测试设备及其测试方法

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试设备及其测试方法。

背景技术

芯片作为电子电器产品的控制大脑，扮演着重要角色，且随着近年来科技水平及人们消费水平地不断提升，市场对于芯片的需求日益增长。对于芯片生产厂家而言，为保证芯片制造质量，出厂之前一般都需要对芯片定期做测试和分选作业。由于芯片在托盘中存放，其芯片的引脚是朝下，这样摆放的芯片是不能被测试仪的测试探针接触的，为此，需要将芯片翻转，使芯片的引脚朝上，但是目前自动翻转是将芯片取出之后再翻转，并且一次仅对一个芯片进行翻转，导致测试效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种测试设备及其测试方法，用于解决现有技术中自动翻转是一次对一个芯片进行翻转，导致测试效率低的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种测试设备，包括机架、中转盘、中转模组和吸持有测试载盘的翻转模组，所述中转模组和所述翻转模组设于所述机架，所述中转盘置于所述机架上，所述机架具有第一区域和第二区域；

当所述中转盘处于所述第一区域时，所述中转模组移送所述中转盘至所述第二区域，所述翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与所述测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述中转盘承载的多个未测试芯片全部转移至所述测试载盘。

优选地，当所述中转盘处于所述第二区域时，所述翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与所述测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述测试载盘承载的多个已测试芯片全部转移至所述中转盘，所述中转模组移送所述中转盘到所述第一区域。

优选地，所述第一区域为常温区，所述第二区域为调温区。

优选地，所述翻转模组位于所述第二区域。

优选地，所述测试设备还包括吸取机构和第一载盘，所述吸取机构设于所述机架，所述第一区域包括待料区和中转区，所述第一载盘置于所述机架，且位于所述待料区，所述吸取机构吸取所述第一载盘承载的多个未测试芯片全部移送至位于所述中转区的中转盘。

优选地，所述吸取机构位于所述第一区域。

优选地，所述第一区域还包括分选区和第二载盘，所述第二载盘置于所述机架，且位于所述分选区，所述吸取机构吸取位于所述中转区的中转盘承载的多个已测试芯片全部移送至所述第二载盘。

优选地，所述测试设备还包括预调温模块，所述预调温模块设于所述中转模组，所述预调温模块对所述中转模组调温至第一预设温度，所述第一预设温度与所述测试载盘的温度相差在第一预设范围内。

优选地，所述中转模组由第一热膨胀系数的材料制成，所述测试载盘由第二热膨胀系数的材料制成，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数相差在第二预设范围内。

优选地，所述测试设备还包括具有第一调温模块的浸泡站和传输机构，所述传输机构和浸泡站设于所述机架，所述第二区域包括翻转区和转接区，所述浸泡站位于所述转接区，所述翻转模组位于所述翻转区，所述浸泡站具有至少两个堆栈结构，每一个堆栈结构具有多个层级的存放空间，用于容纳堆叠存放的多个测试载盘，所述第一调温模块对所述堆栈结构中测试载盘的温度调到测试温度；

所述传输机构从所述翻转区中移送具有多个未测试芯片的测试载盘至所述浸泡站中的一个堆栈结构中。

优选地，所述传输机构从所述转接区中移送具有多个已测试芯片的测试载盘至所述翻转模组中。

优选地，所述第二区域还包括传输区，所述传输机构包括XYZ轴机构，所述传输机构通过所述XYZ轴机构移动至所述翻转区，并从所述翻转模组吸持多个未测试芯片的测试载盘，再沿X轴移动进入所述传输区，在所述传输区中沿Y轴移动，再沿X轴移动进入所述转接区，再沿Z轴移动对准不同层级的存放空间，移送具有多个未测试芯片的测试载盘至所述堆栈结构。

优选地，所述传输机构通过所述XYZ轴机构沿Z轴移动，以对准在不同层级的存放空间中的具有多个已测试芯片的测试载盘，再沿X轴移动进入所述传输区，在所述传输区中沿Y轴移动，再沿X轴移动进入所述翻转区，移送具有多个已测试芯片的测试载盘至所述翻转模组。

优选地，所述测试设备还包括设于所述机架的送测机构，所述第二区域还包括测试区，所述送测机构从所述转接区取得具有多个未测试芯片的测试载盘，移送至所述测试区。

优选地，所述送测机构包括XZ轴机构，所述送测机构通过所述XZ轴机构在所述转接区沿X轴移动，移送具有多个未测试芯片的测试载盘至所述测试区，再沿Z轴移动，移送具有多个未测试芯片的测试载盘进行测试。

优选地，所述送测机构通过所述XZ轴机构在所述测试区沿Z轴移动，使具有多个已测试芯片的测试载盘离开测试，再沿X轴移动，移送具有多个已测试芯片的测试载盘至转接区。

优选地，所述送测机构具有纠正平台，所述纠正平台上设有摄像单元，所述纠正平台通过所述摄像单元检测具有多个未测试芯片的测试载盘的位置，并通过在XY轴方向平面转动具有多个未测试芯片的测试载盘，以校正具有多个未测试芯片的测试载盘在所述纠正平台上的位置。

优选地，所述浸泡站设有转动门，所述转动门转动到第一位置，所述堆栈结构的存放空间具有开口，所述转动门转动到第二位置，所述堆栈结构的存放空间为封闭腔。

优选地，所述测试载盘的上侧壁设有多个吸附孔，所述多个吸附孔用于真空吸附芯片。

优选地，所述测试设备包括第一空气轴承板，所述第一空气轴承板设于所述翻转模组，所述第一空气轴承板的上侧板设有至少两个真空孔和至少两排空气出口，所述测试载盘的底侧壁设有呈条状的真空输入槽，所述条状的方向与所述测试载盘的长度方向一致，所述真空输入槽与所述多个吸附孔连通，且与所述至少两个真空孔上下对应，所述至少两排空气出口设有空气轴承，所述测试载盘置于所述空气轴承板，且可在所述空气轴承上移动。

优选地，所述第一空气轴承板设有推杆，所述推杆用于推动测试载盘在所述空气轴承上移动。

优选地，所述测试载盘的底侧壁设有滑动密封件，所述滑动密封件环绕所述真空输入槽布置。

优选地，所述测试设备包括第二空气轴承板，所述第二空气轴承板设于所述传输机构，所述第一空气轴承承板与所述第二空气轴承板的结构相同，在所述翻转模组在所述翻转区向所述传输区移送具有多个未测试芯片的测试载盘时，所述第一空气轴承板的推杆推动具有多个未测试芯片的测试载盘向所述第二空气轴承板移动，移动到所述第二空气轴承板中最近的一个真空孔，所述第一空气轴承板中至少一个真空孔和所述第二空气轴承板的一个真空孔同时与所述真空输入槽上下对应，且均对所述真空输入槽提供真空。

优选地，所述吸取机构采用整盘式吸盘结构，用于以一个吸取动作吸取所述第一载盘承载的全部未测试芯片，或者，以一个吸取动作吸取所述中转盘承载的全部已测试芯片。

优选地，所述测试设备包括振动器，所述振动器设于所述翻转模组，用于在翻转所述中转盘与所述测试载盘时提供振动。

优选地，所述测试设备包括分选装置，所述第二区域还包括良品区、次品区和待重测区，所述分选装置从所述第二载盘中选取相应的类型的芯片移送到良品区、次品区或者待重测区。

优选地，所述测试设备包括设于所述机架上的托盘堆结构，所述托盘堆结构位于所述良品区、次品区或待重测区，所述托盘堆结构用于层叠堆放多个托盘。

优选地，所述测试设备包括设于所述机架上的托盘升降机，所述托盘升降沿XY轴方向移送一个托盘至所述托盘堆结构下方，沿Z轴方向移至所述托盘堆结构中堆放。

优选地，所述传输机构设有清洁装置，用于对所述多个吸附孔吹气进行清洁。

本发明提出一种测试设备的测试方法，所述方法包括：

中转模组接收到加载信号，并识别出中转盘处于第一区域；

所述中转模组移送所述中转盘至第二区域；

翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述中转盘承载的多个未测试芯片全部转移至所述测试载盘；

移送具有多个未测试芯片测试载盘去测试。

优选地，在所述移送具有多个未测试芯片测试载盘去测试的步骤之后，包括：

所述中转模组接收到卸载信号，并识别出所述中转盘处于第二区域；

所述翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与所述测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述测试载盘承载的多个已测试芯片全部转移至所述中转盘；

所述中转模组移送所述中转盘到所述第一区域。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

中转盘在第一区域时，中转模组移动到第一区域，将中转盘从第一区域中移送至第二区域，放入翻转模组中，翻转模组吸持中转盘，压合中转盘与测试载盘，使中转盘与测试载盘抵接，翻转中转盘和测试载盘，让中转盘的多个未测试芯片转移到测试载盘，此时芯片的引脚是朝上，解决现有技术中自动翻转是一次对一个芯片进行翻转，导致测试效率低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中测试设备的上层结构示意图；

图2为一个实施例中测试设备的下层结构示意图；

图3为一个实施例中测试设备的区域分布图；

图4为一个实施例中测试设备的测试方法的流程图；

图5为一个实施例中翻转模组的结构示意图；

图6为一个实施例中翻转模组另一方向的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3所示，本发明的实施例公开了一种测试设备，包括机架2、中转盘11、中转模组21和吸持有测试载盘12的翻转模组22，所述中转模组21和所述翻转模组22设于所述机架2，所述中转盘11置于所述机架2上，所述机架2具有第一区域A和第二区域B。

将机架2所在的区域划分为第一区域A和第二区域B，第一区域A为常温区，第二区域B为调温区。

当所述中转盘11处于所述第一区域A时，所述中转模组21移送所述中转盘11至所述第二区域B，所述翻转模组22吸持所述中转盘11，压合所述中转盘11与所述测试载盘12，翻转所述中转盘11与所述测试载盘12，使所述中转盘11承载的多个未测试芯片全部转移至所述测试载盘12。

中转盘11承载多个未测试芯片，位于第一区域A，此时在中转盘11上芯片的引脚是朝下，中转模组21用于在第一区域A与第二区域B来回移动，将中转盘11从第一区域A移送至第二区域B，或者，将中转盘11从第二区域B移送至第一区域A。

中转模组21在第一区域A中吸持中转盘11，之后再将中转盘11从第一区域A移送至第二区域B，并移送到翻转模组22中，翻转模组22吸持中转盘11，也就是说，中转盘11由被中转模组21吸持，更改为翻转模组22吸持，中转盘11位于测试载盘12的下方，中转盘11与测试载盘12上下对应，压合中转盘11与测试载盘12，具体地，翻转模组22推动中转盘11向测试载盘12移动，中转盘11的上侧壁与测试载盘12的下侧壁相抵接。翻转模组22翻转中转盘11与测试载盘12，使中转盘11位于测试载盘12的下方，变成中转盘11位于测试载盘12的上方，以及原本在中转盘11中的多个未测试芯片转换到测试载盘12上，此时，在测试载盘12上的多个未测试芯片的引脚是朝上，为此，一个翻转动作完成由芯片的引脚是朝下向芯片的引脚是朝上的转变，之后测试载盘12从翻转模组22中被移出，移送去测试。

综上所述，中转盘11在第一区域A时，中转模组21移动到第一区域A，将中转盘11从第一区域A中移送至第二区域B，放入翻转模组22中，翻转模组22吸持中转盘11，压合中转盘11与测试载盘12，使中转盘11与测试载盘12抵接，翻转中转盘11和测试载盘12，让中转盘11的多个未测试芯片转移到测试载盘12，此时芯片的引脚是朝上，解决现有技术中自动翻转是一次对一个芯片进行翻转，导致测试效率低的问题。

在本实施例中，当所述中转盘11处于所述第二区域B时，所述翻转模组22吸持所述中转盘11，压合所述中转盘11与所述测试载盘12，翻转所述中转盘11与所述测试载盘12，使所述测试载盘12承载的多个已测试芯片全部转移至所述中转盘11，所述中转模组21移送所述中转盘11到所述第一区域A。

在测试载盘12中的多个未测试芯片完成测试之后，测试载盘12被移送回第二区域B中测试载盘12，翻转模组22再次吸持测试载盘12，此时，测试载盘12是位于中转盘11的下方，然后压合中转盘11和测试载盘12，之后再翻转，使测试载盘12与中转盘11的位置发生变化，测试载盘12位于中转盘11的上方，测试载盘12中的多个已测试芯片全部转移至中转盘11中，中转模组21从测试载盘12中移出中转盘11，移送回第一区域A。为此，翻转模组22不仅对未测试的芯片实行翻转之后装载，还对已测试的芯片实行翻转之后卸载。

在本实施例中，所述翻转模组22位于所述第二区域B。

在本实施例中，所述测试设备还包括吸取机构23和第一载盘13，所述吸取机构23设于所述机架2，所述第一区域A包括待料区A1和中转区A2，所述第一载盘13置于所述机架2，且位于所述待料区A1，所述吸取机构23吸取所述第一载盘13承载的多个未测试芯片全部移送至位于所述中转区A2的中转盘11。

第一载盘13是放置在待料区A1，中转盘11是放置在中转区A2，如果第一载盘13是承载多个未测试芯片，中转盘11是空盘，吸取机构23从第一载盘13中吸取多个未测试芯片，并将多个未测试芯片从待料区A1移送至中转区A2，再放置在中转盘11中。

在本实施例中，所述吸取机构23位于所述第一区域A。

在本实施例中，所述第一区域A还包括分选区A3和第二载盘14，所述第二载盘14置于所述机架2，且位于所述分选区A3，所述吸取机构23吸取位于所述中转区A2的中转盘11承载的多个已测试芯片全部移送至所述第二载盘14。

第二载盘14放置在分选区A3，当中转盘11承载多个已测试芯片在中转区A2时，吸取机构23在中转盘11中吸取多个已测试芯片，从中转区A2移送到分选区A3，并将多个已测试芯片放置在第二载盘14中。

在本实施例中，所述测试设备还包括预调温模块，所述预调温模块设于所述中转模组21，所述预调温模块对所述中转模组21调温至第一预设温度，所述第一预设温度与所述测试载盘12的温度相差在第一预设范围内。

预调温模块对中转模组21进行加热，将其加热至第一预设温度，测试载盘12的温度接近测试温度，第一预设范围为[1℃，4℃]。

在本实施例中，所述中转模组21由第一热膨胀系数的材料制成，所述测试载盘12由第二热膨胀系数的材料制成，所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数相差在第二预设范围内。第一热膨胀系数与第二膨胀系数相同或者相近，第二预设范围为[5，30]。

在本实施例中，所述测试设备还包括具有第一调温模块的浸泡站24和传输机构25，所述传输机构25和浸泡站24设于所述机架2，所述第二区域B包括翻转区B1和转接区B2，所述浸泡站24位于所述转接区B2，所述翻转模组22位于所述翻转区B1，所述浸泡站24具有至少两个堆栈结构，每一个堆栈结构具有多个层级的存放空间，用于容纳堆叠存放的多个测试载盘12，所述第一调温模块对所述堆栈结构中测试载盘12的温度调到测试温度；

所述传输机构25从所述翻转区B1中移送具有多个未测试芯片的测试载盘12至所述浸泡站24中的一个堆栈结构中。

传输机构25在翻转区B1与转接区B2之间移动，传输机构25从翻转模组22中移出具有多个未测试芯片的测试载盘12，将测试载盘12从翻转区B1移送到转接区B2，放入浸泡站24中的堆栈结构的存放空间中，第一调温模块对堆栈结构中测试载盘12进行加热，将其温度调到测试温度。

具体地，至少两个堆栈结构中一个堆栈结构是用于存入承载有未测试芯片的测试载盘12，至少两个堆栈结构中另一个堆栈结构是用于存入承载有已测试芯片的测试载盘12。

在本实施例中，所述传输机构25从所述转接区B2中移送具有多个已测试芯片的测试载盘12至所述翻转模组22中。

传输机构25从浸泡站24中堆栈结构移出已测试芯片的测试载盘12，再将测试载盘12从转接区B2移关到翻转区B1，并转移给翻转模组22吸持。

在本实施例中，所述第二区域B还包括传输区B3，所述传输机构25包括XYZ轴机构，所述传输机构25通过所述XYZ轴机构移动至所述翻转区B1，并从所述翻转模组22吸持多个未测试芯片的测试载盘12，再沿X轴移动进入所述传输区B3，在所述传输区B3中沿Y轴移动，再沿X轴移动进入所述转接区B2，再沿Z轴移动对准不同层级的存放空间，移送具有多个未测试芯片的测试载盘12至所述堆栈结构。

传输机构25带有一个XYZ轴机构，通过XYZ轴机构能够进行X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，传输机构25需要在翻转区B1取得具有多个未测试芯片的测试载盘12时，传输机构25先移动到翻转区B1，从翻转模组22中吸持测试载盘12，之后经X轴和Y轴移动，使测试载盘12进入转接区B2，之后再沿Z轴移动，使测试载盘12向上移动，对准不同层级的存放空间，移送测试载盘12进入堆栈结构中。

在本实施例中，所述传输机构25通过所述XYZ轴机构沿Z轴移动，以对准在不同层级的存放空间中的具有多个已测试芯片的测试载盘12，再沿X轴移动进入所述传输区B3，在所述传输区B3中沿Y轴移动，再沿X轴移动进入所述翻转区B1，移送具有多个已测试芯片的测试载盘12至所述翻转模组22。

传输机构25通过XYZ轴机构移动到转接区B2，在Z轴移动，进入堆栈结构，对准不同层级的存放空间中的一个测试载盘12，该测试载盘12承载的多个芯片已被测试，传输机构25吸持从堆栈结构中转移的测试载盘12，再沿X轴和Y轴移动，进入翻转区B1，移送具有多个已测试芯片的测试载盘12至翻转模组22，测试载盘12被翻转模组22吸持。

在本实施例中，所述测试设备还包括设于所述机架2的送测机构26，所述第二区域B还包括测试区B4，所述送测机构26从所述转接区B2取得具有多个未测试芯片的测试载盘12，移送至所述测试区B4。

送测机构26从浸泡站24中的堆栈结构取得具有多个未测试芯片的测试载盘12，将测试载盘12移送至测试区B4，在测试区B4中对测试载盘12中的多个未测试芯片进行测试。

在本实施例中，所述测试设备还包括设于所述机架2的测试仪27，所述测试仪27位于测试区B4。送测机构26将测试载盘12移送至测试区B4，测试载盘12位于测试仪27的下方，送测机构26吸持测试载盘12向上移动，使芯片的引脚与测试仪27的控针接触，进而测试仪27对测试载盘12中的芯片进行测试。

在本实施例中，所述送测机构26包括XZ轴机构，所述送测机构26通过所述XZ轴机构在所述转接区B2沿X轴移动，移送具有多个未测试芯片的测试载盘12至所述测试区B4，再沿Z轴移动，移送具有多个未测试芯片的测试载盘12进行测试。

送测机构26通过XZ轴机构在测试区B4和转接区B2之间进行移动，送测机构26通过XZ轴机构移动到转接区B2，吸持从堆栈结构中转移的具有多个未测试芯片的测试载盘12，沿X轴移动到测试区B4，测试载盘12位于测试仪27的下方，送测机构26再沿Z轴移动，将测试载盘12送入测试仪27中，测试仪27对测试载盘12中多个未测试芯片进行测试。

在本实施例中，所述送测机构26通过所述XZ轴机构在所述测试区B4沿Z轴移动，使具有多个已测试芯片的测试载盘12离开测试，再沿X轴移动，移送具有多个已测试芯片的测试载盘12至转接区B2。

送测机构26通过XZ轴机构沿Z轴移动，使测试载盘12向下移动，测试载盘12离开测试仪27，再沿X轴移动，将具有多个已测试芯片的测试载盘12至转接区B2，之后移送至堆栈结构中。

在本实施例中，所述送测机构26具有纠正平台，所述纠正平台上设有摄像单元，所述纠正平台通过所述摄像单元检测具有多个未测试芯片的测试载盘12的位置，并通过在XY轴方向平面转动具有多个未测试芯片的测试载盘12，以校正具有多个未测试芯片的测试载盘12在所述纠正平台上的位置。

摄像单元拍摄测试载盘12在纠正平台上的位置，纠正平台设有基准柱，以基准柱作为参照标准，以判断测试位置的摆放是否有偏差，如果有偏差，则通过在X轴或/和Y轴转动测试载盘12，以纠正测试载盘12在纠正平台上的位置，以使测试载盘12在测试区B4时，测试载盘12中的芯片引脚与测试仪27的探针对准。

在本实施例中，所述浸泡站24设有转动门，所述转动门转动到第一位置，所述堆栈结构的存放空间具有开口，所述转动门转动到第二位置，所述堆栈结构的存放空间为封闭腔。

具体地，转动门设于堆栈结构的进出口处，转动门转动到第一位置时，堆栈结构的进出口打开，转动门转动第二位置时，堆栈结构的进出口闭合，形成封闭腔，这样堆栈结构具有保温作用。

在本实施例中，所述测试载盘12的上侧壁设有多个吸附孔，所述多个吸附孔用于真空吸附芯片。

在本实施例中，所述测试设备包括第一空气轴承板，所述第一空气轴承板设于所述翻转模组22，所述第一空气轴承板的上侧板设有至少两个真空孔和至少两排空气出口，所述测试载盘12的底侧壁设有呈条状的真空输入槽，所述条状的方向与所述测试载盘12的长度方向一致，所述真空输入槽与所述多个吸附孔连通，且与所述至少两个真空孔上下对应，所述至少两排空气出口设有空气轴承，所述测试载盘12置于所述空气轴承板，且可在所述空气轴承上移动。

至少两个真空孔与真空输入槽连通，进而使至少两个真空孔与多个吸附孔连通，从而为多个吸附孔提供真空吸附。测试载盘12在空气轴承板上移动，以减少测试载盘12移动所产生的摩擦。

在本实施例中，所述第一空气轴承板设有推杆，所述推杆用于推动测试载盘12在所述空气轴承上移动。

在本实施例中，所述测试载盘12的底侧壁设有滑动密封件，所述滑动密封件环绕所述真空输入槽布置。

在本实施例中，所述测试设备包括第二空气轴承板，所述第二空气轴承板设于所述传输机构25，所述第一空气轴承承板与所述第二空气轴承板的结构相同，在所述翻转模组22在所述翻转区B1向所述传输区B3移送具有多个未测试芯片的测试载盘12时，所述第一空气轴承板的推杆推动具有多个未测试芯片的测试载盘12向所述第二空气轴承板移动，移动到所述第二空气轴承板中最近的一个真空孔，所述第一空气轴承板中至少一个真空孔和所述第二空气轴承板的一个真空孔同时与所述真空输入槽上下对应，且均对所述真空输入槽提供真空。

测试载盘12从翻转模组22向传输机构25移送，测试载盘12的吸附孔在移送过程一直能保持真空吸附。

在一些实施例中，所述测试设备包括第三空气轴承板和第四空气轴承板，第三空气轴承板和第四空气轴承板分别设于浸泡站24和送测机构26，第三空气轴承板和第四空气轴承板均与第一空气轴承板的结构相同。

在本实施例中，所述吸取机构23采用整盘式吸盘结构，用于以一个吸取动作吸取所述第一载盘13承载的全部未测试芯片，或者，以一个吸取动作吸取所述中转盘11承载的全部已测试芯片。

吸取机构23采用整盘式吸盘结构，能够一次性吸取第一载盘13的整盘芯片，以及一次性吸取中转盘11的整盘芯片。

在本实施例中，所述测试设备包括振动器，所述振动器设于所述翻转模组22，用于在翻转所述中转盘11与所述测试载盘12时提供振动。振动器产生振动使芯片振动，进而方便芯片从中转盘11转移到测试载盘12，或者，从测试载盘12转移到中转盘11。还可以抖动芯片使其摆正，使吸附孔对芯片吸附更牢靠。

在本实施例中，所述测试设备包括分选装置，所述第二区域B还包括良品区A4、次品区A5和待重测区，所述分选装置从所述第二载盘14中选取相应的类型的芯片移送到良品区A4、次品区A5或者待重测区。分选装置对已测试的芯片进行分类放置。

在本实施例中，所述测试设备包括设于所述机架2上的托盘堆结构，所述托盘堆结构位于所述良品区A4、次品区A5或待重测区，所述托盘堆结构用于层叠堆放多个托盘。

在本实施例中，所述测试设备包括设于所述机架2上的托盘升降机，所述托盘升降沿XY轴方向移送一个托盘至所述托盘堆结构下方，沿Z轴方向移至所述托盘堆结构中堆放。托盘升降机是具备XYZ轴移动的功能，先通过X轴和Y轴移动将一个托盘移动到托盘堆结构下方，将通过Z轴移动，使托盘向上移动，在托盘堆结构中堆放。

在本实施例中，所述传输机构25设有清洁装置，用于对所述多个吸附孔吹气进行清洁。

在本实施例中，机架2采用分层结构设计，将测试设备的零部件分别安装于上下两层空间内，这样有利于减小设备整体体积，充分利用纵向空间，降低设备对安装空间的要求，提升设备适用场景。

在一些实施例中，如图5和图6所示，其为本发明的实施例一的翻转模组22，包括翻转驱动机构1a、翻转箱体2a、第一承载机构3、第二承载机构4以及合并机构5，所述翻转箱体2a上形成有翻转腔体，所述第一承载机构3与所述第二承载机构4相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构5设于所述翻转箱体2a上并与所述第一承载机构3相接，所述合并机构5用于驱动所述第一承载机构3向靠近或远离所述第二承载机构4的方向运动。

所述第一承载机构3在所述合并机构5的驱动下与所述第二承载机构4贴合时，所述翻转驱动机构1a可驱动所述翻转箱体2a旋转。

所述第一承载机构3位于所述第二承载机构4的下方时，所述第一承载机构3可对待测试的芯片进行承载，或可接收所述第二承载机构4承载的完成测试的芯片，位于所述第一承载机构3上的芯片的针脚朝下。

所述第二承载机构4位于所述第一承载机构3的下方时，所述第二承载机构4可接收所述第一承载机构3承载的待测试的芯片测试，或可对完成测试的芯片进行承载，位于所述第二承载机构4上的芯片的针脚朝上。

采用了上述翻转模组22之后，所述翻转箱体2a可在所述第一承载机构3与所述第二承载机构4贴合时通过所述翻转驱动机构1a的驱动进行旋转，从而使位于所述翻转箱体2a内的芯片发生旋转，使位于所述翻转箱体2a内的芯片的针脚的方向由朝下变为朝上。

在一些实施例中，所述第一承载机构3包括中转承载组件31以及中转接收夹32，所述中转接收夹32设于所述翻转腔体内，所述合并机构5与所述中转接收夹32相接，所述中转承载组件31可与所述中转接收夹32滑动连接。

所述第一承载机构3位于所述测试输送机构的下方时，所述中转承载组件31可对待测试的芯片进行承载，或可接收所述第二承载机构4承载的完成测试的芯片。

所述合并机构5可驱动所述中转承载组件31向靠近或远离所述第二承载机构4的方向运动，从而使所述第一承载机构3向靠近或远离所述第二承载机构4的方向运动。

在一些实施例中，所述中转承载组件31包括中转车体311，所述中转车体311可与所述中转接收夹32滑动连接，所述中转盘11设于所述中转车体311上。

所述第一承载机构3位于所述第二承载机构4的下方时，所述中转盘11可对待测试的芯片进行承载，或可接收所述第二承载机构4承载的完成测试的芯片。

所述中转盘11设于所述中转车体311上，当所述中转车体311运动时，所述中转盘11可跟随所述中转车体311进行同步运动，若所述中转车体311运动至所述翻转箱体2a内，则所述中转盘11也将随所述中转车体32进入所述翻转箱体2a内，使承载在所述中转盘11上的芯片也将进入所述翻转箱体2a内，以待后续翻转及检测。

所述中转车体311朝向所述第二承载机构4的一侧表面为平面，使所述中转盘11的运动更加平稳，防止设于所述中转车体311上的中转盘11在随所述中转车体311运动时发生倾斜或晃动。

所述中转盘11朝向所述第二承载机构4的一侧表面也为平面，以使芯片的放置更加平稳，防止放置在所述中转盘11上的芯片在随所述中转盘11运动时发生倾斜或晃动。

所述中转车体311的侧壁上形成有中转槽，所述中转接收夹32上对应所述中转槽的位置形成有中转凸块，所述中转凸块可插接在所述中转槽内，以使所述中转车体311可相对所述中转接收夹32滑动。

所述中转槽沿水平方向延伸，对应地，所述中转凸块也沿水平方向延伸，以使所述中转车体311可沿水平方向滑动至所述中转接收夹32上。

所述中转槽可设置有多个，多个所述中转槽之间相互平行。对应地，所述中转凸块设置有多个，多个所述中转凸块之间相互平行。多个所述中转槽与多个所述中转凸块一一对应设置。再进一步地，所述中转凸块可用轴承和导向槽进行代替，只要其可减少摩擦即可。

所述翻转模组22还包括中转定位器6，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2a内时，所述中转定位器6可对所述中转车体311进行横向定位，防止所述中转车体311滑出至所述翻转箱体2a外。

所述中转定位器6设置有定位销61，所述中转车体311上设置有与所述定位销61适配的定位销孔，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2a内时，所述定位销61可穿过所述翻转箱体2a插接在所述定位销孔内，实现对所述中转车体311的定位。

所述第一承载机构3还包括设于所述翻转箱体2a上的中转吸附组件33，所述中转吸附组件33用于对位于所述中转接收夹32上的所述中转车体311进行吸附固定。

可以理解地，当所述中转车体311相对所述中转接收夹32滑动至所述翻转箱体2a内时，所述中转吸附组件33工作，从而可将位于所述中转接收夹32上的所述中转车体311进行吸附固定，实现对所述中转车体311的定位，防止所述中转车体311滑出至所述翻转箱体2a外，同时可避免所述翻转箱体2a翻转时所述中转车体311发生窜动。

所述第二承载机构4包括测试载盘12测试接收夹42，所述测试接收夹42设于所述翻转腔体内，所述测试载盘12可与所述测试接收夹42滑动连接。所述测试接收夹42可用于接收存放所述测试载盘12。

所述第二承载机构4位于所述第一承载机构3的下方时，所述测试载盘12可接收所述第一承载机构3承载的待测试的芯片，或可对完成测试的芯片进行承载。

当所述翻转驱动机构1a驱动所述翻转箱体2a发生旋转，使所述第二承载机构4位于所述第一承载机构3的下方时，在重力的作用下，原位于所述中转盘11上的芯片将落入所述测试载盘12上。待所述合并机构5驱动所述中转承载组件31向远离所述第二承载机构4的方向运动后，原位于所述中转盘11上的芯片将逐渐脱离所述中转盘11。此时，所述测试载盘12将接收所述第一承载机构3(即中转盘11)承载的待测试的芯片，之后，所述测试载盘12可将接收的待测试的芯片输送至测试测试机进行测试。待测试结束后，所述测试载盘12可对完成测试的芯片进行承载，并将完成测试的芯片输送至所述翻转箱体2a的翻转腔体内。

所述测试载盘12朝向所述第一承载机构3的一侧表面为平面，使载于所述测试载盘12上的芯片的运动更加平稳，防止载于所述测试载盘12上的芯片在随所述测试载盘12运动时发生倾斜或晃动。

所述测试载盘12的侧壁上形成有测试槽，所述测试接收夹42上对应所述测试槽的位置形成有测试凸块，所述测试凸块可插接在所述测试槽内，以使所述测试载盘12可相对所述测试接收夹42滑动。

所述测试槽沿水平方向延伸，对应地，所述测试凸块也沿水平方向延伸，以使所述测试载盘12可沿水平方向滑动至所述测试接收夹42上。

所述测试槽可设置有多个，多个所述测试槽之间相互平行。对应地，所述测试凸块设置有多个，多个所述测试凸块之间相互平行。多个所述测试槽与多个所述测试凸块一一对应设置。

所述第二承载机构4还包括设于所述翻转箱体2a上的测试吸附组件43，所述测试吸附组件43用于对位于所述测试接收夹42上的所述测试载盘12进行吸附固定。

可以理解地，当所述测试载盘12相对所述测试接收夹42滑动至所述翻转箱体2a内时，所述测试吸附组件43工作，从而可将位于所述测试接收夹42上的所述测试载盘12进行吸附固定，实现对所述测试载盘12的定位，防止所述测试载盘12滑出至所述翻转箱体2a外，同时可避免所述翻转箱体2a翻转时所述测试载盘12发生窜动。

所述合并机构5包括合并驱动组件51以及合并块52，所述合并块52滑动连接在所述翻转箱体2a上并与所述第一承载机构3相接，所述合并驱动组件51用于驱动所述合并块52相对所述翻转箱体2a滑动，以使所述第一承载机构3向靠近或远离所述第二承载机构4的方向运动。

所述翻转箱体2a上设置有滑块21a，所述合并块52滑动连接在所述滑块21a上，从而使所述合并块52可与所述翻转箱体2a滑动连接。

所述合并驱动组件51包括合并电机模组511、合并动力传导模组512以及两个合并丝杆513，所述合并电机模组511、所述合并动力传导模组512及所述合并丝杆513分别安装在所述翻转箱体2a上，所述合并动力传导模组512连接在所述合并电机模组511与所述合并丝杆513之间，所述合并电机模组511通过所述合并动力传导模组512驱动所述合并丝杆513转动，所述合并丝杆513与所述合并块52螺纹连接。

所述合并电机模组511可为所述合并块52的运动提供动力。所述合并动力传导模组512可将所述合并电机模组511提供的动力传导到所述合并块52。

当所述合并电机模组511通过所述合并动力传导模组512驱动所述合并丝杆513转动时，由于所述合并丝杆513与所述合并块52之间螺纹连接，所述合并丝杆513转动时，可使所述合并块52沿所述合并丝杆513的轴线方向相对所述翻转箱体2a滑动，从而使所述第一承载机构3向靠近或远离所述第二承载机构4的方向运动。

所述合并电机模组511设置有合并电机。所述合并动力传导模组512包括第一辊轮5121、第二辊轮5122以及传送带5123，所述第一辊轮5121与所述合并电机的输出轴相接，所述第二辊轮5122与所述合并丝杆513的一端相接，所述传送带5123绕设在所述第一辊轮5121与所述第二辊轮5122上。

所述合并电机工作时，所述第一辊轮5121随所述合并电机的输出轴转动，从而带动所述传送带5123运动，进一步带动所述第二辊轮5122转动，以使所述合并丝杆513发生转动。

所述合并动力传导模组512还包括第三辊轮5124，所述传送带5123除绕设在所述第一辊轮5121与所述第二辊轮5122上外，所述传送带5123还绕设在所述第三辊轮5124上。即所述传送带5123绕设在所述第一辊轮5121、所述第二辊轮5122与所述第三辊轮5124上。

通过设置所述第三辊轮5124，以增加所述合并动力传导模组512的传动点，保证所述合并丝杆513的有效转动。

所述翻转驱动机构1a包括翻转支架11a、翻转轴12a以及翻转动力组件13，所述翻转轴12a转动连接在所述翻转支架11a上并于所述翻转箱体2a相接，所述翻转动力组件13用于驱动所述翻转轴12a转动，以使所述翻转箱体2a旋转。

所述翻转支架11a包括第一支架111以及第二支架112，所述翻转轴12a包括第一转轴121以及第二转轴122，所述第一转轴121的一端与所述第一支架111转动连接，所述第一转轴122的另一端与所述翻转箱体2a相接，所述第二转轴122的一端与所述第二支架112转动连接，所述第二转轴122的另一端与所述翻转箱体2a相接，所述第一转轴121与所述第二转轴122同轴线设置，所述翻转动力组件13与所述第二转动122相接，完成所述翻转驱动机构1a与所述翻转箱体2a之间的安装连接。

所述翻转动力组件13包括转动板131以及转动把手132，所述转动板131的一端与所述翻转轴12a相接，所述转动把手132与所述转动板131的另一端相接，通过操作所述转动把手132，使所述转动板131带动所述转动轴12转动，实现所述翻转箱体2a的转动。

所述翻转模组22还包括翻转底盘7，所述翻转支架11a设于所述翻转底盘7上。所述翻转底盘7作为基板，其可用于安装其他结构，如翻转驱动机构1a的翻转支架11a。

所述翻转模组22还包括设于所述翻转箱体2a上的振动器8。所述振动器8用于在芯片定位时提供振动源，防止芯片黏连在中转盘11上，从而防止芯片因无法落到所述测试载盘12的芯片定位角处的位置偏差。

本发明实施例一提供的翻转模组22的工作原理如下：

首先，待测试的芯片由所述第一承载机构3承载并输送至所述输送箱体2内，使所述第一承载机构3位于所述第二承载机构4的下方，所述合并机构5对所述第一承载机构3进行第一次驱动，使所述第一承载机构3向靠近所述第二承载机构4的方向(沿高度方向向上)运动直至与所述第二承载机构4贴合，在此过程中，位于所述第一承载机构3上的芯片的针脚始终朝下。

之后，所述翻转驱动机构1a驱动所述翻转箱体2a进行第一次旋转，使所述翻转箱体2a翻转180°，以使所述第二承载机构4位于所述第一承载机构3的下方，芯片的针脚朝向由朝下变为朝上。待所述翻转箱体2a的第一次旋转完成后，所述合并机构5对所述中转输送机3构进行第二次驱动，使所述中转输送机构4向远离所述第二承载机构4的方向(沿高度方向向上)运动直至与所述第二承载机构4分离，所述第二承载机构4接收原本所述第一承载机构3承载的待测试的芯片并将接收的待测试的芯片输送至压外部的测测试机进行测试测试，待测试完成后，所述第二承载机构4再将完成测试的芯片送回至翻转箱体2a内，使所述第二承载机构4再次位于所述第一承载机构3的下方。

然后，所述合并机构5对所述第一承载机构3进行第三次驱动，使所述第一承载机构3向靠近所述第二承载机构4的方向(沿高度方向向下)运动直至与所述第二承载机构4贴合，所述翻转驱动机构1a驱动所述翻转箱体2a进行第二次旋转，使所述翻转箱体2a翻转180°，以使所述第一承载机构3再次位于所述第二承载机构4的下方。

最后，所述合并机构5对所述第一承载机构3进行第四次驱动，使所述第一承载机构3向远离所述第二承载机构4的方向(沿高度方向向下)运动直至与所述第二承载机构4分离，所述第一承载机构3接收所述第二承载机构4承载的完成测试的芯片。

如图4所示，本发明的实施例还公开了一种测试设备的测试方法，所述方法包括：

步骤S101、中转模组接收到加载信号，并识别出中转盘处于第一区域；

步骤S102、所述中转模组移送所述中转盘至第二区域；

步骤S103、翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述中转盘承载的多个未测试芯片全部转移至所述测试载盘；

步骤S104、移送具有多个未测试芯片测试载盘去测试。

中转盘在第一区域时，中转模组移动到第一区域，将中转盘从第一区域中移送至第二区域，放入翻转模组中，翻转模组吸持中转盘，压合中转盘与测试载盘，使中转盘与测试载盘抵接，翻转中转盘和测试载盘，让中转盘的多个未测试芯片转移到测试载盘，此时芯片的引脚是朝上，解决现有技术中自动翻转是一次对一个芯片进行翻转，导致测试效率低的问题。

在本实施例中，在步骤S104之后，包括：

所述中转模组接收到卸载信号，并识别出所述中转盘处于第二区域；

所述翻转模组吸持所述中转盘，压合所述中转盘与所述测试载盘，翻转所述中转盘与所述测试载盘，使所述测试载盘承载的多个已测试芯片全部转移至所述中转盘；

所述中转模组移送所述中转盘到所述第一区域。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。