半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置。

背景技术

随着芯片规模的不断地扩大、以及生成工艺的复杂化，基于设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)的芯片制造技术在芯片制造领域的应用越来越广泛。

EAP系统包括控制端、以及与控制端通信连接的半导体工艺设备，半导体工艺设备中包括一定数量的工艺腔室，不同的工艺腔室对应加工工艺中不同的加工工序。

在半导体工艺设备包括的工艺腔室中，部分或全部工艺腔室的腔室环境在芯片加工过程中需要进行清洗，芯片的加工工艺不同，清洗过程中的清洗配置不同。现有技术中，用户只能在半导体工艺设备中手动设置清洗过程中的清洗配置，操作比较繁琐，降低了芯片生产效率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是提供半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置以解决EAP系统需要用户手动设置清洗配置的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法，包括：

接收所述半导体工艺设备发送的料盒信息；所述料盒信息由所述半导体工艺设备从料盒上获取，用于标识所述料盒，所述料盒用于容纳待加工件；

基于所述料盒信息，确定所述料盒中所述待加工件对应的加工工艺及所述加工工艺对应的目标清洗配置；所述目标清洗配置匹配所述加工工艺对所述半导体工艺设备中工艺腔室的腔室环境要求；

查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配；

如果否，则向所述半导体工艺设备发送配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置。

优选地，在所述判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配之后，还包括：如果是，则保持所述当前清洗配置。

优选地，所述目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方。

优选地，所述配置更新指令包括：

主节点，用于指示所述半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，还包括：

在未接收到所述料盒信息的情况下，保持所述当前清洗配置；或者，

在未接收到所述料盒信息的情况下，根据默认的目标清洗配置，执行所述判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配的步骤。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了另一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法，包括：

获取料盒信息；所述料盒信息用于标识所述料盒，所述料盒用于容纳待加工件；

发送所述料盒信息，以使控制端基于所述料盒信息确定所述料盒中所述待加工件对应的加工工艺及所述加工工艺对应的目标清洗配置，查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，并判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配；所述目标清洗配置匹配所述加工工艺对所述半导体工艺设备中腔室的腔室环境的要求；

接收所述控制端在判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置不匹配时发送的配置更新指令，响应于所述配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置。

优选地，在所述发送所述料盒信息之后，还包括：

若未接收到所述配置更新指令，则保持所述当前清洗配置。

优选地，所述目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方；

所述配置更新指令包括：

主节点，用于指示所述半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，所述响应于所述配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置，包括：

根据所述主节点，触发对所述当前清洗配置的更新操作；

根据所述多个子节点保存的所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值，更新所述工艺腔室对应的清洗类型和清洗配方。

优选地，所述获取料盒信息，包括：

接收用户输入的所述料盒信息；或者，

控制信息采集设备采集设置于所述料盒上的所述料盒信息。

本发明实施例还公开了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置，包括：

信息接收模块，用于接收所述半导体工艺设备发送的料盒信息；所述料盒信息由所述半导体工艺设备从料盒上获取，用于标识所述料盒，所述料盒用于容纳待加工件；

配置确定模块，用于基于所述料盒信息，确定所述料盒中所述待加工件对应的加工工艺及所述加工工艺对应的目标清洗配置；所述目标清洗配置匹配所述加工工艺对所述半导体工艺设备中工艺腔室的腔室环境要求；

查询判断模块，用于查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配；

配置更新模块，用于在所述查询判断模块判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置不匹配时，向所述半导体工艺设备发送配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置。

优选地，所述配置更新模块还用于在所述查询判断模块判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置匹配时，保持所述当前清洗配置。

优选地，所述目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方。

优选地，所述配置更新指令包括：

主节点，用于指示所述半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，所述配置更新模块还用于在未接收到所述料盒信息的情况下，保持所述当前清洗配置；或者，在未接收到所述料盒信息的情况下，根据默认的目标清洗配置，执行所述判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配的步骤。

本发明实施例还公开了另一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置，包括：

信息获取模块，用于获取料盒信息；所述料盒信息用于标识所述料盒，所述料盒用于容纳待加工件；

信息发送模块，用于发送所述料盒信息，以使控制端基于所述料盒信息确定所述料盒中所述待加工件对应的加工工艺及所述加工工艺对应的目标清洗配置，查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，并判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配；所述目标清洗配置匹配所述加工工艺对所述半导体工艺设备中腔室的腔室环境的要求；

配置更新模块，用于接收所述控制端在判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置不匹配时发送的配置更新指令，响应于所述配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置。

优选地，所述配置更新模块还用于在未接收到所述配置更新指令时，保持所述当前清洗配置。

优选地，所述目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方；

所述配置更新指令包括：

主节点，用于指示所述半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，所述配置更新模块具体用于根据所述主节点，触发对所述当前清洗配置的更新操作；

根据所述多个子节点保存的所述配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值，更新所述工艺腔室对应的清洗类型和清洗配方。

优选地，所述信息获取模块具体用于接收用户输入的所述料盒信息；或者，控制信息采集设备采集设置于所述料盒上的所述料盒信息。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

与背景技术相比，本发明包括以下优点：

本实施例中，控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

附图说明

图1示出了现有技术中的一种EAP系统的运行示意图；

图2示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法实施例的步骤流程图；

图3示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法实施例的信令交互图；

图4示出了本发明的一种料盒信息输入界面的示意图；

图5，示出了本发明的一种设备自动化系统的控制方法实施例的步骤流程图；

图6示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置实施例的结构框图；

图7示出了本发明的另一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置实施例的结构框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。

为了更清楚的介绍本发明，首先对本实施例中EAP系统的运行原理进行简要介绍。EAP系统为国际半导体产业协会(Semiconductor Equipment and MaterialsInternational，SEMI)规定的200毫米SEMI标准的EAP系统，包括控制端和半导体工艺设备，控制端可以是计算机、服务器或可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)等，半导体工艺设备中可以包括计算机或PLC等控制器，以及一定数量的工艺腔室，每个工艺腔室可以分别配置不同的加工设备，以对待加工件进行对应的工艺处理，待加工件可以为芯片制造过程中的晶圆。在芯片制造过程中，控制端根据工艺要求向半导体工艺设备发送对应的工艺参数，半导体工艺设备可以依据控制端发送的工艺参数，对位于不同工艺腔室内的待加工件进行不同的工艺处理，制造得到芯片。

示例地，半导体工艺设备中可以包括用于物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)的工艺腔室，即PVD腔室，PVD腔室中配置有电源、蒸发器、真空泵、惰性气体源、加热设备、冷却设备和驱动设备等加工设备。在芯片制造过程中，控制端可以向半导体工艺设备发送工艺参数，半导体工艺设备可以依据控制端发送的工艺参数，控制PVD腔室中的加工设备，对PVD腔室内的晶圆进行PVD处理。同时，半导体工艺设备可以将加工过程中的加工数据上传至控制端，由控制端对加工数据进行处理和存储。实际应用中，半导体工艺设备中可以包括不同类型和数量的工艺腔室。

EAP系统的运行过程如图1所示，图1示出了现有技术中的一种EAP系统的运行示意图，在加工过程中，控制端首先进行初始化操作，然后向半导体工艺设备发送装载指令，半导体工艺设备响应于控制端发送的装载指令，装载预先获取的工艺参数，在完成工艺参数的装载之后，控制端可以向半导体工艺设备发送启动指令，半导体工艺设备可以响应于启动指令，对投入半导体工艺设备的晶圆进行加工处理。示例地，控制端在初始化操作中，可以先建立与半导体工艺设备的通信连接，然后设定EAP系统的系统时间，对控制端和半导体工艺设备的系统时间进行同步，最后清空系统的报告信息，并定义报告中的变量，以及关联报告中的变量与半导体工艺设备中的变量，并设置连接时间，开启时间上报。以上仅为初始化操作的示例性介绍，初始化操作的具体过程可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

在晶圆加工过程中，需要根据对应的清洗类型和清洗配方等清洗配置对PVD腔室的腔室环境进行清洗，使PVD腔室的腔室环境符合对应的工艺要求。现有技术中，用户只能在半导体工艺设备设置PVD腔室的清洗配置，在晶圆加工过程中，半导体工艺设备可以根据用户设置的清洗配置，对PVD腔室的腔室环境进行清洗，使PVD腔室的腔室环境与晶圆的加工工艺匹配。当用户在半导体工艺设备手动设置工艺腔室的清洗配置时，操作比较繁琐，生产效率较低。

参照图2，示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法实施例的步骤流程图，该方法应用于设备自动化系统中的控制端，可以包括如下步骤：

步骤201，接收半导体工艺设备发送的料盒信息。

其中，料盒信息由半导体工艺设备从料盒上获取，用于标识料盒，料盒用于容纳待加工件。

本实施例中，半导体工艺设备中可以包括一个或多个工艺腔室，料盒例如半导体工艺设备中的晶圆盒，晶圆盒用于容纳投入半导体工艺设备的晶圆，晶圆即待加工件。半导体工艺设备控制半导体工艺设备中的加工设备，对晶圆盒中的晶圆进行加工，制造得到芯片。其中，不同的料盒信息对应不同的加工工艺，不同加工工艺的工艺参数不同。半导体工艺设备可以获取料盒的料盒信息，并向控制端发送料盒信息，控制端可以根据料盒信息，确定预先存储的与料盒信息对应的加工工艺的工艺参数，并向半导体工艺设备发送确定的工艺参数。半导体工艺设备可以根据工艺参数，控制半导体工艺设备中的加工设备对晶圆进行加工，得到符合对应工艺要求的芯片。

示例地，半导体工艺设备可以通过加工工艺A和加工工艺B对晶圆进行不同的加工处理。料盒信息可以是设置在料盒表面、用于标识料盒的二维码，二维码A对应加工工艺A，二维码B对应加工工艺B。当容纳晶圆的料盒投入半导体工艺设备时，半导体工艺设备可以控制摄像头扫描得到料盒表面的二维码，并向控制端发送二维码。控制端在接收到半导体工艺设备发送的二维码A之后，可以根据二维码A确定晶圆的加工工艺为加工工艺A，并向半导体工艺设备发送加工工艺A的工艺参数。同理，在接收到半导体工艺设备发送的二维码B之后，可以根据二维码B确定晶圆的加工工艺为加工工艺B，并向半导体工艺设备发送加工工艺B的工艺参数。

实际应用中，料盒信息也可以是电子标签，半导体工艺设备可以通过射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)读取电子标签，并向控制端发送电子标签。料盒信息可以包括但不限于二维码、电子标签、条形码(Barcode)和智能标签(SmartTag)等类型的信息，半导体工艺设备获取料盒信息的过程可以根据料盒信息的具体类型设置，本实施例对此不做限制。

步骤202，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置。

其中，目标清洗配置匹配加工工艺对半导体工艺设备中工艺腔室的腔室环境要求。

本实施例中，控制端在接收到半导体工艺设备发送的料盒信息之后，可以基于料盒信息，确定晶圆对应的加工工艺，进一步的可以确定与加工工艺匹配的目标清洗配置。结合上述举例，若在加工工艺A和加工工艺B中需要对PVD腔室的腔室环境进行清洗，用户可以预先在控制端中设置并存储与加工工艺A匹配的清洗配置组合A，清洗配置组合A中可以包括半导体工艺设备中的一个或多个工艺腔室的清洗配置，如PVD腔室的清洗配置。同理，可以预先在控制端中设置并存储与加工工艺B匹配的清洗配置组合B，清洗配置组合B中可以包括半导体工艺设备中的一个或多个工艺腔室的清洗配置。控制端在接收到半导体工艺设备发送的二维码A之后，首先可以确定二维码A对应的加工工艺A，然后确定与加工工艺A匹配的清洗配置组合A，清洗配置组合A即目标清洗配置。同理，在接收到半导体工艺设备发送的二维码B之后，首先可以确定二维码B对应的加工工艺B，然后确定与加工工艺B匹配的清洗配置组合B，清洗配置组合B即目标清洗配置。

可选地，目标清洗配置中可以包括：目标清洗类型和目标清洗配方。

在一种实施例中，清洗配置中可以包括清洗类型和对应的清洗配方。例如，清洗类型可以包括计数清洗、时间清洗和状态清洗，在计数清洗过程中，当工艺腔室加工过的晶圆数量达到预设晶圆个数时，根据清洗配方中的参数控制工艺腔室对腔室环境进行清洗；在时间清洗过程中，当工艺腔室的空闲时间达到预设空闲时间时，根据清洗配方中的参数控制工艺腔室对腔室环境进行清洗；在状态清洗过程中，当工艺腔室处于空闲状态时，根据清洗配方中的参数控制工艺腔室对腔室环境进行清洗。清洗配置中包括的具体内容可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

在一种实施例中，清洗配置可以是工艺参数中包括的部分数据。例如，加工工艺A的工艺参数中包括与加工工艺A匹配的清洗配置组合A。控制端在接收到半导体工艺设备发送的二维码A之后，可以确定二维码A对应的加工工艺A，并从加工工艺A的工艺参数中确定清洗配置组合A。

步骤203，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配。

步骤204、如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。

其中，配置更新指令用于使半导体工艺设备将当前清洗配置更新为目标清洗配置，并在对待加工件进行加工的过程中，根据目标清洗配置对工艺腔室的腔室环境进行清洗，以使工艺腔室的腔室环境符合加工工艺的要求。当前清洗配置为接收到配置更新指令之前，半导体工艺设备的清洗配置。

本实施例中，控制端在向半导体工艺设备发送配置更新指令之前，首先可以确定当前清洗配置与目标清洗配置是否相同。若确定当前清洗配置与目标清洗配置不同，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，使半导体工艺设备将当前清洗配置更新为目标清洗配置。示例地，控制端可以存储每次向半导体工艺设备发送过的清洗配置。控制端在根据料盒信息确定目标清洗配置之后，可以从记录的清洗配置中查询上次向半导体工艺设备发送过的清洗配置，即半导体工艺设备当前时刻的当前清洗配置，若上次发送的清洗配置中的清洗类型为计数清洗，目标清洗配置中的清洗类型为计数清洗，可以确定目标清洗配置与当前清洗配置相同。相反的，若上次发送的清洗配置中的清洗类型为状态清洗，目标清洗配置中的清洗类型为计数清洗，则可以确定目标清洗配置与当前清洗配置不同。或者，当上次发送的清洗配置中的清洗配方与目标清洗配置中的清洗配方不同时，可以确定目标清洗配置与当前清洗配置不同。

另一种实施例中，控制端在确定目标清洗配置之后，可以向半导体工艺设备发送清洗配置获取指令。相应的，半导体工艺设备可以响应于控制端发送的清洗配置获取指令，向控制端发送当前清洗配置，控制端可以比较半导体工艺设备发送的当前清洗配置和目标清洗配置，以确定目标清洗配置与当前清洗配置是否相同。控制端确定当前清洗配置与目标清洗配置是否相同的具体方法可以根据需求设置，本实施对此不做限制。

本实施例中，控制端在确定当前清洗配置与目标清洗配置不同时，可以向半导体工艺设备发送包括目标清洗配置的配置更新指令，半导体工艺设备在接收到配置更新指令之后，可以响应于配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。结合上述举例，配置更新指令中可以包括目标清洗配置中目标清洗类型的类型名称，以及目标清洗配方的配方名称，如包括计数清洗的类型名称为计数清洗、配方名称A。半导体工艺设备在接收到配置更新指令之后，可以将当前清洗配置中的清洗类型更新为计数清洗，并将清洗配方更新为配方名称A对应的清洗配方。配置更新指令的具体形式可以根据需求设置，本实施对此不做限制。

相应的，半导体工艺设备在将当前清洗配置更新为目标清洗配置之后，在通过加工工艺A对晶圆进行加工的过程中，可以对进入PVD腔室的晶圆进行计数，当PVD腔室加工过的晶圆数量达到预设晶圆数量时，半导体工艺设备根据清洗配方中的参数控制对PVD腔室进行清洗。对工艺腔室进行清洗的具体方法可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

综上所述，本实施例中，控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

需要说明的是，控制端可以在向半导体工艺设备发送装载指令之前，接收料盒信息，根据料盒信息确定目标清洗配置，并向半导体工艺设备发送目标清洗配置。或者，控制端也可以在初始化操作过程中，接收料盒信息，根据料盒信息确定目标清洗配置，并向半导体工艺设备发送目标清洗配置。

参照图3，示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法实施例的信令交互图，该方法具体包括如下步骤：

步骤301、半导体工艺设备获取料盒信息。

可选的，步骤301可以通过如下方式实现：

接收用户输入的料盒信息；或者，

控制信息采集设备采集设置于料盒上的料盒信息。

本实施例中，料盒信息可以由用户手动输入半导体工艺设备，也可以由半导体工艺设备主动从料盒上采集。例如，半导体工艺设备可以通过显示屏显示料盒信息输入界面，用户可以操作料盒信息输入界面，向半导体工艺设备输入料盒信息。如图4所示，图4示出了本发明的一种料盒信息输入界面的示意图，半导体工艺设备可以同时控制第一生产线和第二生产线，每条生产线分别对一个待加工件进行加工，并且每条生产线上包括一个或多个工艺腔室，第一生产线对应第一输入框401，第二生产线对应第二输入框402。料盒信息例如料盒编码，料盒编码与加工工艺对应，用户可以先在第一输入框401中输入料盒编码001，然后点击写入按钮403，半导体工艺设备可以响应于用户的点击操作，将料盒编码001作为第一生产线对应的料盒信息。同理，用户可以先在第二输入框402中输入料盒编码002，然后点击写入按钮404，半导体工艺设备可以响应于用户的点击操作，将料盒编码002作为第二生产线对应的料盒信息。料盒编码001对应加工工艺A，料盒编码002对应加工工艺B。料盒信息输入界面的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

在一种实施例中，电子设备可以控制信息采集设备采集设置于料盒上的料盒信息。结合上述举例，料盒信息可以为设置在料盒上的电子标签，信息采集设备例如RFID扫描设备，半导体工艺设备可以控制RFID扫描设备，对投入到半导体工艺设备中的料盒进行扫描，获取料盒上的电子标签。半导体工艺设备控制信息采集设备采集料盒信息的具体方法可以根据料盒信息的具体类型确定，本实施例对此不做限制。

实际应用中，半导体工艺设备可以直接接收用户输入的料盒信息，方便用户根据工艺要求输入料盒信息，以根据输入的料盒信息选择清洗配置。同时，半导体工艺设备可以通过信息采集设备获取料盒信息，方便半导体工艺设备自动获取料盒信息，可以提高芯片制造的自动化效率。

步骤302、半导体工艺设备确定料盒信息与上次获取到的料盒信息不同。

本实施例中，半导体工艺设备可以存储每次获取到的料盒信息，在获取到料盒信息之后，首先可以比较本次获取到的料盒信息与上次获取到的料盒信息是否相同，若本次获取到的料盒信息与上次获取到的料盒信息不同，可以确定本次料盒对应的加工工艺与上次加工过程中的加工工艺不同，需要对工艺腔室的清洗配置进行更新。此时，半导体工艺设备可以执行步骤303，向控制端发送料盒信息，以从控制端获取目标清洗配置，对工艺腔室的清洗配置进行更新。

相反的，若本次获取的料盒信息与上次获取的料盒信息相同，可以确定本次料盒对应的加工工艺与上次加工过程中的加工工艺相同，并不需要对工艺腔室的清洗配置进行更新，此时不执行步骤303，不从控制端获取目标清洗配置，可以避免对清洗配置进行更新。

实际应用中，半导体工艺设备在本次获取的料盒信息与上次获取的料盒信息相同时，不向控制端发送料盒信息，不对当前清洗配置进行更新，可以避免不必要的配置更新，提高生产效率。

步骤303、半导体工艺设备向控制端发送料盒信息。

本实施例中，半导体工艺设备可以向控制端发送料盒信息，以使控制端基于料盒信息确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，并判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配。

步骤304、控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息。

可选地，该方法还可以包括：

控制端确定料盒信息与上次接收到的料盒信息不同。

一种实施例中，控制端可以存储每次接收到的料盒信息，在每次接收到半导体工艺设备发送的料盒信息之后，可以比较上次接收到料盒信息与本次接收到料盒信息是否相同，若上次接收到料盒信息与本次接收到料盒信息相同，可以确定本次料盒对应的加工工艺与上次加工过程中的加工工艺相同，并不需要对工艺腔室的清洗配置进行更新，此时可以禁止执行步骤305-307。

相反的，若上次接收到料盒信息与本次接收到料盒信息不同，可以确定本次料盒对应的加工工艺与上次加工过程中的加工工艺不同，此时可以执行步骤305-307，向半导体工艺设备发送配置更新指令，以使半导体工艺设备将当前清洗配置更新为与本次的加工工艺对应的目标清洗配置。

实际应用中，控制端在确定料盒信息与上次接收到的料盒信息相同时，禁止确定目标清洗配置，并禁止向半导体工艺设备发送配置更新指令，可以避免执行进行不必要的配置更新操作，从而可以提高生产效率。

步骤305、控制端基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置。

步骤306、控制端查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配。

步骤307、如果否，控制端则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。

步骤308、半导体工艺设备接收控制端在判断当前清洗配置与目标清洗配置不匹配时发送的配置更新指令，响应于配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。

可选地，在步骤308之前，该方法还可以包括：

半导体工艺设备确定当前清洗配置与目标清洗配置不同。

本实施例中，半导体工艺设备在接收到控制端发送的配置更新指令之后，首先可以确定控制端发送的目标清洗配置与当前清洗配置是否相同，若当前清洗配置和目标清洗配置相同，则不执行步骤308，不对当前清洗配置进行更新。相反的，若目标清洗配置和当前清洗配置不同，则将当前清洗配置更新为目标清洗配置。半导体工艺设备确定当前清洗配置与目标清洗配置是否相同的方法可以参考控制端，本实施例对此不做赘述。

实际应用中，半导体工艺设备在当前清洗配置与目标清洗配置不同时，不对当前清洗配置进行更新，可以避免不必要的配置更新，从而可以提高生产效率。

可选地，该方法还可以包括：

半导体工艺设备若未接收到配置更新指令，则保持当前清洗配置。

结合上述举例，控制端在当前清洗配置与目标清洗配置相同时，可以禁止向半导体工艺设备发送配置更新指令。此时，半导体工艺设备并不能接收到配置更新指令，可以保持当前清洗配置。半导体工艺设备在未接收到配置更新指令时，保持当前清洗配置，可以避免不必要的配置更新，从而可以提高生产效率。

可选地，配置更新指令中可以包括：

主节点，用于指示半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

相应的，步骤308可以包括如下子步骤：

子步骤3081、根据主节点，触发对当前清洗配置的更新操作；

子步骤3082、根据多个子节点保存的配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值，更新该工艺腔室对应的清洗类型和清洗配方。

示例性地，配置更新指令中可以包括主节点和四组子节点，主节点为第一固定名称，用于触发半导体工艺设备对清洗配置进行更新。第一组子节点中包括第一子节点和第二子节点，第一子节点为第二固定名称，用于触发半导体工艺设备对清洗类型进行更新；第二子节点为清洗类型的类型名称，例如计数清洗的类型名称为“WaferCount”，时间清洗的类型名称为“IdleTime”，状态清洗的类型名称为“IdlePurge”，用于通知半导体工艺设备目标清洗配置中的目标清洗类型。第二组子节点中包括第三子节点和第四子节点，第三子节点为第三固定名称，用于触发半导体工艺设备对清洗配方进行更新；第四子节点为目标清洗配方的配方名称，用于通知半导体工艺设备目标清洗配置中的目标清洗配方。第三组子节点中包括第五子节点和第六子节点，第五子节点为第四固定名称，用于触发半导体工艺设备对目标清洗配方中的参数进行更新；第六子节点为参数名称和取值。第四组子节点中包括第七子节点和第八子节点，第七子节点为第五固定名称，用于触发半导体工艺设备对工艺腔室的清洗配置进行更新；第八子节点为工艺腔室的腔室名称，用于确定工艺腔室。配置更新指令的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

其中，清洗配方中包括目标清洗类型对应的清洗条件，清洗条件例如温度和压力。结合上述举例，第四组子节点中的腔室名称可以为PVD腔室的腔室标识CH1，第一组子节点中的类型名称可以为“WaferCount”，第二组子节点中的配方名称X，参数名称可以压力，取值可以为3兆帕。半导体工艺设备在接收到控制端发送的配置更新指令后，可以根据腔室标识CH1，确定对PVD腔室的清洗配置进行更新，根据类型名称“WaferCount”将PVD腔室的清洗类型更新为计数清洗；根据配方名称X，将清洗配方更新为配方名称X对应的目标清洗配方，并将清洗配方X中的压力更新为3兆帕。

相应的，半导体工艺设备在对晶圆进行加工的过程中，可以在PVD腔室的计数个数达到预设晶圆个数时，根据目标清洗配方X限定的温度和压力对PVD腔室进行清洗。

实际应用中，目标清洗配置包括腔室标识、类型名称和配方信息等，半导体工艺设备可以根据腔室标识对目标工艺腔室的清洗类型和清洗配方等进行更新，从而可以对目标工艺腔室中的清洗配置进行快速的更新。

综上所述，本实施例中，半导体工艺设备获取半导体工艺设备中料盒的料盒信息，并向控制端发送料盒信息，控制端根据料盒信息确定待加工件的加工工艺对应的清洗配置，向半导体工艺设备发送配置更新指令。半导体工艺设备可以根据配置更新指令，对工艺腔室的清洗配置进行更新。在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

可选地，控制端在接收半导体工艺设备发送的料盒信息之前，还可以包括：

接收半导体工艺设备发送的配置存储指令；配置存储指令包括料盒信息和料盒信息对应的目标清洗配置；

响应于配置存储指令，将目标清洗配置存储到料盒信息对应的工艺参数中。

本实施例中，用户可以手动在半导体工艺设备设置清洗配置，并控制半导体工艺设备将清洗配置发送至控制端存储，以在下次加工过程中，自动对工艺腔室的清洗配置进行更新。示例性地，用户可以在半导体工艺设备中输入料盒信息，并输入对应的类型名称、配方信息和腔室标识。半导体工艺设备可以响应于用户输入，用户输入例如点击发送按钮的点击操作，向控制端发送配置存储指令，配置存储指令包括类型名称、配方信息和腔室标识、以及料盒信息。

相应的，控制端在接收到配置存储指令之后，可以根据料盒信息确定对应加工工艺的工艺参数，并将类型名称、配方信息和腔室标识等数据添加到工艺参数中。

实际应用中，控制端可以接收并存储半导体工艺设备发送的料盒信息和清洗配置，以在下次加工过程中根据存储的清洗配置对工艺腔室的清洗配置进行更新，可以方便用户对加工工艺的清洗配置进行修改和更新。

可选地，该方法还可以包括：

控制端在未接收到料盒信息的情况下，保持当前清洗配置；或者，

在未接收到料盒信息的情况下，根据默认的目标清洗配置，执行判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配的步骤。

在一种实施例中，控制端可以在未接收到半导体工艺设备发送的料盒信息时，不向半导体工艺设备发送配置更新指令，以使半导体工艺设备保持当前清洗配置。

在一种实施例中，用户可以在控制端中设置并存储一个默认的目标清洗配置，控制端在未接收到半导体工艺设备发送的料盒信息时，可以根据默认的目标清洗配置，执行判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配的步骤，以确定是否向半导体工艺设备发送配置更新指令。

实际应用中，控制端可以在未接收到半导体工艺设备发送的料盒信息时，保持当前清洗配置；或者，根据默认的目标清洗配置，确定是否向半导体工艺设备发送配置更新指令，对工艺腔室的清洗配置进行更新，可以在控制端接收不到料盒信息时，对工艺腔室的清洗配置进行自动更新。

参照图5，示出了本发明的一种设备自动化系统的控制方法实施例的步骤流程图，该方法应用于设备自动化系统的控制端，具体包括如下步骤：

步骤501、对EAP系统进行初始化操作。

步骤502、接收半导体工艺设备发送的料盒信息。

步骤503、基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置。

步骤504、查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配。

本实施例中，控制端在确定目标清洗配置与当前清洗配置不匹配时，执行步骤505，在确定目标清洗配置与当前清洗配置匹配时，执行步骤507。

步骤505、向半导体工艺设备发送配置更新指令。

步骤506、接收到半导体工艺设备发送的更新成功指令。

本实施例中，半导体工艺设备在将当前清洗配置更新为目标清洗配置之后，可以向控制端返回更新成功指令，控制端可以响应于更新成功指令执行步骤507和步骤508，对晶圆进行加工。

步骤507、向半导体工艺设备发送装载指令。

步骤508、向半导体工艺设备发送启动指令。

综上所述，本实施例中，控制端在启动半导体工艺设备对待加工件进行加工之前，可以接收半导体工艺设备发送的料盒信息，并根据料盒信息对半导体工艺设备的清洗配置进行更新，在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接对工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

参照图6，示出了本发明的一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置实施例的结构框图，装置600设置于设备自动化系统中的控制端，可以包括以下模块：

信息接收模块601，用于接收半导体工艺设备发送的料盒信息；料盒信息由半导体工艺设备从料盒上获取，用于标识料盒，料盒用于容纳待加工件；

配置确定模块602，用于基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置；目标清洗配置匹配加工工艺对半导体工艺设备中工艺腔室的腔室环境要求；

查询判断模块603，用于查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配；

配置更新模块604，用于在查询判断模块603判断当前清洗配置与目标清洗配置不匹配时，向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。

优选地，配置更新模块604还用于在查询判断模块603判断当前清洗配置与目标清洗配置匹配时，保持当前清洗配置。

优选地，目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方。

优选地，配置更新指令包括：

主节点，用于指示半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，配置更新模块604还用于在未接收到料盒信息的情况下，保持当前清洗配置；或者，在未接收到料盒信息的情况下，根据默认的目标清洗配置，执行判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配的步骤。

本实施例中，控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

参照图7，示出了本发明的另一种半导体工艺设备中清洗配置的更新装置实施例的结构框图，装置700设置于设备自动化系统中的半导体工艺设备，可以包括以下模块：

信息获取模块701，用于获取料盒信息；料盒信息用于标识料盒，料盒用于容纳待加工件；

信息发送模块702，用于发送料盒信息，以使控制端基于料盒信息确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，并判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配；目标清洗配置匹配加工工艺对半导体工艺设备中腔室的腔室环境的要求；

配置更新模块703，用于接收控制端在判断当前清洗配置与目标清洗配置不匹配时发送的配置更新指令，响应于配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。

优选地，配置更新模块703还用于在查询判断模块判断当前清洗配置与目标清洗配置匹配时，保持当前清洗配置。

优选地，目标清洗配置包括：目标清洗类型和目标清洗配方；

配置更新指令包括：

主节点，用于指示半导体工艺设备对当前清洗配置进行更新；

多个子节点，用于分别保存配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值。

优选地，配置更新模块703具体用于根据主节点，触发对当前清洗配置的更新操作；

根据多个子节点保存的配置更新指令针对的工艺腔室的名称、目标清洗类型的名称、目标清洗配方的名称、目标清洗配方中各参数的名称、目标清洗配方中各参数的取值，更新该工艺腔室对应的清洗类型和清洗配方。

优选地，信息获取模块701具体用于接收用户输入的料盒信息；或者，控制信息采集设备采集设置于料盒上的料盒信息。

本实施例中，控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。在EAP系统的运行过程中，控制端可以直接对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如上所述半导体工艺设备中清洗配置的更新方法的步骤。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者移动设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者移动设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者移动设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明实施例所提供的半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和清洗配置的更新装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明实施例的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明实施例的限制。