一种盲槽板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种盲槽板的制作方法。

背景技术

盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一。主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。

传统的盲槽印制电路板需要将盲槽部分和无盲槽部分单独压合后在将两者进行压合，工艺复杂，效率较低。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种盲槽板的制作方法，能够一次压合完成盲槽板的制作，提升生产效率，降低生产成本。

根据本发明的第一方面，提供一种盲槽板的制作方法，包括开料→内光成像→内层AOI→层压→钻孔→首次铣盲槽→沉铜→外光成像→镀铜锡→激光蚀刻→二次铣盲槽→首次碱性蚀刻→二次碱性蚀刻→外层AOI→表面处理→测试→铣边→最终检验→包装。

有益效果：本发明的一种盲槽板的制作方法先对芯板进行内层线路的加工，随后进行内层线路的检测，检测完成后，将完成内层线路的芯板进行压合。随后在压合后的板材上钻出金属化孔的通孔，之后采用控深铣初步加工盲槽，然后完成盲槽和金属化孔的沉铜，随后采用外光成像外光成像、镀铜锡、激光蚀刻等步骤进行外层线路的前期处理，处理完成后，进行二次铣盲槽，使得盲槽尺寸达到设计尺寸。随后进行碱性蚀刻，碱性蚀刻分为首次蚀刻和二次蚀刻，首次蚀刻作为预蚀刻，盲槽内蚀刻铜厚和外层铜厚不一致，先预蚀刻一次盲槽内的线路。最后进行外层线路检测、表面处理、测试、铣边、最终检验、包装等步骤完成加工。本发明的盲槽板的制作方法能够仅通过一次压合完成盲槽板的制作，简化生产工艺，提升生产效率，降低生产成本。

根据本发明所述的一种盲槽板的制作方法，在层压步骤时，盲槽层和非盲槽层之间，使用阻胶片垫于盲槽位置处。

根据本发明所述的一种盲槽板的制作方法，在首次铣盲槽步骤中，采用控深铣，铣出盲槽，盲槽尺寸比设计的盲槽尺寸单边小0.6mm-1.2mm，盲槽深度铣到非盲槽层为止。

根据本发明所述的一种盲槽板的制作方法，在二次铣盲槽步骤中，按照设计的盲槽尺寸路径控深铣再次加工盲槽，铣盲槽刀径比铣盲槽步骤中的盲槽铣刀的单边小的尺寸小0.2mm，实现盲槽的非金属化。

根据本发明所述的一种盲槽板的制作方法，在首次碱性蚀刻步骤中，为预蚀刻线路，不进行退模。

根据本发明所述的一种盲槽板的制作方法，在二次碱性蚀刻步骤中，进行线路蚀刻和退模。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；

图1为本发明较佳实施例的结构示意图；

图2为本发明较佳实施例的流程图。

附图说明：

芯板10，半固化片20，阻胶片30，盲槽40，金属化孔50。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1，一种盲槽板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→内光成像→内层AOI→层压→钻孔→首次铣盲槽→沉铜→外光成像→镀铜锡→激光蚀刻→二次铣盲槽→首次碱性蚀刻→二次碱性蚀刻→外层AOI→表面处理→测试→铣边→最终检验→包装。

值得说明的是，在本发明的实施例中，先对芯板10进行内层线路的加工，随后进行内层线路的检测，检测完成后，将完成内层线路的芯板进行压合。随后在压合后的板材上钻出金属化孔50的通孔，之后采用控深铣初步加工盲槽40，然后完成盲槽40和金属化孔50的沉铜，随后采用外光成像外光成像、镀铜锡、激光蚀刻等步骤进行外层线路的前期处理，处理完成后，进行二次铣盲槽，使得盲槽尺寸达到设计尺寸。随后进行碱性蚀刻，碱性蚀刻分为首次蚀刻和二次蚀刻，首次蚀刻作为预蚀刻，盲槽40内蚀刻铜厚和外层铜厚不一致，先预蚀刻一次盲槽40内的线路。最后进行外层线路检测、表面处理、测试、铣边、最终检验、包装等步骤完成加工。本发明的盲槽板的制作方法能够仅通过一次压合完成盲槽板的制作，简化生产工艺，提升生产效率，降低生产成本。

值得说明的是，在内光成像步骤中，避开盲槽区域的内层线路，在激光蚀刻步骤中实现盲槽区域内层线路的加工。

作为上述方案的进一步改进，在层压步骤时，盲槽层和非盲槽层之间，使用阻胶片30垫于盲槽40位置处。

值得说明的是，参照图2，在本发明的一些实施例中，第一层芯板和第二层芯板上开设有盲槽40为盲槽层，第三层芯板至第六层芯板上未开设盲槽40为非盲槽层，阻胶片30垫设在第二层和第三层芯板中间且位于盲槽40的位置处。

可以理解的是，为防止熔融的半固化片流入盲槽40区域，通过阻胶片30来阻止半固化片熔融后流动。

作为上述方案的进一步改进，在首次铣盲槽步骤中，采用控深铣，铣出盲槽，盲槽尺寸比设计的盲槽尺寸单边小0.6mm-1.2mm，盲槽深度铣到非盲槽层为止。

作为上述方案的进一步改进，在二次铣盲槽步骤中，按照设计的盲槽尺寸路径控深铣再次加工盲槽，铣盲槽刀径比铣盲槽步骤中的盲槽铣刀的单边小的尺寸小0.2mm，实现盲槽的非金属化。

可以理解的是，采用第一次铣盲槽40比设计盲槽40的尺寸小的方式让盲槽40侧壁金属化，然后第二次铣盲槽40铣掉金属包边完成盲槽40侧壁非金属化的加工。

作为上述方案的进一步改进，在首次碱性蚀刻步骤中，为预蚀刻线路，不进行退模。

值得说明的是，盲槽40内蚀刻铜厚和外层铜厚不一致，先预蚀刻一次盲槽40内的线路。

作为上述方案的进一步改进，在二次碱性蚀刻步骤中，进行线路蚀刻和退模。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。