总线接口扩展方法及相关设备

技术领域

本申请涉及总线通信技术领域，尤其涉及总线接口扩展方法及相关设备。

背景技术

现有系统电源管理接口(System Power Management Interface，SPMI)为两线串行接口，一般用做电源管理接口，该接口可以将主机与从机进行连接。例如，主机可以是片上系统(System-on-a-Chip，SOC))，从机可以是电源管理芯片(Power Management IC,PMIC)。通过SPMI总线，可准确监控和控制相关的从机。然而，现有SPMI总线上连接的设备的数量受限，无法在SPMI总线上实现主机或从机在数量上的扩展。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种总线接口扩展方法及相关设备以解决无法在SPMI总线上实现主机或从机在数量上扩展的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种总线接口扩展方法，应用在集成电路器件中，所述方法包括：检测到主机与SPMI总线相连接时，检测与SPMI总线连接的从机；获取主机发送的通信数据；将通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机。上述技术方案中，由于接收集通信数据的所有从机或指定从机与主机属于不同的厂商，因而本申请能够在SPMI总线上实现不同厂商的主机与从机之间的交互。此外，由于接收通信数据的所有从机或指定从机中还包括通过集成电路器件扩展的从机，因此，在SPMI总线上实现了对从机在数量上的扩展。此外，本申请通过集成电路器件将从主机获取的通信数据发送给所有从机或指定从机，由于集成电路器件能够增加SPMI总线的信号的驱动能力，因而，可以使用更长的SPMI总线在PCB板上进行主机与从机的布局，解决了主机与从机在PCB板上布局时受限的问题。在本申请的一实施例中，将通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机，包括：若根据配置信息，确定通信数据的发送方式为广播方式时，向所有从机广播通信数据；若根据配置信息确定通信数据的发送方式为向指定从机发送的方式，将通信数据发送给指定从机。上述技术方案中，能够根据配置信息确定通信数据的发送方式，以使得从机根据通信数据进行参数配置。

在本申请的一实施例中，配置信息预先设置在集成电路器件中。

在本申请的一实施例中，配置信息预先设置在集成电路器件中包括：

通过用户界面接收用户输入的配置信息，并将配置信息设置在集成电路器件中。上述技术方案中，可以通过用户界面将配置信息设置在集成电路器件中。

在本申请的一实施例中，获取主机发送的通信数据之后，所述方法还包括：通过对通信数据进行解析，识别通信数据中的如下一种或多种数据：主机的地址、从机的地址、从机的寄存器的地址、读写指令及读写数据。上述技术方案中，集成电路器件能够对主机发送的通信数据进行解析，以获知通信数据的内容。

在本申请的一实施例中，检测到主机与SPMI总线相连接包括：通过SPMI总线向挂载在SPMI总线上的主机发送第一在位指令；若接收到响应第一在位指令的第一回复信号，确定检测到主机与SPMI总线相连接。上述技术方案中，在集成电路器件与主机的交互中接收到主机回复的第一在位指令，可以确定主机连接在SPMI总线上。

在本申请的一实施例中，检测与SPMI总线连接的从机包括：通过SPMI总线向挂载在SPMI总线上的所有从机发送第二在位指令；根据所有响应的第二回复信号，确定与集成电路器件相连接的所有从机。上述技术方案中，在集成电路器件与从机的交互中接收到从机回复的第二在位指令，可以确定从机连接在SPMI总线上。

在本申请的一实施例中，所有从机包括非扩展的从机及扩展的从机：与SPMI总线连接的从机包括非扩展的从机及扩展的从机，非扩展的从机通过第一下端口连接集成电路器件，扩展的从机通过第二下端口连接集成电路器件。

在本申请的一实施例中，集成电路器件包括现场可编程门阵列芯片、微控制单元、有源器件电路及专用集成电路芯片中的至少一种。

第二方面，本申请实施例提供一种总线接口扩展方法，应用在集成电路器件中，所述方法包括：若确定SPMI总线处于空闲状态，检测是否有扩展的主机与SPMI总线相连接；若有扩展的主机与SPMI总线相连接，获取扩展的主机发送的第一通信数据；将第一通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第一通信数据发送给SPMI总线上的指定从机。上述技术方案中，由于集成电路器件能够将不同厂商扩展的主机发送的通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机，因而本申请实施例能够在SPMI总线上实现不同厂商的主机与从机之间的交互。此外，由于扩展的主机也能够通过集成电路器件将通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机，因此，在SPMI总线上实现了对主机在数量上的扩展，并实现主机的定制化特性功能。另外，由于集成电路器件能够增加SPMI总线的信号的驱动能力，因而，可以使用更长的SPMI总线在电路板上进行主机与从机的布局，解决了主机与从机在电路板上布局时受限的问题。

在本申请的一实施例中，若确定SPMI总线处于空闲状态之前，所述方法还包括：若检测到非扩展的主机与SPMI总线相连接，获取非扩展的主机发送的第二通信数据。

在本申请的一实施例中，所述方法还包括：若确定SPMI总线不处于空闲状态，将第二通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第二通信数据发送给SPMI总线上的指定从机。上述技术方案中，在SPMI总线不处于空闲状态时，将非扩展的主机发送的通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第二通信数据发送给SPMI总线上的指定从机，使得从机根据非扩展的主机发送的通信数据进行参数配置。

在本申请的一实施例中，非扩展的主机连接集成电路器件的第一上端口，扩展的主机连接集成电路器件的第二上端口。

在本申请的一实施例中，将第一通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第一通信数据发送给SPMI总线上的指定从机，包括：若根据配置信息确定第一通信数据的发送方式为广播方式时，向所有从机广播通信数据；若根据配置信息确定第一通信数据的发送方式为向指定从机发送的方式，将第一通信数据发送给指定从机。上述技术方案中，能够根据配置信息确定通信数据的发送方式，以使得从机根据扩展的主机发送的通信数据进行参数配置。

在本申请的一实施例中，配置信息预先设置在集成电路器件中。

第三方面，本申请的一些实施例提供一种集成电路器件，集成电路器件包括芯片，集成电路器件与电子设备中的存储器耦合：存储器，用于存储程序指令；芯片，用于控制集成电路器件执行上述总线接口扩展方法。

第四方面，本申请的一些实施例提供一种电子设备，电子设备包括存储器和处理器：其中，存储器，用于存储程序指令；处理器，用于读取并执行存储器中存储的程序指令，当程序指令被处理器执行时，使得电子设备执行上述总线接口扩展方法。

第五方面，本申请的一些实施例提供一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有程序指令，当程序指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述总线接口扩展方法。

另外，第三方面至第五方面所带来的技术效果可参见上述方法部分各设计的方法相关的描述，此处不再赘述。

附图说明

图1为相关技术中SPMI总线的架构示意图。

图2为本申请一实施例中SPMI总线指令周期的示意图。

图3为本申请一实施例中SPMI总线的架构示意图。

图4为本申请一实施例中总线接口扩展方法的流程图。

图5为本申请另一实施例中总线接口扩展方法的流程图。

图6为本申请另一实施例中总线接口扩展方法的流程图。

图7为本申请一实施例中电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的一些实施例的描述中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请的一些实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请中的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。应理解，本申请中除非另有说明，“/”表示或的意思。例如，A/B可以表示A或B。本申请的一些实施例中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B三种情况。“至少一个”是指一个或者多个。“多个”是指两个或多于两个。例如，a、b或c中的至少一个，可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c，a、b和c七种情况。

参考图1所示，为相关技术中系统电源管理接口(System Power ManagementInterface，SPMI)总线的架构示意图。SPMI总线是一个异步总线，可以连接多个主机11和多个从机12，多个主机11与多个从机12通过SPMI总线进行数据交互。主机11和从机12可以通过仲裁来抢占总线，以解决冲突问题。当总线处于空闲状态时，多个主机11或从机12可以通过总线仲裁请求访问总线，总线的一主机11监测总线仲裁请求并将总线授予一个请求者。通常，SPMI总线可以包括时钟信号线及数据信号线，时钟信号线用于传输时钟信号SCLK(Serial Clock)，数据信号线用于传输数据信号SDATA(Serial Data)。SPMI总线能够支持同时连接4个主机11及接入16个从机12。例如，SPMI总线可以与片上系统(System-on-a-Chip，SOC)上的一个或多个主机11连接，或者与电源管理芯片(Power Management IC,PMIC)上的一个或多个从机12连接。

图1所示架构仅为示意性说明，实际应用中不局限于此。

参考图2所示，为本申请一实施例中的SPMI总线的指令周期的示意图。在本申请的一实施例中，SPMI总线指令周期包括如下多个阶段：总线仲裁、序列启动、帧序列、总线停止周期。在总线仲裁阶段中，在SPMI总线的数据信号线被拉高时，拥有SPMI总线的主机11通过时钟信号线释放时钟信号SCLK。连接在SPMI总线上的主机11或从机12在对应的时钟信号SCLK下拉高数据信号线以声明自己的优先级。如若存在优先级更高的设备，当前拥有SPMI总线的主机11根据优先级将总线释放给优先级更高的设备。主机11或从机12等设备在抢占SPMI总线并成为SPMI总线的控制者后，得到SPMI总线的时钟信号SCLK的控制权，并提供SPMI总线的时钟信号SCLK。在完成总线仲裁后，SPMI总线进入序列启动阶段。序列启动阶段可以为总线缓冲阶段。在序列启动阶段中，赢得总线抢占的设备会拉低时钟信号SCLK，同时控制数据信号线先拉高数据信号SDATA，再拉低数据信号SDATA，产生开始时序(sequencestart condition,SSC)。SPMI总线上的接收端设备，如电源管理芯片检测到开始时序后，准备接收后续的帧序列。

在本申请的一实施例中，帧序列用来执行数据传输指令。数据传输指令包括传输命令、传输地址、传输数据等信息。在本申请的一实施例中，传输命令的类型包括但不限于：主机11读从机12的寄存器，主机11写从机12的寄存器，从机12写主机11的寄存器。在本申请的一实施例中，传输地址包括从机12的地址、从机12的寄存器的地址。例如，一个具体的数据传输指令可以为主机向地址为1111的从机的0110寄存器写入01数据的命令。在帧序列中完成数据传输指令后，SPMI总线进入总线停止周期。

在本申请的一实施例中，SPMI总线的总线停止周期阶段为总线停止的过程，此时SPMI总线处于空闲状态。在SPMI总线处于总线停止周期阶段时，SPMI总线的时钟信号SCLK及传输数据信号SDATA均拉低，例如，将SPMI总线的时钟信号SCLK及传输数据信号SDATA拉低至低电平。

在相关技术中，基于如图1所示的SPMI总线，属于同一厂商的主机与从机才能进行交互，不同厂商的主机与从机之间往往不能进行交互。因而，造成不同厂商的主机与从机之间的通信障碍。此外，相关技术中，SPMI总线最多支持连接4个主机及接入16个从机，使得SPMI总线上连接的主机与从机的数量受限。另外，SPMI总线在印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上布线时，若SPMI总线越长，则PCB对信号的驱动能力越弱，为了使得SPMI总线上的信号能够在PCB上正常传输，需要对SPMI总线的长度进行限制，因而会造成采用SPMI总线进行通信的主机或从机在PCB板上布局时受限。

为了解决SPMI总线的上述问题，本申请实施例提供了另一种SPMI总线的架构。参考图3所示，为本申请一实施例提供的SPMI总线的架构示意图。在本申请的实施例中，多个主机11通过SPMI总线与集成电路器件13连接，多个从机12通过SPMI总线与集成电路器件13连接，如此多个主机11通过集成电路器件13与多个从机12进行数据交互。在本申请的一实施例中，集成电路器件13可以为现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)芯片、微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)、有源器件电路及专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片中的至少一种。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13至少包括第一上端口131、第二上端口132、第一下端口133及第二下端口134，实际应用中不局限于此。第一上端口131与第二上端口132用于连接主机11。在本申请的实施例中，第一上端口131、第二上端口132均通过SPMI总线的时钟信号线及数据信号线与主机11连接。在本实施例中，第一上端口131用于连接非扩展的主机11，其中非扩展的主机11可以是SPMI总线在原生态下连接的主机11。原生态是指连接在SPMI总线上的主机11的数量不超过4个及连接在SPMI总线上的从机12的数量不超过16个。第二上端口132用于连接扩展的主机11，在本实施例中，挂载在SPMI总线上的扩展的主机，能够使得SPMI总线上连接的主机11的数量超出原生态可以连接的最大数量(例如，4个)。

在其他实施例中，也可以由第一上端口131连接扩展的主机11，由第二上端口132连接非扩展的主机11，实际应用中不对此连接方式进行限制。在其他实施例中，还可以根据需要，增加集成电路器件13的上端口的数量，以扩展更多的主机11的数量。

在本申请的一实施例中，第一下端口133与第二下端口134连接从机12。其中，第一下端口133、第二下端口134均通过SPMI总线的时钟信号线及数据信号线与从机12连接。在本实施例中，第一下端口133连接非扩展的从机12，其中非扩展的从机12指SPMI总线在原生态下连接的从机12。第二下端口134连接扩展的从机12，在本实施例中，挂载在SPMI总线上的扩展的从机12能够使得SPMI总线上连接的从机12的数量超出原生态可以连接的最大数量。在其他实施例中，可以由第一下端口133连接扩展的从机12，及由第二下端口134连接非扩展的从机11，实际应用中对连接方式不进行限定。在其他实施例中，还可以根据需要，增加集成电路器件13的下端口的数量，以扩展更多的从机12的数量。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13检测到存在主机11与集成电路器件13连接后，检测是否存在从机12与集成电路器件13连接，在检测到存在从机12与集成电路器件13连接后，集成电路器件13获取主机11向从机12发送的通信数据，根据预先设置的配置信息确定通信数据的发送方式，并根据确定的发送方式将通信数据广播给所有从机12或将通信数据发送给指定从机，如此实现不同厂商的主机11与从机12通过SPMI总线进行交互，并实现在SPMI总线上对主机11和从机12在数量上的扩展。

参考图4所示，为本申请一实施例提供的总线接口扩展方法的流程图。所述总线接口扩展方法应用在集成电路器件13上，所述方法具体包括如下流程。

步骤S401，检测主机是否与SPMI总线相连接。

如下以A厂商的主机11为例说明本申请中的中总线接口扩展方法的具体流程。在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过SPMI总线向挂载在SPMI总线上的A厂商的主机11发送第一在位指令。A厂商的主机11响应接收到的第一在位指令，向集成电路器件13发送第一回复信号。若集成电路器件13接收到第一回复信号，确定A厂商的主机11与SPMI总线相连接。若集成电路器件13未接收到第一回复信号，确定A厂商的主机11与SPMI总线不相连接。在本申请的一实施例中，第一回复信号包括第一固定数值。也即，集成电路器件13接收到包括第一固定值的第一回复信号时确定A厂商的主机11与SPMI总线相连接。第一固定数值可以是预设的任一数值，通过第一固定数值，能够确定A厂商的主机11连接在SPMI总线上。

若A厂商的主机11与SPMI总线相连接，执行步骤S402，否则，若A厂商的主机11与SPMI总线不相连接，流程返回至步骤S401，继续检测是否有主机与SPMI总线连接。

步骤S402，检测与SPMI总线连接的从机。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过SPMI总线向挂载在SPMI总线上的所有从机12发送第二在位指令。每一从机12响应接收到的第二在位指令，向集成电路器件13发送第二回复信号。在本申请的一实施例中，第二回复信号包括第二固定数值。集成电路器件13根据每一从机12回复的第二回复信号，确定与集成电路器件13相连接的所有从机12。在本申请的一实施例中，挂载在SPMI总线上的所有从机12包括A厂商的从机12，及其他非A厂商的从机(例如，B厂商或C厂商的从机)。在本申请的一实施例中，SPMI总线上的所有从机12包括通过集成电路器件13的第一下端口133或第二下端口134连接到SPMI总线上的、扩展的或非扩展的从机12。

步骤S403，获取主机发送的通信数据。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过SPMI总线获取A厂商的主机11向目标从机发送的通信数据。在本申请的一实施例中，目标从机可以为与SPMI总线连接的所有从机12中的任意一个从机12。通信数据至少包括设置从机12的工作模式、设置从机12的输出电压。

步骤S404，将通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机。

在本申请的一实施例中，配置信息用于指示通信数据的发送方式。在本申请的一实施例中，配置信息包括广播方式及向指定从机发送的方式。根据用户的输入操作，集成电路器件13可以将配置信息预先设置在集成电路器件13中。例如，集成电路器件13通过用户界面接收用户输入的配置信息，并将配置信息设置在集成电路器件13中。在本申请的一实施例中，配置信息可以根据用户的输入信息进行修改。例如，可以根据用户的输入信息修改通信数据的发送方式、修改指令从机的地址的至少一种。

在本申请的一实施例中，将通信数据广播给所有从机或将通信数据发送给指定从机包括：根据配置信息确定通信数据的发送方式；若确定通信数据的发送方式为广播方式，则向所有从机12广播通信数据；若确定通信数据的发送方式为向指定从机12发送的方式，则向指定从机12发送通信数据。具体地，集成电路器件13获取预先设置的配置信息，若解析出配置信息包括向所有从机12广播发送方式，则确定通信数据的发送方式为向所有从机12广播发送方式，然后，集成电路器件13向所有从机12广播通信数据。若解析出配置信息包括向指定从机12发送的方式，则确定通信数据的发送方式为向指定从机12发送的方式，集成电路器件13向指定从机12发送通信数据。在本申请的一实施例中，指定从机12为所有从机12中的至少一个从机12。在本申请的一实施例中，指定从机12可以是非A厂商的且为扩展的从机12。

在本申请的一实施例中，所述方法在步骤S403之后还包括：对通信数据进行解析以识别通信数据。在本申请的一实施例中，对通信数据进行解析以识别通信数据包括但不限于：从通信数据中解析出主机11的地址、目标从机的地址、目标从机的寄存器的地址、读写指令及读写数据。在本申请的一实施例中，读写指令包括主机向从机写指令及主机向从机读指令。

在本申请的一实施例中，读写数据可以为写入或读取目标从机的工作模式、目标从机的输出电压值。目标从机的工作模式包括低功耗的工作模式及高负载的工作模式。

在本申请的一实施例中，从机12可以根据通信数据进行配置。例如，以从机12为电源设备为例，从机12从集成电路器件13接收的通信数据包括工作模式、输出电压值中的至少一种。从机12根据通信数据进行配置包括：根据通信数据的工作模式，配置从机12的工作模式；或根据通信数据的输出电压值，配置从机12的输出电压值。本申请实施例中，从机12能够根据通信数据对设备自身进行配置，从而实现对从机的定制化特性功能。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13还可以接收连接在集成电路器件13上的从机12发送的通信数据，并将从机12发送的通信数据发送给主机11。

本申请实施例中由于接收集通信数据的所有从机12或指定从机12中包括非A厂商的从机12，因而本实施例能够在SPMI总线上实现不同厂商的主机11与从机12之间的交互。此外，由于接收通信数据的所有从机12或指定从机中12还包括扩展的从机，因此，在SPMI总线上实现了对从机12在数量上的扩展。此外，本申请实施例通过集成电路器件13将从主机11获取的通信数据发送给所有从机12或指定从机12，由于集成电路器件13能够增加SPMI总线的信号的驱动能力，因而，可以使用更长的SPMI总线在PCB上进行主机11与从机12的布局，解决了主机11与从机12在PCB板上布局时受限的问题。

参考图5所示，为本申请另一实施例中总线接口扩展方法的流程图。所述总线接口扩展方法应用在集成电路器件13。图5所示的方法具体包括如下步骤。

步骤S501，检测集成电路器件的第一上端口是否存在与SPMI总线相连接的主机。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过第一上端口131与主机11连接。集成电路器件13向第一上端口131上的主机11发送第一在位指令，若接收到第一上端口131上的主机11响应第一在位指令回复的第一回复信号，则确定集成电路器件13的第一上端口131存在与SPMI总线相连接的主机11。若未接收到第一上端口131上的主机11响应第一在位指令回复的第一回复信号，则确定集成电路器件13的第一上端口131不存在与SPMI总线相连接的主机11。在本申请地一实施例中，若存在与SPMI总线相连接的主机11，执行步骤S502，否则，若不存在与SPMI总线相连接的主机11，重复执行步骤S501。

步骤S502，检测集成电路器件的第一下端口是否存在与SPMI总线相连接的从机。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过第一下端口133与从机12连接。其中与第一下端口133连接的从机12为未扩展的从机。集成电路器件13向第一下端口133上的从机12发送第二在位指令，若接收到第一下端口133上的从机12发送的第二回复信号，则确定集成电路器件13的第一下端口133存在与SPMI总线相连接的从机12，并执行步骤S503。若未接收到第一下端口133上的从机12发送的第二回复信号，则确定集成电路器件13的第一下端口133不存在与SPMI总线相连接的从机12，流程转至步骤S504。

步骤S503，记录与第一下端口连接的从机。

步骤S504，检测集成电路器件的第二下端口是否存在从机与SPMI总线相连接。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过第二下端口134与从机12连接。其中与第二下端口134连接的从机12为扩展的从机12。集成电路器件13向第二下端口134上的从机12发送第二在位指令，若接收到第二下端口134上的从机12发送的第二回复信号，则确定集成电路器件13的第二下端口134存在从机12与SPMI总线相连接，执行步骤S505。若未接收到第二下端口134上的从机12发送的第二回复信号，则确定集成电路器件13的第二下端口134不存在从机12与SPMI总线相连接，执行步骤S507。

步骤S505，记录与第二下端口连接的从机。

步骤S506，获取主机发送的通信数据。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过SPMI总线获取与第一上端口131的连接主机11向目标从机发送的通信数据。在本申请的一实施例中，目标从机可以为第一下端口133上的从机12、第二下端口134上的从机12中的任意一个从机12。在本申请的另一实施例中，集成电路器件13可以将记录的从机12的地址发送给主机11。主机11根据接收的从机12的地址确定出一目标主机。

步骤S507，根据配置信息确定是否广播通信数据。

在本申请的一实施例中，若集成电路器件13根据配置信息确定通信数据的发送方式为广播方式，确定广播通信数据，并执行步骤S508。若根据配置信息确定通信数据的发送方式为向指定从机发送的方式，流程转至步骤S509。

步骤S508，向记录的从机广播通信数据。

在本申请的一实施例中，根据上述步骤S503和S505记录的从机，向记录的从机广播通信数据包括：向与第一下端口133、第二下端口134连接的所有从机12广播通信数据。所述所有从机12包括非扩展的从机12及扩展的从机12。

步骤S509，向记录的从机中的指定从机发送通信数据。

在本申请的一实施例中，指定从机可以为与第一下端口133连接的从机12或者与第二下端口134连接的从机12。在本申请的一实施例中，所述指定从机12包括非扩展的从机12及扩展的从机12。

本申请实施例中，由于集成电路器件13能够将第一上端口131上的特定厂商的主机发送的通信数据发送给第一下端口133、第二下端口134上的所有从机或指定从机，因而本申请能够在SPMI总线上实现不同厂商的主机11与从机12之间的交互，降低了对供应厂商的依赖性，提升自研能力。此外，由于接收集通信数据的所有从机或指定从机中还包括第二下端口134上的扩展的从机，因此，在SPMI总线上实现了对从机12在数量上的扩展。另外，本申请实施例通过集成电路器件13将从主机11获取的通信数据发送给所有从机或指定从机，由于集成电路器件13能够增加SPMI总线的信号的驱动能力，因而，可以使用更长的SPMI总线在PCB上进行主机11与从机12的布局，解决了主机11与从机12在PCB板上布局时受限的问题，并实现了SPMI总线的集线器(HUB)功能。

参考图6所示，为本申请一实施例中总线接口扩展方法的流程图。所述总线接口扩展方法应用在集成电路器件13。所述方法具体包括如下步骤。

步骤S601，检测非扩展的主机是否与SPMI总线相连接。

在本申请的一实施例中，非扩展的主机11连接在集成电路器件13的第一上端口131。检测非扩展的主机11是否与SPMI总线相连接包括：检测集成电路器件的第一上端口131是否存在与SPMI总线相连接的主机11，若第一上端口131上存在与SPMI总线相连接的主机11，确定存在非扩展的主机11与SPMI总线相连接。若第一上端口131上不存在与SPMI总线相连接的主机11，确定非扩展的主机11与SPMI总线不相连接。在本申请的一实施例中，若非扩展的主机11与SPMI总线相连接，执行步骤S602；若非扩展的主机11与SPMI总线不相连接，执行步骤S603。

步骤S602，获取非扩展的主机发送的第一通信数据。

在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过SPMI总线获取非扩展的主机11向目标从机发送的第一通信数据。目标从机可以是与集成电路器件13连接的任意一个从机12。在本申请的一实施例中，集成电路器件13通过第一下端口133或第二下端口133与从机12相连接。

步骤S603，判断SPMI总线是否处于空闲状态。

在本申请的一实施例中，若确定SPMI总线的时钟信号线及数据信号线均处于低电平时，确定SPMI总线处于空闲状态。若SPMI总线处于空闲状态，执行步骤S604，若SPMI总线不处于空闲状态，执行步骤S606。

步骤S604，检测到扩展的主机与SPMI总线相连接，获取扩展的主机发送的第二通信数据。

在本申请的一实施例中，扩展的主机11连接在集成电路器件13的第二上端口132。若检测到集成电路器件的第二上端口132存在与SPMI总线相连接的主机11，则确定存在扩展的主机11与SPMI总线相连接，并获取扩展的主机向目标从机发送的第二通信数据。

步骤S605，将第二通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第二通信数据发送给SPMI总线上的指定从机。

在本申请的一实施例中，将第二通信数据广播给所有从机或将第二通信数据发送给指定从机包括：根据配置信息，确定通信数据的发送方式；若确定第二通信数据的发送方式为广播方式，向所有从机广播第二通信数据；若确定第二通信数据的发送方式为向指定从机发送的方式，向指定从机发送第二通信数据。

步骤S606，将第一通信数据广播给SPMI总线上的所有从机或将第一通信数据发送给SPMI总线上的指定从机。

在本申请的一实施例中，将第一通信数据广播给所有从机或将第一通信数据发送给指定从机包括：根据配置信息，确定第一通信数据的发送方式；若确定第一通信数据的发送方式为广播方式，向所有从机广播第一通信数据；若确定第一通信数据的发送方式为向指定从机发送的方式，向指定从机发送第一通信数据。

本申请实施例中，由于集成电路器件13能够将特定厂商的主机11发送的通信数据广播给所有从机12或将通信数据发送给指定从机12，因而本申请实施例能够在SPMI总线上实现不同厂商的主机11与从机12之间的交互。此外，由于扩展的主机12也能够通过集成电路器件13将通信数据广播给所有从机12或将通信数据发送给指定从机12，因此，在SPMI总线上实现了对主机11在数量上的扩展，并实现主机11的定制化特性功能。另外，本申请实施例通过集成电路器件13将从主机11获取的通信数据发送给所有从机或指定从机12，由于集成电路器件13能够增加SPMI总线的信号的驱动能力，因而，可以使用更长的SPMI总线在PCB上进行主机11与从机12的布局，解决了主机11与从机12在PCB板上布局时受限的问题，并实现了SPMI总线的集线器(HUB)功能。

在本申请的一实施例中，在步骤S605之后，所述方法还包括：根据第一通信数据或第二通信数据对从机12进行配置。在本申请的一实施例中，以从机12为电源设备为例，根据第一通信数据或第二通信数据对从机12进行配置包括：根据第一通信数据或第二通信数据的工作模式，配置从机12的工作模式，或根据第一通信数据或第二通信数据的输出电压值，配置从机12的输出电压值。

参考图7示，为本申请一实施例中电子设备100的硬件结构示意图。电子设备100可以包括处理器110，集成电路器件13、外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备100，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备100供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flexible light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

内部存储器121可以包括一个或多个随机存取存储器(random access memory，RAM)和一个或多个非易失性存储器(non-volatile memory，NVM)。

随机存取存储器可以包括静态随机存储器(static random-access memory，SRAM)、动态随机存储器(dynamic random access memory，DRAM)、同步动态随机存储器(synchronous dynamic random access memory,SDRAM)、双倍资料率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory,DDR SDRAM，例如第五代DDR SDRAM一般称为DDR5 SDRAM)等；

非易失性存储器可以包括磁盘存储器件、快闪存储器(flash memory)。

快闪存储器按照运作原理划分可以包括NOR FLASH、NAND FLASH、3D NAND FLASH等，按照存储单元电位阶数划分可以包括单阶存储单元(single-level cell,SLC)、多阶存储单元(multi-level cell,MLC)、三阶储存单元(triple-level cell,TLC)、四阶储存单元(quad-level cell,QLC)等，按照存储规范划分可以包括通用闪存存储(英文：universalflash storage，UFS)、嵌入式多媒体存储卡(embedded multi media Card，eMMC)等。

随机存取存储器可以由处理器110直接进行读写，可以用于存储操作系统或其他正在运行中的程序的可执行程序(例如机器指令)，还可以用于存储用户及应用的数据等。

非易失性存储器也可以存储可执行程序和存储用户及应用的数据等，可以提前加载到随机存取存储器中，用于处理器110直接进行读写。

外部存储器接口120可以用于连接外部的非易失性存储器，实现扩展电子设备100的存储能力。外部的非易失性存储器通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部的非易失性存储器中。

内部存储器121或外部存储器接口120用于存储一个或多个计算机程序。一个或多个计算机程序被配置为被该处理器110执行。该一个或多个计算机程序包括多个指令，多个指令被处理器110执行时，可实现上述实施例中在电子设备100上执行的总线接口扩展方法，以实现电子设备100的总线接口扩展功能。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备100平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of theUSA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备100姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控器件”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌入在电子设备100中。

本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述相关步骤，以实现上述实施例中的总线接口扩展方法。

另外，本申请的一些实施例还提供一种装置，这个装置具体可以是芯片，组件或模块，该装置可包括相连的处理器和存储器；其中，存储器用于存储计算机执行指令，当装置运行时，处理器可执行存储器存储的计算机执行指令，以使芯片执行上述各方法实施例中的总线接口扩展方法。

其中，本实施例提供的电子设备、计算机存储介质、计算机程序产品或芯片均用于执行上文所提供的对应的方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果，此处不再赘述。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

该作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的一些实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的一些实施例的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请的一些实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的一些实现例的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请的一些实施例的技术方案的精神和范围。