检测装置

技术领域

本发明涉及一种检测装置，包括对测定对象物的信息进行检测的传感器，尤其涉及一种包括下述传感器的检测装置，所述传感器检测与旋转体的旋转位置、流体的温度、流速或压力等有关的信息。

背景技术

作为现有的检测装置，公开了下述旋转角度检测装置，其包括：旋转侧导体，安装于旋转体的旋转轴；固定侧导体，安装于树脂盖；以及电子电路，检测旋转体的旋转位置(例如参照专利文献1)。

所述检测装置中，树脂盖包括：电路基板，具有作为传感器的检测部；连接器，与外部装置电连接；端子导体，配置于连接器内；以及铜合金制的多个配线导体，用于将电路基板的配线用通孔(through hole)与端子导体连接。

所述现有的检测装置中，采用端子导体及多个配线导体，因而导致零件数的增加、重量的增加等。另外，在装配作业中，需要进行将端子导体与配线导体连接的作业、将配线导体与电路基板连接的作业，导致装配作业的复杂化。

进而，连接部位多，因而在耐久性的方面可靠性低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5298061号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明在于提供一种检测装置，可实现零件数的削减、低成本化、轻量化、结构的简化等，解决所述现有技术的问题点。

解决问题的技术手段

本发明的检测装置包含：罩壳；电路基板，配置于罩壳内；传感器，电连接于电路基板，对测定对象物的信息进行检测；连接器端子，一体地形成于电路基板，与外部端子电连接；以及筒状的连接器，一体地形成于罩壳，围绕连接器端子的周围并且嵌合于外部连接器。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，电路基板包含：基板本体，形成为平板状；以及印刷配线，设于基板本体的安装面，连接器端子包含：伸出片，从基板本体的缘部伸出；以及端子配线，设于伸出片，形成印刷配线的一部分。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，罩壳包含：第一罩壳，固定电路基板；以及第二罩壳，以覆盖电路基板的方式结合于第一罩壳。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，电路基板在连接器端子的根部区域的附近，固定于罩壳。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，罩壳包含：分隔构件，将配置有电路基板的内部空间与配置有连接器端子的连接器空间分隔。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，传感器包含：旋转传感器，对测定对象物的旋转位置进行检测。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，包含相对于罩壳而转动自如地受到支撑的旋转轴，且旋转传感器以检测旋转轴的旋转位置的方式配置。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，包含为了对旋转轴给予旋转驱动力而配置于罩壳内的马达，且电路基板包含：马达端子，电连接马达。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，电路基板包含：基板本体，形成为平板状；以及印刷配线，设于基板本体的安装面，连接器端子包含：伸出片，从基板本体的缘部伸出；以及端子配线，设于伸出片，形成印刷配线的一部分，端子配线包含：传感器端子配线，与传感器对应；以及马达端子配线，马达对应。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，端子配线设于伸出片的单面或两面。

所述检测装置中也可采用下述结构，即，马达的轴线与电路基板的安装面平行地配置，旋转轴的轴线相对于电路基板的安装面而垂直地配置。

发明的效果

根据成为所述结构的检测装置，可消除现有技术的问题，达成零件数的削减、低成本化、轻量化、结构的简化等。

附图说明

图1为表示本发明的检测装置的一实施方式的外观立体图。

图2为图1所示的检测装置的分解立体图。

图3为表示将图1所示的检测装置的一部分切断的立体截面图。

图4为表示形成图1所示的检测装置的一部分的第一罩壳的立体图。

图5为表示形成图1所示的检测装置的一部分的第二罩壳的立体图。

图6为表示形成图1所示的检测装置的一部分的电路基板的立体图。

图7为表示形成图1所示的检测装置的一部分的电路基板的立体图。

图8为表示图1所示的检测装置所含的旋转轴、马达、减速机构的立体图。

图9为表示在图1所示的检测装置中，采用密封树脂作为将连接器空间与内部空间分隔的分隔构件的、变形例的局部截面图。

图10为表示在图1所示的检测装置中，采用一体地形成于罩壳的分隔壁作为将连接器空间与内部空间分隔的分隔构件的、另一实施方式的局部截面图。

图11为表示在图1所示的检测装置中，采用经一体成型的可挠性树脂密封件作为将连接器空间与内部空间分隔的分隔构件的、进而另一实施方式的局部截面图。

图12为表示本发明的检测装置的进而另一实施方式的外观立体图。

图13为表示在图12所示的检测装置中卸除第一罩壳的状态的立体图。

图14为表示图12所示的检测装置的第一罩壳、电路基板、传感器的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图的图1至图8对本发明的实施方式进行说明。

如图1及图2所示，本发明的第一实施方式的检测装置包括：罩壳10；电路基板20，一体地形成有连接器端子24；传感器30，安装于电路基板20；旋转轴40；马达50；以及减速机构60。

另外，第一实施方式的检测装置包括检测旋转轴40的旋转位置的功能，并且作为经由旋转轴40将马达50的旋转驱动力输出至外部的驱动装置或电动致动器发挥功能。

罩壳10由树脂材料形成，包含第一罩壳11及第二罩壳12。

如图4所示，第一罩壳11包括主壁11a、侧壁11b、支轴11c、支轴11d、三个固定部11e、两个保持部11f、承接部11g、连接器11h、结合部11i及三个安装部11j。

支轴11c嵌合于形成在旋转轴40的一端侧的嵌合孔41，为了绕线S转动自如地支撑旋转轴40而形成为圆柱状。

支轴11d嵌合于二段齿轮62的嵌合孔62c，为了绕平行于轴线S的轴线转动自如地支撑二段齿轮62而形成为圆柱状。

固定部11e为了固定电路基板20而形成为圆柱状，并且包括供拧入螺钉b的螺孔。

另外，固定部11e与所拧入的螺钉b协作而将电路基板20固定于第一罩壳11。

此处，如图2及图4所示，两个固定部11e配置于连接器11h的附近，即，在由侧壁11b所包围的内部空间Is中配置于电路基板20的连接器端子24的根部区域的附近的两侧。

这样，连接器端子24的根部区域由两个固定部11e牢固地固定，因而可提高振动强度等。

保持部11f为了嵌入马达50并与第二罩壳12的保持部12f协作进行固定，而形成为凹状。

承接部11g为了承接结合于马达50的蜗杆(worm)61的前端部61a并与第二罩壳12的挤压部12g协作而转动自如地对所述前端部61a进行支撑，而形成为凹状。

连接器11h在与电路基板20的安装面平行且与马达50的轴线S2平行的方向，从侧壁11b突出而形成为筒状。

另外，连接器11h以如下方式形成，即，划定围绕连接器端子24的周围的连接器空间Cs，并且嵌合于凹型的外部连接器。

结合部11i为了供第二罩壳12的结合部12i结合，而包括环状凸部。

安装部11j为了使用螺钉等固定于安装对象物，而形成为从侧壁11b突出的形状，并且包括供螺钉等穿过的贯通孔。

如图5所示，第二罩壳12包括主壁12a、弯曲部12b、轴承部12c、支轴12d、两个保持部12f、挤压部12g及结合部12i。

弯曲部12b以划定收纳马达50的一部分的凹部的方式，向外侧弯曲形成为凸状。

轴承部12c划定供旋转轴40穿过而露出至外部的贯通孔，并且包括转动自如地支撑旋转轴40的轴承B。

轴承B例如为橡胶制的密封构件，与支轴11c协作而绕轴线S转动自如地支撑旋转轴40。

支轴12d嵌合于二段齿轮62的嵌合孔62c，为了与支轴11d协作而绕平行于轴线S的轴线转动自如地支撑二段齿轮62，而形成为圆柱状。

保持部12f为了嵌入马达50并与第一罩壳11的保持部11f协作进行固定，而形成为凹状。

即，保持部12f发挥下述作用：与保持部11f协作而夹持马达50，由此在罩壳10内固定马达50。

挤压部12g以如下方式形成，即，将由承接部11g支撑的蜗杆61的前端部61a向承接部11g转动自如地按压。

结合部12i为了供第一罩壳11的结合部11i结合，而包括环状凹部。此处，结合部12j[12i]与结合部11j的结合是通过将结合部11j的凸部嵌合于结合部12j的凹部并且通过焊接等而进行。

如上文所述，根据包含第一罩壳11及第二罩壳12的罩壳10，通过将电路基板20固定于第一罩壳11，并将第二罩壳12以覆盖电路基板20的方式结合于第一罩壳11，从而划定配置电路基板20的内部空间Is。

此处，内部空间Is是以与连接器11h所划定的连接器空间Cs连通的方式形成。

而且，罩壳10为包含第一罩壳及第二罩壳的一分为二结构，因而电路基板20的装配变容易，而且，也可容易地进行将连接器端子24配置于连接器11h内的作业。

如图6及图7所示，电路基板20包括：基板本体21，形成为平板状；印刷配线区域22，显示配设于基板本体21的安装面的印刷配线(未图示)的外轮廓；两个马达端子23，固定于基板本体21；以及连接器端子24，与外部端子电连接。

两个马达端子23连接于印刷配线区域22的印刷配线。

另外，在电路基板20，安装有传感器30、其他电子零件(未图示)。

基板本体21成为以绝缘体作为基材的硬质的平板，其单面或两面作为安装面发挥功能，包括以从其缘部伸出的方式一体地形成的伸出片21a及腕部21b。

而且，在基板本体21，形成有与旋转轴40相向的圆弧部21c、及供螺钉b穿过的三个圆孔21d。

伸出片21a以向连接器11h的连接器空间Cs伸出的方式形成，在两面保持与凹型的外部端子电连接的端子配线。

腕部21b在罩壳10的内部空间Is内，以沿垂直于伸出片21a的方向伸长的方式形成，保持电连接马达50的接脚端子53的、马达端子23。

印刷配线区域22为包含印刷于基板本体21的印刷配线(未图示)的区域。印刷配线以如下方式形成，即，与所安装的电子零件对应地配设，并且包括与传感器30对应的传感器端子配线22a、及与马达50对应的马达端子配线22b。

传感器端子配线22a经由印刷配线而与传感器元件31连接。

马达端子配线22b经由印刷配线而与马达端子23连接。

此处，传感器端子配线22a由在伸出片21a的其中一面配设有两个及在另一面配设有一个的终端(terminal)所形成，马达端子配线22b由在伸出片21a的两面各配设有一个的终端所形成。

即，传感器端子配线22a包含用于接地电压、电源电压及传感器输出电压的三个终端。马达端子配线22b包含用于接地电压及电源电压的两个终端。

这样，在伸出片21a的两面配设有端子配线，因而与仅在单面配设的情况相比，可使伸出片21a的宽度变窄，可使一体地形成于罩壳10的连接器11h小型化。

此外，传感器端子配线22a及马达端子配线22b也可配设于伸出片21a的单面，或者，也可在伸出片21a的其中一面配设有传感器端子配线22a，在另一面配设有马达端子配线22b。

马达端子23为了对马达50供给电力，而以夹持马达50的接脚端子53并电连接的方式形成，连接于电路基板20上的印刷配线区域22所含的印刷配线。而且，马达端子23经由印刷配线而与传感器端子配线22a连接。

即，由从基板本体21的缘部伸出的伸出片21a、以及形成印刷配线的一部分的传感器端子配线22a及马达端子配线22b，而构成一体地形成于电路基板20并与凹型的外部端子电连接的连接器端子24。

连接器端子24在配置于罩壳10的连接器11h内的装配状态下，与旋转轴40的轴线S垂直且与马达50的轴线S2平行地伸长，其周围由连接器11h围绕。

而且，关于电路基板20，通过将螺钉b穿过圆孔21d拧入固定部11e，从而在连接器端子24的根部区域的附近的两侧，将电路基板20固定于第一罩壳11即罩壳10。

因此，可防止或抑制成为单侧支撑形状的连接器端子24的振动。

如图3及图7所示，传感器30包括：传感器元件31，安装于电路基板20；以及传感器线圈配线32，以与齿轮63的金属靶63a相向的方式配置。

传感器元件31经由印刷配线而与传感器端子配线22a连接。

传感器线圈配线32经由印刷配线而与传感器元件31连接。

另外，传感器30与固定于和旋转轴40一体地旋转的齿轮63的金属靶63a协作，作为基于互感的原理来检测电感的变化的、非接触式的感应传感器(inductive sensor)发挥功能，检测旋转轴40的旋转位置。

旋转轴40是使用金属材料等形成为圆柱状，在一端部包括嵌合支轴11c的嵌合孔41，在另一端部包括连结部42，此连结部42连结被给予旋转驱动力的、外部的被旋转构件。

连结部42形成为具有平行的两面的凸型嵌合部，可装卸自如地连结被旋转构件。

另外，旋转轴40通过在嵌合孔41嵌合支轴11c，并以连结部42在外部露出的方式将另一端侧嵌合于轴承部12c的轴承B，从而相对于罩壳10绕轴线S转动自如地受到支撑。

马达50为直流(Direct Current，DC)马达，包括圆筒状的本体51、具有轴线S2的驱动轴52、及从本体51伸出的接脚端子53。

本体51由第一罩壳11的保持部11f与第二罩壳12的保持部12f夹持，由此配置并固定于罩壳10内。

驱动轴52的轴线S2在马达50经装配的状态下，与电路基板20的安装面平行地配置，而且相对于旋转轴40的轴线S而垂直地配置。

在驱动轴52，嵌合并固定有形成减速机构60的一部分的蜗杆61。

接脚端子53电连接于设于电路基板20的马达端子23。

如图8所示，减速机构60包括蜗杆61、二段齿轮62、及固定于旋转轴40的齿轮63。

蜗杆61为了与马达50的驱动轴52一体地旋转而嵌合并保持于驱动轴52，并且由第一罩壳11的承接部11g及第二罩壳12的挤压部12g转动自如地保持。

二段齿轮62包括：大径齿轮62a，与蜗杆61啮合；小径齿轮62b，与大径齿轮62a配置于同轴上，且与齿轮63啮合；以及嵌合孔62c、嵌合孔62d。

另外，二段齿轮62通过在嵌合孔62d嵌合第一罩壳11的支轴11d，且在嵌合孔62c嵌合第二罩壳12的支轴12d，从而相对于罩壳10绕与轴线S平行的轴线转动自如地受到支撑。

齿轮63与旋转轴40一体地形成，在与二段齿轮62的小径齿轮62啮合的状态下，相对于罩壳10绕轴线S转动自如地受到支撑。

而且，在齿轮63，在与电路基板20的传感器线圈配线32相向的侧面，嵌入并固定有金属靶63a。

根据所述减速机构60，马达50的旋转驱动力经由蜗杆61、二段齿轮62、齿轮63而传递至旋转轴40。

这样，通过设置减速机构60，从而可将马达50的旋转驱动力减速至所需的速度并传递至外部的被旋转构件。

根据成为所述结构的检测装置，连接器端子24作为电路基板20的一部分而一体地形成于电路基板20，因而无需以往那样的端子导体及配线导体，可达成零件数的削减、低成本化、轻量化、结构的简化等。

尤其，连接器端子24的端子配线、即传感器端子配线22a及马达端子配线22b作为印刷配线的一部分而形成，因而可与所安装的电子零件的配线同时通过印刷来形成端子配线，可简化制造工序。

而且，可利用一个连接器端子24来进行与传感器30及马达50对应的电连接，因而与分别设置连接器端子的情况相比，可达成结构的简化、小型化等。

而且，所述检测装置中，将可与外部的被旋转构件连结且包括固定有金属靶63a的齿轮63的旋转轴40预先组入罩壳10，因而与仅组入有传感器30的情况相比，可提高用于检测的装配精度。

而且，所述检测装置中包含马达50，因而除了检测旋转轴40的旋转位置的检测功能以外，还可包括作为经由旋转轴40将旋转驱动力输出至外部的驱动装置或电磁致动器的功能。

进而，所述检测装置中，马达50的轴线S2与电路基板20的安装面平行地配置，旋转轴40的轴线S相对于电路基板20的安装面而垂直地配置，因而可在旋转轴40的轴线S方向达成罩壳10即检测装置的薄型化、小型化等。

尤其，在为了对被旋转构件给予旋转驱动力，而将检测装置装配于其他装置的情况下，可达成整体的装置的薄型化、小型化。

接下来，对成为所述结构的检测装置的装配作业进行说明。

首先，准备第一罩壳11、组入有轴承B的第二罩壳12、安装有传感器30的电路基板20、一体地包括固定有金属靶63a的齿轮63的旋转轴40、结合有蜗杆61的马达50、及二段齿轮62。

起初，在第一罩壳11的支轴11c装配旋转轴40。

接下来，将电路基板20固定于第一罩壳11。即，将连接器端子24穿进连接器11h的内侧，使电路基板20抵接于第一罩壳11的固定部11e，并将螺钉b穿过圆孔21d拧入固定部11e的螺孔。由此，电路基板20相对于第一罩壳11而牢固地固定。

接下来，在马达50装配蜗杆61，接着将马达50及蜗杆61装配于第一罩壳11。即，将本体51嵌入第一罩壳11的保持部11f，将蜗杆61的前端部61a嵌入承接部11g，将接脚端子53嵌入电路基板20上的马达端子23而电连接。

接着，将二段齿轮62装配于第一罩壳11的支轴11d。

接着，将组入有轴承B的第二罩壳12结合于第一罩壳11。即，将旋转轴40穿进轴承部12c及轴承B，将支轴12d嵌合于二段齿轮62的嵌合孔62c，将保持部12f抵接于马达50的本体51，将挤压部12g抵接于蜗杆61的前端部61a。

接下来，将结合部12i嵌合于结合部11i，通过焊接将第二罩壳12结合于第一罩壳11。此外，两者的结合不限于焊接，也可为胶粘、其他结合方法。

这样，在检测装置的装配作业中，在进行电路基板20的装配作业的同时，进行将连接器端子24设置于连接器11h内的作业，因而不需要以往那样的专用零件的连接作业等，而将装配作业简化。而且，连接部位与现有结构相比更少，因而可靠性也提高。

图9表示第一实施方式的检测装置的变形例，除了设置作为分隔构件的密封树脂以外，与上文所述的结构相同。因此，对相同结构标注相同符号而省略说明。

所述变形例的检测装置中，如图9所示，设有作为分隔构件的密封树脂R。

密封树脂R以如下方式设置，即，在罩壳10中，将配置有电路基板20的内部空间Is、与配置有连接器端子24的连接器空间Cs分隔。

密封树脂R是在将电路基板20组入第一罩壳11时，在将连接器端子24插入连接器11h内的状态下，在连接器11h的根部区域以沿着侧壁11b的方式注入并硬化。

由此，配置有连接器端子24的连接器空间Cs通过密封树脂R而自罩壳10的内部空间Is阻断，因而可提高内部空间Is的密封性、防水性等。

而且，连接器端子24的根部区域由密封树脂R牢固地支撑，因而可进一步提高振动强度等。

图10表示本发明的检测装置的第二实施方式，除了设置作为分隔构件的分隔壁并且变更构成罩壳的第一罩壳和第二罩壳的分割位置以外，与上文所述的第一实施方式相同。因此，对相同结构标注相同符号而省略说明。

所述实施方式的检测装置中，如图10所示，罩壳100包含第一罩壳101及第二罩壳102。

第一罩壳101包括主壁11a、侧壁11b、支轴11c、支轴11d、三个固定部11e、两个保持部11f、承接部11g、连接器半体101h、结合部11i、三个安装部11j及分隔壁101k。

第二罩壳102包括主壁12a、弯曲部12b、轴承部12c、支轴12d、两个保持部12f、挤压部12g、连接器半体102h、结合部12i及分隔壁102k。

连接器半体101h、连接器半体102h是以通过将第二罩壳102焊接结合于第一罩壳101，从而划定一个连接器100h的方式形成。

分隔壁101k、分隔壁102k是以如下方式设置，即，在罩壳100中，将配置有电路基板20的内部空间Is、与配置有连接器端子24的连接器空间Cs分隔。

即，在将电路基板20组入罩壳100时，将电路基板20组入第一罩壳101，将连接器端子24配置于连接器半体101h的内侧，第二罩壳102是以使连接器半体102h与连接器半体101h相向的方式，焊接结合于第一罩壳101。

由此，连接器端子24配置于连接器100h的连接器空间Cs。而且，分隔壁101k、分隔壁102k夹持连接器端子24的根部区域，并且使配置有电路基板20的内部空间Is与配置有连接器端子24的连接器空间Cs成为分隔的状态。

这样，配置有连接器端子24的连接器空间Cs通过分隔壁101k、分隔壁102k而自罩壳100的内部空间Is阻断，因而可提高内部空间Is的密封性、防水性等。

而且，连接器端子24的根部区域由分隔壁101k、分隔壁102k牢固地夹持，因而可进一步提高振动强度等。

为了进一步提高所述密封性、防水性，也可用树脂将连接器端子24与分隔壁101k、分隔壁102k的接触区域填埋。

此外，所述实施方式中，第一罩壳101与第二罩壳102的分割位置不限于图10所示的位置，只要为连接器半体101h与连接器半体102h之间的位置，则可在任意位置分割。

图11表示图10所示的第二实施方式的变形例，除了将作为分隔构件的分隔壁变更为嵌合槽及可挠性树脂密封件以外，与上文所述的第二实施方式相同。因此，对相同结构标注相同符号而省略说明。

所述变形例的检测装置中，如图11所示，设有可挠性树脂密封件RS作为分隔构件。

第一罩壳101包括主壁11a、侧壁11b、支轴11c、支轴11d、三个固定部11e、两个保持部11f、承接部11g、连接器半体101h、结合部11i、三个安装部11j及嵌合槽101m。

第二罩壳102包括主壁12a、弯曲部12b、轴承部12c、支轴12d、两个保持部12f、挤压部12g、连接器半体102h、结合部12i及嵌合槽102m。

可挠性树脂密封件RS以包围连接器端子24的周围的大致矩形环状而预先一体地成型于电路基板20。

即，在将电路基板20组入罩壳100时，将电路基板20组入第一罩壳101，将可挠性树脂密封件RS嵌入嵌合槽101m并且将连接器端子24配置于连接器半体101h的内侧，第二罩壳102是以将可挠性树脂密封件RS嵌入嵌合槽102m并且使连接器半体102h与连接器半体101h相向的方式，焊接结合于第一罩壳101。

由此，连接器端子24配置于连接器100h的连接器空间Cs。而且，可挠性树脂密封件RS夹持连接器端子24的根部区域，并且使配置有电路基板20的内部空间Is与配置有连接器端子24的连接器空间Cs成为分隔的状态。

这样，配置有连接器端子24的连接器空间Cs通过可挠性树脂密封件RS而自罩壳100的内部空间Is阻断，因而可提高内部空间Is的密封性、防水性等。

而且，连接器端子24的根部区域由可挠性树脂密封件RS保持，因而可获得防振效果等。

此外，所述变形例中，第一罩壳101与第二罩壳102的分割位置也不限于图11所示的位置，只要为连接器半体101h与连接器半体102h之间的位置，则可在任意位置分割。

图12至图14表示本发明的检测装置的第三实施方式。

如图12至图14所示，所述实施方式的检测装置是作为节流装置的一部分而组入。

节流装置包括罩壳110、电路基板120、安装于电路基板120的传感器130、开闭节流阀140a的节流轴140、马达150、减速机构160及缺省(default)机构170。

另外，第三实施方式的检测装置在节流装置中，检测绕轴线S3的节流轴140的旋转位置，由此检测节流阀140a的开度，所述节流装置调整在吸气通路中流动的吸气的流量。

罩壳110由铝材料所形成，包含作为第一罩壳的盖111及作为第二罩壳的节流体112。

如图14所示，盖111包括主壁111a、侧壁111b、固定电路基板120的固定部111c、连接器111d、结合部111e及供螺钉穿过的四个圆孔111f。

节流体112包括主壁112a、侧壁112b、转动自如地支撑节流轴140的轴承孔112c、划定吸气通路的筒状部112d及马达收容部112e。

电路基板120包括：基板本体121，形成为平板状；印刷配线区域122，划定设于基板本体121的安装面的印刷配线的外轮廓；两个马达端子123，固定于基板本体121，并且与印刷配线电连接；以及，连接器端子124，与外部端子电连接。

在电路基板120，安装有传感器130、其他电子零件(未图示)。

此外，关于基板本体121、印刷配线区域122、马达端子123及连接器端子124的功能及结构等，与上文所述的第一实施方式的基板本体21、印刷配线区域22、马达端子23、连接器端子24实质上相同，因而省略此处的说明。

传感器130包括安装于电路基板120的两个霍尔集成电路(Integrated Circuit，IC)131、及由磁性材料形成的两个定子(未图示)。

两个霍尔IC 131配置于两个定子之间，并且埋设于由树脂形成的圆筒部。此处，霍尔IC131及定子是通过对电路基板120进行局部的嵌件成型而形成。此外，传感器130也可不进行嵌件成型，而是废除定子而仅安装有霍尔IC 131。

另外，传感器130与埋设于连结于节流轴140的齿轮163的环状衔铁(armature)163a及一对永磁石163b协作，作为非接触式的磁式旋转传感器发挥功能，检测节流轴140的旋转位置，即，检测节流阀140a的开度。

马达150为DC马达，包括圆筒状的本体151、驱动轴152、及从本体151伸出的接脚端子153。

接脚端子153电连接于设于电路基板120的马达端子123。

减速机构160包括结合于马达150的驱动轴152的小齿轮161、二段齿轮162、及连结于节流轴140的齿轮163。

二段齿轮162一体地包括与小齿轮161啮合的大径齿轮、及与齿轮163啮合的小径齿轮。

根据所述减速机构160，马达150的旋转驱动力经由小齿轮161、二段齿轮162、齿轮163而传递至节流轴140。

缺省机构170在马达150的驱动力不作用的状态下，将节流阀140a定位于全闭位置与全开位置之间且开度较空转位置更大的缺省位置。

根据所述第三实施方式，连接器端子124作为电路基板120的一部分而一体地形成，因而无需以往那样的端子导体及配线导体，可达成零件数的削减、低成本化、轻量化、结构的简化等。

而且，罩壳110为包含作为第一罩壳的盖111及作为第二罩壳的节流体112的一分为二结构，因而电路基板120的装配变容易，而且，将连接器端子124配置于连接器111d内的作业也变容易。

所述实施方式中，作为电连接于电路基板20、电路基板120的传感器，示出了旋转传感器30、旋转传感器130，但不限定于此，也可设有对测定对象物的信息进行检测的其他传感器。

所述实施方式中，作为电连接于电路基板120的传感器，仅示出了检测旋转位置的传感器130，但不限定于此，除了传感器130以外，也可电连接有检测在吸气通路中流动的吸气的温度的温度传感器、或检测压力的压力传感器等。

所述实施方式中，作为电连接于电路基板的传感器，示出了非接触式的传感器30、传感器130，但不限定于此，也可采用接触式的传感器。

所述实施方式中，示出了利用螺钉b将电路基板20、电路基板120固定于第一罩壳11、第一罩壳101、第一罩壳111的情况，但不限定于此，也可模塑或埋设于第一罩壳。

所述实施方式中，示出了在划定连接器端子24、连接器端子124的伸出片21a、伸出片121a的两面设有端子配线的情况，但不限定于此，在端子配线的线数少的情况下，也可配设于伸出片的单面。

如以上所述，本发明的检测装置可达成零件数的削减、低成本化、轻量化、结构的简化等，当然可适用作检测汽车、二轮车等电子机器的各种信息的检测装置，也作为装配有此检测装置的其他装置而有用。

符号的说明

10：罩壳

Is：内部空间

11：第一罩壳

11h：连接器

Cs：连接器空间

12：第二罩壳

20：电路基板

21：基板本体

21a：伸出片

22：印刷配线区域

22a：传感器端子配线

22b：马达端子配线

23：马达端子

24：连接器端子

30：传感器(旋转传感器)

31：传感器元件

32：传感器线圈配线

40：旋转轴

S：旋转轴的轴线

50：马达

S2：马达的轴线

63a：金属靶

R：密封树脂(分隔构件)

100：罩壳

100h：连接器

101：第一罩壳

102：第二罩壳

101h：连接器半体

101k：分隔壁(分隔构件)

102h：连接器半体

102k：分隔壁(分隔构件)

RS：可挠性树脂密封件(分隔构件)

110：罩壳

111：盖(第一罩壳)

112：节流体(第二罩壳)

120：电路基板

121：基板本体

122：印刷配线区域

123：马达端子

124：连接器端子

130：传感器(旋转传感器)

150：马达