研磨盘、清洁机构及其清洁方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种研磨盘、清洁机构及其清洁方法。

背景技术

在显示模组制备过程中，玻璃基板在贴偏光片之前，会先经过研磨水洗和设备光学检测，从而降低玻璃基板表面的脏污物对偏贴工艺的影响。玻璃基板表面的主要脏污物类型有玻璃渣、顽固残胶、大面积油污和灰尘杂质等。

目前使用的研磨盘存在无法有效分离出玻璃基板表面的脏污物的问题，或者玻璃残渣等脏污物残留在研磨盘的表面，导致玻璃基板之间产生交叉感染的问题。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种研磨盘、清洁机构及其清洁方法，用以解决现有研磨盘无法有效分离出玻璃基板表面的脏污物或者脏污物残留在研磨盘的表面，导致玻璃基板之间产生交叉感染的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种研磨盘，用于清洁玻璃基板，包括本体件和至少两个研磨组件，所述研磨组件凸出设置于所述本体件的第一面，沿所述第一面的径向延伸，用于贴合所述玻璃基板；

所述本体件包括凹陷设置于所述第一面的至少两条排污沟槽，所述排污沟槽沿所述本体件的径向延伸至所述本体件的边缘；沿所述本体件的周向，所述研磨组件和所述排污沟槽交替排列。

可选地，所述本体件还包括设置在所述研磨盘本体的中央区域的中心孔道，所述中心孔道与各所述排污沟槽都连通。

可选地，所述研磨组件包括多个研磨凸起，所述研磨凸起设置于所述研磨组件远离所述本体件的一侧；

任意相邻两个所述研磨凸起之间形成清洗通道。

可选地，在平行于所述本体件的平面中，所述清洗通道的宽度不小于所述研磨凸起的直径的五分之一且不大于所述研磨凸起的直径的二分之一。

可选地，所述研磨盘还包括下述至少一项：

在平行于所述本体件的平面中，所述研磨凸起的形状包括圆形、方形和菱形；

所述研磨凸起的材料成分包括碳酸钙、氧化铝和氧化铈中的至少一种。

第二个方面，本申请实施例提供了一种清洁机构，包括动力装置和如第一个方面所述的研磨盘；所述动力装置与所述研磨盘驱动连接。

可选地，所述研磨装置还包括清洗组件，所述清洗组件包括连接管道，所述连接管道设置在所述研磨盘的第二面，与所述研磨盘的中心孔道连接。

可选地，所述清洗组件还包括冲洗件，所述冲洗件通过所述连接管道与所述研磨盘的中心孔道连通；

在所述研磨盘清洁玻璃基板的状态下，所述冲洗件向所述连接管道内注入冲洗剂，所述冲洗剂通过所述中心孔道流向所述第一面。

可选地，所述冲洗剂呈雾化水滴状。

第三个方面，本申请实施例提供了一种基于第二个方面所述的清洁机构的清洁方法，包括：

将所述清洁机构中的研磨盘的研磨组件，贴合于玻璃基板的表面；

利用所述清洁机构中的动力装置驱动所述研磨盘转动，并利用所述清洁机构的清洗组件向中心通孔注入冲洗剂，使得所述研磨盘研磨所述玻璃基板，并使得所述冲洗剂冲刷所述研磨盘的第一面和所述玻璃基板。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：

本申请的本体件起到固定研磨组件的作用，将研磨组件与玻璃基板贴合。在研磨盘旋转时，利用研磨组件本身的抗磨损特性，对玻璃基板表面的脏污物进行物理擦拭，分离出玻璃基板表面的脏污物。在研磨盘的旋转离心力的作用下，一部分从玻璃基板表面分离出的脏污物直接从研磨组件边缘处被甩出，另一部分分离出的脏污物(比如玻璃残渣和残胶等不易被旋转离心力甩出的脏污物)进入到排污沟槽内，因排污沟槽内无任何阻挡物且表面光滑，则此部分分离出的脏污物能够通过排污沟槽顺利被排出，进而能够较大程度地将脏污物与玻璃基板分离，有利于提升研磨盘对玻璃基板的清洁能力，从而避免玻璃基板之间的交叉污染，从而有利于降低玻璃基板的自动光学检测设备的报警率和有利于提升偏贴(即将偏光片贴附于玻璃基板的)良率。

而且，排污沟槽凹陷设置于第一面，研磨组件凸出设置于第一面。研磨组件将玻璃基板表面的脏污物分离出后，落到清洗通道内，清洗通道内的脏污物可以在清洗组件的冲洗剂的冲刷下、和/或旋转的研磨盘的离心力作用下进入排污沟槽内，冲洗剂冲刷排污沟槽，进而有利于将脏污物排出，有利于提升研磨盘的排污能力。

以及，沿本体件的周向，研磨组件和排污沟槽交替排列，即研磨组件的两侧均设置排污沟槽，则分离出的脏污物可以从研磨组件的两侧排入至排污沟槽内，有利于较大程度地提升研磨盘的排污效率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种研磨盘的结构俯视示意图；

图2为图1中AA处剖面示意图；

图3为本申请实施例提供的一种部分研磨盘的结构俯视示意图；

图4为本申请实施例提供的一种清洁机构的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种基于清洁机构的清洁方法的流程示意图。

附图标记说明：

1-清洁机构；

11-研磨盘；

111-本体件；1111-第一面；1112-排污沟槽；1113-中心孔道；1114-第二面；

112-研磨组件；1121-研磨凸起；1122-清洗通道；

12-连接管道。

具体实施方式

下面结合本申请中的附图描述本申请的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本申请实施例的技术方案的示例性描述，对本申请实施例的技术方案不构成限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“A和/或B”可以实现为“A”，或者实现为“B”，或者实现为“A和B”。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

本申请的研发思路包括：相关技术中，研磨盘的表面设置研磨件，研磨件对玻璃基板的表面进行物理擦拭，利用研磨件本身抗磨损的特性，提升偏光片贴附的良品率。但是在对玻璃基板进行研磨过程中，玻璃残渣和残胶等脏污物容易残留在研磨盘表面，造成研磨盘表面划伤和玻璃基板之间产生交叉感染等问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。

需要说明的是，偏贴工艺是在玻璃面板上贴附偏光片的工艺简称。

本申请实施例提供了一种研磨盘11，用于清洁玻璃基板，该研磨盘11的结构示意图如图1至图3所示，包括本体件111和至少两个研磨组件112。

研磨组件112凸出设置于本体件111的第一面1111，沿第一面1111的径向延伸，用于贴合玻璃基板。

本体件111还包括凹陷设置于第一面1111的至少两条排污沟槽1112，排污沟槽1112沿本体件111的径向延伸至本体件111的边缘。

沿本体件111的周向，研磨组件112和排污沟槽1112交替排列。

本实施例中，本体件111起到固定研磨组件112的作用，将研磨组件112与玻璃基板贴合。在研磨盘11旋转时，利用研磨组件112本身的抗磨损特性，对玻璃基板表面的脏污物进行物理擦拭，分离出玻璃基板表面的脏污物。在研磨盘11的旋转离心力的作用下，一部分分离出的脏污物直接从研磨组件112边缘处被甩出，另一部分分离出的脏污物(比如玻璃残渣和残胶等不易被旋转离心力甩出的脏污物)进入到排污沟槽1112内，因排污沟槽1112内无任何阻挡物且表面光滑，则此部分分离出的脏污物能够通过排污沟槽1112顺利被排出，进而能够较大程度地将脏污物与玻璃基板分离，有利于提升研磨盘11对玻璃基板的清洁能力，从而避免玻璃基板之间的交叉污染，从而有利于降低玻璃基板的自动光学检测设备的报警率和有利于提升偏贴良率。

而且，排污沟槽1112凹陷设置于第一面1111，研磨组件112凸出设置于第一面1111。研磨组件112将玻璃基板表面的脏污物分离出后，落到研磨组件112的表面，分离出的脏污物较容易进入至排污沟槽1112内，有利于提升研磨组件112的排污能力，比如由60％提升至95％。

以及，沿本体件111的周向，研磨组件112和排污沟槽1112交替排列，即研磨组件112的两侧均设置排污沟槽1112，则分离出的脏污物可以从研磨组件112的两侧排入至排污沟槽1112内，有利于较大程度地提升研磨盘11的排污效率。

综上所述，本申请在研磨盘11的第一面1111增设排污沟槽1112，有效地将玻璃残渣等硬质脏污物排出，有利于避免对研磨盘11的划伤和有利于降低研磨盘11损坏的风险，延长研磨盘11的使用寿命，比如由5万次提升至15万次。本申请增设的排污沟槽1112，成本较低，有利于降低材料成本。

可选地，本体件111还包括设置在研磨盘11本体的中央区域的中心孔道1113，中心孔道1113与各排污沟槽1112都连通。

本实施例中，在增设排污沟槽1112的基础上，在研磨盘11本体的中央区域设置中心孔道1113。该中心孔道1113与各排污沟槽1112都连通，则能够通过向中心孔道1113内注入冲洗剂，冲洗剂会进入到排污沟槽1112内，排污沟槽1112内的脏污物在冲洗剂的冲刷下加速排出。在冲洗剂冲刷出排污沟槽1112内的脏污物的同时，能够对排污沟槽1112进行清洗，有利于彻底将脏污物排出。

示例性地，如图1所示，沿本体件111的周向，排污沟槽1112与研磨组件112交替排列，中心孔道1113设置在本体件111的中央区域，中心孔道1113与排污沟槽1112均连通。具体地，中心孔道1113的直径不小于8毫米且不大于12毫米。

沿中心孔道1113到本体件111的边缘的方向，研磨组件112呈扇形，以便于增大研磨组件112与玻璃基板的接触面积，进而能够增大对玻璃基板的物理摩擦面积。

沿中心孔道1113到本体件111的边缘的方向，排污沟槽1112的呈直线形，以便于将脏污物排出。

可选地，研磨组件112包括多个研磨凸起1121，研磨凸起1121设置于研磨组件112远离本体件111的一侧；任意相邻两个研磨凸起1121之间形成清洗通道1122。

本实施例中，研磨凸起1121与玻璃基板贴合，贴合后，研磨凸起1121之间形成清洗通道1122。即向中心孔道1113内注入冲洗剂，冲洗剂除了流入排污沟槽1112内，还可以流入清洗通道1122。在研磨凸起1121对玻璃基板进行物理擦拭，擦拭下来的脏污物掉落到清洗通道1122内，冲洗剂能够及时将清洗通道1122内的脏污物冲刷出。在研磨盘11的旋转离心力和冲洗剂的冲刷力的共同作用下，能够及时将排污沟道内和冲洗通道内的脏污物排出，还能够及时清洗研磨盘11和玻璃基板的表面。由此，该研磨盘11设置排污沟道和冲洗通道，能够彻底将脏污物与玻璃基板分离，提升研磨盘11的排污能力和对玻璃基板的清洁效果。

而且，任意相邻两个研磨凸起1121之间形成清洗通道1122，因研磨凸起1121与玻璃基板贴合，形成的清洗通道1122较窄，则能够增加冲洗剂在清洗通道1122内流通速度，进而有利于提高脏污物排出的速率。

示例性地，如图2所示，在任意相邻两个研磨凸起1121之间形成清洗通道1122，则冲洗剂可以经过冲洗任意一个研磨凸起1121，以及在研磨盘11和玻璃基板旋转过程中，冲洗剂还可以冲洗玻璃基板，能够使得研磨盘11在对玻璃基板表面进行分离出脏污物的同时，可以冲刷研磨盘11自身和玻璃基板，有利于提升研磨盘11的清洁功能，进而提升生产顺畅度和产品品质，以及能够适用于各类玻璃基板的清洁。

可选地，在平行于本体件111的平面中，清洗通道1122的宽度不小于研磨凸起1121的直径的五分之一且不大于研磨凸起1121的直径的二分之一。

需要说明的是，清洗通道1122的宽度指的是相邻两个研磨凸起1121之间的最短距离。

本实施例中，清洗通道1122的宽度在以上范围内，能够便于研磨凸起1121分离出玻璃基板的脏污物落到清洗通道1122内，能够及时将脏污物冲刷至排污沟槽1112中。

可选地，沿平行于本体件111的平面，研磨凸起1121的形状包括圆形、方形和菱形。

本实施例中，在研磨凸起1121可以为棱柱体，在沿平行于本体件111的平面，研磨凸起1121的形状可以为圆形、方形、菱形或者多边形；具体地，研磨凸起1121呈圆形，则冲洗剂可以无死角的冲刷研磨凸起1121；因研磨凸起1121呈圆形，则清洗通道1122更加的圆滑，有利于将脏污物从清洗通道1122内排出。具体地，研磨凸起1121的直径不小于1毫米且不大于2毫米。

可选地，研磨凸起1121的材料成分包括碳酸钙、氧化铝和氧化铈中至少一种。

本实施例中，研磨凸起1121的材料均具有耐磨损性能，能够起到对玻璃基板的表面进行研磨清洁的作用。

可选地，排污沟槽1112呈曲面形；本体件111还包括与第一面1111相对设置的第二面1114；沿垂直于本体件111的方向，第一面1111与第二面1114之间的垂直距离不小于3毫米且不大于10毫米；排污沟槽1112的底部与第一面1111之间的垂直距离不小于2毫米且不大于8毫米。

本实施例中，沿垂直于本体件111的方向，排污沟槽1112的槽深小于本体件111的高度，排污沟槽1112的底部与第一面1111之间的垂直距离在上述范围内，能够有利于脏污物完全进入到排污沟槽1112内，以及在排污沟槽1112内进行移动，使得脏污物从排污沟槽1112内排出。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种清洁机构1，该清洁机构1的示意图如图4所示，包括动力装置和上述实施例提供的研磨盘11；动力装置与研磨盘11驱动连接。

本实施例中，动力装置与研磨盘11驱动连接，动力装置能够驱动研磨盘11旋转，研磨盘11在旋转的时候，对玻璃基板表面的脏污物进行物理摩擦，以便于将玻璃基板表面的脏污物分离出。

可选地，清洁机构1还包括清洗组件，清洗组件包括连接管道12，连接管道12设置在研磨盘11的第二面1114，与研磨盘11的中心孔道1113连接。

本实施例中，如图4所示，连接管道12可以设置在研磨盘11的第二面1114，与中心孔道1113连接并连通。

可选地，清洗组件还包括冲洗件，冲洗件通过连接管道12与研磨盘11的中心孔道1113连通。在研磨盘11清洁玻璃基板的状态下，冲洗件向连接管道12内注入冲洗剂，冲洗剂通过中心孔道1113流向第一面1111。

本实施例中，冲洗件向连接管道12内注入冲洗剂，冲洗剂通过中心孔道1113流向第一面1111，冲洗剂包括进入排污沟槽1112和清洗通道1122。冲洗剂进入清洗通道1122，能够冲刷研磨组件112和玻璃基板，把进入清洗通道1122的脏污物直接从研磨组件112的边缘冲刷出或者冲刷进排污通道；冲洗剂将排污沟槽1112的脏污物冲出，由此冲洗剂能够及时将玻璃基板表面的脏污物排出，能够彻底将脏污物与玻璃基板分离，有利于提升研磨盘11的排污能力和对玻璃基板的清洁效果。本申请的清洁机构1可以利用冲洗剂将玻璃残渣等硬质脏污物冲出，能够避免研磨盘11划伤或者避免在研磨盘11损坏。

综上，本申请的清洁机构1能够研磨分离出玻璃基板表面脏污物的同时，清洗研磨盘11和玻璃基板，即该清洁机构1具备去污能力和自清洁能力，替代相关技术中手动清洁研磨盘11的作业，有利于节省人力和成本，以及有利提高工作效率，比如由60％提升至90％，有利于缩短停机作业时间30分钟每次每天。因该清洁机构1具有自清洁能力，可以避免研磨盘11积累脏污物，进而能够避免玻璃基板之间交叉感染，有利于提升产品品质。

可选地，冲洗剂呈雾化水滴状。

本实施例中，冲洗剂呈雾化水滴状，对于1μm～200μm的细微颗粒有着较强的去污能力，有利于提升清洁机构1的去污效果；同时，能够避免玻璃基板承受较大的压力而破损的情况。具体地，冲洗剂可以为水气二流体混合液。水气二流体混合液也可以包括有机溶剂，能够有利于加强去污能力。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种基于上述实施例提供的清洁机构1的清洁方法，如图5所示，包括如下步骤S1至步骤S2：

S1：将清洁机构1中的研磨盘11的研磨组件112，贴合于玻璃基板的表面。

S2：利用清洁机构1中的动力装置驱动研磨盘11转动，并利用清洁机构1的清洗组件向中心通孔注入冲洗剂，使得研磨盘11研磨玻璃基板，并使得冲洗剂冲刷研磨盘11的第一面1111和玻璃基板。

本实施例中，研磨组件112与玻璃基板表面接触后，研磨盘11进行转动，研磨组件112对玻璃基板表面进行物理摩擦。

在旋转离心力和摩擦力的共同作用下，玻璃基板表面的脏污物与玻璃基板分离，一部分分离出的脏污物直接在旋转离心力的作用下从研磨组件112的边缘甩出，一部分分离出的脏污物落在研磨组件112表面，即清洁通道内，剩余部分在旋转离心力作用下从研磨组件112表面进入到排污沟槽1112内。在转动的同时，利用清洗组件对研磨盘11进行冲洗。

由此，在研磨组件112的摩擦力、旋转离心力和冲洗件的冲刷力的共同作用下，能够使得玻璃基板表面的脏污物与玻璃基板彻底分离，提升对玻璃基板的清洁效果，提高产品良率。

需要说明的是，在步骤S2中，利用清洁机构1的清洗组件向中心通孔注入冲洗剂，使得冲洗剂冲刷研磨盘11的第一面1111和玻璃基板，包括冲洗剂流入研磨盘11的排污沟槽1112和两个研磨盘11的研磨凸起1121之间的清洗通道1122。

具体地，清洗组件将冲洗剂通过中心通孔注入第一面1111，冲洗剂流入研磨组件112表面和排污沟槽1112内，即冲洗剂进入清洗通道1122内和排污沟槽1112内，冲洗剂将清洗通道1122内和排污沟槽1112内的脏污物冲刷掉。持续性注入冲洗剂，能够将脏污物排出的同时，对清洗通道1122和排污沟槽1112进行自清洁，使得脏污物与玻璃基板彻底分离，有利于降低或消除玻璃基板之间的交叉污染，从而能够提升研磨盘11的清洁能力和研磨盘11自清洁能力。

相关技术中的清洁机构包括研磨盘，研磨盘的表面设置对玻璃基板进行摩擦的研磨件；本申请的清洁机构1包括研磨盘11和清洗组件，研磨盘11包括研磨组件112、排污沟槽1112和中心孔道1113。

将相关技术中清洁机构作为对比例，将本申请清洁机构1作为实施例，测玻璃基板的自动光学检测设备的报警率和偏贴后偏光片的不良率。结果如表1所示。

表1

由表1的结果可知，对比例的玻璃基板的自动光学检测设备的报警率为45％，本申请的报警率为11％。本申请的报警率相比于对比例的报警率而言降幅达到75％，则本申请的研磨盘11的清洁性能得到大幅度提升。

由表1的结果可知，对比例的偏贴后偏光片的不良率为0.91％，本申请的偏贴后偏光片的不良率为0.45％。本申请的不良率相比于对比例的不良率而言降幅达到50％，则能够提高本申请的研磨盘11的清洁能力，有利于提升产品品质。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

1.本申请实施例提供的本体件起到固定研磨组件的作用，将研磨组件与玻璃基板贴合。在研磨盘旋转时，利用研磨组件本身的抗磨损特性，对玻璃基板表面的脏污物进行物理擦拭，分离出玻璃基板表面的脏污物。在研磨盘的旋转离心力的作用下，一部分分离出的脏污物直接从研磨组件边缘处被甩出，另一部分分离出的脏污物(比如玻璃残渣和残胶等不易被旋转离心力甩出的脏污物)进入到排污沟槽内，因排污沟槽内无任何阻挡物且表面光滑，则此部分分离出的脏污物能够通过排污沟槽顺利被排出，进而能够较大程度地将脏污物与玻璃基板分离，有利于提升研磨盘对玻璃基板的清洁能力，从而避免玻璃基板之间的交叉污染，从而有利于降低玻璃基板的自动光学检测设备的报警率和有利于提升偏贴良率。

2.本申请实施例提供的排污沟槽凹陷设置于第一面，研磨组件凸出设置于第一面。研磨组件将玻璃基板表面的脏污物分离出后，落到研磨组件的表面，分离出的脏污物较容易进入至排污沟槽内，有利于提升研磨组件的排污能力，比如由60％提升至95％。

3.本申请实施例提供的沿本体件的周向，研磨组件和排污沟槽交替排列，即研磨组件的两侧均设置排污沟槽，则分离出的脏污物可以从研磨组件的两侧排入至排污沟槽内，有利于较大程度地提升研磨盘的排污效率。

4.本申请实施例提供的在增设排污沟槽的基础上，在研磨盘本体的中央区域设置中心孔道。该中心孔道与各排污沟槽都连通，则能够通过向中心孔道内注入冲洗剂，冲洗剂会进入到排污沟槽内，排污沟槽内的脏污物在冲洗剂的冲刷下加速排出。在冲洗剂冲刷出排污沟槽内的脏污物的同时，能够对排污沟槽进行清洗，有利于彻底将脏污物排出。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

在本申请的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本申请的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤的实施顺序并不受限于箭头所指示的顺序。除非本文中有明确的说明，否则在本申请实施例的一些实施场景中，各流程中的步骤可以按照需求以其他的顺序执行。而且，各流程图中的部分或全部步骤基于实际的实施场景，可以包括多个子步骤或者多个阶段。这些子步骤或者阶段中的部分或全部可以在同一时刻被执行，也可以在不同的时刻被执行在执行时刻不同的场景下，这些子步骤或者阶段的执行顺序可以根据需求灵活配置，本申请实施例对此不限制。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请的方案技术构思的前提下，采用基于本申请技术思想的其他类似实施手段，同样属于本申请实施例的保护范畴。