用户识别模块(SIM)卡组件和形成SIM卡的方法

技术领域

本发明涉及用户识别模块(SIM)卡组件和形成SIM卡的方法。

背景技术

在如图1和2所示的形成用户识别模块(SIM)卡(通常表示为10)的现有技术方法中，在塑料卡体14中形成阶梯状空腔12。用于形成卡体14的普通塑料材料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚氯乙烯(PVC)。需要至少两个步骤来形成每个这种阶梯状空腔12，首先形成更窄更深的槽，然后形成与第一槽连通的更宽但更浅的槽。然后，将集成电路(IC)芯片模块16与一个或多个热熔带18接合。将IC芯片模块16放置在空腔12中，热熔带18附着到空腔12的阶梯部分20。然后通过层压将IC芯片模块16与主体14固定接合，从而热熔带18熔化以将IC芯片模块16与主体14固定接合。

这种方法和由这种方法形成的SIM卡10具有许多缺点。首先，存在熔化的热熔胶带18的分层的风险，因此损害IC芯片模块16和主体14之间的附接。其次，在IC芯片模块16和主体14之间的空腔12中存在间隙22，这可能影响SIM卡10的结构完整性，特别是在重复使用之后。第三，由于需要至少两个步骤来形成空腔12，所以生产方法相对复杂。第四，维卡(Vicat)软化温度相对较低，如果使用ABS，则维卡软化温度为大约90℃，如果使用PVC，则维卡软化温度为大约78℃。

因此，本发明的目的是提供一种用户识别模块(SIM)卡组件以及形成SIM卡的方法，其中，上述缺点被减轻，或者至少提供一种对于贸易和公众有用的替代方案。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种用户识别模块(SIM)卡组件，包括多层主体以及与所述主体固定连接的多个SIM卡，其中每个所述SIM卡包括集成电路(IC)芯片，以及其中所述主体至少包括玻璃纤维增强环氧层压材料层。

根据本发明的第二方面，提供了一种形成用户识别模块(SIM)卡的方法，包括提供具有多个空腔的一长度的多层主体，每个空腔被尺寸化和配置为接收集成电路(IC)芯片的至少一部分，将相应的IC芯片定位在所述多个空腔的每个空腔中，将至少一个所述IC芯片与所述IC芯片的至少一部分被定位于其中的所述空腔固定，以及将至少一个SIM卡从所述主体分离。

附图说明

现在将参考附图仅通过示例的方式描述本发明的实施例，其中：

图1是现有技术用户识别模块(SIM)卡的示意性截面图；

图2是图1的现有技术SIM卡的示意性分解截面图；

图3A是根据本发明第一实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图；

图3B是图3A的SIM卡组件的后视图；

图4A是第一示例性结构的图3A的SIM卡组件的长度的示意性截面图；

图4B是第二示例性结构的图3A的SIM卡组件的长度的示意性截面图；

图5是根据本发明第二实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图；

图6是根据本发明第三实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图；

图7至10示出了根据本发明实施例形成SIM卡的步骤；

图11A是根据本发明的方法形成的SIM卡的正面透视图；以及

图11B是图11A的SIM卡的后透视图。

具体实施方式

图3A和3B分别是根据本发明实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图和后视图，通常指定为100。

SIM卡组件100是细长长度的多层衬底的形状(form)，当其自身缠绕时可以是卷轴形状，或者是面板形状。卡组件100具有多层主体102，多个SIM卡104固定地附接到该多层主体。每个SIM卡104包括集成电路(IC)芯片106。

每个SIM卡104通过多个窄连接桥108与主体102固定地连接。作为一个示例，图3A和3B示出了每个SIM卡104通过四个窄连接桥108与主体102固定地连接。如果通过断开连接桥108(例如，通过激光切割、冲压、通过模切或通过手工)将SIM卡104从SIM卡组件100分离，则所得到的SIM卡104具有2FF形状因子，即，长度为25mm，宽度为15mm，以及厚度为大约0.62mm至0.76mm，例如0.68mm。

第一组切割线110围绕IC芯片106设置且与该IC芯片106更接近。第一组切割线110和IC芯片106之间的距离比连接桥108和IC芯片106之间的距离短。如果通过断开第一组切割线110(例如，通过激光切割、冲压、通过模切或通过手工)将SIM卡104从SIM卡组件100分离，则所得到的SIM卡104具有3FF形式因子，即，长度为15mm、宽度为12mm，以及厚度为大约0.62mm至0.76mm，例如0.68mm，其具有比2FF形状因子的SIM卡104更小的尺寸。

第二组切割线112围绕IC芯片106设置且仍与该IC芯片106更接近。第二组切割线112与IC芯片106之间的距离比第一组切割线110与IC芯片106之间的距离短。如果通过断开第二组切割线112(例如，通过激光切割、冲压、通过模切或通过手工)将SIM卡104从SIM卡组件100分离，则所得到的SIM卡104具有4FF形状因子，即，长度为12.3mm、宽度为8.8mm以及厚度为大约0.62mm至0.76mm，例如0.68mm，其具有比3FF形状因子的SIM卡104更小的尺寸。

图4A示出了第一示例性结构的图3A和3B中所示的SIM卡组件100的长度的示意性截面图。SIM卡组件100是具有总厚度为0.680mm的主体102的多层结构。如图4A所示，主体102(其为多层结构)包括(从底层向上数)例如0.005mm的金(Au)层116、例如0.005mm的镍(Ni)层118、例如0.050mm的铜(Cu)层120、例如0.200mm的FR4层122、例如0.010mm的铜(Cu)层124、例如0.400mm的FR4层126、例如0.005mm的铜(Cu)层128和例如0.005mm的镍(Ni)层130。并非所有这些层对于形成SIM卡组件100都是必要的。例如，可以没有底部金层116。SIM卡组件100的每一层的厚度也不一定要与上述厚度相同，并且总厚度可以不是0.680mm。例如，SIM卡组件100的总厚度可以是0.760mm。

“FR4”(或“FR-4”)是美国电气制造商协会(NEMA)对玻璃增强环氧层压阻燃材料的指定，其是由具有阻燃的环氧树脂粘合剂的织造玻璃纤维布组成的复合材料。

沿着SIM卡组件100的主体102的长度有多个空腔132，每个空腔被尺寸化和配置为接收相应的IC芯片106。每个IC芯片106被接收在SIM卡组件100的主体102的相应空腔132内，并且IC芯片106与SIM卡组件100的主体102固定在一起。

图4B示出了第二示例性结构的图3A和3B中所示的SIM卡组件100的长度的示意性截面图。SIM卡组件100是具有总厚度为0.680mm的主体102的多层结构。如图4B所示，主体102(其为多层结构)包括(从底层向上数)例如0.005mm的金(Au)层136、例如0.005mm的镍(Ni)层138、例如0.050mm的铜(Cu)层140、例如0.200mm的FR4层142、例如0.010mm的铜(Cu)层144和例如0.410mm的塑料层146。塑料层146可以由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚氯乙烯(PVC)制成。同样，并非所有这些层对于形成SIM卡组件100都是必要的。例如，可以没有底部金层136。

沿着SIM卡组件100的主体102的长度并穿过塑料层146的是多个空腔132，每个空腔被尺寸化和配置为接收相应的IC芯片106。每个IC芯片106被接收在SIM卡组件100的主体102的相应空腔132内，并且IC芯片106与SIM卡组件100的主体102固定在一起。

图5示出了根据本发明的另一个实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图，通常指定为200。图5所示的SIM卡组件200与图3A和3B所示的SIM卡组件100之间的主要差别在于，在图5所示的SIM卡组件200中，在2FF SIM卡204的多个连接桥208内没有切断线，这意味着仅可以从SIM卡组件200形成一种尺寸(即，2FF)的SIM卡204。

图6示出了根据本发明的另一实施例的用户识别模块(SIM)卡组件的正视图，通常指定为300。图6所示的SIM卡组件300与图3A和3B所示的SIM卡组件100之间有两个主要区别。首先，在图6所示的SIM卡组件300中，如果通过断开几个窄桥308而将SIM卡304从组件300的多层主体302分离出来，则SIM卡304具有4FF的形状因子。其次，由于与2FF SIM卡204相比，4FF SIM卡304的尺寸较小(例如，如图5所示)，所以可以沿着图6的SIM卡组件300的长度以矩阵形状布置两行SIM卡304。

图7示意性地示出了SIM卡组件100的多层主体102，其中，沿着多层主体102的长度形成了一系列2FF尺寸和形状的部分，其中2FF尺寸和形状的部分中的每一个通过多个(例如，四个)窄连接桥108与多层主体102连接。在每个部分内的是空腔132，其被尺寸化和配置为接收相应的IC芯片106。

如图8示意性地示出，IC芯片106被倒装并通过导电材料(例如导电粘合剂或导电膏)或通过引线接合方法与铜层124一起固定在空腔132的底部。然后，如图9示意性地示出，将胶134填充到包含IC芯片的空腔132中，以封装和保护空腔132内的IC芯片106。从图4A中可以看出，在SIM卡组件100中，IC芯片106被完全地接收在空腔132中，并且胶134填充了空腔132中未被IC芯片106占据的所有剩余空间，直到组件100顶部的镍层130。在图4B所示的SIM卡组件100中，IC芯片106被完全地接收在空腔132中，并且胶134填充了空腔132中未被IC芯片106占据的所有剩余空间，直到组件100顶部的塑料层146的顶部。

如图10示意性地示出，SIM卡组件100的SIM卡104然后通过在SIM卡104的表面上打印(例如，通过激光雕刻)集成电路卡ID(ICCID)号并将适当的数据写入SIM卡104的IC芯片106中来进行个性化。最后，如图11A和11B所示，多个SIM卡104作为单独的个性化SIM卡104从SIM卡组件100的主体102分离(例如，通过手工、通过冲压或通过模切)。

与现有技术方法和由现有技术方法形成的SIM卡相比，可以看出本发明具有以下优点。首先，由于不使用热熔胶带，因此不存在熔化的热熔胶带的分层的风险，该分层损害IC芯片106和主体102、202、302之间的附着。其次，由于IC芯片106和主体102、202、302之间的空腔132中的空间被胶134填充，所以SIM卡104、204、304的结构完整性得到增强。第三，空腔132的形成仅需要一个步骤(例如通过铣削)。第四，由于使用FR4，维卡软化温度可提高到135℃左右。

应当理解，以上仅说明和描述了可以执行本发明的示例，并且在不脱离本发明的精神的情况下可以对其进行修改和/或改变。

还应当理解，为了清楚起见在单独的实施例的上下文中描述的本发明的某些特征也可以在单个实施例中组合提供。相反，为了简洁起见，在单个实施例的上下文中描述的本发明的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合提供。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种用户识别模块(SIM)卡组件，包括：

多层主体，以及

多个SIM卡，其与所述主体固定连接，

其中每个所述SIM卡包括集成电路(IC)芯片，以及

其中所述主体至少包括玻璃增强环氧层压材料层。

2.根据权利要求1所述的组件，

其中所述主体包括至少两层玻璃增强环氧层压材料。

3.根据权利要求1所述的组件，

其中所述主体包括至少一层玻璃增强环氧层压材料和至少一层塑料层。

4.根据权利要求3所述的组件，

其中所述塑料层由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚氯乙烯(PVC)制成。

5.根据权利要求1、2或3所述的组件，

其中所述玻璃增强环氧层压材料层是包括具有阻燃环氧树脂粘合剂的织造玻璃纤维布的复合材料。

6.根据权利要求1、2或3所述的组件，

其中所述组件是卷轴形状或面板形状。

7.根据权利要求1、2或3所述的组件，

其中所述多个SIM卡沿所述主体的长度以矩阵形状被布置。

8.根据权利要求1、2或3所述的组件，

其中每个所述SIM卡通过多个连接桥与所述主体连接。

9.根据权利要求8所述的组件，

进一步包括至少围绕所述IC芯片的第一组切割线，

其中所述第一组切割线和所述IC芯片之间的所述距离比所述多个连接桥和所述IC芯片之间的所述距离短。

10.根据权利要求9所述的组件，

其中通过断开所述多个连接桥，第一尺寸的SIM卡从所述主体分离。

11.根据权利要求10所述的组件，

其中通过断开所述第一组切割线，第二尺寸的SIM卡从所述主体分离，以及

其中所述第二尺寸小于所述第一尺寸。

12.根据权利要求11所述的组件，

还包括至少围绕所述IC芯片的第二组切割线，

其中所述第二组切割线与所述IC芯片之间的所述距离比所述第一组切割线与所述IC芯片之间的所述距离短。

13.根据权利要求12所述的组件，

其中通过断开所述第二组切割线，第三尺寸的SIM卡从所述主体分离，以及

其中所述第三尺寸小于所述第二尺寸。

14.一种形成用户识别模块(SIM)卡的方法，包括：

提供具有多个空腔的一长度的多层主体，每个空腔被尺寸化和配置为接收集成电路(IC)芯片的至少一部分，所述多层主体至少包括玻璃增强环氧层压材料层，

将相应的IC芯片定位在所述多个空腔的每个空腔中，

将至少一个所述IC芯片与所述IC芯片的至少一部分被定位于其中的所述空腔固定，以及

将至少一个SIM卡从所述主体分离。

15.根据权利要求14所述的方法，

其中所述将至少一个所述IC芯片与所述IC芯片的至少一部分被定位于其中的所述空腔固定的步骤包括：利用至少一种导电材料填充所述空腔的至少一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，

其中所述导电材料是导电粘合剂或导电膏。

17.根据权利要求14或15所述的方法，

其中，所述将至少一个所述IC与所述IC芯片的至少一部分被定位于其中的所述空腔固定的步骤包括：将所述IC芯片与所述主体引线接合。

18.根据权利要求14或15所述的方法，

进一步包括利用胶填充所述空腔的至少一部分以封装所述IC芯片。

19.根据权利要求14所述的方法，

其中所述玻璃增强环氧层压材料层是包括具有阻燃环氧树脂粘合剂的织造玻璃纤维布的复合材料。

20.根据权利要求14或15所述的方法，

其中所述主体是卷轴形状或面板形状。

21.根据权利要求14或15所述的方法，

其中所述多个空腔沿所述主体的长度以矩阵形状被布置。

22.根据权利要求14或15所述的方法，

其中所述将至少一个SIM卡从所述主体分离的步骤包括：通过断开将第一尺寸的SIM卡与所述主体连接的多个连接桥来将至少一个所述第一尺寸的SIM卡从所述主体分离。

23.根据权利要求22所述的方法，

其中所述将至少一个SIM卡从所述主体分离的步骤包括：通过断开至少第一组切割线来将至少一个第二尺寸的SIM卡从所述主体分离，以及

其中所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

24.根据权利要求23所述的方法，

其中所述将至少一个SIM卡从所述主体分离的步骤包括：通过断开至少第二组切割线来将至少一个第三尺寸的SIM卡从所述主体分离，以及

其中所述第二尺寸大于所述第三尺寸。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

根据PCT条约第19条修改的说明

初始提交的权利要求在PCT条约第19条下进行如下修改：

(1)权利要求19的技术特征被自适应地添加到权利要求14中；

(2)权利要求19被删除；

(3)权利要求20-25的序号和引用关系被相应地修改。

在修改之后，新的权利要求1-24克服了创造性的缺陷。因此，权利要求1-24在PCT条约第33(2)和(3)条的意义上应具有新颖性和创造性。