一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备

技术领域

本发明属于导体陶瓷领域，更具体的说，尤其涉及到一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备。

背景技术

由于陶瓷的电导率因外界条件的变化显著，因此将陶瓷加工成各种用途的敏感元件，其中半导体材料便是一类，陶瓷有黏土烧制而成，加工半导体对陶瓷切割的过程中，陶瓷产生大量粉末，粉末沉积在陶瓷部件的表面，采用清洗机对半导体材料外部的有机沉积物清除；现有技术中使用清洗机对陶瓷部件外部的有机沉积物去除时，由于清洗机内部设有叶轮带动水流转动加快对部件外部的冲刷粉末掉落，水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，而陶瓷的硬度大，且具有脆性，致使陶瓷的外壁出现破损断裂，使得陶瓷部件的导电性能下降。

发明内容

为了解决上述技术使用清洗机对陶瓷部件外部的有机沉积物去除时，由于清洗机内部设有叶轮带动水流转动加快对部件外部的冲刷粉末掉落，水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，而陶瓷的硬度大，且具有脆性，致使陶瓷的外壁出现破损断裂，使得陶瓷部件的导电性能下降，本发明提供一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其结构包括机体、引流管、顶盖、控制面板，所述引流管设在机体右侧中下部，所述顶盖安装在机体顶部。

所述机体设有叶轮、支撑块、保护装置，所述叶轮安装在机体内底部，所述保护装置通过支撑块安装在机体内部。

作为本发明的进一步改进，所述保护装置设有外层、内层、夹块、清洗腔、限位牙、复位条，所述外层设在保护装置外层，所述内层位于保护装置内层，所述夹块固定在外层和内层之间的夹角，所述清洗腔位于外层和内层之间，所述限位牙安装在外层内壁，所述复位条连接在限位牙与内层外壁之间，所述限位牙为橡胶材质，所述复位条具有弹性。

作为本发明的进一步改进，所述限位牙设有刷板、连接条、进液孔、积液腔，所述刷板位于限位牙两侧，所述连接条夹在刷板顶端内壁，所述进液孔贯穿限位牙顶部表面，所述积液腔位于限位牙内部，所述进液孔共设有五个。

作为本发明的进一步改进，所述刷板设有隔板、复位块、开口、内腔、接触块，所述隔板位于刷板内部，所述复位块夹在隔板顶端左侧与刷板右侧内壁之间，所述开口贯穿刷板右侧，所述内腔位于刷板内部，所述接触块穿过开口固定在隔板右侧面，所述接触块为海绵材质。

作为本发明的进一步改进，所述开口设有推块、连接板、弹块、半圆块，所述推块固定在开口内壁，所述连接板与推块活动配合，所述半圆块通过弹块安装在连接板表面，所述半圆块共设有六块，且为半圆形状，呈对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述半圆块设有内夹块、滑块、清除块、推条、凹槽，所述内夹块位于半圆块内部，所述滑块位于内夹块之间，所述清除块安装在半圆块外壁，所述推条夹在半圆块之间，所述凹槽凹陷在清除块表面，所述推条具有弹性。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、由于清洗机内部的水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，通过保护装置对陶瓷部件进行限位缓冲，减少陶瓷部件随着水流动而移动相互碰撞而破损，有利于陶瓷部件的导电性能不发生改变。

2、由于接触块外表面不平整，使得陶瓷颗粒易堆积在接触块外部，通过开口内部的半圆块对接触块外部的颗粒清除，有利于保持接触块外部保持整洁，加快接触块对陶瓷部件外部的颗粒清除，增加陶瓷部件半导体的导电性。

附图说明

图1为本发明一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备的结构示意图。

图2为本发明一种机体内部俯视的结构示意图。

图3为本发明一种保护装置俯视的结构示意图。

图4为本发明一种限位牙俯视剖开的结构示意图。

图5为本发明一种刷板俯视剖开的结构示意图。

图6为本发明一种开口俯视剖开的结构示意图。

图7为本发明一种半圆块俯视剖开的结构示意图。

图中：机体-1、引流管-2、顶盖-3、控制面板-4、叶轮-11、支撑块-12、保护装置-13、外层-a1、内层-a2、夹块-a3、清洗腔-a4、限位牙-a5、复位条-a6、刷板-s1、连接条-s2、进液孔-s3、积液腔-s4、隔板-d1、复位块-d2、开口-d3、内腔-d4、接触块-d5、推块-r1、连接板-r2、弹块-r3、半圆块-r4、内夹块-t1、滑块-t2、清除块-t3、推条-t4、凹槽-t5。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例1：

如附图1至附图5所示：

本发明提供一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其结构包括机体1、引流管2、顶盖3、控制面板4，所述引流管2设在机体1右侧中下部，所述顶盖3安装在机体1顶部。

所述机体1设有叶轮11、支撑块12、保护装置13，所述叶轮11安装在机体1内底部，所述保护装置13通过支撑块12安装在机体1内部。

其中，所述保护装置13设有外层a1、内层a2、夹块a3、清洗腔a4、限位牙a5、复位条a6，所述外层a1设在保护装置13外层，所述内层a2位于保护装置13内层，所述夹块a3固定在外层a1和内层a2之间的夹角，所述清洗腔a4位于外层a1和内层a2之间，所述限位牙a5安装在外层a1内壁，所述复位条a6连接在限位牙a5与内层a2外壁之间，所述限位牙a5为橡胶材质，具有弹性，有利于对陶瓷部件缓冲，减少陶瓷部件相互碰撞，有利于对陶瓷部件外部保护，所述复位条a6具有弹性，有利于带动限位牙a5摆动，加快限位牙a5与陶瓷部件的外壁接触。

其中，所述限位牙a5设有刷板s1、连接条s2、进液孔s3、积液腔s4，所述刷板s1位于限位牙a5两侧，所述连接条s2夹在刷板s1顶端内壁，所述进液孔s3贯穿限位牙a5顶部表面，所述积液腔s4位于限位牙a5内部，所述进液孔s3共设有五个，有利于加快液体进入到积液腔s4内部，加大积液腔s4内部液体的冲击力，对刷板s1外部的颗粒冲击掉落。

其中，所述刷板s1设有隔板d1、复位块d2、开口d3、内腔d4、接触块d5，所述隔板d1位于刷板s1内部，所述复位块d2夹在隔板d1顶端左侧与刷板s1右侧内壁之间，所述开口d3贯穿刷板s1右侧，所述内腔d4位于刷板s1内部，所述接触块d5穿过开口d3固定在隔板d1右侧面，所述接触块d5为海绵材质，具有较强的清洁性，有利于加快将陶瓷部件外壁的颗粒清除，保持陶瓷部件外部整洁。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，将清洗机的引流管2与输水管道相连接，往机体1内部通入清洗液，打开顶盖3将陶瓷部件放入机体1内部的清洗腔a4中，控制控制面板4启动清洗机的叶轮11转动，叶轮11带动清洗液流动对部件外部清洗，而部件随着水流的推力往保护装置13内部的限位牙a5和夹块a3之间移动缓冲，当部件对限位牙a5碰撞时，部件将限位牙a5推动，限位牙a5拉动复位条a6形变，使得限位牙a5震动，液体往限位牙a5的进液孔s3进入到积液腔s4内部，积液腔s4中的液体将刷板s1推动，液体进入到刷板s1内部的内腔d4中，液体将隔板d1推动，隔板d4拉动复位块d2移动，隔板d4将接触块d5往开口d3外部推动，接触块d5与部件外壁接触将外部的颗粒有机物清除，而液体往开口d3喷射将接触块d5外壁的颗粒冲洗，通过保护装置13对陶瓷部件进行限位缓冲，减少陶瓷部件随着水流动而移动相互碰撞而破损，有利于陶瓷部件的导电性能不发生改变。

实施例2：

如附图6至附图7所示：

其中，所述开口d3设有推块r1、连接板r2、弹块r3、半圆块r4，所述推块r1固定在开口d3内壁，所述连接板r2与推块r1活动配合，所述半圆块r4通过弹块r3安装在连接板r2表面，所述半圆块r4共设有六块，且为半圆形状，呈对称分布，有利于增大与接触块d5外部的接触面积，加快将接触块d5挤压，加快将接触块d5外部的颗粒清除。

其中，所述半圆块r4设有内夹块t1、滑块t2、清除块t3、推条t4、凹槽t5，所述内夹块t1位于半圆块r4内部，所述滑块t2位于内夹块t1之间，所述清除块t3安装在半圆块r4外壁，所述推条t4夹在半圆块r4之间，所述凹槽t5凹陷在清除块t3表面，所述推条t4具有弹性，有利于带动清除块t3摆动，使得清除块t3产生震动力，加快清除块t3清除的颗粒受到动力滑落。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，当内腔d4中的液体逐渐减少时，复位块d2的推力大于液体的推力，复位块d2将隔板d1反向拉动，隔板d1带动接触块d5回到开口d3内部，开口d3内部的推块r1将连接板r2往开口d3中部推动，连接板r2带动半圆块r4与接触块d5外壁接触，而半圆块r4的清除块t3将接触块d5外部的颗粒清除，推条t4带动清除块t3震动，颗粒沿着凹槽t5滑落，滑块t2对内夹块t1碰撞使得半圆块r4震动，和弹块r3带动半圆块r4抖动加快清除块t3外部的颗粒滑落，通过开口d3内部的半圆块r4对接触块d5外部的颗粒清除，有利于保持接触块d5外部保持整洁，加快接触块d5对陶瓷部件外部的颗粒清除，增加陶瓷部件半导体的导电性。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。