掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺

文献发布时间:2023-06-19 10:19:37



相关技术
  • 一种膏状有机过氧化物类交联剂及其复配工艺
  • 一种用于压裂返排液重复配液的交联剂及其制备方法和应用
技术分类

06120112508674