半导体清洗设备及其承载装置

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备及其承载装置。

背景技术

目前，半导体行业中的单片清洗机对比槽式清洗机来说，由于是单个片子清洗，虽然清洗效果较好，但是工作效率相对较低，这就要求单片清洗机要尽可能的缩短节拍时间来增加工作效率。单片清洗机的卡盘用于夹持晶圆，然后在电机的带动下按预定的速度进行高速旋转，由于卡盘中夹持晶片的零件为树脂件，长时间运行会有磨损，必须定期更换，现有卡盘拆装繁琐、时间较长，影响设备的运行效率。

现有技术方案中，连接件通过螺钉和电机转子连接固定，卡盘通过螺钉和连接件连接固定，电机定子和其余固定件连接，通过此种连接方式，电机可以带动卡盘进行转动。当需要对卡盘进行维护时，首先需要通过拆除卡盘盖和卡盘之间的螺钉，将卡盘盖拆除后再通过拆除卡盘和连接件之间的螺钉，从而实现卡盘的拆除。由于现有技术中的拆装繁琐且耗时较长，从而大幅增加了设备的维护时间，降低了设备的生产效率。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备及其承载装置，用以解决现有技术存在卡盘拆装维护时间较长从而降低了生产效率的技术问题。

因此本发明针对此问题发明了一种可实现卡盘快速拆装功能的结构，可有效缩短卡盘的拆装时间，提高单片清洗机设备的工作效率。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的承载装置，包括：卡盘组件、承载组件、驱动器及控制组件；所述卡盘组件包括卡盘及转接件，所述转接件设置于所述卡盘的底部，并且与所述卡盘同心设置，所述卡盘用于承载晶圆；所述承载组件包括承载件及伸缩结构，所述承载件的顶部开设有容置腔，所述容置腔用于容置所述转接件并且与所述转接件旋转定位，所述承载件的底部与所述驱动器连接，所述驱动器通过驱动所述承载件旋转以带动所述卡盘转动；多个所述伸缩结构均设置于所述承载件内，并且沿所述容置腔周向分布，所述伸缩结构的轴线与所述容置腔的径向平行设置，所述伸缩结构的端部能伸入所述容置腔内顶抵所述转接件的周壁，用于将所述转接件卡合固定于所述容置腔内；

所述控制组件设置于所述驱动器上，所述控制组件选择性与所述承载组件连接，用于控制所述伸缩结构收缩以释放所述转接件。

于本申请的一实施例中，所述承载件内形成有多个安装槽，多个所述伸缩结构分别设置于多个所述安装槽内；所述伸缩结构包括顶抵杆、弹性件及堵头，所述顶抵杆滑动设置于所述安装槽内，所述弹性件设置于所述顶抵杆与所述堵头之间，用于向所述顶抵杆施加作用力，以使所述顶抵杆的端部进入所述容置腔内，所述堵头与所述安装槽的端口连接，以将所述弹性件及所述顶抵杆限位于所述安装槽内。

于本申请的一实施例中，所述安装槽的底壁通过一通孔与所述容置腔的侧壁连通，并且所述通孔的内径小于所述安装槽的内径；所述顶抵杆包括滑动部及顶抵部，所述滑动部与所述安装槽滑动配合，所述顶抵部能通过所述通孔伸入所述容置腔内。

于本申请的一实施例中，所述顶抵部的端部为锥形，所述转接件的外周壁沿周向对应的开设有限位槽，所述顶抵部的端部与所述限位槽配合，以将所述转接件压入所述容置腔内。

于本申请的一实施例中，所述安装槽的底壁上形成有储压腔，并且所述储压腔环绕所述通孔外周设置；所述承载件内具有流体通道，所述流体通道与多个所述安装槽的储压腔连通设置，所述控制组件选择性与所述流体通道连通，用于通过所述流体通道向所述储压腔内输入流体，以使所述顶抵杆退出所述容置腔以释放所述转接件。

于本申请的一实施例中，所述承载件包括叠置的承载环及承载盘，所述承载环的底面上开设有多个进气孔，多个所述进气孔与多个所述储压腔一一对应的连通，所述承载盘的顶面上开设有环形槽，所述承载环与所述承载盘密封贴合，所述环形槽与多个所述进气孔连通，所述承载盘中还开设有进气道，所述进气道与所述环形槽连通，所述控制组件选择性与所述进气道连通，所述进气道、所述环形槽及多个所述进气孔构成所述流体通道；多个所述安装槽均匀分布于所述承载环的周向上。

于本申请的一实施例中，所述承载盘的顶面开设有凹槽，所述承载环的内侧壁与所述凹槽共同构成所述容置腔；所述转接件底面设置有定位台，所述定位台与所述转接件偏心设置，所述凹槽的底壁上对应于所述定位台设置有定位槽，所述定位台与所述定位槽配合以将所述转接件与所述承载盘旋转定位。

于本申请的一实施例中，所述进气道包括第一流道、第二流道及密封塞，所述第一流道由承载盘的外周壁延伸至与所述环形槽连通，所述第二流道与由所述承载盘的底面延伸至与所述第一流道连通，所述密封塞设置于所述第一流道的端口处以用于封堵第一流道；所述控制组件选择性与所述第二流道连通。

于本申请的一实施例中，所述控制组件包括连通结构及驱动结构，所述连通结构滑动设置于所述驱动器的一侧，用于在与所述流体通道连通时，将流体导入至所述流体通道；所述驱动结构与所述连通结构同侧设置，并且与所述连通结构传动连接，用于带动所述连通结构的升降以选择性与所述流体通道连通。

于本申请的一实施例中，所述连通结构包括直线轴承、连通杆及连接接头，所述直线轴承设置于所述驱动器上，所述连通杆套设于所述直线轴承内，所述连通杆内开设有第三流道，所述第三流道的排出口位于连通杆的顶端，所述连通杆的顶端能选择性与所述承载组件连接，以选择性连通所述第三流道和所述流体通道，所述连通杆的底端与所述驱动结构连接，所述连接接头设置于所述连通杆的一侧，用于与流体源连接。

于本申请的一实施例中，所述驱动结构包括驱动部及浮动接头，所述驱动部的伸缩杆通过所述浮动接头与所述连通杆的底端连接。

第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，包括如第一个方面提供的承载装置。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过将卡盘组件的转接件容置于承载件的容置腔内，伸缩结构的端部能伸入容置腔内以将转接件卡合固定于容置腔内；控制组件通过控制伸缩结构收缩以使得伸缩结构释放转接件，从而实现卡盘的快速拆装。由于本申请实施例能够实现卡盘组件的快速拆装，不仅实现了卡盘拆装的半自动化控制，而且快速有效，从而大幅缩短了卡盘的维护时间，进而提高了半导体清洗设备的工作效率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种承载装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种承载装置省略卡盘的剖视示意图；

图3为本申请实施例提供的一种转接件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种承载装置的分解示意图；

图5为本申请实施例提供的一种承载件的剖视示意图；

图6为本申请实施例提供的一种承载环与伸缩结构配合的俯视示意图；

图7为本申请实施例提供的一种承载环与伸缩结构配合的剖视示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的承载装置，该半导体清洗设备的承载装置的结构示意图如图1及图2所示，包括：卡盘组件1、承载组件2、驱动器3及控制组件4；卡盘组件1包括卡盘11及转接件12，转接件12设置于卡盘11的底部，并且与卡盘11同心设置，卡盘11用于承载晶圆(图中未示出)；承载组件2包括承载件21及伸缩结构22，承载件21的顶部开设有容置腔23，容置腔23用于容置转接件12并且与转接件12旋转定位，承载件21的底部与驱动器3连接，驱动器3通过驱动承载件21旋转以带动卡盘11转动；多个伸缩结构22均设置于承载件21内，并且沿容置腔23的周向分布，伸缩结构22的轴线与容置腔23的径向平行设置，伸缩结构22的端部能伸入容置腔23内顶抵转接件12的周壁，用于将转接件12卡合固定于容置腔23内；控制组件4设置于驱动器3上，控制组件4选择性与承载组件2连接，用于控制伸缩结构22收缩以释放转接件12。

如图1及图2所示，承载装置具体设置于半导体清洗设备的工艺腔室(图中未示出)内，但是本申请实施例并不以为限，例如该承载装置也可以应用于其它半导体工艺设备。卡盘组件1包括卡盘11及转接件12，转接件12具体可以为筒状结构，转接件12设置于卡盘11的底部，并且与卡盘11之间采用同心设置，以便于带动卡盘11及承载于卡盘11上的晶圆旋转。转接件12与卡盘11之间可以采用螺栓连接固定为一个整体，但是本申请实施例并不以此为限。承载组件2包括承载件21及伸缩结构22，承载件21的顶部可以开设有同心设置的容置腔23，以用于容置转接件12，但是本申请实施例并不限定容置腔23必须与承载件21同心设置。容置腔23能与转接件12旋转定位，即当驱动器3驱动承载件21旋转时，容置腔23与转接件12配合定位以带动承载盘212旋转。承载件21的底部可以与驱动器3连接，例如驱动器3具体可以为电机，承载件21可以与电机的转子连接，但是本申请实施例并不以此为限。多个伸缩结构22设置在承载件21内，多个伸缩结构22可以沿容置腔23周向分布，并且伸缩结构22的轴线与容置腔23的径向平行，伸缩结构22的端部能伸入容置腔23内顶抵转接件12的周壁，以将转接件12卡合固定于容置腔23内。控制组件4可以设置于驱动器3上，例如驱动器3具体可以为电机，控制组件可以与电机的外壳或者其它固定部件连接，控制组件4选择性与承载组件2连接，控制组件4可以控制伸缩结构22收缩以释放转接件12，从而实现卡盘组件1与承载组件2之间的快速拆装。

本申请实施例通过将卡盘组件的转接件容置于承载件的容置腔内，伸缩结构的端部能伸入容置腔内以将转接件卡合固定于容置腔内；控制组件通过控制伸缩结构收缩以使得伸缩结构释放转接件，从而实现卡盘的快速拆装。由于本申请实施例能够实现卡盘组件的快速拆装，不仅实现了卡盘拆装的半自动化控制，而且快速有效，从而大幅缩短了卡盘的维护时间，进而提高了半导体清洗设备的工作效率。

于本申请的一实施例中，如图2、图5及图6所示，承载件21内形成有多个安装槽24，多个伸缩结构22分别设置于多个安装槽24内；伸缩结构22包括顶抵杆221、弹性件222及堵头223，顶抵杆221滑动设置于安装槽24内，弹性件222设置于顶抵杆221与堵头223之间，用于向顶抵杆221施加作用力，以使顶抵杆221的端部进入容置腔23内，堵头223与安装槽24的端口连接，以将弹性件222及顶抵杆221限位于安装槽24内。具体来说，承载件21内形成有多个安装槽24，多个伸缩结构22分别设置于多个安装槽24内。顶抵杆221具体采用杆状结构，顶抵杆221设置于安装槽24内，顶抵杆221的一端部可以伸入容置腔23内以顶抵转接件12。弹性件222具体可以采用卷圈弹簧，弹性件222设置于顶抵杆221与堵头223之间，用于对顶抵杆221施加一弹性作用力，使得顶抵杆221的端部伸入容置腔23内，但是本申请实施例并不限定在弹性件222具体类型。堵头223具体可以采用板状结构，堵头223与安装槽24之间可以采用螺接方式固定连接，以将弹性件222及顶抵杆221限定于安装槽24内。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单且易于实现，从而大幅降低本申请实施例的应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定伸缩结构22的具体实施方式，例如伸缩结构22也可以采用弹性凸销结构。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2及图6所示，安装槽24的底壁通过一通孔25与容置腔23的侧壁连通，并且所述通孔25的内径小于所述安装槽24的内径；顶抵杆221包括滑动部2211及顶抵部2212，滑动部2211与安装槽24滑动配合，顶抵部2212能通过通孔25伸入容置腔23内。具体来说，安装槽24的底壁与容置腔23的侧壁之间贯穿有通孔25，通孔25的内径可以小于安装槽24的内径，以限定顶抵杆221的位置。顶抵杆221的滑动部2211外径略小于安装槽24的内径，以便于滑动部2211相对于安装槽24滑动，顶抵部2212与滑动部2211为一体结构，顶抵部2212的外径略小于通孔25的内径，以便于顶抵部2212与相对于通孔25滑动，顶抵部2212的端部可以伸入容置腔23内。采用上述设计，使得本申请实施例的结构较为简单易用，从而降低制造及应用成本。

于本申请的一实施例中，如图2、图3及图6所示，顶抵部2212的端部为锥形，转接件12的外周壁沿周向对应的开设有限位槽13，顶抵部2212的端部与限位槽13配合，以将转接件12压入容置腔23内。具体来说，顶抵部2212靠近容置腔23的端部采用锥形结构，而转接件12的外周壁对应的开设限位槽13，该限位槽13具体可以是设置于转接件12外周中部的锥面槽。在实际应用时，顶抵部2212的端部伸出后进入限位槽13，顶抵部2212的端部可以向转接件12施加一向下的作用力，从而将转接件12压入容置腔23内，从而大幅提高本申请实施例的结构稳定性。需要说明的是，本申请实施例并不限定顶抵部2212的端部的具体结构，例如顶抵部2212的端部也可以设置为半球形结构，而限位槽13可以对应设置为弧面槽同样能实现上述作用。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2及图5所示，安装槽24的底壁上形成有储压腔26，并且储压腔26环绕通孔25外周设置；承载件21内具有流体通道27，流体通道27与多个安装槽24的储压腔26连通设置，控制组件4选择性与流体通道27连通，用于通过流体通道27向储压腔26内输入流体，以使顶抵杆221退出容置腔23以释放转接件12。具体来说，安装槽24的底壁上可以开设有环形的储压腔26，储压腔26具体环绕于通孔25的外周设置，承载件21内可以形成有流体通道27，流体通道27与多个安装槽24内的储压腔26连通，控制组件4可以选择性与流体通道27连通，以通过流体通道27向储压腔26内输入流体，该流体例如可以是气体，由于持续向储压腔26内输入流体能推动顶抵杆221退出容置腔23以释放转接件12。采用上述设计，由于采用流体控制伸缩结构22收缩，使得本申请实施例易于实现，从而大幅降低本申请实施例的故障率，进而延长使用寿命。

于本申请的一实施例中，如图4至图7所示，承载件21包括同心且叠置的承载环211及承载盘212，承载环211的底面上开设有多个进气孔213，多个进气孔213与多个储压腔26一一对应的连通，承载盘212的顶面上开设有环形槽214，承载环211与承载盘212密封贴合，环形槽214与多个进气孔213连通，承载盘212中还开设有进气道，进气道与环形槽214连通，控制组件4选择性与进气道连通，进气道、环形槽214及多个进气孔213构成流体通道27；多个安装槽24均匀分布于承载环211的周向上。

如图4至图7所示，承载环211具体可以为采用金属材质制成的环形结构，该承载环211的底面上可以开设有多个进气孔213。承载盘212具体可以为采用金属材质制成圆盘形结构，承载盘212的顶面上开设有环形槽214，承载环211叠置于承载盘212上，并且两者密封贴合设置，以使多个进气孔213均与环形槽214连通。承载盘212的一侧还可以开设有进气道，进气道与环形槽214连通，控制组件4通过选择性与进气道连通，以将流体导入储压腔26内。进气孔213、环形槽214及进气道配合以构成流体通道27。采用上述设计，承载件21采用分体式结构，即承载环211及承载盘212组合而成，使得本申请实施例便于加工，从而大幅降低加工制造成本。可选地，承载件21还包括有密封组件28，该密封组件28设置于承载环211与承载盘212之间，以使承载环211与承载盘212密封贴合，从而防止流体通道27发生流体泄露。密封组件28具体可以是两个密封圈，两个密封圈分别设置于环形槽214的内侧及外侧，但是本申请实施例并不限定密封组件28的具体类型。承载环211的周向均匀分布有六个安装槽24，六个伸缩结构22分别设置于六个安装槽24内，由于采用多个伸缩结构22并且均匀分布，由此使得转接件12受力均匀，从而大幅提高本申请实施例的稳定性。另外，安装槽24设置于承载环211上，从而便于设置流体通道27，使得本申请实施例的结构简单易于加工制造。但是本申请实施例并不限定安装槽24的具体数量，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图5所示，承载盘212的顶面开设有凹槽，承载环211的内侧壁与凹槽共同构成容置腔23；转接件12底面设置有定位台14，定位台14与转接件12偏心设置，凹槽的底壁上对应于定位台14设置有定位槽29，定位台14与定位槽29配合以将转接件12与承载盘212旋转定位。具体来说，承载盘212的顶面可以开设有凹槽，承载环211的内侧壁与承载环211的凹槽共同构成容置腔23。转接件12的底面上一体形成有定位台14，该定位台14与转接件12偏心设置。承载盘212上的凹槽底壁设置有定位槽29，定位槽29与承载盘212偏心设置，并且与定位台14对应设置。当转接件12设置于容置腔23内时，定位台14伸入定位槽29内以使得转接件12可以直接与在承载盘212旋转定位，由于承载盘212与驱动器3连接，使得本申请实施例运行稳定，从而大幅降低本申请实施例的故障率。

于本申请的一实施例中，如图2及图5所示，进气道包括第一流道215、第二流道216及密封塞217；第一流道215由承载盘212的外周壁延伸至与环形槽214连通，第二流道216与由承载盘212的底面延伸至与第一流道215连通，密封塞217设置于第一流道215的端口处以用于封堵第一流道215；控制组件4选择性与第二流道216连通。采用上述设计，由于第二流道216沿承载盘212的轴向设置，即第二流道216开口朝下设置，使得控制组件4可以设置于承载盘212下方的驱动器3上，从而大幅节省本申请实施例的空间占用。但是本申请实施并不以此为限，例如在一些其它实施例中可以省略第二流道216，控制组件4可以通过第一流道215与流体通道27连接，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1、图2及图5所示，控制组件4包括连通结构41及驱动结构42，连通结构41滑动设置于驱动器3的一侧，用于在与流体通道27连通时，将流体导入至流体通道27；驱动结构42与连通结构41同侧设置，并且与连通结构41传动连接，用于驱动连通结构41的顶端选择性与流体通道27连通。具体来说，由于承载盘212会在驱动器3的驱动下旋转，当需要对卡盘组件1进行拆卸时，承载盘212旋转以使得第二流道216移动至一预设位置，即第二流道216的端口与连通结构41对齐时，驱动结构42驱动连通结构41上升以使得连通结构41与第二流道216的端口密封连接，即连通结构41与流体通道27连通，以通过第二流道216向流体通道27内输入流体。采用上述设计，不仅实现了连通结构41与第二流道216选择性连接，而且结构简单易于实现。

于本申请的一实施例中，如图1、图2及图5所示，连通结构41包括直线轴承43、连通杆44及连接接头45，直线轴承43设置于驱动器3上，连通杆44套设于直线轴承43内，连通杆44内开设有第三流道441，第三流道441的排出口位于连通杆44的顶端，连通杆44的顶端能与承载组件2连接，以选择性连通第三通道441和流体通道27，连通杆44的底端与驱动结构42连接，连接接头45设置于连通杆44的一侧，用于与流体源连接。

如图1、图2及图5所示，直线轴承43具体设置于驱动器3的上固定件31的一侧。连通杆44具体为中空的杆状结构，以在连通杆44内形成有第三流道441，并且第三流道441的排出口位于连通杆44的顶端。连通杆44的顶端选择性承载组件2连接，以使第三流道441选择性与流体通道27连通。连通杆44的底端为封闭结构，以便于连通杆44与驱动结构42连接。连接接头45设置于在连通杆44的一侧，并且与连通杆44内的第三流道441连通，连接接头45用于与流体源连接，以将流体导入至连通杆44内的第三流道441。连接接头45可以靠近驱动结构42设置以便于连通杆44相对于直线轴承43滑动，避免连接接头45与直线轴承43之间发生机械干涉，从而大幅降低本申请实施例的故障率。可选地，连通杆44的顶端还设置有密封件(例如密封圈)，以使得连通杆44与第二流道216密封连接，从而避免流体发生泄露，以提高本申请实施的稳定性。

于本申请的一实施例中，如图1及图2所示，驱动结构42包括驱动部46及浮动接头47，驱动部46的伸缩杆通过浮动接头47与连通杆44的底端连接。具体来说，驱动部46具体可以是伸缩气缸或者电缸，驱动部46的缸体设置于驱动器3的下固定件32一侧，驱动部46的伸缩杆可以通过浮动接头47与连通杆44的底端连接，浮动接头47可以吸收安装误差，从而进一步的提高本申请实施例的稳定性，从而进一步降低故障率及应用成本。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，包括上述各实施例提供的承载装置。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过将卡盘组件的转接件容置于承载件的容置腔内，伸缩结构的端部能伸入容置腔内以将转接件卡合固定于容置腔内；控制组件通过控制伸缩结构收缩以使得伸缩结构释放转接件，从而实现卡盘的快速拆装。由于本申请实施例能够实现卡盘组件的快速拆装，不仅实现了卡盘拆装的半自动化控制，而且快速有效，从而大幅缩短了卡盘的维护时间，进而提高了半导体清洗设备的工作效率。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。