封装产品及制作方法、电子设备

技术领域

本发明涉及封装产品技术领域，尤其涉及一种封装产品及制作方法、电子设备。

背景技术

现有技术中，具有分腔屏蔽的封装产品，尤其是系统级封装产品(SIP，英文全称：Systemin Package)，需要用到导电胶填充，导致制作成本高，制作工艺复杂。

鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及制作方法、电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种封装产品及制作方法、电子设备，旨在解决现有技术中封装产品的制作成本高、制作工艺复杂的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装产品的制作方法，所述封装产品的制作方法包括以下步骤：

在印制电路板上设置电子元器件和塑封层；其中，所述塑封层包裹所述电子元器件；

对所述塑封层进行开槽形成槽口，以将所述塑封层分为相互分隔的第一塑封层和第二塑封层；

对所述第一塑封层、第二塑封层进行溅射沉积，以使所述第一塑封层的表面和所述第二塑封层的表面均覆盖屏蔽层。

在一些实施例中，所述对所述塑封层进行开槽形成槽口的步骤包括：

对所述塑封层的顶角进行开槽形成槽口；和/或，

对所述塑封层的侧边进行开槽形成槽口；和/或，

对所述对所述塑封层进行开槽形成直线槽口。

在一些实施例中，所述对所述塑封层进行开槽形成槽口的步骤包括：

对所述塑封层进行开槽形成横截面为倒梯形的槽口；其中，所述槽口的槽侧壁与相邻所述塑封层上表面的夹角为100°～110°，所述槽口的槽底壁的宽度不小于500um。

在一些实施例中，所述槽口的槽侧壁与相邻所述塑封层上表面的夹角为105°。

在一些实施例中，所述对所述塑封层进行开槽形成槽口，以使所述塑封层分为相互间隔的第一塑封层和第二塑封层的步骤之后，还包括步骤：

采用干冰对所述槽口进行清洗。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一种封装产品，包括印制电路板，所述印制电路板上设置有塑封层，所述塑封层形成有槽口以将所述塑封层分为有相互分隔的第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层和所述第二塑封层内均设置有至少一个电子元器件，所述第一塑封层上和所述第二塑封层上均设置有屏蔽层，以实现所述第一塑封层和所述第二塑封层的分腔屏蔽。

在一些实施例中，所述槽口的槽侧壁处的屏蔽层的厚度为2um～5um。

在一些实施例中，所述槽口的槽侧壁与相邻所述塑封层上表面的夹角为100°～110°，所述槽口的槽底壁的宽度不小于500um。

在一些实施例中，所述槽口为直线槽口，所述直线槽口贯穿所述塑封层将所述塑封层分隔为第一塑封层和第二塑封层；或，

所述槽口为L型槽口，所述L型槽口设置于所述塑封层的顶角处且所述L型槽口的两条边分别延伸至所述顶角的两侧边的边缘处；或，

所述槽口包括第一边和分别设置于所述第一边相对两侧的第二边和第三边，所述第二边和所述第三边分别延伸至所述塑封层的同一侧边的边缘处。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的封装产品。

上述方案中，封装产品的制作方法包括以下步骤：在印制电路板上设置电子元器件和塑封层；其中，塑封层包裹电子元器件；对塑封层进行开槽形成槽口，以将塑封层分为相互分隔的第一塑封层和第二塑封层；对第一塑封层、第二塑封层进行溅射沉积，以使第一塑封层的表面和第二塑封层的表面均覆盖屏蔽层。通过在塑封层上开设槽口将塑封层分为相互隔离的第一塑封层和第二塑封层，对第一塑封层、第二塑封层进行溅射沉积，以使第一塑封层的表面和第二塑封层的表面均覆盖屏蔽层。形成的屏蔽层能够分别对第一塑封层和第二塑封层，以及第一塑封层和第二塑封层内的电子元器件实现分腔屏蔽，减少两个塑封层内的电子元器件的信号的相互干扰。相比于现有技术中，在屏蔽层内开孔然后设置导电胶而言，该发明省去了导电胶的使用，具有制作成本低，制作工艺简单的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例封装产品的制作方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明实施例封装产品的制作方法中印制电路板上设置电子元器件和塑封层的结构示意图；

图3为本发明实施例封装产品的制作方法中对塑封层进行开槽形成槽口的结构示意图；

图4为本发明实施例封装产品的制作方法中在第一塑封层和第二塑封层上设置屏蔽层的结构示意图；

图5为本发明实施例封装产品的制作方法中对塑封层开槽的一结构示意图；

图6为本发明实施例封装产品的制作方法中对塑封层开槽的又一结构示意图；

图7为本发明实施例封装产品的制作方法中对塑封层开槽的另一结构示意图；

图8为本发明实施例槽口横截面的结构示意图；

图9为本发明实施例封装产品的制作方法第二实施例的流程示意图；

图10为本发明实施例封装产品的部分结构示意图。

标号说明：

100、封装产品；1、印制电路板；2、塑封层；21、第一塑封层；22、第二塑封层；3、电子元器件；4、屏蔽层；5、槽口；51、槽侧壁；52、槽底壁。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一塑封层实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1，图1为本发明实施例封装产品的制作方法第一实施例的流程示意图；本发明提供一种封装产品的制作方法，应用于对封装产品100的电子元器件3和塑封层2实现分腔屏蔽，封装产品的制作方法包括以下步骤：

S100，在印制电路板1上设置电子元器件3和塑封层2；其中，塑封层2包裹电子元器件3；

结合参照图2，可以通过表面贴装技术在印制电路板1上设置电子元器件3，电子元器件3可以包括但不限于电阻、芯片、电容和电感等，有些电子元器件3可以对外辐射信号，有些电子元器件3不会对外辐射或辐射较弱。塑封层2一般是采用环氧树脂，在贴装完电子元器件3后，通过塑封层2将电子元器件3进行包裹。

S200，对塑封层2进行开槽形成槽口5，以将塑封层2分为相互分隔的第一塑封层21和第二塑封层22；结合参照图3，可以采用激光切割或者其它切割方式对塑封层2进行开槽，开槽后形成的槽口5将塑封层2分为相互隔离的两个部分，分别为第一塑封层21和第二塑封层22。这里的切割位置和切割形状可以根据实际需要进行设置，具体是根据需要分腔屏蔽的电子元器件3的位置进行设定。一般地，第一塑封层21内至少有一个需要屏蔽的电子元器件3，第二塑封层22内也至少有一个需要屏蔽的电子元器件3。

S300，对第一塑封层21、第二塑封层22进行溅射沉积，以使第一塑封层21的表面和第二塑封层22的表面均覆盖屏蔽层4。结合参照图4，切割成分隔的第一塑封层21和第二塑封层22，是为了方便后续的溅射沉积，使得第一塑封层21和第二塑封层22分别被屏蔽层4完全覆盖，这里的覆盖指第一塑封层21的外表面完全被屏蔽层4覆盖，第二塑封层22的外表面也完全被屏蔽层4覆盖。具体地，屏蔽层4可以包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，第一塑封层21位于第一屏蔽层形成的第一屏蔽腔内，第二塑封层22位于第二屏蔽层形成的第二屏蔽腔内，第一屏蔽腔和第二屏蔽腔是相互分隔的，以此达到分腔屏蔽的作用。此外，溅射沉积一般是采用铜进行溅射，形成的屏蔽层4也为铜层。

本发明的上述实施例中，通过在塑封层2上开设槽口5将塑封层2分为相互隔离的第一塑封层21和第二塑封层22，对第一塑封层21、第二塑封层22进行溅射沉积，以使第一塑封层21的表面和第二塑封层22的表面均覆盖屏蔽层4。形成的屏蔽层4包括两个相互分割的第一屏蔽腔和第二屏蔽腔，能够分别对第一塑封层21和第二塑封层22，以及第一塑封层21和第二塑封层22内的电子元器件3实现分腔屏蔽，减少两个塑封层2内的电子元器件3的信号的相互干扰。相比于现有技术中，在屏蔽层4内开孔然后设置导电胶而言，该实施例省去了导电胶的使用，具有制作成本低，制作工艺简单的优点。该实施例尤其适用于尺寸较大，具有分腔屏蔽需求的系统级封装产品或者印制电路板组件制品。

在一些实施例中，对塑封层2进行开槽形成槽口5的步骤包括：

对塑封层2的顶角进行开槽形成槽口5；和/或，

对塑封层2的侧边进行开槽形成槽口5；和/或，

对塑封层2进行开槽形成直线槽口。

根据需要分腔屏蔽的电子元器件3的位置，对塑封层2进行开槽的位置和槽口5的形状可以有多种形式。第一种形式，请参照图5，当需要分腔屏蔽的电子元器件3位于塑封层2的顶角处或者印制电路板1的顶角处是，可以围绕塑封层2的顶角开设一个L型的槽口5，切割出来的第二塑封层22时一小立方体，然后在溅射沉积后可以在L型槽口5内、第一塑封层21和第二塑封层22外表面形成屏蔽层4实现分腔屏蔽。当然，此时的槽口5形状不限于L型，也可以是一条斜线或者一段圆弧。第二种形式，请参照图6，当需要分腔屏蔽的电子元器件3位于塑封层2的侧边附近或者说是印制电路板1的侧边附近时，可以设置一个带缺口的框形槽口，框形槽口的边缘延伸至塑封层2的边缘，切割成的第二塑封层22也是一个立方体。当然，此时的槽口5形状也不限于框形，例如还可以是圆弧形。第三种形式，请参照图7，可以沿着塑封层2上表面的长度或宽度方向上划一条贯穿的直线，将塑封层2分为第一塑封层21和第二塑封层22，这时的槽口5是一条直线槽口。实际制作过程中，具体槽口5的切割位置和切割形状本领域技术人员可以根据需要屏蔽的电子元器件3的位置和数量进行选择。

在一些实施例中，对塑封层2进行开槽形成槽口5的步骤包括：

请参照图8，对塑封层2进行开槽形成横截面为倒梯形的槽口5；其中，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角(图8中A所示)为100°～110°，槽口5的槽底壁52的宽度不小于500um。具体地，槽口5的横截面形状是一个等腰的倒梯形，槽口5包括槽底壁52和围绕槽底壁52的槽侧壁51，槽侧壁51与相邻的塑封层2上表面的夹角为100°～110°，也就是槽侧壁51与垂直于塑封层2的竖直方向的夹角为10°～20°时，竖直方向如图8中虚线L所示，槽口5的槽底壁52的宽度不小于500um时，溅射形成的屏蔽层4的屏蔽效果较好。在一具体地实施例中，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角为105°。下面举一个具体地实验测试说明，参照图10，当倒梯形的槽底壁52的长度为W2，槽口5的开口为W1，槽口5的高为H，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角为105°，也即槽侧壁51与垂直于塑封层2的竖直方向的夹角为15°时，对槽侧壁51上溅射形成的屏蔽层4的厚度进行测量时，得到槽侧壁51上屏蔽层4三个点位置a、b、c的厚度分别为3.86um，3.03um和3.05um，屏蔽层4的厚度大于2um，均符合要求。需要说明的是，槽侧壁51的屏蔽层4厚度要与塑封层2侧壁的屏蔽层4厚度大致相同，才会有较好的屏蔽效果。塑封层2侧壁的屏蔽层4厚度为2um～5um，因此，槽侧壁51处的屏蔽层4厚度范围需要在2um～5um。

参照图9，图9为本发明实施例封装产品的制作方法第二实施例的流程示意图；S100的步骤之后，S200的步骤之前，还包括步骤：

S110，采用干冰对槽口5进行清洗。

因为对塑封层2进行切割后会产生碎屑，因此采用干冰对槽口5进行清洗，去除掉碎屑和粉尘，确保后续的屏蔽效果。

参照图2～图4，根据本发明的另一方面，本发明还提供一种封装产品100，包括印制电路板1，印制电路板1上设置有塑封层2，塑封层2形成有槽口5以将塑封层2分为有相互分隔的第一塑封层21和第二塑封层22，第一塑封层21和第二塑封层22内均设置有至少一个电子元器件3，第一塑封层21上和第二塑封层22上均设置有屏蔽层4，以实现第一塑封层21和第二塑封层22的分腔屏蔽。

一般地，第一塑封层21内至少有一个需要屏蔽的电子元器件3，第二塑封层22内也至少有一个需要屏蔽的电子元器件3。通过在塑封层2上开设槽口5将塑封层2分为相互隔离的第一塑封层21和第二塑封层22，对第一塑封层21、第二塑封层22分别设置屏蔽层4。形成的屏蔽层4能够分别对第一塑封层21和第二塑封层22，以及第一塑封层21和第二塑封层22内的电子元器件3实现分腔屏蔽，减少第一塑封层21内的电子元器件3和第二塑封层22内的电子元器件3的信号的相互干扰。具体地，屏蔽层4可以包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，第一塑封层21位于第一屏蔽层形成的第一屏蔽腔内，第二塑封层22位于第二屏蔽层形成的第二屏蔽腔内，第一屏蔽腔和第二屏蔽腔相互分隔，达到分腔屏蔽的作用。相比于现有技术中，在屏蔽层4内开孔然后设置导电胶而言，该实施例省去了导电胶的使用，具有制作成本低，制作工艺简单的优点。

在一些实施例中，槽口5的槽侧壁51处的屏蔽层4的厚度为2um～5um。槽侧壁51的屏蔽层4厚度要与塑封层2侧壁的屏蔽层4厚度大致相同，才会有较好的屏蔽效果。塑封层2侧壁的屏蔽层4厚度为2um～5um，因此，槽侧壁51屏蔽层4厚度范围需要在2um～5um。

参照图8，在一些实施例中，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角为100°～110°，槽口5的槽底壁52的宽度不小于500um。槽口5的横截面形状是一个等腰的倒梯形，槽口5包括槽底壁52和围绕槽底壁52的槽侧壁51，槽侧壁51与响铃的塑封层2上表面的夹角为100°～110°时，也就是槽侧壁51与垂直于塑封层2的竖直方向的夹角为10°～20°时，槽口5的槽底壁52的宽度不小于500um时，溅射形成的屏蔽层4的屏蔽效果较好。在一具体地实施例中，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角为105°。具体地，参照图10，经过实验验证得知，倒梯形的槽底壁52的长度为W2，槽口5的开口为W1，槽口5的高为H，槽口5的槽侧壁51与相邻塑封层2上表面的夹角为105°，也即槽侧壁51与垂直于塑封层2的竖直方向的夹角为15°时，对槽侧壁51上溅射形成的屏蔽层4的厚度进行测量时，得到槽侧壁51上屏蔽层4三个点位置a、b、c的厚度分别为3.86um，3.03um和3.05um，屏蔽层4的厚度大于2um，均符合要求。

在一些实施例中，槽口5为直线槽口，直线槽口贯穿塑封层2将塑封层2分隔为第一塑封层21和第二塑封层22；请参照图7，可以沿着塑封层2上表面的长度或宽度方向上划一条直线，将塑封层2分为第一塑封层21和第二塑封层22，这时的槽口5是一条直线槽口。具体槽口5的切割位置和切割形式本领域技术人员可以根据需要屏蔽的电子元器件3的位置和数量进行选择。

或，槽口5为L型槽口5，L型槽口5设置于塑封层2的顶角处且L型槽口5的两条边分别延伸至顶角的两侧边的边缘处；请参照图5，当需要分腔屏蔽的电子元器件3位于塑封层2的顶角处或者印制电路板1的顶角处是，可以围绕塑封层2的顶角开设一个L型的槽口5，切割出来的第二塑封层22时一小立方体，然后在溅射沉积后可以在L型槽口5内形成屏蔽层4实现分腔屏蔽。当然，此时的槽口5形状不限于L型，也可以是一条斜线或者一段圆弧。

或，槽口5包括第一边和分别设置于第一边相对两侧的第二边和第三边，第二边和第三边分别延伸至塑封层2的同一侧边的边缘处。请参照图6，当需要分腔屏蔽的电子元器件3我位于塑封层2的侧边附近或者说是印制电路板1的侧边附近时，可以设置一个带缺口的框形槽口5，槽口5的边缘延伸至塑封层2的边缘，切割成的第二塑封层22也是一个立方体。当然，此时的槽口5形状也不限于框形，例如还可以是圆弧形。

具体槽口5的切割位置和切割形式本领域技术人员可以根据需要屏蔽的电子元器件3的位置和数量进行选择。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，电子设备包括上述的封装产品100。电子设备可以是智能可穿戴设备，由于电子设备包括了上述封装产品100的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，并非因此限制本发明的专利范围；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本发明的技术构思下，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中塑封层或者全部技术特征进行等同替换；或直接/间接运用在其他相关的技术领域，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。