一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

AMOLED显示面板相较于液晶显示面板(LCD)技术的一大优势为其可应用于柔性显示面板中，触控面板可以制作在薄膜封装层上，相较于外挂式触控面板，AMOLED显示面板的结构简单、轻薄，AMOLED显示面板的加工过程可以减少外挂式触控面板的封胶及贴合工艺，制程简单，可以降低生产制作及材料成本。

然而，AMOLED显示面板中靠近弯折部分的金属导电层大面积与有机保护层接触，有机保护层中的有机材料所具备的吸水特性会将外界水氧吸入到金属导电层，导致水氧侵入到显示区域中，并与显示区域中发光材料发生化学反应，造成显示面板的性能下降。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示面板，以解决现有的显示面板中，水氧容易侵入到显示区域的问题。

为解决上述问题，本申请的技术方案如下：

第一方面，本申请提出了一种显示面板，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域位于所述显示区域的外周围；

所述显示面板在所述非显示区域包括阵列基板以及依次叠层设置在所述阵列基板上的金属导电层、有机保护层、封装层、第一钝化层、金属走线层、第二钝化层和偏光片；

所述有机保护层设置有凹槽，所述凹槽贯穿所述有机保护层，所述封装层设置在所述有机保护层上，且所述封装层覆盖在所述凹槽的内壁和底面上，覆盖于所述凹糟的底面的所述封装层与所述金属导电层相接。

进一步地，所述凹槽内设置有填充层，所述填充层设置在所述封装层上，所述填充层的顶面与设置在所述有机保护层上的所述封装层的顶面齐平，所述第一钝化层设置在所述封装层和所述填充层上。

进一步地，所述第一钝化层设置在位于所述有机保护层上的所述封装层上，且覆盖在位于所述凹槽的内壁和底面上的所述封装层上。

进一步地，所述凹槽中设置有填充层，所述填充层设置在所述第一钝化层上，所述填充层的顶面与位于所述有机保护层上的所述第一钝化层的顶面齐平。

进一步地，所述非显示区域设有挡墙，所述有机保护层设置在所述挡墙远离所述显示区域的一侧。

进一步地，所述有机保护层包括在所述金属导电层上依次叠层设置的第一平坦层、第二平坦层、支撑层和像素定义层，所述封装层设置在所述像素定义层上；

所述凹槽贯穿所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述支撑层和所述像素定义层。

进一步地，所述开槽的底面宽度为30-50um。

第二方面，本申请提出了一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域位于所述显示区域的外周围，所述方法包括：

在阵列基板与所述非显示区域对应的部分上依次设置金属导电层和有机保护层；

在所述有机保护层上设置凹槽，其中，所述凹槽贯穿所述有机保护层；

在所述有机保护层上和所述凹槽的内壁上设置封装层，其中，所述封装层覆盖在所述凹槽的内壁和底面上，覆盖于所述凹糟的底面的所述封装层与所述金属导电层连接；

在所述封装层上设置第一钝化层；

在所述第一钝化层上设置金属走线层；

在所述金属走线层上依次设置第二钝化层和偏光片。

进一步地，所述在所述封装层上设置第一钝化层的步骤之前，所述方法还包括：

在所述凹槽中的所述封装层上设置填充层，其中，所述填充层的顶面与设置在所述有机保护层上的所述封装层的顶面齐平；

所述在所述封装层上设置第一钝化层的步骤包括：

在所述封装层和所述填充层上设置第一钝化层。

进一步地，所述在所述封装层上设置第一钝化层的步骤包括：

在位于所述有机保护层上的所述封装层和位于所述凹槽内壁上的所述封装层上设置第一钝化层；

所述在所述第一钝化层上设置金属走线层的步骤之前，所述方法还包括：

在所述凹槽中的所述第一钝化层上设置填充层，其中，所述填充层的顶面与设置在所述有机保护层上的所述第一钝化层的顶面齐平；

所述在所述第一钝化层上设置金属走线层的步骤包括：

在所述第一钝化层和所述填充层上设置金属走线层。

在本申请中，通过在有机保护层设置凹槽，凹槽贯穿有机保护层，且封装层覆盖在凹槽的内壁上，使位于凹槽内的封装层能够阻断有机保护层中的水氧入侵路径，而覆盖与凹槽底面的封装层与金属导电层连接，封装层对凹槽底面上的金属导电层和位于凹槽与显示区域之间的金属导电层起到阻隔水氧的作用，保护该部分的金属导电层免受水氧侵入，以防水氧渗透到显示区域内与发光材料发生反应，提高了显示面板的良品率和性能，延长了显示面板的使用寿命。

附图说明

图1是本申请提供的显示面板俯视结构的示意图；

图2是现有技术在图1所示显示面板的E-E’截面处的剖视结构的示意图；

图3是本申请提供的实施例一在图1所示显示面板的E-E’截面处的剖视结构的示意图；

图4是本申请提供的实施例二在图1所示显示面板的E-E’截面处的剖视结构的示意图；

图5是本申请提供的实施例三在图1所示显示面板的E-E’截面处的剖视结构的示意图；

图6是本申请提供的显示面板的制备方法的流程图；

图7是本申请提供的显示面板的制备方法实施例一的流程图；

图8是本申请提供的显示面板的制备方法实施例二的流程图；

图9是本申请提供的显示面板的制备方法实施例三的流程图。

A、显示区域；B、非显示区域；C、挡墙；D、水氧；

100、阵列基板；200、金属导电层；

300、有机保护层；301、凹槽；310、第一平坦层；311、第一斜坡；320、第二平坦层；321、第二斜坡；330、支撑层；340、像素定义层；

400、封装层；500、第一钝化层；600、金属走线层；700、第二钝化层；800、偏光片；900、填充层。

具体实施方式

本说明书和权利要求书中使用到的术语，除非另外定义，其意思与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的含义相对应。本说明书和权利要求书中使用的术语仅为便于叙述和理解本申请的目的，并非意图把本申请限制于说明书和权利要求书中使用到的特定术语的狭义解释。

参阅图1、图3和图4，本申请提供一种显示面板，显示面板包括显示区域A和非显示区域B，非显示区域B位于显示区域A的外周围；

显示面板在非显示区域B包括阵列基板100以及依次叠层设置在阵列基板100上的金属导电层200、有机保护层300、封装层400、第一钝化层500、金属走线层600、第二钝化层700和偏光片800；

有机保护层300设置有凹槽301，凹槽301贯穿有机保护层300，封装层400设置在有机保护层300上，且封装层400覆盖在凹槽301的内壁和底面上，覆盖于凹糟的底面的封装层400与金属导电层200相接。

如图2所示，现有的AMOLED显示面板一般需要在非显示区域的金属导电层200上设置有机保护层300以对金属导电层200进行保护，但是，有机保护层300中的有机材料容易将水氧吸入到金属导电层200，导致水氧侵入到显示区域A。

本申请在位于显示区域A外周围的非显示区域B中，通过在有机保护层300设置凹槽301，凹槽301贯穿有机保护层300，且封装层400覆盖在凹槽301的内壁和底面上，使位于凹槽301内的封装层400能够阻断有机保护层300中的水氧入侵路径，而覆盖与凹槽301的底面的封装层400与金属导电层200连接，封装层400对凹槽301的底面上的金属导电层200和位于凹槽301与显示区域A之间的金属导电层200起到阻隔水氧的作用，保护该部分的金属导电层200免受水氧侵入，以防水氧渗透到显示区域A内与发光材料发生反应，提高了显示面板的良品率和性能，延长了显示面板的使用寿命。

具体的，封装层400至少覆盖在凹槽301靠近显示区域A的一侧的有机保护层300上，以及覆盖在凹槽301的内壁和底面上。其中，覆盖在凹槽301的内壁和底面上的封装层400的一侧与覆盖在凹槽301靠近显示区域A一侧的有机保护层300的封装层400连接。

本申请提供的实施例中，封装层400从显示区域A延伸到非显示区域B，并沿凹槽301的内壁和底面延伸至凹槽301远离显示区域A一侧的有机保护层300上，保证封装层400对凹槽301的内壁和底面的完全覆盖。

覆盖在凹槽301的两个内壁上的封装层400，在有机保护层300的水平方向上形成两层封装层400，确保有机保护层300的水氧不会进入到凹槽301中，凹槽301中的封装层400能够起到有效的水氧阻隔作用。

在另外一个实施例中，封装层400从显示区域A延伸到非显示区域B，并沿凹槽301的内壁和底面延伸到凹槽301的远离显示区域A的一侧内壁为止，即封装层400的端面与凹槽301远离显示区域A的一侧的有机保护层300的顶面齐平。

具体的，封装层400的端面与凹槽301远离显示区域A的一侧的有机保护层300的顶面齐平，即凹槽301开设在封装层400远离显示区域A的最外侧，在保证封装层400对水氧的有效阻隔的同时，可以使凹槽301与显示区域A的距离尽可能远，将水氧阻隔在距离显示区域A更远的位置，使水氧即使进入到金属导电层200后也不容易侵入到显示区域A。

如图3所示，本申请提供的实施例一，在本实施例中，凹槽301内设置有填充层900，填充层900设置在封装层400上，填充层900的顶面与设置在有机保护层300上的封装层400的顶面齐平，第一钝化层500设置在封装层400和填充层900上。

本实施例中，覆盖在凹槽301的内壁和底面上的封装层400沿着凹槽301的内壁呈凹陷状，凹陷状的封装层400形成一个与凹槽形状相适配的内陷槽，通过填充层900对覆盖在凹槽301的内壁和底面上的封装层400所形成的内陷槽处进行填充，使后续制备的第一钝化层500、金属走线层600、第二钝化层700均不需要覆盖在封装层400在凹槽301内的凹陷槽上，而覆盖是在填充层900的顶面上，填充层900对因凹槽301所产生的凹陷起到平坦化的作用，减少了第一钝化层500覆盖有机保护层300上封装层400和在位于凹槽301的内壁与底面上的封装层400所需要的面积，使设置在第一钝化层500上的金属走线层600可以更加平坦，金属走线层600的走线长度不受凹槽301的影响，避免了金属走线层600走线短的问题。

本实施例中，非显示区域B设有挡墙C，有机保护层300设置在挡墙C远离显示区域A的一侧。具体的，挡墙C对发光材料起阻挡作用，避免发光材料流动到非显示区域B。本实施例将有机保护层300设置在挡墙C远离显示区域A的一侧，凹槽301贯穿于有机保护层300，使覆盖于凹槽301的底面的封装层400与金属导电层200相接的位置远离显示区域A的发光材料，提升水氧阻隔的效果。

本实施例中，凹槽301避开挡墙C设置，避免凹槽301的设置影响挡墙C对发光材料的阻挡作用。

本实施例中，有机保护层300包括在金属导电层200上依次叠层设置的第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340，封装层400设置在像素定义层340上；

凹槽301贯穿第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340。

具体的，第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340均为有机材料制成。第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340能够对金属导电层200起到保护作用，避免金属导电层200在生产显示面板过程中被刮伤。

凹槽301贯穿第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340，使凹槽301的底面即为金属导电层200的顶面，从而使覆盖在凹槽301的底面的封装层400能够与金属导电层200相接。

具体的，第一平坦层310设有第一斜坡311，第二平坦层320设置在第一平坦层310上，第二平坦层320设有第二斜坡321，支撑层330设置在第二平坦层320上，像素定义层340设置在支撑层330上。第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340在金属导电层200上，使金属导电层200与金属走线层600分隔开，第一平坦层310和第二平坦层320可以是金属走线层600的走线更加平坦。

具体的，第二斜坡321位于第一斜坡311远离显示区域A的一侧，凹槽301的开口边缘位于第二斜坡321远离显示区域A的一侧。凹槽301避开第一斜坡311和第二斜坡321设置，避免采用气相沉积方法制备封装层400时，凹槽301的内壁与封装层400之间形成间隙。

本实施例中，第一斜坡311和第二斜坡321位于挡墙C和凹槽301之间，第一斜坡311的长度范围为10-20um，第二斜坡321的长度为5um。因此，凹槽301与挡墙C之间的距离至少大于15um，凹槽301上的封装层400能够将水氧阻隔在距离挡墙C至少15um的区域，能够有效防止水氧经过挡墙C入侵到显示区域A。

本实施例中，凹槽301的内壁与像素定义层340的顶面之间的夹角为90°。凹槽301的内壁与凹槽301的底面垂直，凹槽301的截面为具有顶部开口的矩形槽。在凹槽301和像素定义层340上采用气相沉积方法制备封装层400后，封装层400经过凹槽301的部分覆盖在凹槽301的内壁和底面上，且在凹槽301的内壁和底面上的封装层400厚度与位于像素定义层340上的封装层400厚度相同。覆盖在凹槽301的内壁和底面上的封装层400的顶面截面构成另一个顶部开口的矩形槽：覆盖在凹槽301的内壁的封装层400与设置在像素定义层340上的封装层400相垂直，覆盖在凹槽301的内壁的封装层400与设置在凹槽301的底面的封装层400相垂直。本实施例中，可以在避免凹槽301的内壁与封装层400之间形成间隙的同时，使凹槽301的底面达到最大，使封装层400与金属导电层200的接触面积达到最大，保证封装层400对下方的金属导电层200的水氧阻隔效果。

或者，凹槽301的内壁与像素定义层340的顶面之间的夹角大于90°且小于180°，凹槽301的内壁与凹槽301的底面的夹角大于90°且小于180°，凹槽301的截面为具有顶部开口的倒梯形槽。在凹槽301和像素定义层340上采用气相沉积方法制备封装层400后，封装层400经过凹槽301的部分覆盖在凹槽301和底面上，且在凹槽301的内壁和底面上的封装层400厚度相同与在像素定义层340上的封装层400厚度相同。覆盖在凹槽301的内壁和底面上的封装层400的顶面截面构成另一个顶部开口的倒梯形槽：覆盖在凹槽301的内壁的封装层400与设置在像素定义层340上的封装层400的夹角为钝角。凹槽301的内壁形成斜坡，凹槽301内壁更加平缓，有利于在凹槽301的内壁上制备封装层400。

凹槽301位于第二斜坡321远离显示区域A的一侧，使得凹槽301与显示区域A的距离更远，以将水氧阻挡距离显示区域A更远的地方，确保水氧不容易沿金属导电层200进入到显示区域A的发光材料中。

本实施例中，开槽的底面宽度为30-50um。

具体的，开槽的底面宽度设置可以为30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49或50um。

本实施例中，在第一平坦层310、第二平坦层320、支撑层330和像素定义层340设置底面宽度范围为30-50um的凹槽301，可以减少金属导电层200在生产过程中发生被划伤的风险，同时能够使封装层400覆盖在凹槽301底部时，能够充分与金属导电层200相接，以对金属导电层200起到阻隔水氧的作用。

如图图4所示，本申请提供的实施例二，实施例二与实施例一相似，实施例二可以与实施例一结合。

本实施例与实施例一的区别在于，第一钝化层500设置在位于有机保护层300上的封装层400上，且覆盖在位于凹槽301的内壁和底面上的封装层400上。

具体的，在有机保护层300上的封装层400和位于凹槽301的内壁和底面上的封装层400上设置第一钝化层500，第一钝化层500沿凹槽301的内壁覆盖在封装层400上。

本实施中，凹槽301中设置有填充层900，填充层900设置在第一钝化层500上，填充层900的顶面与位于有机保护层300上的第一钝化层500的顶面齐平。

覆盖在封装层400上的第一钝化层500与凹槽301内壁形状相适应，使第一钝化层500呈凹陷状，凹陷状的第一钝化层500形成一个内陷槽，通过填充层900对第一钝化层500所形成的内陷槽进行填充，使后续制备的金属走线层600、第二钝化层700均不需要覆盖在第一封装层400的凹陷部分上，而覆盖是在填充层900上，填充层900对因凹槽301所产生的凹陷起到平坦化的作用，使金属走线层600可以更加平坦，避免了金属走线层600走线短的问题。

如图5所示，本申请提供的实施例三，实施例三与实施例一相似，实施例三可以与实施例一、实施例二的至少一者结合。

本实施例与实施例一的区别在于，金属走线层600设置在位于有机保护层300上的第一钝化层500上，且覆盖在位于凹槽301的内壁和底面上的第一钝化层500上。

具体的，在有机保护层300上的第一钝化层500和位于凹槽301的内壁和底面上的第一钝化层500上设置金属走线层600，金属走线层600沿凹槽301的内壁和底面覆盖在第一钝化层500上。

本实施与实施例一相比，省略了填充层900的设置，使金属走线层600设置在位于有机保护层300上的第一钝化层500上，还设置在位于凹槽301的内壁和底面上的第一钝化层500上，金属走线层600沿凹槽301的内壁延伸至位于凹槽301远离显示区域A的一侧的有机保护层300上。省略填充层900的设置，可以减少显示面板的制备工序，提高了显示面板的生产效率。

覆盖在凹槽301内的第一钝化层500上的金属走线层600与凹槽301内壁形状相适应，使金属走线层600的顶面呈凹陷状，凹陷状的金属走线层600形成一个内陷槽，通过第二钝化层700对金属走线层600所形成的内陷槽进行填充，以避免第二钝化层700和偏光片800之间形成空隙。

参阅图6-图9，基于上述实施例提供的显示面板，本申请还提供了一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域A和非显示区域B，非显示区域B位于显示区域A的外周围，所述方法包括：

S100、在阵列基板100与所述非显示区域B对应的部分上依次设置金属导电层200和有机保护层300；

S200、在所述有机保护层300上设置凹槽301，其中，所述凹槽301贯穿所述有机保护层300；

S300、在所述有机保护层300上和所述凹槽301的内壁和底面上设置封装层400，其中，所述封装层400覆盖在所述凹槽301的内壁和底面上，覆盖于所述凹糟的底面的所述封装层400与所述金属导电层200连接；

S500、在所述封装层400上设置第一钝化层500；

S700、在所述第一钝化层500上设置金属走线层600；

S800、在所述金属走线层600上依次设置第二钝化层700和偏光片800。

如图7所示为本申请提供的显示面板的制备方法的实施例一，本实施例中，步骤S500之前，所述方法还包括：

S400、在所述凹槽301中的所述封装层400上设置填充层900，其中，所述填充层900的顶面与设置在所述有机保护层300上的所述封装层400的顶面齐平；

步骤S500包括：

在所述封装层400和所述填充层900上设置第一钝化层500。

采用本实施例提供的制备方法可以制备得到本申请提供的显示面板实施例一。

如图8所示为本申请提供的显示面板的制备方法的实施例二，本实施例中，步骤S500包括：

在位于所述有机保护层300上的所述封装层400和位于所述凹槽301的内壁和底面上的所述封装层400上设置第一钝化层500；

步骤S700之前，所述方法还包括：

S600、在所述凹槽301中的所述第一钝化层500上设置填充层900，其中，所述填充层900的顶面与设置在所述有机保护层300上的所述第一钝化层500的顶面齐平；

步骤S700包括：

在所述第一钝化层500和所述填充层900上设置金属走线层600。

采用本实施例提供的制备方法可以制备得到本申请提供的显示面板实施例二。

如图9所示为本申请提供的显示面板的制备方法的实施例三，本实施例中，步骤S500包括：

在位于所述有机保护层300上的所述封装层400和位于所述凹槽301内壁和底面上的所述封装层400上设置第一钝化层500；

步骤S700包括：

在位于所述有机保护层300上的所述第一钝化层500和位于所述凹槽301的内壁和底面上的所述第一钝化层500上设置金属走线层600；

步骤S800包括：

在位于所述有机保护层300上的金属走线层600和位于所述凹槽301的内壁和底面上的所述金属走线层600上设置第二钝化层700，在所述第二钝化层700上设置偏光片800。

采用本实施例提供的制备方法可以制备得到本申请提供的显示面板实施例三。

以上对本申请的具体实施方式作了详细说明。本申请所揭示的上述实施方式，仅是本申请的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出许多变形和改进。这些变形和改进均落入本申请的权利要求书所限定的保护范围内。