一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及芯片切削技术领域，尤其涉及一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法。

背景技术

电子器件芯片在生产过程中需要对其进行切削操作，而切削的工艺质量和生产效率是由切削装置所决定的，切削装置又是由输送机构、切削机构、固定机构和收集机构等加工构件所组成的，这些辅助构件对电子器件芯片的的生产是至关重要的。

目前市场上电子器件芯片切削用辅助装置，在切削过程中，芯片容易晃动，同时在切削过程中，无法进行除尘处理，导致良品率下降。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中芯片容易晃动，同时在切削过程中，无法进行除尘处理等问题，而提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子器件芯片切削用辅助装置，包括箱体和切削组件，还包括：

工作盘，位于箱体上；

驱动机构，位于箱体内，用以驱动工作盘间歇性转动；

固定机构，位于工作盘上，用以固定即将切削的芯片；

负压机构，位于箱体内，用以提高芯片的固定效果；

吸尘机构，位于箱体上，将芯片周围的灰尘吸走；

其中，

所述箱体上设有U型板，所述U型板内设有切削组件，所述切削组件用以对芯片进行切削。

为了驱动工作盘间歇性转动，优选的，所述驱动机构包括电机和第二转轴，

为了将芯片固定，优选的，所述固定机构包括滑动板和限位板，所述工作盘上设有固定槽和负压室，所述滑动板滑动连接在固定槽内，所述负压室内滑动连接有负压板，所述滑动板和负压板固定连接，所述负压板底部设有第一弹簧，所述限位板滑动连接在工作盘侧壁，所述限位板与工作盘之间设有第二弹簧。

为了提高芯片固定效果，进一步的，所述负压机构包括曲轴和活塞，所述活塞位于箱体内，所述曲轴固定连接在第一转轴上，所述曲轴和活塞之间转动连接，所述活塞上连接有第一空心管，所述第二转轴内设有第二空心管，所述第一空心管和第二空心管通过转动接头相连接，所述第二空心管与负压室相连通，所述负压室和固定槽之间通过透气孔相连通，所述负压板与透气孔相抵，所述箱体侧壁设有进气口，所述进气口与第一空心管相连通，所述进气口内设有压力阀，所述第一空心管内设有单向阀。

为了实现除尘效果，优选的，所述U型板内还设有喷头，所述喷头与活塞之间通过第三空心管相连通，所述第三空心管内设有单向阀。

为了提高除尘效果，进一步的，所述吸尘机构包括第三转轴和第四转轴，所述第三转轴和第四转轴均转动连接在箱体内，所述第三转轴与第一转轴之间通过第一皮带相连接，所述第三转轴上还设有第四齿轮，所述第四转轴上设有与第四齿轮啮合连接的第五齿轮，所述U型板侧壁连接有通风罩，所述通风罩内转动连接有第五转轴，所述第五转轴与第四转轴之间通过第二皮带相连接，所述第五转轴上设有风扇。

为了将灰尘过滤，优选的，所述箱体内设有过滤箱，所述过滤箱与通风罩之间通过第四空心管相连通，所述过滤箱底部设有出气管。

为了使工作盘可以平稳转动，优选的，所述箱体顶部固定连接有支撑板，所述工作盘滑动连接在支撑板上。

一种电子器件芯片切削用辅助装置的使用方法，采用以下步骤操作：

S1，将芯片放在固定槽内，向下按压，通过限位板进行固定，此时，负压板与透气孔分离；

S2，启动电机，电机通过驱动机构带动工作盘转动；

S3，电机通过活塞在芯片底部产生负压，提高芯片固定效果；

S4，活塞同时气体从喷头喷出，将 芯片周围灰尘吹走；

S5，通过风扇将U型板周围灰尘吸入过滤箱内；

S6，最后通过切削组件对芯片进行切削。

与现有技术相比，本发明提供了一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法，具备以下有益效果：

1、该电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法，工作盘为圆环形设计，通过传动机构，实现自动化切削。

2、该电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法，通过活塞在芯片底部产生负压，提高固定效果。

3、该电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法，提高固定效果的同时，活塞有将气体通过喷头喷出，将灰尘吹走。

4、该电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法，通过风扇将灰尘吸入过滤箱内，再次提高除尘效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明工作稳定，提高固定效果的同时，有实现除尘目的，良品率大大提升。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法的主视图；

图2为本发明提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法箱体的结构示意图；

图3为本发明提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法工作盘的结构示意图；

图4为本发明提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法U型板的主视图；

图5为本发明提出的一种电子器件芯片切削用辅助装置及其使用方法转动盘的结构示意图。

图中：1、箱体；2、电机；201、第一转轴；3、第二转轴；301、拨动盘；302、转动盘；4、第一齿轮；401、第二齿轮；402、第三齿轮；403、工作盘；5、固定槽；501、U型板；502、切削组件；6、曲轴；601、活塞；602、第一空心管；603、第二空心管；604、转动接头；7、滑动板；701、负压室；702、负压板；703、第一弹簧；8、限位板；801、第二弹簧；9、支撑板；10、进气口；1001、压力阀；11、第三空心管；1101、喷头；12、第三转轴；1201、第一皮带；1202、第四齿轮；1203、第四转轴；1204、第五齿轮；13、第五转轴；1301、第二皮带；1302、风扇；14、通风罩；1401、第四空心管；15、过滤箱；1501、出气管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-5，一种电子器件芯片切削用辅助装置，包括箱体1和切削组件502，还包括：

工作盘403，位于箱体1上；

驱动机构，位于箱体1内，用以驱动工作盘403间歇性转动；

固定机构，位于工作盘403上，用以固定即将切削的芯片；

负压机构，位于箱体1内，用以提高芯片的固定效果；

吸尘机构，位于箱体1上，将芯片周围的灰尘吸走；

其中，

箱体1上设有U型板501，U型板501内设有切削组件502，切削组件502用以对芯片进行切削。

驱动机构包括电机2和第二转轴3，电机2位于箱体1内，电机2的输出端连接有第一转轴201，第二转轴3转动连接在箱体1内，第二转轴3顶部固定连接有第一齿轮4，箱体1顶部转动连接有与第一齿轮4啮合连接的第二齿轮401，工作盘403内壁设有与第二齿轮401啮合连接的第三齿轮402，第一转轴201上固定连接有拨动盘301，第二转轴3上固定连接有与拨动盘301相互配合的转动盘302。

固定机构包括滑动板7和限位板8，工作盘403上设有固定槽5和负压室701，滑动板7滑动连接在固定槽5内，负压室701内滑动连接有负压板702，滑动板7和负压板702固定连接，负压板702底部设有第一弹簧703，限位板8滑动连接在工作盘403侧壁，限位板8与工作盘403之间设有第二弹簧801。

负压机构包括曲轴6和活塞601，活塞601位于箱体1内，曲轴6固定连接在第一转轴201上，曲轴6和活塞601之间转动连接，活塞601上连接有第一空心管602，第二转轴3内设有第二空心管603，第一空心管602和第二空心管603通过转动接头604相连接，第二空心管603与负压室701相连通，负压室701和固定槽5之间通过透气孔相连通，负压板702与透气孔相抵，箱体1侧壁设有进气口10，进气口10与第一空心管602相连通，进气口10内设有压力阀1001，第一空心管602内设有单向阀。

U型板501内还设有喷头1101，喷头1101与活塞601之间通过第三空心管11相连通，第三空心管11内设有单向阀。

吸尘机构包括第三转轴12和第四转轴1203，第三转轴12和第四转轴1203均转动连接在箱体1内，第三转轴12与第一转轴201之间通过第一皮带1201相连接，第三转轴12上还设有第四齿轮1202，第四转轴1203上设有与第四齿轮1202啮合连接的第五齿轮1204，U型板501侧壁连接有通风罩14，通风罩14内转动连接有第五转轴13，第五转轴13与第四转轴1203之间通过第二皮带1301相连接，第五转轴13上设有风扇1302。

箱体1内设有过滤箱15，过滤箱15与通风罩14之间通过第四空心管1401相连通，过滤箱15底部设有出气管1501。

箱体1顶部固定连接有支撑板9，工作盘403滑动连接在支撑板9上。

将芯片放在固定槽5内，向下按压，通过限位板8进行固定，此时，负压板702向下移动与透气孔分离，启动电机2，电机2通过第一齿轮4和第二齿轮401减速后带动工作盘403转动，当转到U型板501下方时，通过通过切削组件502对芯片进行切削。

与此同时，电机2通过活塞601运动，活塞601通过第二空心管603在芯片底部产生负压，提高芯片固定效果。

实施例2：

参照图1-5，一种电子器件芯片切削用辅助装置，包括箱体1和切削组件502，还包括：

工作盘403，位于箱体1上；

驱动机构，位于箱体1内，用以驱动工作盘403间歇性转动；

固定机构，位于工作盘403上，用以固定即将切削的芯片；

负压机构，位于箱体1内，用以提高芯片的固定效果；

吸尘机构，位于箱体1上，将芯片周围的灰尘吸走；

其中，

箱体1上设有U型板501，U型板501内设有切削组件502，切削组件502用以对芯片进行切削。

驱动机构包括电机2和第二转轴3，电机2位于箱体1内，电机2的输出端连接有第一转轴201，第二转轴3转动连接在箱体1内，第二转轴3顶部固定连接有第一齿轮4，箱体1顶部转动连接有与第一齿轮4啮合连接的第二齿轮401，工作盘403内壁设有与第二齿轮401啮合连接的第三齿轮402，第一转轴201上固定连接有拨动盘301，第二转轴3上固定连接有与拨动盘301相互配合的转动盘302。

固定机构包括滑动板7和限位板8，工作盘403上设有固定槽5和负压室701，滑动板7滑动连接在固定槽5内，负压室701内滑动连接有负压板702，滑动板7和负压板702固定连接，负压板702底部设有第一弹簧703，限位板8滑动连接在工作盘403侧壁，限位板8与工作盘403之间设有第二弹簧801。

负压机构包括曲轴6和活塞601，活塞601位于箱体1内，曲轴6固定连接在第一转轴201上，曲轴6和活塞601之间转动连接，活塞601上连接有第一空心管602，第二转轴3内设有第二空心管603，第一空心管602和第二空心管603通过转动接头604相连接，第二空心管603与负压室701相连通，负压室701和固定槽5之间通过透气孔相连通，负压板702与透气孔相抵，箱体1侧壁设有进气口10，进气口10与第一空心管602相连通，进气口10内设有压力阀1001，第一空心管602内设有单向阀。

U型板501内还设有喷头1101，喷头1101与活塞601之间通过第三空心管11相连通，第三空心管11内设有单向阀。

吸尘机构包括第三转轴12和第四转轴1203，第三转轴12和第四转轴1203均转动连接在箱体1内，第三转轴12与第一转轴201之间通过第一皮带1201相连接，第三转轴12上还设有第四齿轮1202，第四转轴1203上设有与第四齿轮1202啮合连接的第五齿轮1204，U型板501侧壁连接有通风罩14，通风罩14内转动连接有第五转轴13，第五转轴13与第四转轴1203之间通过第二皮带1301相连接，第五转轴13上设有风扇1302。

箱体1内设有过滤箱15，过滤箱15与通风罩14之间通过第四空心管1401相连通，过滤箱15底部设有出气管1501。

箱体1顶部固定连接有支撑板9，工作盘403滑动连接在支撑板9上。

在实施例1的基础上，更进一步的是，活塞601通过第二空心管603在芯片底部产生负压的同时，通过进气口10继续吸入气体，然后通过喷头1101喷出，将U型板501周围灰尘吹走。

进气口10内可设置有过滤板，过滤掉空气中的灰尘。

实施例3：

参照图1-5，一种电子器件芯片切削用辅助装置，包括箱体1和切削组件502，还包括：

工作盘403，位于箱体1上；

驱动机构，位于箱体1内，用以驱动工作盘403间歇性转动；

固定机构，位于工作盘403上，用以固定即将切削的芯片；

负压机构，位于箱体1内，用以提高芯片的固定效果；

吸尘机构，位于箱体1上，将芯片周围的灰尘吸走；

其中，

箱体1上设有U型板501，U型板501内设有切削组件502，切削组件502用以对芯片进行切削。

驱动机构包括电机2和第二转轴3，电机2位于箱体1内，电机2的输出端连接有第一转轴201，第二转轴3转动连接在箱体1内，第二转轴3顶部固定连接有第一齿轮4，箱体1顶部转动连接有与第一齿轮4啮合连接的第二齿轮401，工作盘403内壁设有与第二齿轮401啮合连接的第三齿轮402，第一转轴201上固定连接有拨动盘301，第二转轴3上固定连接有与拨动盘301相互配合的转动盘302。

固定机构包括滑动板7和限位板8，工作盘403上设有固定槽5和负压室701，滑动板7滑动连接在固定槽5内，负压室701内滑动连接有负压板702，滑动板7和负压板702固定连接，负压板702底部设有第一弹簧703，限位板8滑动连接在工作盘403侧壁，限位板8与工作盘403之间设有第二弹簧801。

负压机构包括曲轴6和活塞601，活塞601位于箱体1内，曲轴6固定连接在第一转轴201上，曲轴6和活塞601之间转动连接，活塞601上连接有第一空心管602，第二转轴3内设有第二空心管603，第一空心管602和第二空心管603通过转动接头604相连接，第二空心管603与负压室701相连通，负压室701和固定槽5之间通过透气孔相连通，负压板702与透气孔相抵，箱体1侧壁设有进气口10，进气口10与第一空心管602相连通，进气口10内设有压力阀1001，第一空心管602内设有单向阀。

U型板501内还设有喷头1101，喷头1101与活塞601之间通过第三空心管11相连通，第三空心管11内设有单向阀。

吸尘机构包括第三转轴12和第四转轴1203，第三转轴12和第四转轴1203均转动连接在箱体1内，第三转轴12与第一转轴201之间通过第一皮带1201相连接，第三转轴12上还设有第四齿轮1202，第四转轴1203上设有与第四齿轮1202啮合连接的第五齿轮1204，U型板501侧壁连接有通风罩14，通风罩14内转动连接有第五转轴13，第五转轴13与第四转轴1203之间通过第二皮带1301相连接，第五转轴13上设有风扇1302。

箱体1内设有过滤箱15，过滤箱15与通风罩14之间通过第四空心管1401相连通，过滤箱15底部设有出气管1501。

箱体1顶部固定连接有支撑板9，工作盘403滑动连接在支撑板9上。

在实施例2的基础上，更进一步的是，电机2通过第一皮带1201和第二皮带1301带动风扇1302转动，通过与喷头1101的相互配合，将灰尘吸入到过滤箱15内，过滤后气体从出气管1501排出。

实施例4：

一种电子器件芯片切削用辅助装置的使用方法，采用以下步骤操作：

S1，将芯片放在固定槽5内，向下按压，通过限位板8进行固定，此时，负压板702与透气孔分离；

S2，启动电机2，电机2通过驱动机构带动工作盘403转动；

S3，电机2通过活塞601在芯片底部产生负压，提高芯片固定效果；

S4，活塞601同时气体从喷头1101喷出，将 芯片周围灰尘吹走；

S5，通过风扇1302将U型板501周围灰尘吸入过滤箱15内；

S6，最后通过切削组件502对芯片进行切削。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。