一种基板及显示面板

【技术领域】

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种基板及显示面板。

【背景技术】

在显示技术领域，显示基板上通常会设置有多种走线，比如液晶显示面板的基板上通常会设置有加热走线，加热走线可以用于为液晶显示面板中的液晶进行加热。其中，走线的两端可以与引脚电连接，走线通过引脚接收电信号。

但在现有技术中，走线长时间传输信号后，会导致引脚压接不良的概率增加，影响走线对电信号的接收，进而容易导致走线工作失效。因此，亟需一种解决方案。

【申请内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种基板及显示面板，以解决上述问题。

第一方面，本申请实施例提供一种基板，包括第一走线、多个第一引脚和多条分叉转接线，第一走线包括第一端和第二端，每条分叉转接线与第一走线及至少两个不同的第一引脚电连接；其中，多条分叉转接线中包括第一分叉转接线和第二分叉转接线，第一分叉转接线和第二分叉转接线分别与不同的第一引脚电连接，且第一分叉转接线与第一走线的所述第一端电连接，第二分叉转接线与第一走线的第二端电连接。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括如第一方面提供的基板。

本申请实施例中，设置第一走线的第一端和第二端分别与至少两个不同的第一引脚电连接，则当一个第一引脚出现连接异常时，还有至少一个第一引脚可以向第一走线传输电信号，有利于降低第一引线工作失效的风险，进而有利于提高第一引线的工作稳定性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中一种基板的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种基板的示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种基板的示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种基板的示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种基板的示意图；

图6为本申请实施例提供的一种分叉转接线的膜层结构图；

图7为本申请实施例提供的又一种基板的示意图；

图8为本申请实施例提供的一种显示面板的示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二等来描述分叉转接线、引脚等，但这些分叉转接线、引脚等不应限于这些术语。这些术语仅用来将分叉转接线、引脚等彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一引脚也可以被称为第二引脚，类似地，第二引脚也可以被称为第一引脚。

图1为现有技术中一种基板的示意图。

在现有的基板中，如图1所示，基板01’上设置有第一走线10’，第一走线10’的两端分别与一个引脚P1’电连接，引脚P1’上贴附有电路板(图中未示出)，电路板通过引脚P1’向第一走线10’传输电信号。

本申请发明人经过研究发现，当第一走线10’长时间工作后，引脚P1’与电路板的连接处发热较多，容易导致引脚P1’与电路板出现连接异常、甚至断路的问题。由于第一走线10’的两端各连接一个引脚P1’，因此只要一个引脚P1’与电路板的连接出现异常，就会导致第一走线10’上的电信号传输中断，极大的增加了第一走线10’工作失效的风险。

本案申请人通过细致深入研究，对于现有技术中所存在的问题，而提供了一种解决方案。

图2为本申请实施例提供的一种基板的示意图。

本申请实施例提供一种基板01，如图2所示，基板01包括第一走线10、多个第一引脚P1和多条分叉转接线20，每条分叉转接线20与第一走线10和至少两个不同的第一引脚P1电连接，即分叉转接线20与第一走线10电连接，且分叉转接线20还与至少两个不同的第一引脚P1电连接。

其中，第一走线10包括第一端11和第二端12，多条分叉转接线20中包括第一分叉转接线21和第二分叉转接线22，第一分叉转接线21和第二分叉转接线22分别与不同的第一引脚P1电连接，并且第一分叉转接线21与第一走线10的第一端11电连接，第二分叉转接线22与第一走线10的第二端电连接。

也就是说，第一分叉转接线21与第一走线10的第一端11电连接，并且第一分叉转接线21还与至少两个不同的第一引脚P1电连接，第一走线10的第一端11通过第一分叉转接线21与至少两个不同的第一引脚P1电连接；第二分叉转接线22与第一走线10的第二端12电连接，并且第二分叉转接线22还与至少两个不同的第一引脚P1电连接，第一走线10的第二端12通过第二分叉转接线22与至少两个不同的第一引脚P1电连接；第一走线10的第一端11与第一走线10的第二端12所电连接的第一引脚P1不同。

第一引脚P1上可以贴附有电路板(图中未示出)，电路板通过第一引脚P1及分叉转接线20向第一走线10传输电信号。

可选地，第一走线10为加热走线，在第一走线10工作时，第一分叉转接线21所电连接的第一引脚P1可以接收高电位，第二分叉转接线22所电连接的第一引脚P1可以接收低电位，从而在第一走线10上形成电流，使得第一走线10发热。

当然，第一引脚P1接收的高电位或低电位都可以由第一引脚P1上贴附的电路板提供，第一分叉转接线21所电连接的至少两个第一引脚P1接收的电位相同，且第二分叉转接线22所电连接的至少两个第一引脚P1接收的电位相同。

需要说明的是，图2仅是示意出了第一分叉转接线21和第二分叉转接线22分别与两个第一引脚P1电连接的情况。

本申请实施例中，设置第一走线10的第一端11和第二端12分别与至少两个不同的第一引脚P1电连接，则当一个第一引脚P1出现连接异常时，还有至少一个第一引脚P1可以向第一走线10传输电信号，有利于降低第一引线10工作失效的风险，进而有利于提高第一引线10的工作稳定性。

图3为本申请实施例提供的又一种基板的示意图。

在本申请的一个实施例中，如图3所示，第一分叉转接线21和第二分叉转接线22均与三个不同的第一引脚P1电连接。即第一分叉转接线21与三个不同的第一引脚P1电连接，第一走线10的第一端11可以通过第一分叉转接线21电连接三个第一引脚P1；第二分叉转接线22与三个不同的第一引脚P1电连接，第一走线10的第二端12可以通过第二分叉转接线22电连接三个第一引脚P1。

本申请实施例中，设置第一走线10的第一端11通过第一分叉转接线21与三个第一引脚P1电连接，并且第一走线10的第二端12通过第二分叉转接线22与三个不同的第一引脚P1电连接，则当一个第一引脚P1出现连接异常时，第一走线10的第一端11和第二端12均还可以通过另外两个第一引脚P1接收或传输电信号，有利于进一步降低第一走线10工作失效的风险。

而且，设置三个第一引脚P1与分叉转接线20电连接，不会使得第一引脚P1与分叉转接线20组成的整体过多的占用基板01上的位置，有利于提高基板01的空间利用率。

请继续参考图3，在本申请的一个实施例中，同一分叉转接线20所电连接的多个第一引脚P1沿第一方向X排布，在第一方向X上，相邻的两个第一引脚P1之间的距离为D1，D1≥200μm。

当然，由于分叉转接线20中包括第一分叉转接线21和第二分叉转接线22，第一分叉转接线21所电连接的多个第一引脚P1中，相邻两个第一引脚P1之间的距离为D1，并且第二分叉转接线22所电连接的多个第一引脚P1中，相邻两个第一引脚P1之间的距离为D1。

本申请实施例中，设置相邻两个第一引脚P1之间的距离不小于200μm，则可以避免同一分叉转接线20所电连接的多个第一引脚P1聚集在一起，降低第一走线10工作时第一引脚P1处热量的聚集效应，从而有利于避免高温聚集导致第一引脚P1上压接的电路板出现连接异常的问题，有利于提高第一引脚P1与电路板的连接稳定性，进而有利于进一步保证第一走线10的工作稳定性。

图4为本申请实施例提供的又一种基板的示意图。

在本申请的一个实施例中，如图4所示，在第一方向X上，同一分叉转接线20所电连接的相邻两个第一引脚P1之间设置有第二引脚P2，第二引脚P2与分叉转接线20电分离。

其中，第二引脚P2的结构、大小可以与第一引脚P1相同，而且与第一引脚P1电连接的电路板可以同时与第二引脚P2电连接。

由于分叉转接线20中包括第一分叉转接线21和第二分叉转接线22，则在第一分叉转接线21所电连接的相邻两个第一引脚P1之间设置有第二引脚P2，并且在第二分叉转接线22所电连接的相邻两个第一引脚P1之间设置有第二引脚P2。

可选地，第二引脚P2为虚拟引脚，即第二引脚P2可以作为空闲引脚，不用于传输电信号。

当然，在一些其他的实施例中，第二引脚P2也可以用于传输电信号。

本申请实施例中，在同一分叉转接线20所电连接的相邻两个第一引脚P1之间设置第二引脚P2，有利于保证相邻的两个第一引脚P1之间的距离较大，降低第一走线10工作时第一引脚P1处热量的聚集效应，从而有利于避免高温聚集导致第一引脚P1上压接的电路板出现膨胀不均的问题，有利于提高第一引脚P1与电路板的连接稳定性。

而且，与第一引脚P1电连接的电路板还可以与第二引脚P2电连接，在增加电路板稳固性的同时，有利于降低相邻两个第一引脚P1同时出现连接异常的概率，从而有利于进一步降低第一走线10工作失效的风险。

例如，当第一引脚P1与电路板之间出现连接异常的原因是电路板与第一引脚P1压接异常引起的时，与该第一引脚P1相邻的第二引脚P2也有可能出现这种问题，而距离该第一引脚P1较远的其他第一引脚P1出现这种问题的概率就会小很多，从而有利于降低相邻两个第一引脚P1同时出现连接异常的概率。

图5为本申请实施例提供的又一种基板的示意图。

在本申请的一个实施例中，如图4和图5所示，同一分叉转接线20所电连接的第一引脚P1中包括依次相邻的第一子引脚P11、第二子引脚P12和第三子引脚P13，第二子引脚P12位于第一子引脚P11与第三子引脚P13之间。当然，第一子引脚P11、第二子引脚P12和第三子引脚P13沿第一方向X排布。

在第一方向X上，第一子引脚P11和第二子引脚P12之间的距离与第二子引脚P12和第三子引脚P13之间的距离相同。

也就是说，第一子引脚P11、第二子引脚P12和第三子引脚P13可以等间距分布。

需要说明的是，当同一分叉转接线20所电连接的第一引脚P1的数量大于三个时，分叉转接线20所电连接的所有第一引脚P1同样可以等间距分布。

本申请实施例中，设置同一分叉转接线20所电连接的多个第一引脚P1等间距分布，则有利于保证电路板在各第一引脚P1处发热、散热的情形相似，从而有利于提高第一引脚P1所电连接的电路板的热膨胀均一性，进而有利于提高第一引脚P1与电路板连接的稳定性。

进一步地，位于第一子引脚P11和第二子引脚P12之间的第二引脚P2的数量为M1，位于第二子引脚P12和第三子引脚P13之间的第二引脚P2的数量为M2，M1＝M2。

可选地，如图4所示，第一子引脚P11和第二子引脚P12之间设置有一个第二引脚P2，且第二子引脚P12和第三子引脚P13之间设置有一个第二引脚P2。

可选地，如图5所示，第一子引脚P11和第二子引脚P12之间设置有两个第二引脚P2，且第二子引脚P12和第三子引脚P13之间设置有两个第二引脚P2。

当然，在相邻的两个第一引脚P1之间也可以设置至少三个第二引脚P2。

其中，第一子引脚P11、第二子引脚P12及位于第一子引脚P11和第二子引脚P12之间的第二引脚P2可以等间距分布；第二子引脚P12、第三子引脚P13及位于第二子引脚P12和第三子引脚P13之间的第二引脚P2可以等间距分布。

在本申请的一个实施例中，如图5所示，第一分叉转接线21和第二分叉转接线22的结构可以相同，第一分叉转接线21侧第一引脚P1和第二引脚P2的数量、间距与第二分叉转接线22侧第一引脚P1和第二引脚P2的数量、间距可以全部相同。

也就是说，第一走线10的第一端11侧的第一分叉转接线21、第一引脚P1、第二引脚P2组成的连接组与第一走线10的第二端12侧的第二分叉转接线22、第一引脚P1、第二引脚P2组成的连接组可以采用完全相同的设计。

本申请实施例中，当第一走线10工作时，第一走线10的第一端11通过第一引脚P1所电连接的电路板与第一走线10的第二端12通过第一引脚P1所电连接的电路板的热膨胀基本一致，有利于提高基板01的热膨胀均一性，避免基板01发生翘曲。

而且，第一走线10的第一端11侧的第一分叉转接线21、第一引脚P1、第二引脚P2组成的连接组与第一走线10的第二端12侧的第二分叉转接线22、第一引脚P1、第二引脚P2组成的连接组采用完全相同的设计，还可以降低基板01的设计难度，简化基板01的制备工艺，进而有利于降低基板01的制备成本。

在本申请的一个实施例中，第一走线10的电阻大于分叉转接线20的电阻。当然，第一走线10的电阻大于第一分叉转接线21的电阻，并且大于第二分叉转接线22的电阻。

可选地，第一走线10的电阻大于第一分叉转接线21与第二分叉转接线22的电阻之和。

可选地，第一走线10包括氧化铟锡材料。

可选地，分叉转接线20包括金属材料。

可以理解的是，当第一走线10为加热走线时，第一走线10的第一端11和第二端12可以接收不同的电压。

本申请实施例中，设置第一走线10的电阻较大，则可以使得第一走线10承受的分压大于分叉转接线20承受的分压，有利于使得第一走线10发热较多，提高第一走线10工作的效果。

在本申请实施例的一种实现方式中，第一走线10包括氧化铟锡材料，且分叉转接线20包括金属材料。

由于金属材料的电阻率通常小于氧化铟锡材料的电阻率，本实现方式有利于保证第一走线10的电阻大于分叉转接线20的电阻，从而使得第一走线10承受的分压可以大于分叉转接线20承受的分压。

图6为本申请实施例提供的一种分叉转接线的膜层结构图。

在本申请实施例的又一种实现方式中，分叉转接线20为双层结构。即同一分叉转接线20可以位于两个膜层中。

具体地，如图6所示，同一分叉转接线20包括第一部分20A和第二部分20B，第一部分20A的两端分别与第二部分20B的两端对应电连接，即第一部分20A与第二部分20B并联。

其中，第一部分20A与第二部分20B位于不同的膜层。

可选地，沿基板01的厚度方向Z，第一部分20A与第二部分20B在同一平面上的投影至少部分交叠。如此，有利于降低分叉转接线20的占用面积，提高基板01的空间利用率。

本实现方式中，设置分叉转接线20为双层结构，则相当于将分叉转接线20拆分为两个并联的部分，可以降低分叉转接线20的电阻，有利于进一步保证分叉转接线20的电阻小于第一走线10的电阻，从而使得第一走线10承受的分压可以大于分叉转接线20承受的分压。

需要说明的是，在一些其他的实施例中，还可以设置分叉转接线20的走线宽度大于第一走线10的走线宽度，即设置分叉转接线20的截面积大于第一走线10的截面积，以进一步减小分叉转接线20的电阻，从而可以进一步增加第一走线10与分叉转接线20的阻值差异，进而可以进一步提高第一走线10工作的效果。

图7为本申请实施例提供的又一种基板的示意图。

在本申请的一个实施例中，如图7所示，基板01还包括衬底30，多条分叉转接线20位于衬底30的同一侧。当然，与分叉转接线20电连接的第一走线10、第一引脚P1均与分叉转接线20位于衬底30的同一侧。

相对于分叉转接线20位于衬底两侧的情况，本申请实施例有利于降低基板01的厚度，从而有利于降低采用基板01的显示面板的厚度。

图8为本申请实施例提供的一种显示面板的示意图。

本申请实施例提供一种显示面板02，如图8所示，显示面板02包括如上述实施例提供的基板01。示例性地，显示面板02可以为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、次毫米发光二极管(Mini-LED)显示面板、微型发光二极管(Micro-LED)显示面板中的任意一者。

在显示面板02中，设置第一走线10的第一端11和第二端12分别与至少两个不同的第一引脚P1电连接，则当一个第一引脚P1出现连接异常时，还有至少一个第一引脚P1可以向第一走线10传输电信号，有利于降低第一引线10工作失效的风险，进而有利于提高第一引线10的工作稳定性，提高显示面板02的使用寿命。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。