一种高可靠性LED倒装金属支架

技术领域

本发明涉及的是LED倒装金属支架技术领域，具体涉及一种高可靠性LED倒装金属支架。

背景技术

近几年来，LED产品的快速发展，产品的种类也基本定型。LED金属基板产品具有耐高温、抗腐蚀性、高导热性等优点，深受广大客户喜爱。但目前LED倒装金属光源在灯具组装过程中，基本使用手工方式在基板底部涂抹导热硅脂、焊锡、卡扣固定的方式组装。该方式组装效率低，整灯组装过程对LED光源容易造成损伤，存在质量隐患。

综上所述，本发明设计了一种高可靠性LED倒装金属支架。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种高可靠性LED倒装金属支架，结构简单，设计合理、组装方便，实用性强。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高可靠性LED倒装金属支架，包括LED倒装金属支架、正面正电极、导通孔、背面正电极、正面负电极和背面负电极，所述的LED倒装金属支架为平面结构，所述的LED倒装金属支架的基板上设置有正面正电极、背面正电极、正面负电极、背面负电极和导通孔，正面正电极、背面正电极之间设置有绝缘隔离的正导线架，正面负电极、背面负电极之间设有绝缘隔离的负导线架；所述的导通孔分别设置在正面正电极和背面正电极中间、正面负电极和背面负电极中间。

作为优选，所述的LED倒装金属支架封装后形成白光光源。

作为优选，所述的LED倒装金属支架的表面设置有沉金层，所述金层可以起到与底部导通作用。

作为优选，所述的LED倒装金属支架底部设置有沉金层起导电及固定双重作用。

作为优选，所述的LED倒装金属支架为铝或铜片，厚度为0.5-3.0毫米。

本发明采用导热性好的金属材料作为基板，在基板上钻孔使正面电极导通连接底部，基板底部涂布银层或沉镍钯金，使终端客户组装时减少焊锡工艺，提升光源可靠性。

本发明具有以下有益效果：

1、支架电极导通底部设计，减少灯珠焊锡工艺，对人体健康无影响。

2、使产品性能稳定，高效，品质保证。

3、减少灯珠在焊锡操作过程中划伤及烫伤胶体。

4、减少灯珠在焊锡过程中所产生的松香与胶体发生反应，从而使胶体发黑。

5、减少灯珠因焊锡温度过高而烫伤电极及死灯。

6、该底部涂布金层起导电及固定双重作用.

7、该底部设计与散热结构完美结合，装配简单，可实现自动化贴片生产。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的正面结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；

图3为本发明的截面示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高可靠性LED倒装金属支架，包括LED倒装金属支架1、正面正电极2、导通孔3、背面正电极4、正面负电极5和背面负电极6，所述的LED倒装金属支架1为平面结构，所述的LED倒装金属支架1的基板上设置有正面正电极2、背面正电极4、正面负电极5、背面负电极6和导通孔3，正面正电极2、背面正电极4之间设置有绝缘隔离的正导线架，正面负电极5、背面负电极6之间设有绝缘隔离的负导线架；所述的导通孔3分别设置在正面正电极2和背面正电极4中间、正面负电极5和背面负电极6中间。

所述的LED倒装金属支架1封装后形成白光光源。

所述的LED倒装金属支架1的表面设置有沉金层，所述金层可以起到与底部导通作用。

所述的LED倒装金属支架1底部设置有沉金层起导电及固定双重作用。

所述的LED倒装金属支架1为铝或铜片，厚度为0.5-3.0毫米。

本具体实施方式的工作原理是：通过化学沉镍钯金固化在LED倒装金属支架1上；基板上设置有正面正电极2、背面正电极4、正面负电极5、背面负电极6；电极上设置导通孔3，从而使正面正电极2与背面正电极4导通，正面负电极5与背面负电极6导通；背面电极与散热结构完美结合。

本具体实施方式的技术优点为：支架电极导通底部设计，减少灯珠焊锡工艺，对人体健康无影响；底部涂布银层起导电及固定双重作用；底部设计与散热结构完美结合，装配简单，可实现自动化贴片生产。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。