镀金板的制作方法以及电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板制造技术领域，尤其涉及一种镀金板的制作方法以及一种应用上述镀金板的制作方法制得电极的电路板。

背景技术

由于金具有较佳的导电性、稳定性、抗氧化性、耐腐蚀性及抗干扰性的特点，因此经常镀金应用于电子产品中，例如电子产品的电极中。然而，当所需金层的厚度较厚时，虽然可以通过延长电镀时间来增加金层的厚度，然而存在金镀层易脱落的风险。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种镀金板的制作方法以及一种电路板。

作为本申请的一种方案，一种镀金板的制作方法，包括以下步骤：

提供一基板，包括绝缘层及沿第一方向层叠于所述绝缘层的第一表面的金属层；

开设一连接孔沿所述第一方向贯穿所述绝缘层相背的所述第一表面和第二表面，所述金属层的部分从所述连接孔露出；

在所述绝缘层背离所述金属层的一侧贴设干膜，且所述连接孔从所述干膜露出；

在所述连接孔的侧壁以及所述金属层从所述连接孔露出的部分依次镀设铜层和镍层；

去除所述干膜；

进行电镀闪金工艺以在所述镍层表面形成种子金层；

在带有所述种子金层的所述连接孔内电镀形成镀金层；

依次去除所述金属层对应所述连接孔的部分、所述铜层背离所述第二表面的部分以及所述镍层背离所述第二表面的部分，从而从所述绝缘层背离所述第二表面的一侧露出所述种子金层，制得中间结构；

在所述中间结构沿所述第一方向间隔的相背两侧分别形成光敏聚酰亚胺膜；以及

在与所述第一表面结合的所述光敏聚酰亚胺膜上开设开口以露出所述种子金层，并固化所述光敏聚酰亚胺膜。

作为本申请的一种方案，沿垂直于所述第一方向的任意一方向上，所述开口的宽度小于所述连接孔在所述第一表面的开口的宽度。

作为本申请的一种方案，所述开口在所述第一表面所在平面上的正投影位于所述种子金层在所述第一表面所在平面上的正投影内。

作为本申请的一种方案，与所述第一表面结合的所述光敏聚酰亚胺膜的厚度为20微米至25微米。

作为本申请的一种方案，所述光敏聚酰亚胺膜通过液态原材料涂覆或印刷的方式形成。

本申请的上述镀金板的制作方法，先在连接孔的侧壁镀设铜层和镍层，有利于提升所述种子金层和所述镀金层构成的金层与所述基板之间的结合强度，从而有利于降低所述镀金板受外力或者其他因素影响时所述金层脱落的风险。再者，上述金层的形成方式有利于提升所述金层从所述开口露出的表面的平整度，从而在所述金层通过所述开口外接电子元件时有利于提升电连接的稳定性，同时上述金层的形成方式也有利于改善镀金板整体的平整度。另外，通过所述光敏聚酰亚胺膜替代防焊油墨或者本领域常用的覆盖膜，可避免预先设置开口，并且在与所述中间结构结合后能够通过显影的方式形成开口。上述镀金板的制作方法工艺简单且有利于降低成本。

作为本申请的一种方案，一种电路板，包括沿第一方向依次层叠的第一光敏聚酰亚胺膜、线路基板及第二光敏聚酰亚胺膜，所述线路基板包括沿所述第一方向贯穿的连接孔，一铜层设于所述连接孔的侧壁，一镍层设于所述铜层背离所述连接孔的侧壁的表面，一金层填充所述连接孔，所述金层朝向所述第一光敏聚酰亚胺膜的表面平整，所述金层朝向所述第二光敏聚酰亚胺膜的一侧与所述第二光敏聚酰亚胺膜结合，所述第一光敏聚酰亚胺膜对应所述金层设有开口。

作为本申请的一种方案，沿垂直于所述第一方向的任意一方向上，所述开口的宽度小于所述金层的宽度。

作为本申请的一种方案，所述第一光敏聚酰亚胺膜的厚度为20微米至25微米。

作为本申请的一种方案，所述线路基板还包括绝缘层和与所述绝缘层结合的至少一线路层，所述连接孔贯穿所述绝缘层及至少一所述线路层，至少一所述线路层与所述金层电连接。

本申请的电路板，由于所述镍层以及所述铜层的设置，使得所述金层不易于脱落。所述金层朝向所述第一光敏聚酰亚胺膜的表面平整，在所述金层通过所述开口外接电子元件使便于提升电连接的稳定性。通过所述光敏聚酰亚胺膜替代防焊油墨或者本领域常用的覆盖膜，可避免预先设置开口，并且便于通过显影的方式形成开口。

附图说明

图1为本申请一实施方式的基板的剖面示意图。

图2为在图1所示的基板设置连接孔的剖面示意图。

图3为在图2所示的基板设置干膜的剖面示意图。

图4为在图3所示的连接孔内设置铜层和镍层的剖面示意图。

图5为将图4所示的干膜去除后的剖面示意图。

图6为在图5所示的镍层上设置种子金层的剖面示意图。

图7为在图6所示的连接孔内形成镀金层的剖面示意图。

图8为将图7所示的金属层和部分铜层去除后的剖面示意图。

图9为将图8所示的部分镍层去除后获得的中间结构的剖面示意图。

图10在图9所示的中间结构上设置光敏聚酰亚胺膜的剖面示意图。

图11在图10所示的一光敏聚酰亚胺膜上设开口的剖面示意图。

图12为本申请一实施方式的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

基板10

绝缘层11、11a

金属层13

第一表面111

连接孔101

第一方向X

第二表面113

干膜20

铜层31、31a

镍层33、33a

种子金层41

镀金层43

中间结构100a

光敏聚酰亚胺膜50

开口51、550

电路板100

第一光敏聚酰亚胺膜55

线路基板10a

第二光敏聚酰亚胺膜56

金层45

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图11，本申请一实施方式提供的一种镀金板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一基板10，所述基板10包括沿第一方向X层叠的绝缘层11及金属层13，所述金属层13设于所述绝缘层11的第一表面111。

所述金属层13可为但不仅限于铜层。在一些实施方式中，所述金属层13可为金属箔覆盖所述绝缘层11的一侧的整个表面，也可为已图案化的线路层。在本实施方式中，所述金属层13为整层是金属箔。

在一些实施方式中，所述基板10还可进一步包括与所述金属层13在所述第一方向X层叠且间隔的导电线路层(图未示)，所述导电线路层可位于所述绝缘层11背离所述金属层13的表面，或者内埋于所述绝缘层11中。

步骤S2，请参阅图2，开设一连接孔101沿所述第一方向X贯穿所述绝缘层11相背的第一表面111和第二表面113，所述金属层13的部分从所述连接孔101露出。

所述连接孔101可通过但不仅限于激光切割、机械切割、蚀刻等方式形成。

当所述基板10包括所述导电线路层，所述导电线路层也可从所述连接孔101的侧壁露出。

步骤S3，请参阅图3，在所述绝缘层11背离所述金属层13的一侧贴设干膜20，且所述连接孔101从所述干膜20露出。

步骤S4，请参阅图4，在所述连接孔101的侧壁以及所述金属层13从所述连接孔101露出的部分依次镀设铜层31和镍层33。

所述镍层33的厚度可为3微米至5微米。

所述铜层31还可与所述导电线路层从所述连接孔101的侧壁露出的部分电连接。

步骤S5，请参阅图4和图5，去除所述干膜20。

步骤S6，请参阅图6，进行电镀闪金工艺以在所述镍层33表面形成种子金层41。

步骤S7，请参阅图7，在带有所述种子金层41的所述连接孔101内电镀形成镀金层43。

由于电镀时电流容易在待镀物的尖角或者边缘上集中，使得镀金层43在该区域的厚度增加，从而形成如图7所示的结构。

步骤S8，请参阅图7、图8及图9，依次去除所述金属层13对应所述连接孔101的部分、所述铜层31背离所述第二表面113的部分以及所述镍层33背离所述第二表面113的部分，从而从所述绝缘层11背离所述第二表面113的一侧露出所述种子金层41，制得中间结构100a。

所述金属层13对应所述连接孔101的部分的去除可通过但不仅限于蚀刻的方式。

所述铜层31背离所述第二表面113的部分可通过但不仅限于蚀刻的方式。

所述镍层33背离所述第二表面113的部分可通过但不仅限于蚀刻、激光的方式。

在本实施方式中，可去除整个所述金属层13。

步骤S9，请参阅图10，在所述中间结构100a沿所述第一方向X间隔的相背两侧分别形成光敏聚酰亚胺膜50覆盖所述中间结构100a的两侧。

所述光敏聚酰亚胺膜50可通过但不仅限于涂覆、印刷等方式形成于所述中间结构100a上。由于形成所述光敏聚酰亚胺膜50的液态原材料具有较好的填充性，因此容易保证所述光敏聚酰亚胺膜50背离所述中间结构100a的表面的平整性。并且所述光敏聚酰亚胺膜50的液态原材料能够充分填充所述连接孔101未被所述镀金层43填满的区域。

两所述光敏聚酰亚胺膜50可同时形成。

所述光敏聚酰亚胺膜50在除对应所述连接孔101的位置外的部分的厚度可为但不仅限于20微米至25微米。在一些实施方式中，所述光敏聚酰亚胺膜50的厚度还可根据需要设置。

步骤S10，请参阅图11，在与所述第一表面111结合的所述光敏聚酰亚胺膜50上通过显影方式开设开口51以露出所述种子金层41，并固化所述光敏聚酰亚胺膜50，从而制得镀金板。

在本实施方式中，沿垂直于所述第一方向X的任意一方向上，所述开口51的宽度可小于所述连接孔101在所述第一表面111的开口的宽度。更具体的，所述开口51在所述第一表面111所在平面上的正投影位于所述种子金层41在所述第一表面111所在平面上的正投影内。

本申请的上述镀金板的制作方法，先在连接孔101的侧壁镀设铜层和镍层，有利于提升所述种子金层41和所述镀金层43构成的金层与所述基板10之间的结合强度，从而有利于降低所述镀金板受外力或者其他因素影响时所述金层脱落的风险。再者，上述金层的形成方式有利于提升所述金层从所述开口51露出的表面的平整度，从而在所述金层通过所述开口51外接电子元件时有利于提升电连接的稳定性，同时上述金层的形成方式也有利于改善镀金板整体的平整度。另外，通过所述光敏聚酰亚胺膜50替代防焊油墨或者本领域常用的覆盖膜(CVL)，可避免预先设置开口，并且在与所述中间结构100a结合后能够通过显影的方式形成开口51，方式简单。上述镀金板的制作方法工艺简单且有利于降低成本。

请参阅图12，本申请一实施方式还提供一种电路板100，所述电路板100包括沿第一方向X依次层叠的第一光敏聚酰亚胺膜55、线路基板10a、第二光敏聚酰亚胺膜56。所述线路基板10a包括沿所述第一方向X贯穿的连接孔101。一铜层31a设于所述连接孔101的侧壁，一镍层33a设于所述铜层31a背离所述连接孔101的侧壁的表面。一金层45填充所述连接孔101，所述金层45朝向所述第一光敏聚酰亚胺膜55的表面平整。所述金层45朝向所述第二光敏聚酰亚胺膜56的一侧与所述第二光敏聚酰亚胺膜56结合。所述第一光敏聚酰亚胺膜55对应所述金层45设有开口550。

更具体的，当所述连接孔101未被所述金层45填满时，所述第二光敏聚酰亚胺膜56填充所述连接孔101未被所述金层45填满的区域。

沿垂直于所述第一方向X的任意一方向上，所述开口550的宽度可小于所述金层45的宽度。

所述第一光敏聚酰亚胺膜55的厚度可为但不仅限于20微米至25微米。

在一些实施方式中，所述线路基板10a包括绝缘层11a和与所述绝缘层11a结合的至少一线路层(图未示)。所述连接孔101贯穿所述绝缘层及至少一所述线路层。至少一所述线路层与所述金层45电连接。

本申请的电路板100，由于所述镍层33a以及所述铜层31a的设置，使得所述金层45不易于脱落。所述金层45朝向所述第一光敏聚酰亚胺膜55的表面平整，在所述金层45通过所述开口550外接电子元件使便于提升电连接的稳定性。通过所述光敏聚酰亚胺膜50替代防焊油墨或者本领域常用的覆盖膜(CVL)，可避免预先设置开口，并且便于通过显影的方式形成开口550。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。