显示面板和显示装置

技术领域

本申请属于面板显示技术领域，具体涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

Micro LED(微型发光二极管)具有较高的色彩饱和度、以及较高的亮度等优势，在显示面板中应用逐渐拓展。但是在较高的像素密度下，Micro LED芯片的尺寸会变小。MicroLED芯片尺寸越小，发热就会严重，由此热量聚集会导致显示面板的显示异常。严重的情况会损伤Micro LED芯片，甚至导致Micro LED芯片的使用寿命降低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示面板和显示装置，减少发光芯片发热严重，减少显示面板的异常。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的一个方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括上基板和下基板，所述上基板和所述下基板相对设置，所述上基板面向所述下基板一侧设置彩膜层，所述下基板面向所述上基板的一侧设置发光件，所述彩膜层包括若干像素区，每一所述像素区对应设置一所述发光件，所述显示面板还包括：

透光导热层，所述透光导热层设于所述彩膜层和所述发光件之间，所述发光件的散热面朝向所述透光导热层设置；

导热件，所述导热件靠近所述发光件设置，且一端连接所述透光导热层，另一端向所述下基板延伸设置。

在其中一个方面，所述显示面板还包括散热片，所述散热片设于所述导热件远离所述透光导热层的一端，所述散热片在所述下基板的投影面积大于所述导热件在所述下基板的投影面积。

在其中一个方面，所述散热片设于所述下基板面向所述导热件的一侧；

或者，所述散热片设于所述下基板背向所述导热件的一侧。

在其中一个方面，所述下基板开设有导热孔，所述导热孔对应所述导热件设置，所述导热件向所述导热孔延伸，并至少部分填充所述导热孔。

在其中一个方面，所述透光导热层为石墨烯，所述导热件为固化的银浆。

在其中一个方面，所述石墨烯的厚度为L，L≤0.3nm，所述石墨烯的可见光透过率为T，T≥97％；

所述导热件的直径为d，d≥0.5um。

在其中一个方面，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设于所述下基板面向所述上基板的一侧，所述封装层设置多个安装空位，每一所述安装空位对应一所述像素区，所述发光件设于所述安装空位，所述透光导热层设于所述封装层和所述彩膜层之间，所述封装层设置有散热孔，所述导热件穿设所述散热孔，并连接所述透光导热层。

在其中一个方面，所述发光件的面向所述透光导热层的一面与所述封装层面向所述透光导热层的一面齐平；

或者，所述发光件的面向所述透光导热层的一面凸出于所述封装层面向所述透光导热层的一面。

在其中一个方面，所述封装层包括缓冲层、绝缘层、第一介质层、第二介质层、平坦层和挡墙，所述缓冲层、所述绝缘层、所述第一介质层、所述第二介质层、所述平坦层和所述挡墙由所述下基板至所述上基板方向依次设置，所述挡墙形成所述安装空位；

所述显示面板包括驱动晶体管，所述驱动晶体管包括源漏层、有源层和栅极层，所述有源层设于所述缓冲层和所述绝缘层之间，所述栅极层设于所述绝缘层和所述第一介质层之间，所述源漏层设于所述第二介质层和所述平坦层之间；

所述显示面板还包括电极层，所述电极层设于所述安装空位内，并连接所述发光件的一个电极，所述电极层通过第一通孔连接所述源漏层，所述源漏层通过所述第二通孔连接所述有源层，所述第一通孔穿过所述平坦层，所述第二通孔穿过所述绝缘层、所述第一介质层和所述第二介质层；

其中，所述散热片位于所述上基板的上表面时，同步在所述缓冲层和所述绝缘层上开孔，以将所述散热片沉积在所述上基板的上表面。

此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括彩膜封装层，所述显示装置还包括如上文所述的显示面板，所述彩膜封装层设置于所述彩膜层面向所述下基板的一侧，所述导热件设置有多个，每一所述发光件的侧边设置至少一所述导热件。

本申请中，发光件在工作时产生热量，发光件和透光导热层接触，热量传递至透光导热层。并且，透光导热层还连接导热件，透光导热层上的热量经导热件传递。由于导热件向着下基板延伸，传递到导热件上的热量能够沿着导热件散发，导热件更加靠近外部环境，热量可以向外部环境传递。由此通过透光导热层和导热件的设置，能够将发光芯片的热量导出，减少热量的聚集，从而减少显示面板的显示异常。

本申请中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示意性示出了本申请中显示面板的结构示意图。

图2示意性示出了本申请中显示面板的散热片设置在下基板的上表面的结构示意图。

图3示意性示出了本申请中显示面板的散热片设置在下基板的下表面的结构示意图。

图4示意性示出了本申请图1中显示面板设置有驱动晶体管的结构示意图。

图5示意性示出了本申请图2中显示面板设置有驱动晶体管的结构示意图。

图6示意性示出了本申请显示装置中下基板的下表面的结构示意图。

附图标记说明如下：

10、上基板；20、下基板；30、彩膜层；40、发光件；50、透光导热层；60、导热件；70、散热片；80、封装层；90、驱动晶体管；

301、矩阵层；302、彩膜封装层；410、电极层；810、缓冲层；820、绝缘层；830、第一介质层；840、第二介质层；850、平坦层；860、挡墙；910、源漏层；920、有源层；930、栅极层；901、电容层；902、第一通孔；903、第二通孔。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

实施例一

参阅图1所示，本申请提供一种显示面板，显示面板包括上基板10和下基板20，上基板10和下基板20相对设置，上基板10面向下基板20一侧设置彩膜层30，下基板20面向上基板10的一侧设置发光件40，彩膜层30包括若干像素区，每一像素区对应设置一发光件40。每个像素区设置有不同颜色的膜层，比如红色、蓝色和绿色等。通过三种颜色的不同比例可以实现不同颜色的显示。发光件40点亮后通常发出白色的光线，发光件40作为背光元件发出光线，经过彩膜层30后呈现不同的颜色，从而完成画面显示。

显示面板还包括：透光导热层50和导热件60；发光件40在工作时产生热量，通过将热量依次经过透光导热层50和导热件60传递到显示面板的外界，从而减少热量在发光件40上的聚集，保证显示效果。

透光导热层50设于彩膜层30和发光件40之间，发光件40的散热面朝向透光导热层50设置；发光件40面向上基板10的表面接触透光导热层50，发光件40的上表面也是主要的散热面。透光导热层50具有优良的导热性能，并且透光导热层50还具有良好的透光率，保证发光件40发出的光线能够穿过透光导热层50，也能够保证彩膜层30的亮度，减少画面显示亮度不足的情况发生。

导热件60靠近发光件40设置，且一端连接透光导热层50，另一端向下基板20延伸设置。导热件60具有良好的导热性能，导热件60的另一端向着下基板20延伸，发光件40产生的热量传递到透光导热层50，透光导热层50再将热量传递至导热件60上，通过导热件60的传递完成热量的散播。

本实施例中，发光件40在工作时产生热量，发光件40和透光导热层50接触，热量传递至透光导热层50。并且，透光导热层50还连接导热件60，透光导热层50上的热量经导热件60传递。由于导热件60向着下基板20延伸，传递到导热件60上的热量能够沿着导热件60散发，导热件60更加靠近外部环境，热量可以向外部环境传递。由此通过透光导热层50和导热件60的设置，能够将发光芯片的热量导出，减少热量的聚集，从而减少显示面板的显示异常。

参阅图2和图3所示，为了提高散热效果，显示面板还包括散热片70，散热片70设于导热件60远离透光导热层50的一端，散热片70在下基板20的投影面积大于导热件60在下基板20的投影面积。导热件60将热量传递至散热片70上，散热片70的面积较大，与周围空间接触的面积也更大，从而提高散热效果。

参阅图2所示，这其中，散热片70的设置位置至少有两种。一种设置方式是，散热片70设于下基板20面向导热件60的一侧；即散热片70设置在下基板20的上表面。发光件40产生的热量依次经过透光导热层50、导热件60和散热片70。这种设置方式中，不需要在下基板20上开孔，减少对下基板20的打孔作业，工艺步骤较少。需要说明的是，虽然散热片70没有直接与显示面板周边的空气接触，传递至散热片70的热量也能够穿透下基板20，将热量散播到周边环境中。

参阅图3所示，第二种设置方式是，散热片70设于下基板20背向导热件60的一侧。如此，在下基板20上设置通孔，导热件60通过通孔连接到散热片70。散热片70位于显示面板的外侧，直接与显示面板周边的空气接触。如此，散热片70的热量能够更加迅速的完成散热。

除此之外，为了使结构更加简单，还可以减少散热片70的设置。比如，下基板20开设有导热孔，导热孔对应导热件60设置，导热件60向导热孔延伸，并至少部分填充导热孔。通过在下基板20上设置导热孔，导热件60的能够直接与外界环境接触，从而提高散热效率。另外，导热件60可以嵌设在导热孔内，也可以与下基板20的下表面齐平。

为了保证热量能够顺利传递，透光导热层50为石墨烯，导热件60为固化的银浆。石墨烯具有优良的导热性能，石墨烯的导热系数可以达到5300W/mK，从而保证发光件40产生的热量能够被迅速传递出。导热件60为固化的银浆，银浆是由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，金属银微粒是银浆的主要成分。银浆也具有优异的导热性能，石墨烯的热量传递到银浆，再通过银浆散热。

其中，透光导热层50除了石墨烯之外，还可以选择碳纳米管。导热件60也可以选择其它材料，比如和透光导热层50材料相同的石墨烯或者碳纳米管，还以是金属铜，或者是贵金属金。

另外，选择银浆作为导热件60的材料，利用银浆具有一定流动性。如果选择其它金属材料通过镀膜沉积的方式难以达到要求的厚度，可能出现导热件60厚度较低，难以有效连接透光导热层50和外界环境的要求。通过灌注的方式，利用银浆的流动性可以填满散热孔，保证热量的传递效果。

再者需要进一步说明的是，透光导热层50和导热件60的材质可以相同，比如将透光导热层50和导热件60均设置为石墨烯。

进一步地，散热片70的材质可以与导热件60相同，同为固化的银浆。也可以不同，例如，散热片70为金属铝或者金属铜等导热效果良好的金属。

为了保证发光件40的光线能够穿过透光散热层，石墨烯的厚度为L，L≤0.3nm，石墨烯的可见光透过率为T，T≥97％；在石墨烯的厚度为0.3nm时，可见光的透过率一般在97％，而97％的透光率对光线的遮挡很小，基本不影响显示面板的画面显示。由此，将石墨烯的厚度控制在小于或等于0.3nm，比如，0.3nm、0.2nm或0.1nm。

另外，为了保证散热效果，导热件60的直径为d，d≥0.5um。可以将导热件60理解为柱状结构，如果是圆柱形，d为导热件60的直径，如果是方柱形，d为导热件60的截面边长。圆柱形导热件60便于加工，在导热件60的直径为0.5um时，能够保证热量的传递效果。

为了提高对发光件40的保护，显示面板还包括封装层80，封装层80设于下基板20面向上基板10的一侧，封装层80设置多个安装空位，每一安装空位对应一像素区，发光件40设于安装空位，透光导热层50设于封装层80和彩膜层30之间，封装层80设置有散热孔，导热件60穿设散热孔，并连接透光导热层50。

封装层80设置在发光件40的四周，形成对发光件40的半包裹，从而保护发光件40，使发光件40固定的更加牢固。封装层80还能够隔绝外界水汽的影响。

其中，在彩膜层30中设置有矩阵层301，矩阵层301将不同颜色的像素区隔离开，封装层80和矩阵层301的材质可以相同。当然，两者的材质也可以不同，比如，矩阵层301中的炭黑比例高于封装层80。

发光件40发射的光线是向着四周发射，如果封装层80的高于发光件40的高度，那么发光件40出射光线就会被封装层80遮挡，发光件40出射光线的角度变小，可能出现光线无法覆盖对应像素区的彩膜层30情况。为此发光件40的设置方式至少有两种。

第一种设置方式是，发光件40的面向透光导热层50的一面与封装层80面向透光导热层50的一面齐平。

第二设置方式是，发光件40的面向透光导热层50的一面凸出于封装层80面向透光导热层50的一面。通过上述两种发光的设置方式可以得知，将发光件40的高度和封装层80的高度相等，或者发光件40略高于封装层80的高度。这样，减少发光件40的光线遮挡，保证发光件40的光线能够覆盖到对应像素区的彩膜层30。

参阅图4和图5所示，在设置导热件60时，为了减少工艺步骤，可以在设置驱动晶体管90时，同时完成散热孔的部分孔段设置。驱动晶体管90可以为LTPS(Low TemperaturePoly-Silicon)低温多晶硅、IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)氧化铟镓锌、Oxide TFT(oxide thin-film transistor)氧化物薄膜晶体管的其中一种。具体地，封装层80包括缓冲层810、绝缘层820、第一介质层830、第二介质层840、平坦层850和挡墙860，缓冲层810、绝缘层820、第一介质层830、第二介质层840、平坦层850和挡墙860由下基板20至上基板10方向依次设置，挡墙860形成安装空位；挡墙860形成的材料围设在发光件40的四周。

显示面板包括驱动晶体管90，驱动晶体管90包括源漏层910、有源层920和栅极层930，有源层920设于缓冲层810和绝缘层820之间，栅极层930设于绝缘层820和第一介质层830之间，源漏层910设于第二介质层840和平坦层850之间。

显示面板还包括电极层410，电极层410设于安装空位内，并连接发光件40的一个电极，电极层410通过第一通孔902连接源漏层910。源漏层910包括源极和漏极，电极层410设置有两个，一个连接发光件40的阳极，另一个连接发光件40的阴极。驱动晶体管90可以为发光件40供电，比如，漏极连接其中一个电极层410，该电极层410连接发光件40的阳极。

源漏层910通过第二通孔903连接有源层920，第一通孔902穿过平坦层850，第二通孔903穿过绝缘层820、第一介质层830和第二介质层840，其中，散热片70位于上基板10的上表面时，同步在缓冲层810和绝缘层820上开孔，以将散热片70沉积在上基板10的上表面。如此可以减少单独设置散热孔的制程步骤，也能够减少制程时间。

以散热片70设置在下基板20的上表面为例，举例说明：在下基板20上先设置缓冲层810(buffer)，此时缓冲层810不单独开孔。在缓冲层810的上表面设置一层有源层920，在有源层920上设置绝缘层820，并同时在绝缘层820和缓冲层810上开孔。从而可以节省一道黄光制程。在开孔位置沉积金属层，从而形成散热片70。在绝缘层820上设置栅极层930，在栅极层930上设置第一介质层830。第一介质层830同时覆盖到散热片70上。在第一介质层830上设置电容层901，电容层901为电容的一个电极板。在电容层901上设置第二介质层840。在第二介质层840上设置源漏层910，并在源漏层910和有源层920之间设置通孔，有源层920分别连接源漏层910中的源极和漏极。在源漏层910上设置平坦层850，同时在平坦层850上开孔，在平坦层850上设置电极层410，电极层410通过在平坦层850上的开孔连接源极或者漏极。将发光件40转移到电极层410上，电极层410有正电极层410和负电极层410，发光件40的阳极连接正电极层410，发光件40的阴极连接负电极层410。在发光件40的周边设置挡墙860，挡墙860完成对发光件40的封装。在挡墙860对应散热片70的位置开孔，以显露出散热片70，在对应开孔位置灌注银浆，形成导热件60。在发光件40的上表面设置透光导热层50，透光导热层50覆盖发光件40的上表面，并同时覆盖导热件60的上表面。由此实现了透光导热层50、导热件60和散热片70的连接。

实施例二

本申请还提供一种显示装置，显示装置包括彩膜封装层302，显示装置还包括如上文的显示面板，彩膜封装层302设置于彩膜层30面向下基板20的一侧，彩膜封装层302用于封装保护彩膜层30。

参阅图6所示，导热件60设置有多个，每一发光件40的侧边设置至少一导热件60。由此，通过多个导热件60提高发光件40的散热效果。

本发明的显示装置的实施例包括上述显示面板全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。