射频标签

技术领域

本申请涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种射频标签。

背景技术

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。其中，RFID标签(射频标签)作为RFID系统的重要组成部分，会极大的影响整个RFID系统的性能。其中，影响射频标签性能的主要因素包括天线尺寸，因此为了保证RFID系统的性能，导致目前的射频标签存在尺寸过大的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频标签，以解决射频标签尺寸过大的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种射频标签方法，所述射频标签包括：

射频芯片和天线本体；

所述射频芯片包括第一端口组和第二端口组；

所述天线本体包括第一天线本体和第二天线本体，所述第一天线本体包括第一阻抗匹配网络部，所述第二天线本体包括第二阻抗匹配网络部和天线辐射体部，所述天线辐射体部与所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部连接，且所述天线辐射体部设置在所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部的周围；

所述第一端口组与所述第一阻抗匹配网络部连接，所述第二端口组与所述第二阻抗匹配网络部连接，其中，所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部之间存在重叠区域。

可选地，所述射频芯片为双端口射频芯片，所述第一端口组和所述第二端口组中的端口是一组对角交叉的端口，所述第一端口组和所述第二端口组连接所述天线本体独立工作且相位差为90°。

可选地，所述第一端口组中的对角交叉的端口与所述第一阻抗匹配网络部连接；所述第一天线本体包括第一连接部和第二连接部，所述第二天线本体包括第三连接部和第四连接部，所述第二端口组中的对角交叉的端口与所述第一连接部和所述第二连接部连接，所述第二阻抗匹配网络部与所述第三连接部和第四连接部连接，通过连接所述第一连接部和所述第二连接部与所述第三连接部和第四连接部，以使所述第二端口组与所述第二阻抗匹配网络部连接。

可选地，所述天线辐射体包括第一天线辐射体、第二天线辐射体和第三天线辐射体，所述第一天线本体还包括第五连接部，所述第二天线本体还包括第六连接部，第七连接部和第八连接部，所述第五连接部与所述第一阻抗匹配网络部连接，所述第六连接部与所述第一天线辐射体连接，所述第七连接部与所述第二天线辐射体和所述第三天线辐射体连接，且所述第七连接部与所述第二阻抗匹配网络部连接，以使所述第二阻抗匹配网络部与所述第二天线辐射体连接，所述第八连接部与第二天线辐射体连接，所述第六连接部与所述第八连接部连接，通过连接所述第五连接部与第六连接部，以使所述第一阻抗匹配网络部与所述第二天线辐射体连接。

可选地，所述第二天线辐射体带有两个凹槽，所述第七连接部和所述第八连接部嵌套于所述第二天线辐射体的凹槽中。

可选地，所述第一端口组对应所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体，所述第二端口组对应所述第三天线辐射体和所述第二天线辐射体。

可选地，所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部是由金属条构成，所述金属条的尺寸和位置可调整；所述第一天线辐射体和所述第三天线辐射体是由多段弯折金属条带和尾部金属块构成，所述第二天线辐射体是金属块，所述第一天线辐射体和所述第三天线辐射体的金属块与所述第二天线辐射体的金属块之间的间距可调整。

可选地，当所述射频标签安装在金属物品上时，所述射频标签中的第二阻抗匹配网络部和所述第三天线辐射体悬空于所述金属物品的金属层之外，所述第二天线辐射体与所述金属物品的金属层进行耦合。

可选地，所述第一天线本体和所述第二天线本体之间分离，所述第一天线本体的体积小于所述第二天线本体，在连接所述天线本体与所述射频芯片时，采用所述第一天线本体与所述射频芯片进行连接。

可选地，所述第一天线本体设置在第一介质层上，所述第二天线本体设置在第二介质层上，所述第一天线本体黏贴在第二天线本体所在的第二介质层的反面；所述射频芯片位于所述第一介质层和所述第二介质层之间。

本申请实施例还公开了一种产品包装，所述产品包装上包含上述的射频标签。

与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：

在本申请实施例中，射频标签包括射频芯片和天线本体，其中，射频芯片包括第一端口组和第二端口组，天线本体包括第一天线本体和第二天线本体，第一天线本体包括第一阻抗匹配网络部，第二天线本体包括第二阻抗匹配网络部和天线辐射体部，天线辐射体部与第一阻抗匹配网络部和第二阻抗匹配网络部连接，且天线辐射体部设置在第一阻抗匹配网络部和第二阻抗匹配网络部的周围，第一端口组与第一阻抗匹配网络部连接，第二端口组与第二阻抗匹配网络部连接，其中，第一阻抗匹配网络部和第二阻抗匹配网络部之间存在重叠区域，因此可以降低射频标签整体的体积，此外，由于重叠区域的存在会产生互感，因此可以以较小的尺寸的阻抗匹配网络部实现天线本体与射频芯片的共轭阻抗匹配，进一步降低了射频标签的体积。

附图说明

图1是本申请实施例的一种射频标签的结构示意图；

图2是本申请实施例的一种第一天线本体的结构示意图；

图3是本申请实施例的一种第二天线本体的结构示意图；

图4是本申请实施例的一种射频标签的结构分布示意图；

图5是本申请实施例的一种射频标签在安装在金属物品上的示意图；

图6是本申请实施例的一种射频标签系统的结构示意图。

附图标记：

1、射频芯片；2、第一天线本体；21、第一阻抗匹配网络部；22、第五连接部；23、第一连接部；24、第二连接部；3、第一介质层；4、胶粘剂；5、第二天线本体；51、第二阻抗匹配网络部；52、第一天线辐射体；53、第二天线辐射体；54、第三天线辐射体；55、第七连接部；56、第八连接部；57、金属条带；511、第三连接部，512、第四连接部，521、第六连接部；6、第二介质层；7、金属物品表面的金属层。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

射频标签包括超高频射频标签，超高频射频标签又可以分为线极化射频标签和全向射频标签，线极化射频标签在非极化方向上性能衰减严重，相比全向射频标签会对RFID系统提出更多的要求。

常见的超高频全向射频标签通常使用两种实现方式，一种是在偶极子天线的基础上通过调节振子形状或是在两个振子末端进行电容加载的方式实现全向设计，其缺点是不同方向上性能偏差较大，全向性能偏差；另一种是使用双端口的射频芯片结合两套极化方向相差90°的偶极子天线实现全向设计，使用交叉并联的感抗匹配网络作进行阻抗匹配设计，缺点在于天线尺寸较大。

有鉴于此，本申请实施例提出了一种基于双端口的射频芯片的新型射频标签，来避免上述实现方式存在的缺点。

参照图1，是本申请的一种射频标签实施例的结构示意图，具体地，射频标签可以包括：射频芯片1和天线本体，其中，射频芯片包括第一端口组和第二端口组。

天线本体包括第一天线本体2和第二天线本体5，第一天线本体2包括第一阻抗匹配网络部21，第二天线本体包括第二阻抗匹配网络部51和天线辐射体部，其中，天线辐射部包括多个辐射体，天线辐射体部与第一阻抗匹配网络部21和第二阻抗匹配网络部51连接，天线辐射体部设置在第一阻抗匹配网络部和第二阻抗匹配网络部的周围。

射频标签中的天线本体，是射频信号的输入端，天线本体上设置射频芯片1的位置为负载端，阻抗匹配是指天线本体与射频芯片1之间的一种合适的搭配方式。若天线本体与射频芯片1之间阻抗不匹配，负载端会产生反射波，在天线本体上形成驻波，导致能量无法传递，降低射频标签的效率，因此，需要在射频标签中设置阻抗匹配网络部，来保证射频标签的效率。

射频芯片1的第一端口组与第一阻抗匹配网络部21连接，射频芯片1的第二端口组与第二阻抗匹配网络部51连接，其中，第一阻抗匹配网络部21和第二阻抗匹配网络部51之间存在重叠区域，因此可以降低射频标签整体的体积，此外，一般的双端口射频标签的阻抗匹配网络，由两个分别连接一个端口的电感性阻抗匹配网络并联组成，由于并联后阻抗匹配网络的电感性下降，需要较大的物理尺寸使得天线本体与呈电容性的射频芯片共轭匹配，从而实现较好的性能，当射频芯片的并联等效电容较小时，需要进一步增大阻匹配网络的尺寸。在本申请实施例中，射频芯片1两个端口组对应的第一阻抗匹配网络部21和第二阻抗匹配网络部51之间未并联，同时由于重叠区域的存在会产生互感，因此可以以较小的尺寸的阻抗匹配网络部实现天线本体与射频芯片1的共轭阻抗匹配，进一步降低了射频标签的体积。

在本发明实施例中，射频芯片1为双端口射频芯片，射频芯片1的第一端口组和第二端口组中的端口都是一组对角交叉的端口，第一端口组连接第一天线本体，第二端口组连接第二天线本体，其中，第一端口组和第二端口组可以通过连接天线本体而独立工作，当两个端口组同时进行工作时，称为双端口工作模式，此时，辐射体部在水平方向和垂直方向上均有两个端口组产生的电流分量的叠加，且第一端口组和第二端口组各自产生的谐振频率会在辐射体部上叠加，从而进一步增加了射频标签的带宽，提高了射频标签的被识别距离。需要注意的是，射频芯片1的第一端口组和第二端口组连接天线本体不仅独立工作且相位差可以均为90°。

参照图2，是本申请实施例的一种第一天线本体的结构示意图，第一天线本体由第一阻抗匹配网络部21，第五连接部22，第一连接部23和第二连接部24组成，其中，第一天线本体的第一阻抗匹配网络部21由4条金属条带组成，第一阻抗匹配网络部21为电感性阻抗匹配网络部，第五连接部22可以是金属块，第一连接部23和第二连接部24可以L型金属条带。

参照图3，是本申请实施例的一种第二天线本体的结构示意图，第二天线本体由天线辐射体部、第二阻抗匹配网络部51，第三连接部511，第四连接部512，第六连接部521，第七连接部55和第八连接部56组成。天线辐射体部包括第一天线辐射体52，第二天线辐射体53和第三天线辐射体54，其中，第一天线辐射体52和第三天线辐射体54是由多段弯折金属条带及尾部金属块构成，第二天线辐射体53是金属块。第二天线本体的第二阻抗匹配网络部51是由C型金属条带组成，第三连接部511，第四连接部512和第六连接部521是金属块(矩形金属块)，第七连接部55和第八连接部56可以是金属条带，具体地，第七连接部55和第八连接部56可以是L型的金属条带，当然，也可以为T型、多段弯折型、I型等其他形状的金属条。

具体地，参照图1，射频芯片1通过各向异性导电胶(图中未示出)与第一天线本体连接导通，其中，第一端口组中的对角交叉的端口与第一阻抗匹配网络部21连接，第二端口组中的对角交叉的端口分别与第一连接部23和第二连接部24连接，第二阻抗匹配网络部51与第三连接部511和第四连接部512连接，通过连接第一连接部23和第二连接部24与第三连接部511和第四连接部512，射频芯片1的第二端口组与第二阻抗匹配网络部51连接。

具体地，第五连接部22与第一阻抗匹配网络部21连接，第六连接部521与第一天线辐射体52连接，第七连接部55与第二天线辐射体53和第三天线辐射体54连接，且第七连接部55与第二阻抗匹配网络部51连接，以使第二阻抗匹配网络部51与第二天线辐射体53连接，第八连接部56与第二天线辐射体53连接，第六连接部521与第八连接部56连接，通过连接第五连接部22与第六连接部521，以使第一阻抗匹配网络部21与第二天线辐射体53连接。

作为一个示例，第二天线辐射体53是可以带有两个L型槽的金属块，第七连接部55和第八连接部56则可以是与第二天线辐射体53的L型槽适配的L型金属条带，第七连接部55和第八连接部56的L型金属条带可以嵌套于第二天线辐射体53的凹槽中。

在本申请实施例中，第一天线本体2上的第五连接部22与第二天线本体5上的第六连接部521通过容性耦合将电感性的第一阻抗匹配网络部21与第一天线辐射体52、L型的第八连接部56连接，L型的第八连接部56与第二天线辐射体53容性耦合。第一天线本体2上的L型的第一连接部23和第二连接部24与第二天线本体5上的矩形的第三连接部511和第四连接部512容性耦合，并与C型的金属条带57组成第二电感型阻抗匹配网络部51，第二电感型阻抗匹配网络部51与第三天线辐射体54及L型的第七连接部55连接，L型的第七连接部55与第二天线辐射体53通过L型槽进行容性耦合。

在本申请实施例中，射频芯片1的第一端口组对应第一天线辐射体52和第二天线辐射体53，第二端口组对应第三天线辐射体54和第二天线辐射体53。具体地，射频芯片1的两个端口组分别对应第一天线辐射体52与天第三天线辐射体54，并分别通过L型的第七连接部55和第八连接部56与第二天线辐射体53进行耦合，其中，由于射频芯片1的两个端口组，即第一端口组和第一端口组共用第二天线辐射体53作为半波振子的另一半辐射体，因此降低了射频标签中的天线本体所需的物理尺寸，从而实现小型化设计射频标签的目的。

在具体实现中，射频标签的全向性能是指射频标签在全空间范围(360°的空间范围)内所能被识别的能力，例如被读写设备识别的能力，若射频标签在全空间范围内都能够被识别，且在各个位置的读写距离保持在一致范围，则说明该射频标签的全向性能较佳；若射频标签在全空间范围内，存在不能够被识别的位置，或在各个位置的读写距离保持在存在较大差异的不同范围，则说明该射频标签的全向性能较差。在本申请实施例中，由于第一天线辐射体52和第三天线辐射体54之间为90°，因此，通过相位差90°的射频芯片的端口之间叠加后，射频标签辐射方向图可以实现良好的全向性。

在本申请的一种可选示例中，参照图1，射频标签除了调整组成第一阻抗匹配网络部21和第二阻抗匹配网络部51的金属条带的尺寸及位置、还可以通过调整第一天线辐射体52末端的矩形金属块和第二天线辐射体53之间的间距a，以及通过调整第三天线辐射体54末端的矩形金属块与第二天线辐射体53之间的间距b，来分别调整天线本体在射频芯片馈电点处的输入阻抗。同时，本申请实施例的第一天线本体2的体积小于第二天线本体5，由于第一天线本体2和第二天线本体5之间是采用了分离式设计，具体来说，阻抗匹配网络部和辐射体部是分离式设计，在进行flip-chip(芯片封装)时，仅需使用尺寸较小第一天线本体2与射频芯片1进行邦定，因此大幅提升了射频标签的芯片绑定效率。同时，也可以只通过调整第二天线本体5的设计来适应不同的应用场景，进而有效的缩短加工周期及减小库存压力。需要注意的是，本申请实施例的射频标签采用分离式设计，具体来说，是阻抗匹配网络部和辐射体部采用了分离式设计，是本申请实施例的核心构思之一，在实际应用中，可以固定某个阻抗匹配网络部的尺寸，如此可以满足降低该阻抗匹配网络部的生产、加工环节周期的需求，并实现不同尺寸的辐射体部使用同样的阻抗匹配网络部，以降低阻抗匹配网络部的库存压力，有利于降低射频标签的制作成本。

参照图4，是本申请实施例的一种射频标签的结构分布示意图，第一天线本体2设置在第一介质层3，第二天线本体5设置在第二介质层6上。其中，第一介质层3和第二介质层6的材料为PET薄膜，当然也可以为其他介质损耗角正切值较小的其他塑料材质或纸材，本发明实施例对此无需加以限制。第一天线本体2和第二天线本体5由导电率良好的材质蚀刻或印刷，如铜、铝等材质，第一阻抗匹配网络部21和第二阻抗匹配网络部51由金属条带构成，其等同于由铜、铝等材质制成的电感线圈。第一天线本体2通过胶粘剂4黏贴在第二天线本体5所在的第二介质层6的反面，并且，射频芯片1可设置为位于第一介质层3和第二介质层6之间以保护射频芯片1，可以理解，射频芯片1受到介质层的保护因此不易受外力脱落，有效提高了射频标签整体的可靠性。

在常规的超高频射频标签在安装在金属物品上时，由于受到金属物品中金属层的影响，使得射频标签的电磁波的能量在辐射过程中被金属物品吸收并损耗，产生天线本体与射频芯片1阻抗失配的现象，导致射频性能均非常差，而将本申请实施例的射频标签安装在金属物品时，则不会出现常规超高频射频标签存在的问题。具体地，参照图5，是本申请实施例的一种射频标签在安装在金属物品上的示意图，当本申请实施例的射频标签安装在金属物品表面(如金属包装、金属外壳、罐装饮料等)时，第二阻抗匹配网络部51及第三天线辐射体54悬空于金属物品表面的金属层7，L型的金属条带与第二天线辐射体53以及金属物品表面7的金属层进行耦合，此时射频标签可以视为带有阻抗匹配网络部的单极子天线，金属物品则相当于单极子天线的GND(接地点)并在金属物品表面形成镜像电流大幅提高射频标签的增益，从而实现射频标签在以大部分面积与金属物品表面的金属层直接重叠的方式安装在金属物品表面时，依然可以实现优秀的射频性能。

综上可知，本申请实施例的主要技术优势如下：1、具有较小的天线尺寸的同时有良好的全向性；2、应用在金属物品上时具有良好的射频性能；3、分离式设计，可以有效地缩短射频标签的加工周期，以及减小射频标签的部件，例如阻抗匹配网络部等射频标签部件的库存压力。

在上述射频标签的基础上，本申请实施例提供了一种射频标签系统(RFID系统)。具体地，参照图6，是本申请实施例的一种射频标签系统的结构示意图，该射频标签系统包括本申请实施例的射频标签601，还包括读写设备602和服务器603，其中：读写设备602用于，从射频标签601获取射频标签信息，并将射频标签信息发送至服务器603；服务器603用于，在接收所述读写设备发送的射频标签信息时，将所述标签信息进行处理。

在本申请的一种示例中，所述射频标签601包括射频芯片和天线本体；所述射频芯片包括第一端口组和第二端口组；所述天线本体包括第一天线本体和第二天线本体，所述第一天线本体包括第一阻抗匹配网络部，所述第二天线本体包括第二阻抗匹配网络部和天线辐射体部，所述天线辐射体部与所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部连接，且所述天线辐射体部设置在所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部的周围；所述第一端口组与所述第一阻抗匹配网络部连接，所述第二端口组与所述第二阻抗匹配网络部连接，其中，所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部之间存在重叠区域。

在本申请的一种示例中，所述射频芯片为双端口射频芯片，所述第一端口组和所述第二端口组中的端口是一组对角交叉的端口，所述第一端口组和所述第二端口组连接所述天线本体独立工作且相位差为90°。

在本申请的一种示例中，所述第一端口组中的对角交叉的端口与所述第一阻抗匹配网络部连接；所述第一天线本体包括第一连接部和第二连接部，所述第二天线本体包括第三连接部和第四连接部，所述第二端口组中的对角交叉的端口与所述第一连接部和所述第二连接部连接，所述第二阻抗匹配网络部与所述第三连接部和第四连接部连接，通过连接所述第一连接部和所述第二连接部与所述第三连接部和第四连接部，以使所述第二端口组与所述第二阻抗匹配网络部连接。

在本申请的一种示例中，所述天线辐射体包括第一天线辐射体、第二天线辐射体和第三天线辐射体，所述第一天线本体还包括第五连接部，所述第二天线本体还包括第六连接部，第七连接部和第八连接部，所述第五连接部与所述第一阻抗匹配网络部连接，所述第六连接部与所述第一天线辐射体连接，所述第七连接部与所述第二天线辐射体和所述第三天线辐射体连接，且所述第七连接部与所述第二阻抗匹配网络部连接，以使所述第二阻抗匹配网络部与所述第二天线辐射体连接，所述第八连接部与第二天线辐射体连接，所述第六连接部与所述第八连接部连接，通过连接所述第五连接部与第六连接部，以使所述第一阻抗匹配网络部与所述第二天线辐射体连接。

在本申请的一种示例中，所述第二天线辐射体带有两个凹槽，所述第七连接部和所述第八连接部嵌套于所述第二天线辐射体的凹槽中。

在本申请的一种示例中，所述第一端口组对应所述第一天线辐射体和所述第二天线辐射体，所述第二端口组对应所述第三天线辐射体和所述第二天线辐射体。

在本申请的一种示例中，所述第一阻抗匹配网络部和所述第二阻抗匹配网络部是由金属条构成，所述金属条的尺寸和位置可调整；所述第一天线辐射体和所述第三天线辐射体是由多段弯折金属条带和尾部金属块构成，所述第二天线辐射体是金属块，所述第一天线辐射体和所述第三天线辐射体的金属块与所述第二天线辐射体的金属块之间的间距可调整。

在本申请的一种示例中，当所述射频标签安装在金属物品上时，所述射频标签中的第二阻抗匹配网络部和所述第三天线辐射体悬空于所述金属物品的金属层之外，所述第二天线辐射体与所述金属物品的金属层进行耦合。

在本申请的一种示例中，所述第一天线本体和所述第二天线本体之间分离，所述第一天线本体的体积小于所述第二天线本体，在连接所述天线本体与所述射频芯片时，采用所述第一天线本体与所述射频芯片进行连接。

在本申请的一种示例中，所述第一天线本体设置在第一介质层上，所述第二天线本体设置在第二介质层上，所述第一天线本体黏贴在第二天线本体所在的第二介质层的反面；所述射频芯片位于所述第一介质层和所述第二介质层之间。

在具体实现中，本申请实施例的射频标签601在处于电磁场环境下时，射频标签601中的射频芯片将从电磁场环境中得到供电，此时，射频芯片可以向外发送射频信号，并由天线本体将该射频信号发送至读写设备，使得读写设备从中解析得到射频标签信息。当然，本申请实施例的射频标签601也具备接收射频信号的功能，具体可以通过天线本体接收读写设备发送的信息。

对于射频标签系统实施例而言，由于其与射频标签实施例中关于射频标签的描述基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见射频标签实施例的部分说明即可，此处不再赘述了。

本申请实施例还提供了一种产品包装，产品包装上包含上述的射频标签。具体地，该产品包装是指在产品运输、储存、销售等流通过程中，为了保护产品、方便储存促进销售，按一定技术方法而采用容器、材料和辅助物等对产品所附的装饰的总称，其中，本申请实施例的产品包装上可以采用粘贴、内嵌、挂钩等方式将射频标签包装在产品包装上，使得能够追踪定位到包含该产品包装的产品，此外，由于本申请实施例的射频标签体积较小，因此并不会增加产品运输、储存、销售等流通过程时的成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明创造后，将容易想到本说明书的其它实施方案。本说明书旨在涵盖本说明书的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本说明书的一般性原理并包括本说明书未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本说明书的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

以上对本申请所提供的一种射频标签，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。