一种铸件加工用钻孔打磨装置

技术领域

本发明涉及一种铸件加工用钻孔打磨装置，属于铸件加工设备技术领域。

背景技术

铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件，即把冶炼好的液态金属，用浇注、压射、吸入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中，冷却后经打磨等后续加工手段后，所得到的具有一定形状，尺寸和性能的物件。铸件的分类方法很多，铸件的应用也十分广泛，已运用到五金及整个机械电子行业等，而且其用途正在成不断扩大的趋势。而铸件成型后往往需要打磨，打磨是铸件加工最重要的步骤之一，而铸件生产中又有较多的铸件需要钻孔，钻孔和打磨设备需要分别采购，极大的提高了生产成本，浪费资源。

发明内容

为克服上述不足，本发明目的提供一种铸件加工用钻孔打磨装置。

本发明的方案如下：一种铸件加工用钻孔打磨装置，包括龙门架、集水池、工作箱、滑轨机构、工作平台、钻孔机构、打磨机构、第一喷淋机构、第二喷淋机构、粉碎机构，所述集水池设置在龙门架下方，所述工作箱设置在集水池内，所述滑轨机构设置在龙门架上，所述工作平台设置在工作箱内，所述钻孔机构、打磨机构、第一喷淋机构和第二喷淋机构均设置在滑轨机构上，所述粉碎机构设置在工作箱底部，所述滑轨机构设置在龙门架上方，所述第一喷淋机构设在钻孔机构左侧，所所述第二喷淋机构设置在打磨机构右侧，所述钻孔机构设置在打磨机构左侧，所述滑轨机构上设置有清水箱，所述钻孔机构包括钻头、钻孔电机、钻杆、钻孔滑轨、钻孔齿轮，所述钻孔电机设置在滑轨机构上方，所述所述钻头设置在滑轨机构下方，所述钻头通过钻杆和钻孔电机连接，所述钻孔滑轨固定设置在钻杆上，所述钻孔齿轮设置在钻孔电机下方，所述打磨机构包括打磨头、挡板、打磨杆、打磨齿轮，所述挡板设置在钻孔滑轨上，所述打磨齿轮设置在滑轨机构上方，所述打磨头通过打磨杆和打磨齿轮固定连接，所述挡板通过连接杆和打磨杆固定连接，所述第一喷淋机构通过第一喷淋机构水管和清水箱连接，所述第二喷淋机构设置有第二喷淋水管和第二喷淋水泵，所述集水池设置有出水口，所述第二喷淋水泵通过第二喷淋水管和集水池上的出水口连接，所述工作箱设置有工作箱支柱和滤板，所述滤板设置在工作箱底部，所述工作箱通过工作箱支柱设置在集水池内，所述工作平台包括升降机构和平台，所述平台设置在升降机构顶端，所述粉碎机构包括粉碎滚轴和粉碎电机，所述粉碎滚轴两两一组，多组粉碎滚轴由一个粉碎电机驱动，所述粉碎滚轴设置在滤板下方，所述滤板上设置有滤缝，所述滤缝方向和粉碎滚轴方向平行，每组粉碎滚轴均对应设置在滤板的滤缝下方，所述挡板可在钻孔滑轨上上下移动，所述挡板在钻孔滑轨上上下移动可带动打磨杆上下移动，所述挡板上设置有刹车机构，所述挡板在钻孔滑轨上移动到一定位置后可通过刹车机构固定位置，所述打磨齿轮可随着打磨杆上下移动，所述打磨齿轮移动到和钻孔齿轮同一水平面时打磨齿轮和钻孔齿轮啮合，所述打磨齿轮移动到和钻孔齿轮同一水平面时，打磨头水平位置低于钻头。

本发明的有益效果：本发明结构简单合理，使用方便，工作时，可将工件放置在工作平台的平台顶端，平台下方的升降机构工作将工件升到钻孔机构的钻头下方，此时钻孔滑轨上的挡板向上移动露出钻头后固定位置，此时打磨头位置高于钻头，钻头工作对工件钻孔，此时第一喷淋机构工作，将清水箱内的清水喷向钻头，为钻头降温同时将金属屑冲入工作箱内，钻孔机构工作完毕后可将升降机构下降，钻孔滑轨上的挡板同时下降挡住钻头位置，此时打磨齿轮移动到和钻孔齿轮同一水平面，打磨齿轮和钻孔齿轮啮合，打磨头水平位置低于钻头，调整升降机构位置，将工件移动到打磨头下方，此时打磨头可工作为工件打磨，而在工作箱内的金属屑通过工作箱底部滤板上的滤缝掉落在粉碎机构的粉碎滚轴上，粉碎滚轴工作将金属屑粉碎，粉碎后的金属屑和水均流入集水池内，打磨头工作时，第二喷淋机构通过第二喷淋水管和第二喷淋水泵将集水池内的水和金属屑喷向工件，不但可为打磨头降温还可利用水中的金属屑为工件进一步打磨，大大提高了打磨效率和打磨质量，本发明有机的将钻孔设备和打磨设备结合，不但降低了生产成本，节约了资源，同时也提高了铸件生产效率。

附图说明

图1为发明的结构示意图，图2为各机构的结构示意图，图3为滤板和打磨滚轴结构示意图。

其中：1、龙门架；2、集水池；3、工作箱；4、滑轨机构；5、工作平台；6、钻孔机构；7、打磨机构；8、第一喷淋机构；9、第二喷淋机构；10、粉碎机构；21、出水口；31、工作箱支柱；32、滤板；41、清水箱； 51、平台；52、升降机构；61、钻头；62、钻孔电机；63、钻杆；64、钻孔滑轨；65、钻孔齿71、打磨头；72、挡板；73、打磨杆；74、打磨齿轮；81、第一喷淋机构水管；91、第二喷淋水管；92、第二喷淋水泵；101、粉碎滚轴；102、粉碎电机。

具体实施方式

下面结合附图对发明做进一步说明，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设

置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

一种铸件加工用钻孔打磨装置，包括龙门架1、集水池2、工作箱3、滑轨机构4、工作平台5、钻孔机构6、打磨机构7、第一喷淋机构8、第二喷淋机构9、粉碎机构10，所述集水池2设置在龙门架1下方，所述工作箱3设置在集水池2内，所述滑轨机构4设置在龙门架1上，所述工作平台5设置在工作箱3内，所述钻孔机构6、打磨机构7、第一喷淋机构8和第二喷淋机构9均设置在滑轨机构4上，所述粉碎机构10设置在工作箱3底部，所述滑轨机构4设置在龙门架1上方，所述第一喷淋机构8设在钻孔机6构左侧，所所述第二喷淋机构9设置在打磨机构7右侧，所述钻孔机构6设置在打磨机构7左侧，所述滑轨机构4上设置有清水箱41，所述钻孔机构6包括钻头61、钻孔电机62、钻杆63、钻孔滑轨64、钻孔齿轮65，所述钻孔电机62设置在滑轨机构4上方，所述所述钻头61设置在滑轨机构4下方，所述钻头61通过钻杆63和钻孔电机62连接，所述钻孔滑轨64固定设置在钻杆63上，所述钻孔齿轮65设置在钻孔电机62下方，所述打磨机构7包括打磨头71、挡板72、打磨杆73、打磨齿轮74，所述挡板72设置在钻孔滑轨64上，所述打磨齿轮74设置在滑轨机构4上方，所述打磨头71通过打磨杆73和打磨齿轮74固定连接，所述挡板72通过连接杆和打磨杆73固定连接，所述第一喷淋机构8通过第一喷淋机构水管81和清水箱41连接，所述第二喷淋机构9设置有第二喷淋水管91和第二喷淋水泵92，所述集水池2设置有出水口21，所述第二喷淋水泵92通过第二喷淋水管91和集水池2上的出水口21连接，所述工作箱3设置有工作箱支柱31和滤板32，所述滤板32设置在工作箱3底部，所述工作箱3通过工作箱支柱31设置在集水池2内，所述工作平台5包括升降机构52和平台51，所述平台51设置在升降机构52顶端，所述粉碎机构10包括粉碎滚轴101和粉碎电机102，所述粉碎滚轴101两两一组，多组粉碎滚轴101由一个粉碎电机102驱动，所述粉碎滚轴101设置在滤板32下方，所述滤板32上设置有滤缝，所述滤缝方向和粉碎滚轴101方向平行，每组粉碎滚轴101均对应设置在滤板32的滤缝下方，所述挡板72可在钻孔滑轨64上上下移动，所述挡板72在钻孔滑轨64上上下移动可带动打磨杆73上下移动，所述挡板72上设置有刹车机构，所述挡板72在钻孔滑轨64上移动到一定位置后可通过刹车机构固定位置，所述打磨齿轮74可随着打磨杆73上下移动，所述打磨齿轮74移动到和钻孔齿轮65同一水平面时打磨齿轮74和钻孔齿轮65啮合，所述打磨齿轮移74动到和钻孔齿轮65同一水平面时，打磨头71水平位置低于钻头61，工作时，可将工件放置在工作平台5的平台51顶端，平台51下方的升降机构52工作将工件升到钻孔机构6的钻头61下方，此时钻孔滑轨64上的挡板72向上移动露出钻头61后固定位置，此时打磨头71位置高于钻头61，钻头61工作对工件钻孔，此时第一喷淋机构8工作，将清水箱41内的清水喷向钻头61，为钻头61降温同时将金属屑冲入工作箱3内，钻孔机构6工作完毕后可将升降机构52下降，钻孔滑轨64上的挡板72同时下降挡住钻头61位置，此时打磨齿轮74移动到和钻孔齿轮65同一水平面，打磨齿轮74和钻孔齿轮65啮合，打磨头71水平位置低于钻头61，调整升降机构52位置，将工件移动到打磨头71下方，此时打磨头71可工作为工件打磨，而在工作箱3内的金属屑通过工作箱底3部滤板32上的滤缝掉落在粉碎机构10的粉碎滚轴101上，粉碎滚轴101工作将金属屑粉碎，粉碎后的金属屑和水均流入集水池2内，打磨头71工作时，第二喷淋机构9通过第二喷淋水管91和第二喷淋水泵92将集水池2内的水和金属屑喷向工件，不但可为打磨头71降温还可利用水中的金属屑为工件进一步打磨。

尽管上文对本发明的具体实施方式给予了详细描述和说明，但是应该指明的是，我们可以依据本发明的构想对上述实施方式进行各种等效改变和修改，其所产生的功能作用仍未超出说明书所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围之内。