线路焊接结构、印制电路板及线路焊接方法

技术领域

本申请实施例涉及印制电路板技术领域，具体而言，涉及一种线路焊接结构、印制电路板及线路焊接方法。

背景技术

目前，主板和各种板卡的搭配常被用于服务器设计中，这两者之间常用的互连方式为：通过线缆(Cable)进行连接。随着对链路总损耗要求的不断提高，将Cable直接焊接到PCBA(Printed Circuit Board Assembly，成品线路板)上场景也越来越多。

相关技术中的焊线方法如图1所示，Cable通过焊锡直接焊接到PAD(焊盘)上，通过PAD另一侧的走线及过孔与单板互连。Cable与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的走线分别分布在焊盘两侧。

然而，上述的焊线方式，如果Cable与PCBA上的走线在相同的一侧，会产生Stub(短桩线或者残桩线)，如图2所示，左侧虚线框中的部分为一个Stub的示例。而Stub会产生额外寄生电容，而从而额外寄生电容的产生会拉低Stub处的阻抗，导致链路信号阻抗不连续，使信号产生较大反射，从而降低高速信号的信号质量。

由此可见，相关技术中线缆的焊线方法，存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种线路焊接结构、印制电路板及线路焊接方法，以至少解决相关技术中线缆的焊线方法，存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。

根据本申请的一个实施例，提供了一种线路焊接结构，包括：第一焊盘，所述第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，其中，所述第二部分焊盘位于所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘之间，且所述第二部分焊盘与所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘均断开，所述第一部分焊盘与所述第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，所述第二部分焊盘与所述第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，所述第一焊线方向和所述第二焊线方向为不同的焊线方向；所述第二部分焊盘包括第一过孔，所述第一过孔用于使所述第二部分焊盘上焊接的线缆与所述印制电路板的内层走线进行互连。

作为一种可选的方案，所述第一部分焊盘与所述第三部分焊盘的尺寸一致，所述第一部分焊盘与所述第二部分焊盘之间的第一间隔距离和所述第二部分焊盘与所述第三部分焊盘之间的第二间隔距离相同。

作为一种可选的方案，所述第一间隔距离和所述第二间隔距离均为5mil。

作为一种可选的方案，所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘的尺寸均为18mil＊48mil，所述第二部分焊盘的尺寸为18mil＊18mil。

作为一种可选的方案，所述第一过孔位于所述第二部分焊盘的中心位置，所述第一过孔为以下至少之一：通孔，盲孔，埋孔。

作为一种可选的方案，所述第一焊盘是用于焊接差分信号线中的第一条信号线的焊盘，所述线路焊接结构还包括用于焊接所述差分信号线中的第二条信号线的第二焊盘，其中，所述第二焊盘包括第四部分焊盘、第五部分焊盘和第六部分焊盘，其中，所述第五部分焊盘位于所述第四部分焊盘和所述第六部分焊盘之间，且所述第五部分焊盘与所述第四部分焊盘和所述第六部分焊盘均断开，所述第四部分焊盘与所述第五部分焊盘的组合用于沿着第三焊线方向进行焊线，所述第五部分焊盘与所述第六部分焊盘用于沿着第四焊线方向进行焊线，所述第三焊线方向和所述第四焊线方向为不同的焊线方向；所述第五部分焊盘包括第二过孔，所述第二过孔用于使所述第五部分焊盘上焊接的线缆与所述印制电路板上的线路进行互连。

作为一种可选的方案，所述第一部分焊盘的焊盘尺寸与所述第四部分焊盘的焊盘尺寸一致、且所述第一部分焊盘与所述第四部分焊盘对应设置，所述第二部分焊盘的焊盘尺寸与所述第五部分焊盘的焊盘尺寸一致、且所述第二部分焊盘与所述第五部分焊盘对应设置，所述第三部分焊盘的焊盘尺寸与所述第六部分焊盘的焊盘尺寸一致、且所述第三部分焊盘与所述第六部分焊盘对应设置。

根据本申请的又一个实施例，提供了一种印制电路板，包括：包括线路焊接结构和内层走线，所述线路焊接结构包括第一焊盘，其中，所述第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，其中，所述第二部分焊盘位于所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘之间，且所述第二部分焊盘与所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘均断开，所述第一部分焊盘与所述第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，所述第二部分焊盘与所述第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，所述第一焊线方向和所述第二焊线方向为不同的焊线方向；所述第二部分焊盘包括第一过孔，所述第一过孔用于使所述第二部分焊盘上焊接的线缆与所述内层走线进行互连。

根据本申请实施例的又一个方面，提供了一种线路焊接方法，包括：将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到线路焊接结构中的第一焊盘上，其中，所述线路焊接结构位于印制电路板上，所述第一焊线方向和所述第二焊线方向为不同的焊线方向；其中，所述第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，所述第二部分焊盘位于所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘之间，且所述第二部分焊盘与所述第一部分焊盘和所述第三部分焊盘均断开，所述第一部分焊盘与所述第二部分焊盘的组合用于沿着所述第一焊线方向进行焊线，所述第二部分焊盘与所述第三部分焊盘用于沿着所述第二焊线方向进行焊线，所述第二部分焊盘包括第一过孔，所述第一过孔用于使所述待焊接线缆与所述印制电路板的内层走线进行互连。

作为一种可选的方案，所述将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到线路焊接结构中的第一焊盘上，包括：采用焊锡焊接固定的方式将所述待焊接线缆按照所述第一焊线方向和所述第二焊线方向中的一个方向焊接到所述第一焊盘上。

通过本申请实施例，对于线路焊接结构，包括第一焊盘，第一焊盘包括第一部分焊盘，第二部分焊盘、第三部分焊盘；第一部分焊盘与第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘与第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线(第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向)，第二部分焊盘包括第一过孔，第一过孔用于使第二部分焊盘上焊接的线缆与印制电路板的内层走线进行互连；由此，采用双向焊线的方式，可以不再局限于一种焊线方向，且能够避免产生Stub，从而提高了线路(线缆)的阻抗连续性，进而解决了相关技术中线缆的焊线方法存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。

附图说明

图1是根据本申请实施例的一种单向Cable焊线方式的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的另一种单向Cable焊线方式的结构示意图；

图3是根据本申请实施例的一种线路焊接方法的计算机终端的硬件结构框图；

图4是根据本申请实施例的一种单向Cable焊线方式的抗阻仿真结果示意图；

图5是根据本申请实施例的一种可选的线路焊接结构的结构示意图；

图6是根据本申请实施例的一种可选的线路焊接结构的第一焊线方向结构示意图；

图7是根据本申请实施例的一种可选的线路焊接结构的第二焊线方向结构示意图；

图8是根据本申请实施例的另一种可选的线路焊接结构的第一焊线方向结构示意图；

图9是根据本申请实施例的另一种可选的线路焊接结构的第二焊线方向结构示意图；

图10是根据本申请实施例的一种线路焊接结构的抗阻仿真结果的对比示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语″长度″、″宽度″、″上″、″下″、″前″、″后″、″左″、″右″、″竖直″、″水平″、″顶″、″底″″内″、″外″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语″第一″、″第二″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，″多个″的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″、″固定″等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图3是本申请实施例的一种线路焊接方法的计算机终端的硬件结构框图。如图3所示，计算机终端可以包括一个或多个(图3中仅示出一个)处理器302(处理器302可以包括但不限于微处理器或可编程逻辑器件等的处理装置)和用于存储数据的存储器304，其中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备306以及输入输出设备308。本领域普通技术人员可以理解，图3所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图3中所示更多或者更少的组件，或者具有与图3所示不同的配置。

存储器304可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本申请实施例中的消息的传输方法对应的计算机程序，处理器302通过运行存储在存储器304内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器304可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器304可进一步包括相对于处理器302远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输设备306用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备306包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备306可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

作为传统机房中的单元-机柜系统，要求部署在机柜内部服务器计算节点的数据处理能力越来越强，部署密度越来越高。服务器设计当中主板以及各种板卡的搭配随处可见，而这两者之间通过Cable连接也成为业界常用的一种互连方式，Cable通过连接器与板卡端互连。随着信号速率的不断提高，对链路总的损耗要求也不断提高，而连接器也是具有损耗的，某些使用情况下连接器的损耗也成为瓶颈，因此将Cable直接焊接到PCBA上场景也越来越多。

相关技术中的线路焊接方法如图1所示，高速Cable通过焊锡直接焊接到PAD上，通过PAD另一侧的走线及过孔与单板互连。Cable与PCB上的走线分别分布在焊盘两侧。如图1所示的线路焊接方法的Cable只能从一个方向(从左往右)焊线，只能顺着PCBA上的走线，Cable与PCBA上的走线需要在相反的一侧否则将会产生Stub，即如图2所示左侧虚线框中的部分。

此Stub将会对高速信号产生较大影响，如图2所示Stub部分会与内部平面形成较大的平板电容，等效在该位置并联了一个电容，由特性阻抗公式

如图4所示，图4为同侧焊线阻抗仿真结果，Stub位置的阻抗为68Q左右，超出+/-10％阻抗管控要求，且相关技术中的线路焊接方法的Cable焊接方向只能是固定单一的某一个方向，有很大局限性，某些情况下受限于结构及PCB走线的影响无法做到Cable采用顺向焊线的方式，如采用逆向焊线方式便会引起信号质量问题，而且加工时不能有效防呆。

综上所述，相关技术中Cable只能采用单一顺向焊线的方式，存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。而在本申请实施例中采用双向焊线的方式更加的灵活，不在仅仅局限于一个方向，在某些使用场景下双向焊线不仅可以有效规避逆向焊线所造成的信号完整性问题，而且可以为结构设计提供更多的空间与设计可能，另外还提供了一种有效的防呆方式，防止Cable加工因焊错方向而产生信号问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种线路焊接结构，能够提高线路的阻抗连续性，图5是根据本申请实施例的一种可选的线路焊接结构的示意图，如图5所示，该线路焊接结构可以包括：

第一焊盘501，第一焊盘501包括第一部分焊盘5011、第二部分焊盘5012和第三部分焊盘5013，其中，第二部分焊盘5012位于第一部分焊盘5011和第三部分焊盘5013之间，且第二部分焊盘5012与第一部分焊盘5011和第三部分焊盘5013均断开，第一部分焊盘5011与第二部分焊盘5012的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘5012与第三部分焊盘5013用于沿着第二焊线方向进行焊线，第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向；

第二部分焊盘5012包括第一过孔50121，第一过孔50121用于使第二部分焊盘上焊接的线缆与印制电路板的内层走线进行互连。

为了避免相关技术中线缆焊接方向只能是单一的固定方向导致的局限性较大、且部分情况下会产生短桩线的问题，本申请实施例采用双向焊线方式，即第一部分焊盘5011与第二部分焊盘5012的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘5012与第三部分焊盘5013用于沿着第二焊线方向进行焊线，可以不区分顺向、逆向焊线，从而避免顺向焊线还有逆向焊线所引起的功能性问题。

在一些实施例中，焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成印制电路板的焊盘图案(Land Pattem)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘(PAD)有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

参考图6，线缆沿着第一焊线方向，经过第一部分焊盘A、第二部分焊盘B以通过位于第二部分焊盘的第一过孔(VIA)与印制电路板的内层走线进行互连。

参考图7，线缆沿着第二焊线方向，经过第三部分焊盘C、第二部分焊盘B以通过位于第二部分焊盘的第一过孔(VIA)与印制电路板的内层走线进行互连。

在一些实施例中，过孔(VIA)，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。

通过本申请提供的实施例，能够基于第一部分焊盘、第二部分焊盘、第三部分焊盘，提供两种焊线方式，采用双向焊线的方式更加的灵活，不在仅仅局限于一个方向，在某些使用场景下双向焊线不仅可以有效规避逆向焊线所造成的信号完整性问题，而且可以为结构设计提供更多的空间与设计可能，同时，通过位于第二部分焊盘的第一过孔能够与印制电路板的内层走线进行互连。

在一个示例性实施例中，第一部分焊盘与第三部分焊盘的尺寸一致，第一部分焊盘与第二部分焊盘之间的第一间隔距离和第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的第二间隔距离相同。

为了避免在第一焊盘中，部分焊盘与部分焊盘之间在焊接时出现短路的情况，同时保证双向线路焊接方法的稳定性与可靠性，需要使第一部分焊盘与第二部分焊盘之间、第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的存在间隔距离。

在一些实施例中，第一部分焊盘与第二部分焊盘之间的第一间隔距离和第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的第二间隔距离相同，能够使第一部分焊盘或第三部分焊盘能够对通过第二部分焊盘的线路提供固定作用，且保证第一焊盘中第一部分焊盘与第三部分焊盘的一致性(以便于制作加工等流程)。

在一些实施例中，在第一焊盘布局空间较大的情况下，第一部分焊盘与第二部分焊盘之间的第一间隔距离和第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的第二间隔距离也可以是不相同的。

通过本申请提供的实施例，在第一部分焊盘、第二部分焊盘以及第三部分焊盘、第二部分焊盘之间设置相等的间隔距离，能够在通过第一部分焊盘、第三部分焊盘为线路提供固定支持的同时，使得此类焊盘便于生产加工。

在一个示例性实施例中，第一间隔距离和第二间隔距离均为5mil。

由于在本申请实施例中，第一部分焊盘、第二部分焊盘、第三部分焊盘均为同一焊盘中的部分焊盘(三者共同组成一条线的焊线)，因此，为避免未同时使用三个焊盘时所产生的Stub等问题，本申请实施例在第一部分焊盘、第二部分焊盘、第三部分焊盘之间设置预设间隔。

例如，在采用第一焊线方向进行焊线时，线缆通过第一部分焊盘与第二部分焊盘，以通过位于第二部分焊盘中的过孔与印制电路板的内层走线进行互连；此时，第三部分焊盘未使用，由于第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的存在5mil(毫耳)的第二间隔距离，第二部分焊盘与第三焊盘此时未导通，即避免了第三部分焊盘处产生Stub，从而避免了链路信号阻抗不连续问题。

需要说明的是，本申请实施例以第一间隔距离和第二间隔距离均为5mil为例，在实际应用中，具体间隔需要根据实际应用确定，不止局限于上述所列尺寸。

通过本申请提供的实施例，设置特定数值、且相同的第一间隔距离和第二间隔距离，能够有效避免同一焊盘内部分焊盘区域未使用，所导致的产生Stub的问题。

在一个示例性实施例中，第一部分焊盘和第三部分焊盘的尺寸均为18mil＊48mil，第二部分焊盘的尺寸为18mil＊18mil。

由于第一部分焊盘、第二部分焊盘、第三部分焊盘均位于同一焊线(焊盘)，因此，第一部分焊盘(第三部分焊盘与第一部分焊盘尺寸一致)与第二部分焊盘的宽度相同，例如，可以是第一焊盘的宽度。

焊盘就是元器件封装中的引脚，在实际应用中使用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘连接在一起(电气连接)。焊盘有多种形式，按照不同封装分为：通孔焊盘(直插元件)和表贴焊盘(表贴元件)；按照形状分为：规则焊盘和异形焊盘。

需要说明的是，本申请实施例以第一部分焊盘和第三部分焊盘的尺寸均为18mil＊48mil，第二部分焊盘的尺寸为18mil＊18mil为例，在实际应用中，具体间隔需要根据实际应用确定，不止局限于上述所列尺寸。

通过本申请提供的实施例，第一部分焊盘和第三部分焊盘的存储一致且为固定数值，同时，第一部分焊盘、第二部分焊盘、第三部分焊盘的宽度一致且为固定数值，能够提高焊盘中各个部分的一致性，以便于制作加工以及后续线路焊接。

在一个示例性实施例中，第一过孔位于第二部分焊盘的中心位置，第一过孔为以下至少之一：通孔，盲孔，埋孔。

盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用。

在一些实施例中，高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

在一个示例性实施例中，第一焊盘是用于焊接差分信号线中的第一条信号线的焊盘，线路焊接结构还包括用于焊接差分信号线中的第二条信号线的第二焊盘，其中，第二焊盘包括第四部分焊盘、第五部分焊盘和第六部分焊盘，其中，第五部分焊盘位于第四部分焊盘和第六部分焊盘之间，且第五部分焊盘与第四部分焊盘和第六部分焊盘均断开，第四部分焊盘与第五部分焊盘的组合用于沿着第三焊线方向进行焊线，第五部分焊盘与第六部分焊盘用于沿着第四焊线方向进行焊线，第三焊线方向和第四焊线方向为不同的焊线方向；第五部分焊盘包括第二过孔，第二过孔用于使第五部分焊盘上焊接的线缆与印制电路板上的线路进行互连。

差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中关键的信号往往都要采用差分结构设计，其中，差分信号线包括一对信号线，为了便于差分信号线的线路焊接，本申请实施例通过第一焊盘焊接差分信号线中的第一条信号线，并通过第二焊盘焊接差分信号线中的第二条信号线。

在第二焊盘中通过第四部分焊盘与第五部分焊盘的组合用于沿着第三焊线方向进行焊线，第五部分焊盘与第六部分焊盘用于沿着第四焊线方向进行焊线，使线缆沿着第三焊线方向或是第四焊线方向通过位于第五部分焊盘的第二过孔，以与印制电路板上的线路进行互连。

在这里，线缆与第四部分焊盘(或第六部分焊盘)与第五部分焊盘部分接触，例如，可以是通过锡焊将线缆固定于焊盘；第三焊线方向与第四焊线方向为不同的焊线方向，且第四部分焊盘、第五部分焊盘、第六部分焊盘之间存在预设距离的间隔，用于避免未使用部分焊盘所导致的产生Stub的问题。

通过本申请提供的实施例，为了适应差分信号线路的两个信号线，通过第一焊盘用于焊接差分信号线中的第一条信号线、通过第二焊盘用于焊接差分信号线中的第二条信号线，使得线路焊接结构的适用性更高。

在一个示例性实施例中，第一部分焊盘的焊盘尺寸与第四部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第一部分焊盘与第四部分焊盘对应设置，第二部分焊盘的焊盘尺寸与第五部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第二部分焊盘与第五部分焊盘对应设置，第三部分焊盘的焊盘尺寸与第六部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第三部分焊盘与第六部分焊盘对应设置。

参考图8，当第一焊盘与第二焊盘对应设置时，第一焊盘与第二焊盘平行且存在预设间隔，沿着第一焊线方向(第三焊线方向)进行焊线以使差分信号线(一对信号线)与印制电路板的内层走线进行互连。

参考图9，当第一焊盘与第二焊盘对应设置时，第一焊盘与第二焊盘平行且存在预设间隔，沿着第二焊线方向(第四焊线方向)进行焊线以使差分信号线(一对信号线)与印制电路板的内层走线进行互连。

在一些实施例中，第一焊盘的第一部分焊盘、第一焊盘的第三部分焊盘、第二焊盘的第四部分焊盘、第二焊盘的第六部分焊盘尺寸均为18mil＊48mil，第一焊盘的第二部分焊盘、第二焊盘的第五部分焊盘的尺寸均为18mil＊18mil。

在一些实施例中，第一部分焊盘与第二部分焊盘之间的第一间隔距离、第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的第二间隔距离、第四部分焊盘与第五部分焊盘的第三间隔距离、第五部分焊盘与第六部分焊盘之间的第四间隔距离均为5mil。

在一些实施例中，第一过孔位于第一焊盘的第二部分焊盘的中心位置，第二过孔位于第第二焊盘的第五部分焊盘的中心位置，第一过孔、第二过孔为以下至少之一：通孔，盲孔，埋孔。

参考图10，图10是根据本申请实施例的一种焊接结构的抗阻仿真结果的对比示意图，包括本发明抗阻曲线与原抗阻曲线，通过本申请提供的实施例，不仅可以有效解决现有高速Cable单一方向焊线的限制，可以双向焊线，同时避免引入信号质量问题，相较于逆向焊线方式阻抗连续性问题得到较大改善，阻抗连续性较好。而且可以不再局限于一种焊线方向，为结构设计预留更多空间，有利于结构空间的优化，为结构设计提供了更多的可能。另外也具有防呆作用，可以不需要限制焊线方向，Cable厂加工更方便，可以有效避免Cable厂加工时因线缆焊错方向所引起信号完整性问题。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种印制电路板，包括线路焊接结构和内层走线，线路焊接结构包括第一焊盘，其中，

第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，其中，第二部分焊盘位于第一部分焊盘和第三部分焊盘之间，且第二部分焊盘与第一部分焊盘和第三部分焊盘均断开，第一部分焊盘与第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘与第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向；

第二部分焊盘包括第一过孔，第一过孔用于使第二部分焊盘上焊接的线缆与内层走线进行互连。

通过本申请实施例，对于印制电路板，包括线路焊接结构和内层走线，线路焊接结构包括第一焊盘，其中，第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，其中，第二部分焊盘位于第一部分焊盘和第三部分焊盘之间，且第二部分焊盘与第一部分焊盘和第三部分焊盘均断开，第一部分焊盘与第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘与第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向；第二部分焊盘包括第一过孔，第一过孔用于使第二部分焊盘上焊接的线缆与内层走线进行互连。由此，采用双向焊线的方式，可以不再局限于一种焊线方向，且能够避免产生Stub，从而提高了线路(线缆)的阻抗连续性，进而解决了相关技术中线缆的焊线方法存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。

作为一种可选的方案，第一部分焊盘与第三部分焊盘的尺寸一致，第一部分焊盘与第二部分焊盘之间的第一间隔距离和第二部分焊盘与第三部分焊盘之间的第二间隔距离相同。

作为一种可选的方案，第一间隔距离和第二间隔距离均为5mil。

作为一种可选的方案，第一部分焊盘和第三部分焊盘的尺寸均为18mil＊48mil，第二部分焊盘的尺寸为18mil＊18mil。

作为一种可选的方案，第一过孔位于第二部分焊盘的中心位置，第一过孔为以下至少之一：通孔，盲孔，埋孔。

作为一种可选的方案，第一焊盘是用于焊接差分信号线中的第一条信号线的焊盘，线路焊接结构还包括用于焊接差分信号线中的第二条信号线的第二焊盘，其中，第二焊盘包括第四部分焊盘、第五部分焊盘和第六部分焊盘，其中，第五部分焊盘位于第四部分焊盘和第六部分焊盘之间，且第五部分焊盘与第四部分焊盘和第六部分焊盘均断开，第四部分焊盘与第五部分焊盘的组合用于沿着第三焊线方向进行焊线，第五部分焊盘与第六部分焊盘用于沿着第四焊线方向进行焊线，第三焊线方向和第四焊线方向为不同的焊线方向；第五部分焊盘包括第二过孔，第二过孔用于使第五部分焊盘上焊接的线缆与印制电路板上的线路进行互连。

作为一种可选的方案，第一部分焊盘的焊盘尺寸与第四部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第一部分焊盘与第四部分焊盘对应设置，第二部分焊盘的焊盘尺寸与第五部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第二部分焊盘与第五部分焊盘对应设置，第三部分焊盘的焊盘尺寸与第六部分焊盘的焊盘尺寸一致、且第三部分焊盘与第六部分焊盘对应设置。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种线路焊接方法，包括：将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到线路焊接结构中的第一焊盘上，其中，线路焊接结构位于印制电路板上，第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向；其中，第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，第二部分焊盘位于第一部分焊盘和第三部分焊盘之间，且第二部分焊盘与第一部分焊盘和第三部分焊盘均断开，第一部分焊盘与第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘与第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，第二部分焊盘包括第一过孔，第一过孔用于使待焊接线缆与印制电路板的内层走线进行互连。

作为一种可选的方案，将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到线路焊接结构中的第一焊盘上，包括：

采用焊锡焊接固定的方式将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到第一焊盘上。

通过本申请提供的实施例，将待焊接线缆按照第一焊线方向和第二焊线方向中的一个方向焊接到线路焊接结构中的第一焊盘上，其中，线路焊接结构位于印制电路板上，第一焊线方向和第二焊线方向为不同的焊线方向；其中，第一焊盘包括第一部分焊盘、第二部分焊盘和第三部分焊盘，第二部分焊盘位于第一部分焊盘和第三部分焊盘之间，且第二部分焊盘与第一部分焊盘和第三部分焊盘均断开，第一部分焊盘与第二部分焊盘的组合用于沿着第一焊线方向进行焊线，第二部分焊盘与第三部分焊盘用于沿着第二焊线方向进行焊线，第二部分焊盘包括第一过孔，第一过孔用于使待焊接线缆与印制电路板的内层走线进行互连。由此，采用双向焊线的方式，可以不再局限于一种焊线方向，且能够避免产生Stub，从而提高了线路(线缆)的阻抗连续性，进而解决了相关技术中线缆的焊线方法存在由于易产生Stub导致的信号质量降低的问题。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请实施例的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请实施例，对于本领域的技术人员来说，本申请实施例可以有各种更改和变化。凡在本申请实施例的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请实施例的保护范围之内。