光源的免焊贴片式方法

技术领域

本发明涉及光源的技术领域，具体而言，涉及光源的免焊贴片式方法。

背景技术

能够自己发光而且正在发光的物体叫光源，光源可以分为自然光源和人造光源。

人造光源中通常使用发光芯片，发光芯片一般固晶在基板上，基板上设有电源位，电源位与发光芯片间电性连接；当电路板需要连接光源时，将采用基板与电路板间焊接，达到连接的目的。

现有技术中，电路板生产过程中对电路板上需增加光源的操作时，一般采用焊接操作，操作人员一手拿烙铁，另一手拿锡丝，先将光源插入电路板的孔洞中，再将电路板翻转过来进行焊接固定。通常情况下光源由于受重力影响会掉落或倾斜，影响焊接的美观程度。有时不得不摆好特定位置，再依次焊接，如此反复多次，费时费力，影响工作效率。

发明内容

本发明提供了光源的免焊贴片式方法，旨在解决现有技术中，电源贴附在电路板上后，需要进行焊接操作的问题。

本发明是这样实现的，光源的免焊贴片式方法，包括以下步骤：

1)、提供光源，所述光源包括基板，所述基板上设有发光区域，所述发光区域设有多个发光芯片，所述基板的上表面设有电源位，多个所述发光芯片与电源位电性连接；所述基板中穿设有通孔，所述通孔上下贯穿基板，且贯穿电源位；

2)、在需要连接光源的电路板上涂覆锡膏，将所述基板的下表面贴附在锡膏上，所述锡膏穿过通孔，延伸至基板的上表面，覆盖在电源位上，使得所述电源位与电路板电性连接。

可选的，所述步骤1)中，所述基板上设有围坝，所述围坝包围在发光区域的外周，所述发光区域喷涂荧光胶层，所述荧光胶层覆盖了多个发光芯片以及发光区域。

可选的，所述荧光胶层的顶部与围坝的顶部平齐布置。

可选的，所述电源位布置在围坝的外部。

可选的，所述基板上设有多个所述电源位。

可选的，所述通孔贯穿电源位，在所述电源位上形成上开口，所述通孔贯穿基板的下表面，在所述基板的下表面形成下开口；所述电源位上设有多个金属材质制成的凸起环，多个所述凸起环呈嵌套布置，且环绕在上开口的外周，相邻的凸起环之间形成有环形的凹陷空间；

所述步骤2)中，所述锡膏穿过通孔后，形成覆盖在电源位上的上覆盖层，所述上覆盖层覆盖了多个所述凸起环。

可选的，所述上覆盖层填充满凹陷空间。

可选的，所述通孔的中部朝内收缩，形成收缩段；所述通孔的上部形成上部段，所述上部段朝上贯穿至电源位；所述通孔的下部形成下部段，所述下部段朝下贯穿基板的下表面；

沿着所述上开口至收缩段的方向，所述上部段的直径逐渐缩小；沿着所述下开口至收缩段的方向，所述下部段的直径逐渐缩小。

可选的，所述步骤2)中，所述电路板上具有涂覆锡膏的涂覆区域，所述涂覆区域的外周凸设有弹性的胶环，所述胶环呈直筒状，所述胶环环绕在涂覆区域的外周；所述胶环包围形成填充区域，将锡膏涂覆在填充区域中，且填充满填充区域；

所述下开口的直径大于胶环的外径，所述收缩段的直径小于胶环的外径；所述收缩段的内侧壁设有环形槽，所述环形槽环绕收缩段的周向布置，所述胶环的顶部的外周朝外凸设有卡环，所述卡环环绕胶环的周向布置；

所述步骤2)中，所述光源的下表面贴附在电路板上的过程中，所述胶环由下开口进入下部段中，且所述胶环的顶部嵌入在收缩段中，所述卡环与环形槽卡合固定；所述胶环受到下部段以及收缩段的挤压，朝内倾斜变形，驱动填充区域中的锡膏朝上挤出，依序穿过下部段、收缩段以及上部段，溢流至电源位上，覆盖在电源位上。

可选的，所述凸起环中设有横向布置的径向孔，所述径向孔沿着凸起环的径向贯穿凸起环；相邻之间的凸起环的径向孔错位布置；所述径向孔的底部连通至电源位，所述径向孔的顶部封闭布置；沿着凸起环的周向，所述径向孔的两侧朝外凸出，形成凹陷孔；

所述步骤2)中，所述光源的下表面贴附在电路板上后，所述电源位上形成上锡膏层，所述上锡膏层穿过各个凸起环的径向孔以及填充了径向孔两侧的凹陷孔。

与现有技术相比

附图说明

图1是本发明提供的基板的俯视示意图；

图2是本发明提供的基板的剖切示意图；

图3是本发明提供的基板的剖切示意图；

图4是本发明提供的图2中A处的局部示意图；

图5是本发明提供的图3中B处的局部示意图；

图6是本发明提供的凸起环的剖切示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-6所示，为本发明提供的较佳实施例。

本发明提供的光源的免焊贴片式方法，包括以下步骤：

1)、提供光源，光源包括基板100，基板100上设有发光区域，发光区域设有多个发光芯片101，基板100的上表面设有电源位102，多个发光芯片101与电源位102电性连接；基板100中穿设有通孔103，通孔103上下贯穿基板100，且贯穿电源位102；

2)、在需要连接光源的电路板200上涂覆锡膏300，将基板100的下表面贴附在锡膏300上，锡膏300穿过通孔103，延伸至基板100的上表面，覆盖在电源位102上，使得电源位102与电路板200电性连接。

上述提供的光源的免焊贴片式方法，首先通过在电路板200上涂覆锡膏300，再将电源的下表面贴附在锡膏300上，使锡膏300穿过通孔103，并延伸至基板100的上表面，且由于通孔103贯穿在电源位102中，这样，使得基板100呈贴片式固定连接在电路板200上，同时由于锡膏300具有导电性，电源位102与电路板200间即可电性连接，整体操作简单，且无需焊接。

步骤1)中，基板100上设有围坝104，围坝104包围在发光区域的外周，发光区域喷涂荧光胶层105，荧光胶层105覆盖了多个发光芯片101以及发光区域。这样，围坝104是作为光源的边缘材料，并且也为后序工序中，发光芯片101的封装提供有利的条件，后期工序中注入荧光胶层105时，围坝104可避免未凝固的荧光胶层105随意流动，流出，保证荧光胶层105完全包围发光芯片101。

荧光胶层105的顶部与围坝104的顶部平齐布置。这样，注入的荧光胶层105达到最大值，达到围坝104能围合的最大值的荧光胶层105，如果继续注入荧光胶层105，多余的荧光胶层105会从围坝104中流出。

电源位102布置在围坝104的外部。由于电源位102的外周无需填充荧光胶层105，因此布置在围坝104的外部。

基板100上设有多个电源位102。由于电流的流向呈线性，从基板100上一侧电源位102进，经发光芯片101等，从另一侧电源位102出，多个电源位102形成多功能的电路结构。

通孔103贯穿电源位102，在电源位102上形成上开口，通孔103贯穿基板100的下表面，在基板100的下表面形成下开口；电源位102上设有多个金属材质制成的凸起环1020，多个凸起环1020呈嵌套布置，且环绕在上开口的外周，相邻的凸起环1020之间形成有环形的凹陷空间；

步骤2)中，锡膏300穿过通孔103后，形成覆盖在电源位102上的上覆盖层301，上覆盖层301覆盖了多个凸起环1020。这样，上覆盖层301凝固后，锡膏300呈扣合状的扣合在电源位102中，使电源位102与电路板200电性连接。

上覆盖层301填充满凹陷空间。这样，待上覆盖层301凝固后，上覆盖层301呈嵌入状，嵌入在凹陷空间中，增大了锡膏300与电源位102的贴合面积，使电路板200与电源位102连接更加稳固。

通孔103的中部朝内收缩，形成收缩段；通孔103的上部形成上部段，上部段朝上贯穿至电源位102；通孔103的下部形成下部段，下部段朝下贯穿基板100的下表面；

沿着上开口至收缩段的方向，上部段的直径逐渐缩小；沿着下开口至收缩段的方向，下部段的直径逐渐缩小。这样，当锡膏300穿过通孔103时，锡膏300被挤入进通孔103中，锡膏300挤入后，在通孔103中形成中部窄，中部向顶部，底部方向，越来越宽，由于凝固后的锡膏300呈一体化，所以锡膏300凝固后，由于中部窄，无法满足顶部或下部，通过中部脱落，使凝固后的锡膏300固定连接在通孔103中。

步骤2)中，电路板200上具有涂覆锡膏300的涂覆区域，涂覆区域的外周凸设有弹性的胶环201，胶环201呈直筒状，胶环201环绕在涂覆区域的外周；胶环201包围形成填充区域，将锡膏300涂覆在填充区域中，且填充满填充区域；

下开口的直径大于胶环201的外径，收缩段的直径小于胶环201的外径；收缩段的内侧壁设有环形槽203，环形槽203环绕收缩段的周向布置，胶环201的顶部的外周朝外凸设有卡环202，卡环202环绕胶环201的周向布置；

步骤2)中，光源的下表面贴附在电路板200上的过程中，胶环201由下开口进入下部段中，且胶环201的顶部嵌入在收缩段中，卡环202与环形槽203卡合固定；胶环201受到下部段以及收缩段的挤压，朝内倾斜变形，驱动填充区域中的锡膏300朝上挤出，依序穿过下部段、收缩段以及上部段，溢流至电源位102上，覆盖在电源位102上。

通过卡环202与环形槽203卡合固定，使胶环201与通孔103固定连接，同时此时胶环201呈被挤压状，锡膏300从胶环201中挤出，锡膏300进入到下部段，在进入到收缩段、上部段，覆盖在电源位102上，待锡膏300凝固后，电路板200与电源位102固定连接。

凸起环1020中设有横向布置的径向孔1021，径向孔1021沿着凸起环1020的径向贯穿凸起环1020；相邻之间的凸起环1020的径向孔1021错位布置；径向孔1021的底部连通至电源位102，径向孔1021的顶部封闭布置；沿着凸起环1020的周向，径向孔1021的两侧朝外凸出，形成凹陷孔1022；

步骤2)中，光源的下表面贴附在电路板200上后，电源位102上形成上锡膏层，上锡膏层穿过各个凸起环1020的径向孔1021以及填充了径向孔1021两侧的凹陷孔1022。这样，在锡膏300通过通孔103后，形成上覆盖层301，上覆盖层301覆盖在电源位102上，其中上锡膏层曼延进了径向孔1021，且同时填充满凹陷孔1022，待锡膏300凝固后呈嵌入状，大大增加了锡膏300与电源位102的贴合面积，使电路板200与电源位102连接更加稳固。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。