SIM卡座

技术领域

本发明涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种SIM卡座。

背景技术

在通讯行业中，通讯产品都有SIM卡片，部分产品为了方便更换SIM卡片，将其SIM卡设置在通讯产品的底部，由一个卡盖将其盖住。但是这样的结构使得SIM卡座上方的卡盖空间利用率低，且不便于其他零部件的装配操作。

因此，需要一种新型结构的SIM卡座来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的为：提供一种具有多层电路板结构的便于拆装的SIM卡座。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提供一种SIM卡座，包括SIM卡底座、连接座、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板连接于所述连接座的底端，所述第二电路板连接于所述连接座的顶端，所述第一电路板、所述连接座、所述第二电路板围合形成第一容置空间，所述第一电路板与所述第二电路板连接，所述SIM卡底座设置在所述第一容置空间内并与所述第一电路板连接。

作为一种改进，所述第一电路板和/或所述第二电路板上设置有电子元件组件，所述电子元件组件为主机控制模块、通讯模块、定位模块、体征监测模块中的一种或多种的组合。

作为一种改进，所述第一电路板与所述第二电路板之间设有电信号弹针，所述电信号弹针的一端与所述第一电路板连接，所述电信号弹针的另一端与所述第二电路板连接。

作为一种改进，所述电信号弹针为弹片或者在金属管内设置导电弹簧结构。

作为一种改进，所述电信号弹针围设在所述SIM卡底座的周边。

作为一种改进，所述连接座的中部向靠近所述第二电路板的一侧凸出形成隔离墙，在所述隔离墙的侧面上远离所述隔离墙的一侧凸起形成安装部，所述电信号弹针经所述安装部与所述第一电路板和/或所述第二电路板连接。

作为一种改进，所述SIM卡底座的中部设有SIM卡弹针，所述SIM卡弹针靠近所述第一电路板的一端与所述第一电路板封装连接，所述SIM卡底座的边沿设有多个限位部，所述限位部用于限制安装在所述SIM卡底座上的SIM卡。

作为一种改进，所述限位部为沿所述SIM卡底座的边缘向所述SIM卡底座的内侧凸出形成的限位凸起。

作为一种改进，所述SIM卡底座与所述连接座为一体成型结构。

作为一种改进，所述连接座的周沿还设有安装凸起，所述安装凸起用于限制所述连接座的运动。

实施本发明，将具有如下有益效果：

通过设置具有容纳腔的连接座，将SIM卡底座设置在容纳腔内，再在连接座的底端连接第一电路板，顶端连接第二电路板，第一电路板与第二电路板连接，形成一种结构紧凑的具有多层电路板的SIM卡座，相较于传统的通过单纯的盖板将SIM卡压接在SIM卡座上的方式，本申请的SIM卡座具有结构紧凑，空间利用率高的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为SIM卡座的剖视图；

图2为图1中SIM卡底座与连接座一种实施方式的示意图；

图3为图1中SIM卡底座与连接座第二种实施方式的示意图；

图4为图1中SIM卡底座与连接座第三种实施方式的示意图。

图中：1-SIM卡底座；11-SIM卡弹片；12-限位凸起；2-连接座；21-安装部；22-隔离墙；23-开槽；24-凸起；3-第一电路板；4-第二电路板；41-电子元件组件；5-第一容置空间；6-支架；61-第二容置空间；7-弹针；71-金属管；72-导电弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如根据上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

图1为SIM卡座的剖视图，参考图1，SIM卡座包括SIM卡底座1，连接座2、第一电路板3和第二电路板4，第一电路板3连接于连接座2的底端，第二电路板4连接于连接座2的顶端，第一电路板3、连接座2、第二电路板4围合形成第一容置空间5，SIM卡底座1安装在第一容置空间5内并与第一电路板3电连接，第一电路板3与第二电路板4连接形成具有双层电路板结构的SIM卡座。在第二电路板4的顶部还设有电子元件组件41，电子元件组件41为主机控制模块、通讯模块、定位模块、体征监测模块中的一种或多种的组合，从而使得SIM卡座结构紧凑，集成度高。需要说明地，本实施例不限制电子元件组件41的类别，在不同的应用场景下，可以根据需要进行设置。

优选地，SIM卡底座1和连接座2为一体成型结构，进一步地提高SIM卡座的集成度，同时也便于SIM卡座的装配操作。

优选地，连接座2包括安装部21和隔离墙22，安装部21从隔离墙22的侧部向远离隔离墙22的一侧凸出形成。在安装部21内设置有弹针7，弹针7的一端与第一电路板3电连接，另一端与第二电路板4连接，在安装部21对弹针7的限位作用下，使得第一电路板3和第二电路板4稳定可靠的连接为一体式结构。具体地，弹针7为弹片或金属铜管内加弹簧结构，通过弹针7顶住第二电路板4上对应的连接部位，将第一电路板3与第二电路板4电连接，同时由于弹针7的伸缩性能，使得第一电路板3和第二电路板4之间能够实现自由伸缩，具有一定的调节性能。

进一步地，隔离墙22的内壁与SIM卡底座1抵接，将SIM卡底座1限制在第一容置空间5内。

优选地，第二电路板4的顶部还设置有支架6，支架6抵持连接在第二电路板4上，并将第二电路板4半包覆在其内部，支架6与第二电路板4将电子元件组件41包覆在二者围合形成的第二容置空间61内，使得支架6与第二电路板4之间的空间得到充分的利用，从而形成一种结构紧凑，集成度高的SIM卡座。

图2为SIM卡底座与连接座一种实施方式的俯视图，参考图2，连接座2整体为圆盘状结构，在圆盘状连接座2的中部安装有SIM卡底座1，将SIM卡底座1设置在圆盘连接座2的中部使得SIM卡座的主体结构位于其自身的中部，方便SIM卡座的安装和与其他装置的连接操作。连接座2上围绕SIM卡底座1设置有多个弹针7，弹针7用于连接如图1中所示的第一电路板3和第二电路板4，具体地，弹针7为金属弹片。SIM卡底座1整体为矩形结构，在SIM卡底座1的中部均匀分布有6个SIM卡弹片11，SIM卡弹片11用于电连接SIM卡。SIM卡底座1的边缘向SIM卡底座1内侧凸出形成限位凸起12，限位凸起12呈对称设置在SIM卡底座1的边缘，用于限制安装在SIM卡底座1内的SIM卡的运动范围。具体地，在SIM卡底座1的边缘设置有四个限位凸起12，限位凸起12可以是限位片、限位倒钩、限位凸点等。需要说明，本实施例不限制限位凸起12的具体形状，只要其能够用于限制SIM卡在SIM卡座1内的运动即可。

可选地，还可在连接座2的中部设置开槽23，将SIM卡底座1嵌设在连接座2内，减小SIM卡底座1和连接座2在高度或厚度方向上的尺寸，使得SIM卡座的结构更加紧凑，能够应用于更为苛刻的窄小安装环境，明显提升SIM卡座的通用性。

图3为SIM卡底座与连接座第二种实施方式的俯视图，参考图3，SIM卡座整体为矩形结构，包括SIM卡底座1和连接座2，SIM卡底座1安装在连接座2的中部，连接座2上沿SIM卡底座1围设有均匀分布的弹针7，具体地，弹针7为金属弹片。弹针7能够用于连接位于SIM卡底座1上部和下部的电路板。在连接座2的周缘还设置有向外延伸的凸起24，凸起24均匀分布在连接座2的周侧，在进行SIM卡座安装的过程中，便于对SIM卡的定位安装操作。SIM卡底座1整体为矩形结构，在SIM卡底座1的边沿向内侧凸出形成限位凸起12，限位凸起12呈对称设置在SIM卡底座1的长边上，用于限制安装在SIM卡底座1内的SIM卡的运动，在SIM卡底座1的中部设有6个SIM卡弹片11，SIM卡弹片11靠近连接座2的一端能够与如图1中所示的第一电路板3电性连接。

图4为SIM卡底座与连接座第三种实施方式的俯视图，参考图4，SIM卡座整体为矩形结构，包括SIM卡底座1和连接座2，SIM卡底座1安装在连接座2的中部，连接座2上沿SIM卡底座1围设有均匀分布的弹针7，具体地，弹针7为金属管71内设置导电弹簧72结构，导电弹簧72与金属管71滑动连接，金属管71与连接座2连接，金属管71与如图1中所示的第一电路板3电性连接，导电弹簧72与如图1中所示的第二电路板4电性连接，从而电性连接第一电路板3和第二电路板4，形成具有双层电路板结构的SIM卡座，相较于传统的通过盖板将SIM卡压接在SIM卡座上的方式，本发明的SIM卡座，集成度更高，结构紧凑合理。SIM卡底座1的中部设有6个均匀分布的SIM卡弹片11，SIM卡弹片11能够用于电性连接SIM卡和第一电路板3，在SIM卡底座1的边沿向内侧凸出形成限位凸起12，限位凸起12呈对称设置在SIM卡底座1的长边上，用于限制安装在SIM卡底座1内的SIM的运动。更多地，还可通过第一电路板3和/或第二电路板4安装所需的电子元件组件如主机控制模块、通讯模块、定位模块、体征监测模块等。

以上所述实施例的各个技术特征可以进行任意组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。