璃板的表面。此时，电接点及布线的前端部分不被绝缘膜覆盖。接着，使用等离子体处理装置，以18W的RF功率对玻璃板进行2分钟等离子体表面处理，从而制造绝缘基板110。

接着，将绝缘基板110的培养区域112和框板140的培养孔141的位置对齐，框板140被配置于绝缘基板110上(S101)。由此，在框板140与绝缘基板110之间夹住绝缘性纤维130的一部分。

接着，向第1粘接用贯通孔142注入粘接剂150(S102)。例如，固化前的硅树脂向第1粘接用贯通孔142滴下。然后，绝缘基板110在被保温成摄氏65度的烤箱中放置2小时。由此，粘接剂150向绝缘基板110与框板140之间扩展，框板140粘接于绝缘基板110。

接着，形成测定电极120及基准电极170(S103)。例如通过电镀处理，通过将在绝缘基板110的主面111上露出的布线的前端部分利用铂黑覆盖而形成测定电极120及基准电极170。具体而言，将布线的前端部分浸渍于电镀溶液中，以20mA/cm

[表1]

最后，将围壁160固定于绝缘基板110(S104)。例如，使用硅粘接剂将围壁160粘接于绝缘基板110。

[效果等]

如以上这样，本实施方式的细胞电位测定基板100具备：绝缘基板110，在主面111上具有用于培养细胞的培养区域112；测定电极120，配置于培养区域112，用于测定细胞的电位；多个绝缘性纤维130，在培养区域112上隔开间隔地在Y方向上排列配置，分别在X方向上延伸；框板140，配置在多个绝缘性纤维130上，在与培养区域112对应的位置具有培养孔141；及粘接剂150，将框板140粘接于绝缘基板110，框板140还具有供粘接剂150注入的第1粘接用贯通孔142，第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的第1区域146。

由此，由于第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的第1区域146，所以能够防止在注入到第1粘接用贯通孔142的粘接剂150沿着绝缘性纤维130扩展时粘接剂150到达培养孔141。因此，细胞电位测定基板100能够抑制粘接剂150向培养区域112侵入。其结果，细胞电位测定基板100能够抑制例如粘接剂150覆盖培养区域112内的测定电极120而使电位的测定精度下降。另外，细胞电位测定基板100能够抑制例如在培养区域112内粘接剂150阻碍细胞的培养。

另外，在本实施方式的细胞电位测定基板100中，框板140在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147不具有粘接用贯通孔。

由此，能够排除注入到粘接用贯通孔的粘接剂150从X方向侵入到培养区域112，能够抑制粘接剂150沿着绝缘性纤维130扩展从而向培养区域112侵入。

另外，本实施方式的细胞电位测定基板100的制造方法包括：在具有配置有测定电极120的培养区域112的绝缘基板110上隔开间隔地在Y方向上排列配置分别在X方向上延伸的多个绝缘性纤维130的工序(S100)；将具有培养孔141的框板140以将培养孔141和培养区域112的位置对齐的方式配置在绝缘基板110上的工序(S101)；及向形成于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的框板140的第1区域146的第1粘接用贯通孔142注入粘接剂150的工序(S102)。

由此，能够在将粘接剂150向第1粘接用贯通孔142注入前将框板140配置在绝缘基板110上，能够容易地进行培养孔141与培养区域112的对位。另外，由于向形成于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的框板140的第1区域146的第1粘接用贯通孔142注入粘接剂150，所以能够抑制粘接剂150向培养区域112侵入。

(实施方式1的变形例1)

接着，对上述实施方式1的变形例1进行说明。在本变形例中，在第2区域配置第2粘接用贯通孔这一点与上述实施方式1不同。以与上述实施方式1不同的点为中心，一边参照图6，一边对本变形例进行具体说明。

[框板的结构]

图6是实施方式1的变形例1的细胞电位测定基板100的框板140A部分的放大俯视图。如图6所示，本变形例的框板140A除了培养孔141及第1粘接用贯通孔142之外，还具有与培养孔141及第1粘接用贯通孔142分离地配置的第2粘接用贯通孔143A。

第2粘接用贯通孔143A在Z方向上贯通框板140A，在俯视下具有圆角矩形形状。向第2粘接用贯通孔143A注入粘接剂150A。第2粘接用贯通孔143A的至少一部分配置于在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147。此时，第2粘接用贯通孔143A与培养孔141的距离D2比第1粘接用贯通孔142与培养孔141的距离D1大。另外，距离D2比粘接剂150A从第2粘接用贯通孔143A在X方向上扩展的距离大。由此，粘接剂150A不会到达培养孔141。

在图6中，2个孔间的距离由2个孔的端缘间的最短距离定义，但不限定于此。例如，2个孔间的距离也可以由2个孔的中心间的直线距离定义。

[效果等]

如以上这样，在本变形例的细胞电位测定基板100中，框板140A还具有供粘接剂150A注入的第2粘接用贯通孔143A，第2粘接用贯通孔143A的至少一部分配置于在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147，第2粘接用贯通孔143A与培养孔141的距离D2比第1粘接用贯通孔142与培养孔141的距离D1大。

由此，除了第1粘接用贯通孔142之外，也能够向第2粘接用贯通孔143A注入粘接剂150A，因此能够与上述实施方式1相比，将框板140A牢固地粘接于绝缘基板110。另外，由于第2粘接用贯通孔143A与培养孔141的距离D2比第1粘接用贯通孔142与培养孔141的距离D1大，所以能够抑制注入到第2粘接用贯通孔143A的粘接剂150A到达培养孔141。

(实施方式1的变形例2)

接着，对上述实施方式1的变形例2进行说明。在本变形例中，与上述变形例1同样地在第2区域配置第2粘接用贯通孔，但向第2粘接用贯通孔注入的粘接剂的量与上述变形例1不同。以与上述实施方式1及其变形例1不同的点为中心，一边参照图7，一边对本变形例进行具体说明。

[框板的结构]

图7是实施方式1的变形例2的细胞电位测定基板100的框板140B部分的放大俯视图。如图7所示，本变形例的框板140B除了培养孔141及第1粘接用贯通孔142之外，还具有与培养孔141及第1粘接用贯通孔142分离地配置的第2粘接用贯通孔143B。

第2粘接用贯通孔143B在Z方向上贯通框板140B，在俯视下具有圆角矩形形状。向第2粘接用贯通孔143B注入粘接剂150B。第2粘接用贯通孔143B的至少一部分配置于在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147。此时，向第2粘接用贯通孔143B注入的粘接剂150B的量比向第1粘接用贯通孔142注入的粘接剂150的量少。由此，在框板140B与绝缘基板110之间粘接剂150B扩展的区域比粘接剂150扩展的区域小。

[效果等]

如以上这样，在本变形例的细胞电位测定基板100中，框板140B还具有供粘接剂150B注入的第2粘接用贯通孔143B，第2粘接用贯通孔143B的至少一部分配置于在从X方向观察时与培养孔141重叠的第2区域147，向第2粘接用贯通孔143B注入的粘接剂150B的量比向第1粘接用贯通孔142注入的粘接剂150的量少。

由此，除了第1粘接用贯通孔142之外，也能够向第2粘接用贯通孔143B注入粘接剂150B，因此能够与上述实施方式1相比将框板140B牢固地粘接于绝缘基板110。另外，由于能够使向第2粘接用贯通孔143B注入的粘接剂150B的量比向第1粘接用贯通孔142注入的粘接剂150的量少，所以也可以不使第2粘接用贯通孔143B与培养孔141的距离比第1粘接用贯通孔142与培养孔141的距离大。因此，能够与上述变形例1相比，谋求细胞电位测定基板100的小型化。

(实施方式2)

接着，对实施方式2进行说明。在本实施方式中，在框板形成有多个培养孔这一点，主要与上述实施方式1不同。以下，以与上述实施方式1不同的点为中心，一边参照图8～图12，一边对本实施方式具体地进行说明。

[细胞电位测定基板的结构]

首先，一边参照图8～图11，一边对本实施方式的细胞电位测定基板200的结构进行说明。图8是实施方式2的细胞电位测定基板200的俯视图。图9是实施方式2的细胞电位测定基板200的放大俯视图，具体而言是图8的区域IX的放大图。图10是实施方式2中的测定电极220的俯视图，是图9的区域X的放大图。图11是实施方式2中的测定电极220的剖视图，是沿着图10的切割线XI切割时的剖视图。

细胞电位测定基板200是用于测定细胞的电位的板状的组件。如图8及图9所示，细胞电位测定基板200具备绝缘基板210、测定电极220、绝缘性纤维230、框板240、粘接剂250、围壁260及基准电极270。以下，对细胞电位测定基板200的各构成要素进行详细说明。

绝缘基板210在主面211上具有用于培养细胞的多个培养区域212。在本实施方式中，绝缘基板210的尺寸是50毫米×50毫米，多个培养区域212的数量是16，多个培养区域212各自的形状在俯视下是圆，但不限定于此。

如图8及图9所示，测定电极220在培养区域212的每一个中各配置有4个。如图10及图11所示，测定电极220在形成于玻璃板213上的布线222的未被绝缘膜214覆盖的前端部分使用铂黑223而形成。测定电极220经由布线222而与沿着绝缘基板210的端缘形成的电接点221独立地连接。电接点221例如用于与电位测定装置的连接。

绝缘性纤维230与上述实施方式1同样，在培养区域212上隔开间隔地在Y方向上排列配置，分别在X方向上延伸。绝缘性纤维230的一部分被夹在框板240与绝缘基板210之间。

框板240与上述实施方式1同样地配置于绝缘性纤维230上。在本实施方式中，框板240具有互相分离地配置的多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242。关于框板240的详细的结构，使用图12后述。

粘接剂250与上述实施方式1同样，将框板240粘接于绝缘基板210。在细胞电位测定基板200的制造工序中，粘接剂250向第1粘接用贯通孔242注入，如图9所示，在框板240与绝缘基板210之间主要沿着绝缘性纤维230而在X方向上扩展。

围壁260是包围多个培养区域212及框板240的壁状件。在本实施方式中，围壁260是具有22毫米的内径、25毫米的外径及10毫米的高度的圆环状的玻璃构件，但不限定于此。

基准电极270配置于绝缘基板210的主面211上的由围壁260包围的区域中的培养区域212外的区域。在本实施方式中，基准电极270的数量是4。基准电极270与测定电极220同样，在形成于玻璃板213上的布线222的未被绝缘膜214覆盖的前端部分使用铂黑223而形成。

[框板的结构]

接着，一边参照图12，一边对框板240的结构进行具体说明。图12是实施方式2的细胞电位测定基板200的框板240的放大俯视图。此外，在图12中，对第1区域246及第2区域247标注有宽度及朝向不同的影线。

如上所述，框板240具有多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242。

多个培养孔241的每一个在Z方向上贯通框板240，配置于与多个培养区域212对应的位置。在本实施方式中，多个培养孔241的每一个在俯视下具有圆形形状。另外，多个培养孔241排列成具有在X方向上延伸的边及在Y方向上延伸的边的正方晶格243状。正方晶格是二维欧几里德空间中的晶格的一种。在正方晶格中，能够在将不同的方向的最近的点依次连结时形成正方形。

多个第1粘接用贯通孔242的每一个在Z方向上贯通框板240，在俯视下具有圆形形状。多个第1粘接用贯通孔242配置于在从X方向观察时与多个培养孔241均不重叠的第1区域246。也就是说，多个第1粘接用贯通孔242配置于在从X方向观察时与多个培养孔241中的任一个重叠的第2区域247外。在此，多个第1粘接用贯通孔242配置于正方晶格243的在Y方向上延伸的边上。

在本实施方式中，由于多个培养孔241的每一个具有圆形形状，所以第1区域246由与多个培养孔241的外缘相接且在X方向上延伸的直线与第2区域247区划开。

此外，框板240在第2区域247不具有粘接用贯通孔。也就是说，粘接用贯通孔仅存在于第1区域246，不存在于第2区域247。

[效果等]

如以上这样，在本实施方式的细胞电位测定基板200中，框板240具有排列成在X方向及Y方向上具有边的正方晶格243状的多个培养孔241和配置于第1区域246的多个第1粘接用贯通孔242，第1区域246是在从X方向观察时与多个培养孔241均不重叠的区域。

由此，能够将多个培养孔241排列成正方晶格243状，能够将多个培养区域212高效地配置于绝缘基板210上。其结果，能够谋求细胞电位测定基板200的小型化。而且，能够在从X方向观察时与多个培养孔241均不重叠的第1区域246配置多个第1粘接用贯通孔242。因此，能够防止在注入到多个第1粘接用贯通孔242的粘接剂250沿着绝缘性纤维230而在X方向上扩展时粘接剂250到达多个培养孔241。其结果，细胞电位测定基板200能够谋求具有多个培养区域212的细胞电位测定基板200的小型化并抑制粘接剂250向多个培养区域212侵入。

另外，在本实施方式的细胞电位测定基板200中，多个第1粘接用贯通孔242配置于正方晶格243的在Y方向上延伸的边上。

由此，能够将多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242高效地配置于框板240，能够谋求细胞电位测定基板200的小型化并抑制粘接剂250向多个培养区域212侵入。

(实施方式2的变形例1)

接着，对上述实施方式2的变形例1进行说明。在本变形例中，多个第1粘接用贯通孔的配置与上述实施方式2不同。以与上述实施方式2不同的点为中心，一边参照图13，一边对本变形例进行具体说明。

[框板的结构]

图13是实施方式2的变形例1的细胞电位测定基板200的框板240A的放大俯视图。本变形例的框板240A具有多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242A。

多个第1粘接用贯通孔242A与上述实施方式2同样，配置于在从X方向观察时与多个培养孔241均不重叠的第1区域246。在本变形例中，多个第1粘接用贯通孔242A配置于正方晶格243的对角线上。

[效果等]

如以上这样，在本变形例的细胞电位测定基板200中，多个第1粘接用贯通孔242A配置于正方晶格243的对角线上。

由此，能够将多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242A高效地配置于框板240A，能够谋求细胞电位测定基板200的小型化并抑制粘接剂250向多个培养区域212侵入。

(实施方式2的变形例2)

接着，对上述实施方式2的变形例2进行说明。在本变形例中，多个第1粘接用贯通孔的形状与上述实施方式2不同。以与上述实施方式2不同的点为中心，一边参照图14，一边对本变形例进行具体说明。

[框板的结构]

图14是实施方式2的变形例2的细胞电位测定基板200的框板240B的放大俯视图。本变形例的框板240B具有多个培养孔241和多个第1粘接用贯通孔242B。如图14所示，多个第1粘接用贯通孔242B的每一个是在X方向上延伸的长孔。多个第1粘接用贯通孔242B的每一个沿着多个培养孔241中的在X方向上排列的2个以上的培养孔而延伸。也就是说，多个第1粘接用贯通孔242B的每一个对应于在X方向上排列的2个以上的培养孔。

[效果等]

如以上这样，在本变形例的细胞电位测定基板200中，多个第1粘接用贯通孔242B的每一个是在X方向上延伸的长孔。

由此，能够使多个第1粘接用贯通孔242B的总面积比上述实施方式2中的多个第1粘接用贯通孔242的总面积大，能够使粘接剂250的量增加。其结果，能够使框板240B向绝缘基板210的粘接力提高。而且，能够使多个第1粘接用贯通孔242B的数量与上述实施方式2中的多个第1粘接用贯通孔242的数量相比减少，因此能够将细胞电位测定基板200制造时的粘接剂250的注入工序简易化。

(实施方式2的变形例3)

接着，对上述实施方式2的变形例3进行说明。在本变形例中，多个培养孔的配置与上述实施方式2不同，伴随于此，多个第1粘接用贯通孔的配置也与上述实施方式2不同。以与上述实施方式2不同的点为中心，一边参照图15，一边对本变形例进行具体说明。

[框板的结构]

图15是实施方式2的变形例3的细胞电位测定基板200的框板240C的放大俯视图。本变形例的框板240C具有多个培养孔241C和多个第1粘接用贯通孔242C。

多个培养孔241C排列成在Y方向上具有边的六方晶格243C状。六方晶格是二维欧几里德空间中的晶格的一种。在六方晶格中，能够在将不同的方向的最近的点依次连结时形成正六边形及正三角形。六方晶格也存在被称作正三角晶格的情况。

多个第1粘接用贯通孔242C配置于在从X方向观察时不与多个培养孔241C中的最近的培养孔重叠的第1区域246C。也就是说，多个第1粘接用贯通孔242C配置于在从X方向观察时与多个培养孔241C中的最近的培养孔重叠的第2区域247C外。在此，多个第1粘接用贯通孔242C配置于六方晶格243C的在Y方向上延伸的边上。

[效果等]

如以上这样，在本变形例的细胞电位测定基板200中，框板240C具有排列成在主面211上与X方向垂直的Y方向上具有边的六方晶格243C状的多个培养孔241C和配置于第1区域246C的多个第1粘接用贯通孔242C，第1区域246C是在从X方向观察时不与多个培养孔241C中的最近的培养孔重叠的区域。

由此，能够将多个培养孔241C排列成六方晶格243C状，能够将多个培养区域212高效地配置于绝缘基板210上。其结果，能够谋求细胞电位测定基板200的小型化。而且，能够在从X方向观察时不与多个培养孔241C中的最近的培养孔重叠的第1区域246C配置多个第1粘接用贯通孔242C。因此，能够防止在注入到多个第1粘接用贯通孔242C的粘接剂250沿着绝缘性纤维230而扩展时粘接剂250到达多个培养孔241C。其结果，细胞电位测定基板200能够谋求具有多个培养区域212的细胞电位测定基板200的小型化并抑制粘接剂250向多个培养区域212侵入。

另外，在本实施方式的细胞电位测定基板200中，多个第1粘接用贯通孔242C配置于六方晶格243C的在Y方向上延伸的边上。

由此，能够将多个培养孔241C和多个第1粘接用贯通孔242C高效地配置于框板240C，能够谋求细胞电位测定基板200的小型化并抑制粘接剂250向多个培养区域212侵入。

(其他的实施方式)

以上，虽然基于实施方式对本公开的1个或多个方案的细胞电位测定基板及其制造方法进行了说明，但本公开不限定于该实施方式。只要不脱离本公开的主旨，将本领域技术人员能想到的各种变形对本实施方式实施而得到的方式、将不同的实施方式及变形例中的构成要素组合而构建的方式也可以包含于本公开的1个或多个方案的范围内。

例如，在上述各实施方式中，粘接用贯通孔在俯视下具有圆形形状，但不限定于此。例如，粘接用贯通孔也可以具有三角形形状、矩形形状或椭圆形形状。

此外，在上述各实施方式中，细胞电位测定基板100及200具备在X方向上延伸的绝缘性纤维130及230，但不限定于此。例如，细胞电位测定基板100也可以除了绝缘性纤维130之外，还包括在与X方向交叉的方向上延伸或无取向性的绝缘性纤维。例如，如图16所示，细胞电位测定基板100也可以除了在X方向上延伸的绝缘性纤维130之外，还具备在Y方向上延伸的绝缘性纤维131。此时，若绝缘性纤维130的数量与绝缘性纤维131的数量之比是适当的比(例如10：1)，则能够抑制绝缘性纤维130的扭结并有效地培养细胞。

此外，在上述实施方式1中，第1粘接用贯通孔142的数量是2，但不限定于此。第1粘接用贯通孔142的数量也可以是1，还可以是3以上。

此外，在上述各实施方式中，围壁160及260是圆环状的玻璃构件，但围壁160及260的形状及材料不限定于此。例如，围壁160及260也可以是方筒状，还可以是树脂构件。

此外，上述各实施方式中的测定电极120及220的数量是一例，没有特别的限定。例如，测定电极120及220各自的数量也可以是1。

此外，在上述各实施方式中，测定电极120及220用于细胞电位的测定，但不限定于此。例如，测定电极120及220也可以用于电脉冲向细胞的施加。

此外，上述实施方式1的图5中的制造方法的处理顺序是一例，但不限定于此。例如，测定电极120及基准电极170也可以在围壁160被固定后形成。另外，布线的露出部分也可以直接用作电极，在该情况下，形成测定电极120及基准电极170的步骤也可以省略。

此外，在上述各实施方式及各变形例中，在基板配置了电极，但不限定于此。也就是说，本公开也可以应用于不需要电位测定的细胞培养基板。图17是其他的实施方式的细胞培养基板300的立体图。如图17所示，在细胞培养基板300中，相对于图1的细胞电位测定基板100，去除测定电极120及基准电极170，绝缘基板110及绝缘性纤维130被置换为基板310及纤维330。

也就是说，细胞培养基板300具备：基板310，在主面上具有用于培养细胞的培养区域112；多个纤维330，配置于培养区域110，在培养区域110上隔开间隔地在Y方向上排列配置，分别在主面上与Y方向垂直的X方向上延伸；框板140，配置于多个纤维330上，在与培养区域110对应的位置具有培养孔141；及粘接剂150，将框板140粘接于基板310，框板140还具有供粘接剂150注入的第1粘接用贯通孔142，第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的第1区域146。

由此，由于第1粘接用贯通孔142配置于在从X方向观察时不与培养孔141重叠的第1区域146，所以能够防止在注入到第1粘接用贯通孔142的粘接剂150沿着纤维330而扩展时粘接剂150到达培养孔141。因此，细胞培养基板300能够抑制粘接剂150向培养区域112侵入。其结果，细胞培养基板300能够抑制在培养区域112内粘接剂150阻碍细胞的培养。

此外，在此，细胞培养基板300是实施方式1的细胞电位测定基板100的变形例，但不限定于此。例如，细胞培养基板也可以是实施方式1的各变形例以及实施方式2及其各变形例的细胞电位测定基板的变形例。

标号说明

100、200 细胞电位测定基板

110、210 绝缘基板

111、211 主面

112、212 培养区域

120、220 测定电极

130、131、230 绝缘性纤维

140、140A、140B、240、240A、240B、240C 框板

141、241、241C 培养孔

142、242、242A、242B、242C 第1粘接用贯通孔

143A、143B 第2粘接用贯通孔

146、246、246C 第1区域

147、247、247C 第2区域

150、150A、150B、250 粘接剂

160、260 围壁

170、270 基准电极

213 玻璃板

214 绝缘膜

221 电接点

222 布线

223 铂黑

243 正方晶格

243C 六方晶格(hexagonal lattice)

300 细胞培养基板

310 基板

330 纤维