一种三极管封装生产线及其生产方法

技术领域

本发明涉及三极管封装的技术领域，特别是一种三极管封装生产线及其生产方法。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管的结构如图1所示，它包括三极管包括主体部分24和连接于主体部分24上的三个引脚25，当三极管批量生产出后，需要将三极管封装到条状载带上，载带的结构如图2所示，其上开设有沿其长度方向设置的凹槽26，工人需要将三极管连续且朝一个方向整齐的排放到凹槽26内，随后采用胶膜覆盖在载带的顶表面上，从而最终完成三极管的封装。然而，这种封装方式虽然能够完成对三极管的封装，但是仍然存在以下缺陷：1、生产出的三极管无规则的堆积在料筐内，靠人工一个接一个的将料筐内的三极管摆放在凹槽26内，无疑是增加了工人的劳动强度。2、需人工区分三极管的摆放方向，区分后再摆放在凹槽26内，这无疑是增加了工人的劳动强度，同时延长了三极管摆放时间，进而降低了三极管的封装效率。3、人工在排列三极管过程中，容易将三极管的引脚25靠在主体部分24上，进而导致引脚25弯折变形，从而使三极管损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、减轻工人劳动强度、提高三极管封装效率、操作简单的三极管封装生产线及其生产方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种三极管封装生产线，它包括龙门架、设置于龙门架下方的螺旋振动盘和机台，所述龙门架上固设有升降气缸，升降气缸活塞杆的作用端上固设有安装板，安装板的底部固设有步进电机，步进电机的输出上固设有旋转臂，旋转臂上且沿其长度方向设置有多个吸料机构，吸料机构包括真空管、弹簧、软垫以及开设于旋转臂上的导向孔，所述真空管滑动安装于导向孔内，且其上下端均贯穿导向孔设置，真空管上固设有位于旋转臂上方的固定板，真空管上套设有弹簧，弹簧的一端固设于固定板上，另一端固设于旋转臂上，真空管的顶端口与真空泵的工作端口经软管连接，软垫固设于真空管的底端口，软垫内开设有连通真空管的中心孔；所述螺旋振动盘的出料口处固设有导轨，导轨设置于软垫的正下方，导轨的末端处固设有限位板，所述机台设置于螺旋振动盘的右侧，机台的顶部设置有沉槽，沉槽内放置有与其配合的载带。

相邻两个吸料机构之间的间距相等。

所述机台的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。

它还包括设置于机台下方的顶升装置，所述顶升装置包括顶升气缸、开设于机台底部的多个通槽，每个通槽均与沉槽连通，每个通槽的底部均固设有导向套，导向套内滑动安装有顶杆，顶升气缸固设于地面上，顶升气缸活塞杆的作用端上固设有升降板，所述顶杆的下端部固设于升降板上。

所述顶升装置还包括设置于升降板和支撑腿之间的直线导向机构，直线导向机构包括轨道和滑块，轨道固设于支撑腿上且垂向设置，滑块固设于升降板的侧壁，滑块滑动安装于轨道上。

所述升降气缸缸筒的外壁上固设有法兰盘，升降气缸经法兰盘固设于龙门架上。

它还包括控制器，所述控制器与升降气缸的电磁阀、步进电机和顶升气缸的电磁阀电连接。

所述封装生产线生产三极管的方法，它包括以下步骤：

S1、将料筐内收集的三极管倾倒于螺旋振动盘，打开螺旋振动盘，螺旋振动盘将三极管从其出料口输出，随后三极管进入到导轨内，三极管被限位板挡住，此时三极管整齐且方向一致的排列在导轨上；

S2、控制升降气缸使其活塞杆向下伸出，活塞杆带动步进电机及旋转臂向下运动，当各个软垫分别压在与其对应的三极管的主体部分上时，关闭升降气缸随后打开真空泵，真空泵对真空管和软管抽真空，此时主体部分吸附在软垫上；

S3、控制升降气缸使其活塞杆向上缩回，活塞杆带动步进电机和旋转臂向上运动，从而带动被吸附的三极管向上运动；

S4、当升降气缸活塞杆复位后，控制步进电机使其输出轴转动180度，输出轴带动旋转臂转动180度，到位后被吸附的三极管刚好处于载带的凹槽的正上方；

S5、控制升降气缸使其活塞杆向下伸出，当三极管进入到凹槽内后，关闭真空泵，此时三极管整齐且朝一个方向排列于凹槽内，随后控制升降气缸和步进电机复位，最后将胶膜覆盖在载带的顶表面上，从而最终完成三极管的封装；

S6、控制顶升气缸的活塞杆伸出，活塞杆带动升降板向上运动，升降板带动顶杆沿着导向套向上运动，顶杆将位于沉槽内的成品载带向上顶起，以方便工人拿走成品载带，当成品载带拿走后，在沉槽内重新安放一个节空载带，重复以上操作，即可连续的对三极管进行封装。

本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、减轻工人劳动强度、提高三极管封装效率、操作简单。

附图说明

图1 为三极管的结构示意图；

图2 为载带的结构示意图；

图3 为本发明的结构示意图;

图4 为图3的A向视图；

图5 为图3的B向视图；

图6 为本发明吸取三极管的示意图；

图7 为本发明转移三极管的示意图；

图8 为三极管封装于载带内后的示意图；

图中，1-龙门架，2-螺旋振动盘，3-机台，4-升降气缸，5-安装板，6-步进电机，7-旋转臂，8-吸料机构，9-真空管，10-弹簧，11-软垫，12-固定板，13-软管，14-导轨，15-限位板，16-沉槽，17-支撑腿，18-顶升气缸，19-导向套，20-顶杆，21-升降板，22-轨道，23-滑块，24-主体部分，25-引脚，26-凹槽，27-载带，28-三极管。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图3~5所示，一种三极管封装生产线，它包括龙门架1、设置于龙门架1下方的螺旋振动盘2和机台3，所述龙门架1上固设有升降气缸4，升降气缸4活塞杆的作用端上固设有安装板5，安装板5的底部固设有步进电机6，步进电机6的输出上固设有旋转臂7，旋转臂7上且沿其长度方向设置有多个吸料机构8，相邻两个吸料机构8之间的间距相等，吸料机构8包括真空管9、弹簧10、软垫11以及开设于旋转臂7上的导向孔，所述真空管9滑动安装于导向孔内，且其上下端均贯穿导向孔设置，真空管9上固设有位于旋转臂7上方的固定板12，真空管9上套设有弹簧10，弹簧10的一端固设于固定板12上，另一端固设于旋转臂7上，真空管9的顶端口与真空泵的工作端口经软管13连接，软垫11固设于真空管9的底端口，软垫11内开设有连通真空管9的中心孔；所述螺旋振动盘2的出料口处固设有导轨14，导轨14设置于软垫11的正下方，导轨14的末端处固设有限位板15，所述机台3设置于螺旋振动盘2的右侧，机台3的顶部设置有沉槽16，沉槽16内放置有与其配合的载带27。

所述机台3的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿17，它还包括设置于机台3下方的顶升装置，所述顶升装置包括顶升气缸18、开设于机台3底部的多个通槽，每个通槽均与沉槽16连通，每个通槽的底部均固设有导向套19，导向套19内滑动安装有顶杆20，顶升气缸18固设于地面上，顶升气缸18活塞杆的作用端上固设有升降板21，所述顶杆20的下端部固设于升降板21上。

所述顶升装置还包括设置于升降板21和支撑腿17之间的直线导向机构，直线导向机构包括轨道22和滑块23，轨道22固设于支撑腿17上且垂向设置，滑块23固设于升降板21的侧壁，滑块23滑动安装于轨道22上。

所述升降气缸4缸筒的外壁上固设有法兰盘，升降气缸4经法兰盘固设于龙门架1上。它还包括控制器，所述控制器与升降气缸4的电磁阀、步进电机6和顶升气缸18的电磁阀电连接，通过控制器能够控制步进电机6的启动或关闭，同时还能控制升降气缸4和顶升气缸8活塞杆的伸出或缩回，具有自动化程度高的特点。

所述封装生产线生产三极管的方法，它包括以下步骤：

S1、将料筐内收集的三极管倾倒于螺旋振动盘2，打开螺旋振动盘2，螺旋振动盘2将三极管28从其出料口输出，随后三极管28进入到导轨14内，三极管28被限位板15挡住，此时三极管28整齐且方向一致的排列在导轨14上；

S2、控制升降气缸4使其活塞杆向下伸出，活塞杆带动步进电机6及旋转臂7向下运动，当各个软垫11分别压在与其对应的三极管的主体部分24上时，关闭升降气缸4随后打开真空泵，真空泵对真空管9和软管13抽真空，此时主体部分24吸附在软垫11上；其中，软垫11软硬适中，能够适应主体部分24顶表面的不平整，从而避免压伤主体部分24，起到了很好的保护三极管主体部分的作用；

S3、控制升降气缸4使其活塞杆向上缩回，活塞杆带动步进电机6和旋转臂7向上运动，从而带动被吸附的三极管28向上运动如图6所示；

S4、当升降气缸4活塞杆复位后，控制步进电机6使其输出轴转动180度，输出轴带动旋转臂7转动180度，到位后被吸附的三极管28刚好处于载带27的凹槽26的正上方如图7所示；

S5、控制升降气缸4使其活塞杆向下伸出，当三极管28进入到凹槽26内后，关闭真空泵，此时三极管28整齐且朝一个方向排列于凹槽26内如图8所示，随后控制升降气缸4和步进电机6复位，最后将胶膜覆盖在载带27的顶表面上，从而最终完成三极管的封装；

S6、控制顶升气缸18的活塞杆伸出，活塞杆带动升降板21向上运动，升降板21带动顶杆20沿着导向套19向上运动，顶杆20将位于沉槽16内的成品载带向上顶起，以方便工人拿走成品载带，当成品载带拿走后，在沉槽16内重新安放一个节空载带，重复以上操作，即可连续的对三极管进行封装。

在步骤S1中，螺旋振动盘2预先将三极管28有规律连续的排列在导轨14上，只需通过吸料机构8进行抓取到载带27的凹槽26内，因此无需人工摆放，极大的减轻了工人的劳动强度。此外，一次性即可将多个三极管28同时封装于载带27内，因此缩短了三极管的封装时间，极大的提高了封装效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。