软启动器检测装置及方法

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其是涉及一种软启动器检测装置及方法。

背景技术

软启动器广泛应用于电动机的平滑启动控制，交流电源与电动机之间串有反并联晶闸管。利用晶闸管的电子开关特性，通过软启动器中的控制芯片控制门极触发脉冲来改变晶闸管的导通程度，从而改变加到定子绕组上的电压。当晶闸管的导通角从00开始上升时，电动机开始启动，随着导通角的增大，晶闸管的输出电压也逐渐增高，电动机便开始加速，直至电压输出至额定电压，软启动器的旁路接触器动作，电动机全压运行。

经过大量实践，软启动器设备故障一般为供电回路(24VDC整流桥、24VDC电源芯片、5VDC电源芯片损坏)以及晶闸管驱动回路、检测回路光耦失效等。因此，目前亟须一种能够对软启动器进行带载运行及相关测试的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软启动器检测装置及方法，旨在解决现有技术中的上述问题。

本发明提供一种软启动器检测装置，包括：

控制模块，与供电模块和软启动器连接，用于控制所述软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；

供电模块，与软启动器连接和所述控制模块连接，用于在运行模式下，为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；

检测模块，与软启动器连接，用于在运行模式下，当软启动器工作时对其进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；

测试模块，与软启动器连接，用于在测试模式下，通过开关控制测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。

本发明提供一种软启动器检测方法，包括：

通过控制模块设置软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；

在运行模式下，通过供电模块为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；并通过检测模块对处于工作状态下的软启动器进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；

在测试模式下，通过测试模块通过开关进行控制，测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。

采用本发明实施例，具备对软启动器进行带载运行及测试功能，对其供电回路(24VDC整流桥、24VDC电源芯片、5VDC电源芯片损坏)以及晶闸管驱动回路、检测回路提供了有效的检测方法，该发明具有操作简便、故障诊断精确、并自带精准的数字电压显示等特点。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的软启动器检测装置的示意图；

图2是本发明实施例的软启动器检测装置实物的示意图；

图3是本发明实施例的软启动器供电回路电路板的原理图；

图4是本发明实施例的软启动器驱动和检测回路的电路板原理图；

图5是本发明实施例的软启动器检测装置电气原理图；

图6是本发明实施例的软启动器检测装置的操作流程图；

图7是本发明实施例的软启动器检测方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

装置实施例

根据本发明实施例，提供了一种软启动器检测装置，图1是本发明实施例的软启动器检测装置的示意图，如图1所示，根据本发明实施例的软启动器检测装置具体包括：

控制模块(也可以称为控制回路)10，与供电模块和软启动器连接，用于控制所述软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；控制模块10具体包括：开关S1、开关S2、接触器K1、以及指示灯H7，其中，开关S2用于进行共工作状态选择，指示灯H7与接触器K1并联，用于指示控制模块的状态，接触器K1的触点接入软启动器的供电回路，控制软启动器供电电源，开关S1与软启动器连接，用于控制软启动器的启动信号。

供电模块(也可以称为供电回路)12，与软启动器连接和所述控制模块连接，用于在运行模式下，为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；供电模块12具体包括：一路230VAC电源经开关“F0”接入软启动器，其中一路接入到软启动器提供动力电源，另一路接入到软启动器的开关电源提供控制电源。

检测模块(也可以称为状态检测回路)14，与软启动器连接，用于在运行模式下，当软启动器工作时对其进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；所述检测模块14具体包括：

数显交流电压表V1、数显交流电压表V2、负载灯H1、以及负载灯H2，其中，数显交流电压表V1和数显交流电压表V2分别连接至软启动器，负载灯H1与数显交流电压表V1并联，负载灯H2与数显交流电压表V2并联。

测试模块(也可以称为测试回路)16，与软启动器连接，用于在测试模式下，通过开关控制测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。测试模块16具体用于：

通过测量24VDC电源芯片的LINE VOLTAGE端是否存在24VDC判断24VDC整流桥是否损坏，通过测量24VDC电源芯片的VREG端是否存在24VDC判断24VDC电源芯片是否损坏，通过测量5VDC电源芯片的VREG端是否存在5VDC可判断5VDC电源芯片是否损坏；或者，

通过PLC-12与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D31/D32导通，在UV及WV之间给定24VDC，通过PLC-12与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的正向电压驱动回路是否故障，在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断正向电压检测回路功能是否损坏；或者，

通过PLC-11与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D11/D12导通，在VU及VW之间给定24VDC，通过PLC-11与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的负向电压驱动回路是否故障；在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断负向电压检测回路功能是否损坏。

以下结合附图，对本发明实施例的上述技术方案进行详细说明。

图2是本发明实施例的软启动器检测装置的示意图，通过该装置可以对软启动器进行带载运行及相关测试。具体地，将“软启动器动力电缆(输入)”、“软启动器动力电缆(输出)”及“软启动器信号电缆”与软启动器连接，将该装置的“电源插座”供入230VAC市电，操作相关按钮(或旋钮)，观察相关指示灯及电压表的变化，即可完成对软启动器进行带载运行及相关测试。

在本发明实施例中，包括2种工作模式：运行模式、测试模式。

1、运行模式：

为测试软启动器的运行状态，需给软启动器提供230VAC动力电，给定软启动器24VDC控制电，再通过检测回路检测软启动器工作情况判断软启动器的运行状态是否正常，设计一路230VAC电源经开关“F0”接入到系统，一路接入到软启动器提供动力电源，一路接入到开关电源提供控制电源，控制回路由开关“S2”和接触器“K1”线圈组成，同时由指示灯“H7”指示控制回路状态，接触器“K1”触点接入软启动器供电回路，由控制回路控制软启动器供电电源，软启动器启动信号由“S1”开关控制，软启动器运行检测由数显交流电压表“V1”及“V2”和“H1”及“H2”负载灯指示，如图1所示。

2、测试模式原理：

软启动器供电回路测试：

软启动器电路图如图3所示，给X2、X1供24VDC电源，通过测量“24VDC电源芯片”的“LINE VOLTAGE”端是否存在24VDC可判断24VDC整流桥是否损坏，通过测量“24VDC电源芯片”的“VREG”端是否存在24VDC可判断24VDC电源芯片是否损坏，通过测量“5VDC电源芯片”的“VREG”端是否存在5VDC可判断5VDC电源芯片是否损坏，为实现测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能，需提供24VDC电源以及电压检测回路，设计230VAC电源经开关“F0”供电至开关电源“T0”，由“T0”提供24电源给至软启动器，加装直流电压表检测回路测量各端口电压进行相应结果判断。

软启动器正向电压驱动测试：

软启动器电路板原理图(驱动、检测回路)如图4所示：电路板通过PLC-12与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D31/D32导通，检测驱动回路是否正常需在UV及WV之间给定24VDC，通过PLC-12与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断驱动活路正向驱动是否故障；测试检测回路是否正常需在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断正向检测回路是否故障，为实现测试正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能，需提供24VDC电源以及电压检测回路，设计230VAC电源经开关“F0”供电至开关电源“T0”，由“T0”提供24电源经接触器K2给至软启动器，K2接触器控制由S3三档开关控制，检测回路加装“H5”及“H6”信号灯。

软启动器负向电压驱动测试：

软启动器电路板原理图(驱动、检测回路)如图4所示，电路板通过PLC-11与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D11/D12导通，检测驱动回路是否正常需在VU及VW之间给定24VDC，通过PLC-11与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断驱动活路负向驱动是否故障；测试检测回路是否正常需在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断负向检测回路是否故障，为实现测试负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能，需提供24VDC电源以及电压检测回路，设计230VAC电源经开关“F0”供电至开关电源“T0”，由“T0”提供24电源经接触器K3给至软启动器，K3接触器控制由S3三档开关控制，检测回路加装“H5”及“H6”信号灯。

测试模式的3项功能设计由S3三档开关档位选择控制，0档位控制软启动器供电回路测试，1档位控制K2接触器吸合进行软启动器正向电压驱动测试，2档位控制K3接触器吸合进行软启动器负向电压驱动测试，在K2、K3分别有常闭触点接入对方控制回路进行互锁设置，如图5所示。

为合理的运用资源，使用相同的供电回路，运行模式与测试模式之间的切换由S2控制，并在控制回路中通过K1接触器和K5接触器的常闭触点进行互锁设置，检测回路通过加装接触器K4接触器进行切换。

软启动器检测装置使用方法如图6所示：

软启动器接线：

将“软启动器动力电缆(输入)”、“软启动器动力电缆(输出)”及“软启动器信号电缆”与软启动器连接。

软启动器检测装置供电：

将该装置的“电源插座”供入230VAC市电，闭合开关“F0”，“H3”(“准备”灯)亮。

运行模式：

1)“S2”(“模式选择”旋钮)旋至1档，“H7”(“运行模式”指示灯)亮；

2)按下“S1”(“运行”按钮)；

3)“H1”及“H2”负载灯渐亮，数显交流电压表“V1”及“V2”的电压值逐渐增大，直至“H4”(“旁路”灯)亮，此状态说明带载运行正常。

测试模式：

“S2”(“模式选择”旋钮)旋至2档，“H8”(“测试模式”指示灯)亮。

1)软启动器供电回路测试：“S3”(“测试电压选择”旋钮)旋至0档。

①24VDC整流桥功能测试

将直流电压表电缆接至图3中“24VDC电源芯片”的“LINE VOLTAGE”(输入电压)及“COMMON”(公共端)引脚，若电压表显示24VDC左右，说明24VDC整流桥正常，若电压表显示电压异常，则说明24VDC整流桥损坏。

②24VDC电源芯片功能测试

将直流电压表电缆接至图3中“24VDC电源芯片”的“VREG”(输出电压)及“COMMON”(公共端)引脚，若电压表显示24VDC左右，说明24VDC电源芯片正常，若电压表显示电压异常，则说明24VDC电源芯片损坏。

③5VDC电源芯片功能测试

将直流电压表电缆接至图3中“5VDC电源芯片”的“VREG”(输出电压)及“COMMON”(公共端)引脚，若电压表显示5VDC左右，说明5VDC电源芯片正常，若电压表显示电压异常，则说明5VDC电源芯片损坏。

2)软启动器正向电压驱动测试：“S3”(“测试电压选择”旋钮)旋至1档。

①正向电压驱动回路测试

将图4中的光耦IC300的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H5”(“U相驱动回路”指示灯)亮，说明U相正向电压驱动回路正常，若“H5”不亮，则需要测量U相驱动回路中的光耦IC300、IC301、IC303(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)；

同理，将图4中的光耦IC200的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H6”(“W相驱动回路”指示灯)亮，说明W相正向电压驱动回路正常，若“H6”不亮，则需要测量W相驱动回路中的光耦IC200、IC201、IC202(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)。

②正向电压检测回路测试

将上一步骤中光耦与电路板“信号地”之间的连接线拆除，将图4中的光耦IC305的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H5”及“H6”亮，说明U相及W相正向电压检测回路正常，若“H5”不亮，则需要测量U相检测回路中的光耦IC304、IC305、IC302(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)，若“H6”不亮，则需要测量W相检测回路中的光耦IC203、IC204、IC205(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)。

3)软启动器负向电压驱动测试：“S3”(“测试电压选择”旋钮)旋至2档。

①负向电压驱动回路测试

将图4中的光耦IC300的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H5”(“U相驱动回路”指示灯)亮，说明U相负向电压驱动回路正常，若“H5”不亮，则需要测量U相驱动回路中的光耦IC300、IC301、IC303(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)；

同理，将图4中的光耦IC200的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H6”(“W相驱动回路”指示灯)亮，说明W相负向电压驱动回路正常，若“H6”不亮，则需要测量W相驱动回路中的光耦IC200、IC201、IC202(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)。

②负向电压检测回路测试

将上一步骤中光耦与电路板“信号地”之间的连接线拆除，将图4中的光耦IC305的3脚与电路板的“信号地”(见图3)连接，若“H5”及“H6”亮，说明U相及W相负向电压检测回路正常，若“H5”不亮，则需要测量U相检测回路中的光耦IC304、IC305、IC302(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)，若“H6”不亮，则需要测量W相检测回路中的光耦IC203、IC204、IC205(用直流电压表分别测量光耦4、6脚与“信号地”之间的电压，若电压出现0VDC，则该光耦损坏)。

综上所述，借助于本发明实施例的技术方案，本发明具备对软启动器进行带载运行及测试功能，对其供电回路(24VDC整流桥、24VDC电源芯片、5VDC电源芯片损坏)以及晶闸管驱动回路、检测回路提供了有效的检测方法，该发明具有操作简便、故障诊断精确、并自带精准的数字电压显示等特点。

方法实施例

根据本发明实施例，提供了一种软启动器检测方法，图7是本发明实施例的软启动器检测方法的示意图，如图7所示，根据本发明实施例的软启动器检测方法具体包括：

步骤701，通过控制模块设置软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制，其中，所述工作模式具体包括：运行模式和测试模式；通过控制模块设置软启动器检测装置的工作模式，并对所述软启动器的供电电源进行控制具体包括：

通过开关S2进行工作状态选择，通过指示灯H7指示控制模块的状态，通过接触器K1的触点接入软启动器的供电回路，控制软启动器供电电源，通过开关S1控制软启动器的启动信号。

步骤702，在运行模式下，通过供电模块为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电；并通过检测模块对处于工作状态下的软启动器进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常；其中，通过供电模块为软启动器提供230VAC动力电和24VDC控制电具体包括：

所述供电模块提供的一路230VAC电源经开关“F0”接入，其中一路接入到软启动器提供动力电源，另一路接入到软启动器的开关电源提供控制电源。通过检测模块对处于工作状态下的软启动器进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常具体包括：

通过数显交流电压表V1、数显交流电压表V2、负载灯H1、以及负载灯H2对处于工作状态下的软启动器进行检测，判断所述软启动器的运行状态是否正常并进行指示。

步骤703，在测试模式下，通过测试模块通过开关进行控制，测试软启动器的整流桥功能、电源芯片功能以及电源芯片功能是否损坏，或者，测试软启动器的正向电压驱动回路及正向电压检测回路功能是否损坏，或者，测试软启动器的负向电压驱动回路及负向电压检测回路功能。

步骤703具体包括：

通过测量24VDC电源芯片的LINE VOLTAGE端是否存在24VDC判断24VDC整流桥是否损坏，通过测量24VDC电源芯片的VREG端是否存在24VDC判断24VDC电源芯片是否损坏，通过测量5VDC电源芯片的VREG端是否存在5VDC可判断5VDC电源芯片是否损坏；或者，

通过PLC-12与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D31/D32导通，在UV及WV之间给定24VDC，通过PLC-12与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的正向电压驱动回路是否故障，在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断正向电压检测回路功能是否损坏；或者，

通过PLC-11与GND导通使驱动回路导通驱动晶闸管D11/D12导通，在VU及VW之间给定24VDC，通过PLC-11与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断软启动器的负向电压驱动回路是否故障；在UV及WV之间给定24VDC，通过ULN-16与GND导通，测量UV及WV回路电压是否正常判断负向电压检测回路功能是否损坏。

本发明实施例是与上述装置实施例对应的方法实施例，各个步骤的具体操作可以参照装置实施例的描述进行理解，在此不再赘述。

需要说明的是，本说明书中关于存储介质的实施例与本说明书中关于基于区块链的服务提供方法的实施例基于同一发明构思，因此该实施例的具体实施可以参见前述对应的基于区块链的服务提供方法的实施，重复之处不再赘述。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

在20世纪30年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本说明书实施例时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本说明书一个或多个实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书一个或多个实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书一个或多个实施例可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本说明书的一个或多个实施例，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本文件的实施例而已，并不用于限制本文件。对于本领域技术人员来说，本文件可以有各种更改和变化。凡在本文件的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本文件的权利要求范围之内。