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一种体声波滤波器、双工器和电子设备

文献发布时间:2023-06-19 19:28:50


一种体声波滤波器、双工器和电子设备

技术领域

本发明的实施例涉及半导体领域,尤其涉及一种体声波滤波器、一种双工器,以及一种电子设备。

背景技术

无线通信技术向着多频段、多模方向快速发展,作为射频前端关键部件的滤波器、双工器以及多工器得到广泛关注,特别是在发展最快的个人移动通信领域更是得到广泛应用,目前在个人移动通信领域得到广泛应用的滤波器、双工器多是由表面声波谐振器或体声波谐振器制造而成。相较于表面声波谐振器,体声波谐振器性能更胜一筹,体声波谐振器具有Q值高、频率覆盖范围广、散热性能好等特性,更适合未来5G通信的发展需要。由于体声波谐振器其谐振由机械波产生,而非电磁波作为谐振来源,机械波的波长比电磁波波长短很多。因此,体声波谐振器及其组成的滤波器体积相对传统的电磁滤波器尺寸大幅度减小。

由体声波滤波器组成的双工器,其隔离度是个重要指标,直接影响着通信系统的性能,用户的体验。目前,提升双工器隔离度是体声波声学领域研究的热点,通常通过增加滤波器级数或者引入相位相消回路来提升隔离度,但是这两种方法都具有其局限性和缺点,如增加级数虽然能提升隔离度,但会使双工器的插损进一步恶化,而引入相位相消回路,虽然也能提升隔离度,但会导致双工器尺寸变大,增加成本。

现有应用中存在在不增大双工器尺寸以及不恶化双工器插损的前提下,提升双工器隔离度的需求。

发明内容

为解决上述技术问题的至少一个方面,提出本发明。

根据本发明的实施例的一个方面,提出了一种双工器,包括:

天线;

第一滤波器,所述第一滤波器包括至少两个第一接地焊盘和至少两个第一接地端,每个第一接地焊盘经由对应的第一电感与对应的第一接地端相接;和

第二滤波器,与所述第一滤波器相邻设置,所述第二滤波器包括至少两个第二接地焊盘和至少两个第二接地端,每个第二接地焊盘经由对应的第二电感与对应的第二接地端相接,

其中:

第一滤波器和第二滤波器彼此相邻的一侧为各滤波器的内侧,与所述内侧相对的一侧则为各滤波器的外侧;

所述第一接地焊盘中最靠近天线的第一接地焊盘设置于第一滤波器的内侧,和/或所述第二接地焊盘中最靠近天线的第二接地焊盘设置于第二滤波器的内侧。

根据本发明的实施例的另一方面,提出了一种体声波滤波器,包括至少两个接地焊盘和至少两个接地端,每个接地焊盘经由对应的电感与对应的接地端相接,

其中:

所述滤波器的版图为长方形,所述天线在所述长方形的短边与所述滤波器相连,所述接地焊盘中最靠近天线的接地焊盘设置于所述长方形的长边。

本发明的实施例还涉及一种电子设备,包括上述的体声波滤波器或者双工器。

附图说明

以下描述与附图可以更好地帮助理解本发明所公布的各种实施例中的这些和其他特点、优点,图中相同的附图标记始终表示相同的部件,其中:

图1为根据本发明的一个示例性实施例的双工器的拓扑结构图;

图2-4为示例性示出如图1所示的双工器的没有互感的电感之间的隔离度的示意图;

图5-7为根据本发明的不同示例性实施例的双工器的版图布局的示意图;

图8为根据本发明的再一个示例性实施例的双工器的拓扑结构图;

图9为根据本发明的一个示例性实施例的基于图8中的双工器的版图布局的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。发明的一部分实施例,而并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明中,如何在不增大双工器尺寸以及不恶化双工器插损的前提下,提升双工器隔离度是本专利要解决的问题,本专利是通过接地PAD(即接地焊盘)的合理布局来改善隔离度的。

双工器接地PAD的布局对其性能有非常大的影响,尤其是对隔离带影响非常大,因为接地PAD的不同布局直接影响着各个其连接的电感置位和耦合。

基于此,首先发明人研究双工器接地PAD连接的电感对隔离度的影响,如图1所示为双工器的一个示意图,其包括发射滤波器TX和接收滤波器RX,发射滤波器TX一端接于公共端口1,另一端接发射端口2,接收滤波器RX一端接于公共端口1,另一端接接收端口3,公共端口1外接天线。在公共端口1处还可以并联一个电感,改善天线端的匹配。

如图1所示,发射滤波器TX和接收滤波器RX共用天线。

在本发明的一个实施例中,发射滤波器TX是一个梯型结构的滤波器,其包括至少一个串联谐振器和至少2个并联谐振器,每个并联支路包括一个并联谐振器。如图2所示,并联支路的谐振器通过接地PAD连接一个电感后接地,在图1中TX滤波器只有两个接地PAD,即接地PAD T1和接地PAD T2,其中接地PAD T1为最靠近天线端的并联支路所接的接地PAD,接地PAD T2为最远离天线端的并联支路所接的接地PAD,接地PAD T1串联电感L1后接地,接地PAD T2串联电感L2后接地。需要说明的是,在图1中,发射滤波器仅示出了2个接地PAD,其目的是为了方便说明,本发明并不限定只有2个接地PAD。还需要说明的是,当TX滤波器的并联支路大于2时,还可以有某两个并联支路的谐振器的一端要先合并在一起再共接于某个接地PAD上。

接收滤波器RX是一个梯型结构的滤波器,其包括至少一个串联谐振器和至少3个并联谐振器,每个并联支路包括一个并联谐振器,并联支路的谐振器通过接地PAD连接一个电感后接地,在图1中RX滤波器有3个接地PAD,即T4、T5和T6,其中接地PAD T4为最靠近天线端的并联支路所接的接地PAD,接地PAD T6为最远离天线端的并联支路所接的接地PAD,而接地PAD T5为滤波器中间并联支路所接的接地PAD,接地PAD T4串联电感L4后接地,接地PAD T5串联电感L5后接地,接地PAD T6串联电感L6后接地。需要说明的是,当RX滤波器的并联支路大于3时,可以有某两个并联支路的谐振器的一端要先合并在一起再共接于某个接地PAD上。需要说明的是,在图1中,接收滤波器仅示出了3个接地PAD,其目的是为了方便说明,本发明并不限定只有3个接地PAD。还需要说明的是,当接收滤波器的并联支路大于3时,还可以有某两个并联支路的谐振器的一端要先合并在一起再共接于某个接地PAD上。

在本专利中,以Band7为例(发射滤波器通带频率范围为2.5GHz-2.57GHz,接收滤波器通带频率范围为2.62GHz-2.69GHz),首先研究了TX滤波器的连接接地PAD T2的电感L2与RX滤波器的连接接地PAD T6的电感L6、连接接地PAD T5的电感L5、连接接地PAD T4的电感L4的互感对隔离度的影响,其中限定互感为12pH,其结果如图2所示。在图2中,粗实线为所有电感之间没有互感的双工器的隔离度,而细实线为电感L2与电感L4存在互感时的双工器隔离度,而细虚线为电感L2与电感L5存在互感时的双工器隔离度,而粗虚线为电感L2与电感L6存在互感时的双工器隔离度,从图2中可以看出,电感L2与电感L6存在互感时的双工器隔离度最差,从图1中的拓扑结构可以看出,电感L2为TX滤波器中离天线端最远的接地PAD所接的电感,电感L6为RX滤波器中离天线端最远的接地PAD所接的电感,所以得出的结论是,TX滤波器中距离天线端最远的接地PAD所接电感和RX滤波器中距离天线端最远的接地PAD所接电感之间的互感对双工器的隔离度影响最大,所以在双工器版图布局时,尽量使得这两个电感距离拉远,也即是要求连接这两个电感的接地PAD尽可能拉远距离。

本发明的发明人还研究了TX滤波器的连接接地PAD T1的电感L1与RX滤波器的连接接地PAD T6的电感L6、连接接地PAD T5的电感L5、连接接地PAD T4的电感L4的互感对隔离度的影响,其中限定互感为12pH,其结果如图3所示。在图3中,粗实线为电感L1与电感L4存在互感时的双工器隔离度,而细虚线为电感L1与电感L5存在互感时的双工器隔离度,而粗虚线为电感L1与电感L6存在互感时的双工器隔离度,从图3中可以看出,电感L1与电感L4存在互感时的双工器隔离度最好。从图1中的拓扑结构可以看出,电感L1为TX滤波器中最靠近天线端的接地PAD所接的电感,电感L4为RX滤波器中最靠近天线端的接地PAD所接的电感,所以:TX滤波器中最靠近天线端的接地PAD所接电感和RX滤波器中最靠近天线端的接地PAD所接电感之间的互感对双工器的隔离度影响最小,因此,在双工器版图布局时,可以使得这两个电感距离很近,也即是要求连接这两个电感的接地PAD尽可能紧挨着放置。

本专利的发明人还研究了RX滤波器的最靠近天线端的接地PAD连接的电感L4和最远离天线的接地PAD连接的电感L6之间互感对隔离度的影响,如图4所示,粗实线为电感L4与电感L6之间不存在互感时的双工器隔离度,而细实线为电感L4与电感L6存在互感时的双工器隔离度,可以从图4中看出,电感L4与电感L6存在互感时,隔离度会恶化,所以在版图布置时,可以使得这两个电感距离拉远,也即是要求连接这两个电感的接地PAD尽可能拉远距离。

在本发明的一个实施例中,RX滤波器和/或TX滤波器的接地焊盘的数量不小于2,且至少一个接地焊盘远离对应滤波器的内侧设置。

下面以具体实施例进一步说明本专利的上述技术方案。

基于以上的分析,本专利提出了一种能改善隔离度的双工器版图布局实施例,如图5所示,在图5中,100为封装基板,封装基板上制作有多个电感,为了方便起见,没有显示出来。虚线AB为垂直基板长边并通过其中点的一条线称之为中心线,TX滤波器晶圆和RX滤波器晶圆通过倒置或正向放置固定于基板之上,并且分别位于中心线AB两侧,在一个实施例中,其间距D大于100um。5所示,TX滤波器晶圆和RX滤波器晶圆都是长方形,其长边平行于中心线,如果TX滤波器晶圆位于中心线AB的一侧的话,RX滤波器晶圆就位于另一侧,反之亦然。

同时,定义TX滤波器晶圆和RX滤波器晶圆靠近中心线AB的那个边称之为内侧,远离中心线AB的那个边称之为外侧。如能够理解的,在本发明中,接收滤波器和发射滤波器彼此相邻的一侧为各滤波器的内侧,与所述内侧相对的一侧则为各滤波器的外侧。

如同5所示,TX滤波器晶圆位于中心线AB的上侧,101为TX滤波器晶圆的金属密封圈,可以提高晶圆的密封性,防止外界干扰和潮气进入。此TX滤波器包括4个串联谐振器S21、S22、S23、S24,3个并联谐振器P21、P22、P23,还有两个接地PAD为T1和T2,其中接地PADT1和并联谐振器P21的上电极或者下电极相连,然后和基板上的电感相连,为最靠近天线端的接地PAD。接地PAD T2同时和并联谐振器P22、P23的上电极或者下电极相连,然后和基板上的电感相连,接地PAD T2还需要和密封环101相连并通过VIA连接到基板的地,需要说明的是,并非一定要接地PAD T2这样连接,接地PAD T1也可以和密封环101相连并通过VIA连接到基板的地。

晶圆上还有输入PAD即in(输入端口)和输出PAD即out(输出端口),输入in位于TX滤波器晶圆的左下角,而输出out位于TX滤波器晶圆的右上角。

另外特别要强调的是:在一个实施例中,最靠近天线端的接地PADT1要放置在靠近输入in的内侧,即沿着TX晶圆的下边缘靠近输入in放置,而最远离天线端的接地PAD T2要放置在靠近输出out的外侧,即沿着TX晶圆的上边缘靠近输出out放置。

RX滤波器晶圆位于中心线AB的下侧,102为RX滤波器晶圆的金属密封圈,可以提高晶圆的密封性,防止外界干扰和潮气进入。此RX滤波器包括4个串联谐振器S11、S12、S13、S14,3个并联谐振器P11、P12、P13,还有3个接地PAD为接地PAD T4、接地PAD T5和接地PADT6,其中接地PAD T4和并联谐振器P11的上电极或者下电极相连,然后和基板上的电感相连,接地PAD T4为最靠近天线端的接地PAD。接地PAD T5和并联谐振器P12的上电极或者下电极相连,然后和基板上的电感相连。接地PAD T6和并联谐振器P13的上电极或者下电极相连,然后和基板上的电感相连,接地PAD T6为离天线端距离最远的接地PAD。接地PAD T6还可以和密封环102相连并通过VIA连接到基板的地,需要说明的是,并非一定要接地PAD T6这样连接,接地PAD T4或者接地PAD T5也可以和密封环102相连并通过VIA连接到基板的地。

RX滤波器中,晶圆上还有输入PAD即in(输入端口)和输出PAD即out(输出端口),输入in位于RX滤波器晶圆的左上角,而输出out位于RX滤波器晶圆的右下角。

另外特别要强调的是:在可选的实施例中,RX滤波器中最靠近天线端的接地PAD即T4要放置在靠近输入in的内侧,即如图5所示沿着RX晶圆的上边缘靠近输入in放置,而距离天线端最远的接地PAD即接地PAD T6要放置在靠近输出out的外侧,即如图5所示沿着RX晶圆的下边缘靠近输出out放置。

可选的,如图5所示,另一个接地PAD T5也放置在外侧。

TX滤波器和RX滤波器的接地PAD之所以要这样放置是因为TX滤波器的最靠近天线的接地PAD T1所连接的电感和RX滤波器的最靠近天线的接地PAD T4所连接的电感之间的互感对双工器隔离度影响最小,所以这两个接地PAD可以紧挨着放置,即都放置在靠近输入in的内侧,而TX滤波器的最远离天线的接地PAD T2所连接的电感和RX滤波器的最远离天线的接地PAD T6所连接的电感之间的互感对双工器隔离度影响最大,所以这两个接地PAD之间的距离要尽量大,都放置在靠近输出out的外侧。

在一个实施例中,如图5所示,RX滤波器的另外一个接地PAD T5放置在了外侧,但其实接地PAD T5也可以放置在外侧,如图6所示。

图7是另外一种可选的实施例,图7中,接地PAD较少的TX滤波器布局保持不变,而RX滤波器的距离天线端最远的接地PAD T6也放置在内侧,而另外一个接地PAD T5放置在了外侧。由于接地PAD T4和接地PAD T6都布局在了内侧,根据前面的研究结果,这两个接地PAD接的电感之间的互感也会对隔离度有较大影响,所以在本发明的一个实施例中,两者不放同一侧。在另外的实施例中,如果一定要放同一侧,则距离要尽量远,例如其距离S要大于RX滤波器对应晶圆长度的一半。

总之,在本发明的一个实施例中,在布置TX滤波器和RX滤波器的接地PAD时要遵循以下原则:

1、发射滤波器的最靠近天线端的接地PAD和接收滤波器的最靠近天线端的接地PAD都设置在内侧。

2、发射滤波器的最远离天线端的接地PAD和接收滤波器的最远离天线端的接地PAD不同时放置在内侧。

3、发射滤波器的其余接地PAD和接收滤波器的其余接地PAD不同时放置在内侧。

4、发射滤波器或接收滤波器的最靠近天线端的接地PAD和最远离天线端的接地PAD尽量不要放置在同一侧,如必须要放置在同一侧时,其距离要大于本滤波器版图长度方向的一半。

5、发射滤波器或接收滤波器,当其接地PAD大于等于3个时,所有接地PAD不放置在同一侧。

上面讨论了TX滤波器只有2个接地PAD,而RX滤波器有3个接地PAD的情况,下面讨论更一般的情况,即TX滤波器和RX滤波器都有3个接地PAD的情况。

如图8所示,TX滤波器有3个接地PAD即T1、T2和T3,其中T1为TX滤波器最靠近天线端的并联支路中并联谐振器连接的接地PAD,而T3为TX滤波器距离天线端最远的并联支路中并联谐振器连接的接地PAD。

图9为这个双工器版图布局情况。TX滤波器晶圆的最靠近天线的接地PAD T1位于靠近输入in的内侧,而接地PAD T2和接地PAD T3都位于外侧,同样,RX滤波器晶圆的最靠近天线的接地PAD T4位于靠近输入in的内侧,而接地PAD T5和接地PAD T6都位于外侧,当然如能够理解的,这种布局不是唯一,还可以有其他布局,在本发明的一个实施例中,遵循如下原则:

1、发射滤波器的最靠近天线端的接地PAD和接收滤波器的最靠近天线端的接地PAD都设置在内侧。

2、发射滤波器的最远离天线端的接地PAD和接收滤波器的最远离天线端的接地PAD不同时放置在内侧。

3、发射滤波器的其余接地PAD和接收滤波器的其余接地PAD不同时放置在内侧。

4、发射滤波器或接收滤波器的最靠近天线端的接地PAD和最远离天线端的接地PAD尽量不要放置在同一侧,如必须要放置在同一侧时,其距离要大于本滤波器版图长度方向的一半。

5、发射滤波器或接收滤波器,当其接地PAD大于等于3个时,所有接地PAD不放置在同一侧。

以上具体的示例以两个滤波器的最靠近天线的接地焊盘均设置在两个滤波器的内侧为例进行说明。但是,如能够理解的,双工器的两个滤波器中的一个滤波器的最靠近天线的接地焊盘设置在该滤波器的内侧也可以获得相应的技术效果。

基于以上,本发明提出了双工器,包括:

天线;

第一滤波器,所述第一滤波器包括至少两个第一接地焊盘和至少两个第一接地端,每个第一接地焊盘经由对应的第一电感与对应的第一接地端相接;和

第二滤波器,与所述第一滤波器相邻设置,所述第二滤波器包括至少两个第二接地焊盘和至少两个第二接地端,每个第二接地焊盘经由对应的第二电感与对应的第二接地端相接,

其中:

第一滤波器和第二滤波器彼此相邻的一侧为各滤波器的内侧,与所述内侧相对的一侧则为各滤波器的外侧;

所述第一接地焊盘中最靠近天线的第一接地焊盘设置于第一滤波器的内侧,和/或所述第二接地焊盘中最靠近天线的第二接地焊盘设置于第二滤波器的内侧。

可选的,所述第一接地焊盘中远离天线的至少一个第一接地焊盘设置于第一滤波器的外侧;和/或所述第二接地焊盘中远离天线的至少一个第二接地焊盘设置于第二滤波器的外侧。

可选的,所述第一接地焊盘中除最靠近天线的第一接地焊盘之外的第一接地焊盘中的至少一个第一接地焊盘远离第一滤波器的内侧设置;和/或所述第二接地焊盘中除最靠近天线的第二接地焊盘之外的第二接地焊盘中的至少一个第二接地焊盘远离第二滤波器的内侧设置。

在本发明中,设置在滤波器的内侧表示接地焊盘相对于该滤波器的外侧边更靠近该滤波器的内侧边,在滤波器的版图为长方形的情况下,设置在滤波器的内侧表示接地焊盘与该内侧边的距离小于对应滤波器的版图的宽度的一半,进一步的,小于该宽度的四分之一。

在本发明中,设置在滤波器的外侧表示接地焊盘相对于该滤波器的内侧边更靠近该滤波器的外侧边,在滤波器的版图为长方形的情况下,设置在滤波器的外侧表示接地焊盘与该外侧边的距离小于对应滤波器的版图的宽度的一半,进一步的,小于该宽度的四分之一。

在本发明中,远离滤波器的内侧表示接地焊盘相对于该滤波器的内侧边更靠近该滤波器的外侧边,在滤波器的版图为长方形的情况下,远离滤波器的内侧设置表示距离该滤波器的内侧边的距离大于对应滤波器的版图的宽度的一半,进一步的,大于该宽度的四分之三。

在本发明中,远离滤波器的外侧表示接地焊盘相对于该滤波器的外侧边更靠近该滤波器的内侧边,在滤波器的版图为长方形的情况下,远离滤波器的外侧设置表示距离该滤波器的外侧边的距离大于对应滤波器的版图的宽度的一半,进一步的,大于该宽度的四分之三。

在本发明中,在滤波器的版图为长方形且天线连接到版图的短边的情况下,最靠近天线的接地焊盘表示在长边的方向上距离天线最近,最远离天线的接地焊盘表示在长边的方向上距离天线最远。

在本发明中,虽然以双工器为例说明了滤波器中接地焊盘相对于天线的布置,但是本发明的对接地焊盘的布置也可以应用于单个的滤波器,基于上述,本发明也提出了一种体声波滤波器,包括至少两个接地焊盘和至少两个接地端,每个接地焊盘经由对应的电感与对应的接地端相接,其中:所述滤波器的版图为长方形,所述天线在所述长方形的短边与所述滤波器相连,所述接地焊盘中最靠近天线的接地焊盘设置于所述长方形的长边。

如本领域技术人员能够理解的,根据本发明的体声波谐振器可以用于形成滤波器或电子设备。

这里的电子设备,包括但不限于射频前端、滤波放大模块等中间产品,以及手机、WIFI、无人机等终端产品。

基于以上,本发明提出了如下技术方案:

1、一种双工器,包括:

天线;

第一滤波器,所述第一滤波器包括至少两个第一接地焊盘和至少两个第一接地端,每个第一接地焊盘经由对应的第一电感与对应的第一接地端相接;和

第二滤波器,与所述第一滤波器相邻设置,所述第二滤波器包括至少两个第二接地焊盘和至少两个第二接地端,每个第二接地焊盘经由对应的第二电感与对应的第二接地端相接,

其中:

第一滤波器和第二滤波器彼此相邻的一侧为各滤波器的内侧,与所述内侧相对的一侧则为各滤波器的外侧;

所述第一接地焊盘中最靠近天线的第一接地焊盘设置于第一滤波器的内侧,和/或所述第二接地焊盘中最靠近天线的第二接地焊盘设置于第二滤波器的内侧。

2、根据1所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中远离天线的至少一个第一接地焊盘设置于第一滤波器的外侧;和/或所述第二接地焊盘中远离天线的至少一个第二接地焊盘设置于第二滤波器的外侧。

3、根据1所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中除最靠近天线的第一接地焊盘之外的第一接地焊盘中的至少一个第一接地焊盘远离第一滤波器的内侧设置;和/或

所述第二接地焊盘中除最靠近天线的第二接地焊盘之外的第二接地焊盘中的至少一个第二接地焊盘远离第二滤波器的内侧设置。

4、根据3所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中最远离天线的第一接地焊盘远离第一滤波器的内侧设置;和/或

所述第二接地焊盘中最远离天线的第二接地焊盘远离第二滤波器的内侧设置。

5、根据4所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中最远离天线的第一接地焊盘设置于第一滤波器的外侧;和/或所述第二接地焊盘中最远离天线的第二接地焊盘设置于第二滤波器的外侧。

6、根据1所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中最远离天线的第一接地焊盘设置在第一滤波器的外侧,且所述第一接地焊盘中最靠近天线的第一接地焊盘设置在所述第一滤波器的内侧;和/或

所述第二接地焊盘中最远离天线的第二接地焊盘设置在第二滤波器的外侧,且所述第二接地焊盘中最靠近天线的第二接地焊盘设置在所述第二滤波器的内侧。

7、根据1所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘中最远离天线的第一接地焊盘以及最靠近天线的第一接地焊盘设置在所述第一滤波器的内侧,且所述第一滤波器的版图为长方形,第一滤波器与第二滤波器相邻的该长方形中的长边对应于第一滤波器的内侧,所述第一接地焊盘中最远离天线的第一接地焊盘以及最靠近天线的第一接地焊盘之间的距离大于第一滤波器的版图长度方向上的长边的长度的一半,;和/或

所述第二接地焊盘中最远离天线的第二接地焊盘以及最靠近天线的第二接地焊盘设置在所述第二滤波器的内侧,且,所述第二滤波器的版图为长方形,第二滤波器与第一滤波器相邻的该长方形中的长边对应于第二滤波器的内侧,所述第二接地焊盘中最远离天线的第二接地焊盘以及最靠近天线的第二接地焊盘之间的距离大于第二滤波器的版图长度方向上的长边的长度的一半。

8、根据1所述的双工器,其中:

所述第一接地焊盘的数量不小于2,且至少一个第一接地焊盘远离第一滤波器的内侧设置;和/或

所述第二接地焊盘的数量不小于2,且至少一个第二接地焊盘远离第二滤波器的内侧设置。

9、根据1所述的双工器,其中:

所述第一滤波器和所述第二滤波器的版图均为长方形,第一滤波器与第二滤波器彼此相邻的该长方形中的长边对应于各滤波器的内侧,第一滤波器与第二滤波器中各自与所述内侧相对的该长方形中的长边对应于各滤波器的外侧。

10、根据9所述的双工器,其中:

第一滤波器与第二滤波器的相邻长边之间的距离大于100μm;和/或

设置在滤波器的内侧的接地焊盘与对应滤波器的版图的内侧长边的距离小于所述长方形的宽度的四分之一;和/或

设置在滤波器的外侧的接地焊盘与对应滤波器的版图的外侧长边的距离小于所述长方形的宽度的四分之一。

11、根据1所述的双工器,其中:

所述第一滤波器和所述第二滤波器的版图均为长方形,所述天线在所述长方形的短边与对应的滤波器连接。

12、根据1-11中任一项所述的双工器,其中:

所述第一滤波器为发射滤波器,所述第二滤波器为接收滤波器。

13、根据12所述的双工器,其中:

所述发射滤波器为梯形结构的滤波器且包括至少一个第一串联谐振器和至少两个第一并联谐振器,每个第一并联谐振器经由对应的第一接地焊盘接地;

所述接收滤波器为梯形结构的滤波器且包括至少一个第二串联谐振器和至少三个第二并联谐振器,每个第二并联谐振器经由对应的第二接地焊盘接地。

14、根据13所述的双工器,其中:

所述发射滤波器包括第一导电密封环,所述发射滤波器的最远离天线的第一接地焊盘和/或最靠近天线的第一接地焊盘与所述第一导电密封环相接;和/或

所述接收滤波器包括第二导电密封环,所述接收滤波器的最远离天线的第二接地焊盘和/或最接近天线的第二接地焊盘与所述第二导电密封环相接。

15、根据13所述的双工器,其中:

所述发射滤波器设置有第一输入端口和第一输出端口,最靠近天线的第一接地焊盘邻近所述第一输入端口设置在发射滤波器的内侧;和/或最远离天线的第一接地焊盘邻近所述第一输出端口设置在发射滤波器的外侧;和/或

所述接收滤波器设置有第二输入端口和第二输出端口,最靠近天线的第二接地焊盘邻近所述第二输入端口设置在接收滤波器的内侧;和/或最远离天线的第二接地焊盘邻近所述第二输出端口设置在接收滤波器的外侧。

16、一种体声波滤波器,包括至少两个接地焊盘和至少两个接地端,每个接地焊盘经由对应的电感与对应的接地端相接,

其中:

所述滤波器的版图为长方形,所述天线在所述长方形的短边与所述滤波器相连,所述接地焊盘中最靠近天线的接地焊盘设置于所述长方形的长边。

17、根据16所述的滤波器,其中:

所述滤波器设置有输入端口和输出端口,最靠近天线的接地焊盘邻近所述输入端口设置在长方形的长边。

18、根据17所述的滤波器,其中:

最远离天线的接地焊盘邻近所述输出端口设置在长方形的另一长边。

19、一种电子设备,包括根据1-15中任一项所述的双工器或者根据16-18中任一项所述的体声波滤波器。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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