模块

技术领域

本发明涉及安装有电子部件的模块。

背景技术

以往，公开了一种在基板上安装发热部件并被电磁屏蔽材料覆盖的模块，在该模块中，设置在基板上的导体膜与发热部件接触，并且，在基板的任意一个侧面与电磁屏蔽材料接触(例如专利文献1)。

由此，由发热部件产生的热经由导体膜而向电磁屏蔽材料传递，因此，能够散热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/080333号

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献所公开的结构中，仅在基板的任意一个侧面进行散热，有可能无法确保模块的良好的散热性。

对此，本发明的目的在于，提供一种能够提高散热性的模块。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的一方式的模块具备：基板，其在俯视下具有多边形形状；第一电子部件及第二电子部件，其安装于所述基板的一个主面；以及侧面电极，其设置于构成所述基板的多边形形状的多个侧面中的至少两个侧面，在所述基板上设置有与所述第一电子部件连接的第一导体膜以及与所述第二电子部件连接的第二导体膜，所述第一导体膜延伸为到达所述至少两个侧面中的第一侧面，与设置于该第一侧面的侧面电极连接，所述第二导体膜延伸为到达所述至少两个侧面中的与所述第一侧面不同的第二侧面，与设置于该第二侧面的侧面电极连接。

为了实现上述目的，本发明的一方式的模块具备：基板，其在俯视下具有多边形形状；第一电子部件，其安装于所述基板的一个主面；以及侧面电极，其设置于构成所述基板的多边形形状的多个侧面中的至少两个侧面，在所述基板上设置有分别与所述第一电子部件连接的第一导体膜及第五导体膜，所述第一导体膜延伸为到达所述至少两个侧面中的第一侧面，与设置于该第一侧面的侧面电极连接，所述第五导体膜延伸为到达所述至少两个侧面中的与所述第一侧面不同的第三侧面，与设置于该第三侧面的侧面电极连接。

发明效果

根据本发明，可实现能够提高散热性的模块。

附图说明

图1是实施方式1的模块的俯视透视图。

图2是实施方式1的模块的侧视透视图。

图3是示出实施方式1的基板的一个主面上的结构的俯视透视图。

图4是实施方式1的模块的剖视图。

图5是示出实施方式1的基板的内层结构的俯视图。

图6是实施方式2的模块的俯视透视图。

图7是实施方式2的模块的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式详细进行说明。需要说明的是，以下所说明的实施方式都是示出包括性或具体的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式等是一例，并非意在限定本发明。关于以下的实施方式的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。另外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比并非是严格的。另外，在各图中，针对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。另外，在以下的实施方式中，“连接”不仅包括直接连接的情况，也包括经由其他元件等的电连接。另外，存在“连接”包括物理地接触的情况。

(实施方式1)

以下，使用图1至图5对实施方式1的模块进行说明。

首先，对实施方式1的模块的结构进行说明。

图1是实施方式1的模块1的俯视透视图。图2是实施方式1的模块的侧视透视图。

如图1及图2所示，模块1具备基板10、安装于基板10的一个主面14(上表面)的多个电子部件、以及设置为在基板10的侧面及比基板10的一个主面14靠上方(图2中的纸面上侧)的位置将安装在基板10的一个主面14上的多个电子部件覆盖的屏蔽件20。需要说明的是，也可以在基板10的另一个主面15(下表面)安装多个电子部件，屏蔽件20也可以在基板10的下方将安装在基板10的另一个主面15上的多个电子部件覆盖。图1是将屏蔽件20的顶面设为透明并从成为透明的顶面侧观察到的图。图2是将屏蔽件20的一个侧面设为透明并从成为透明的侧面侧观察到的图。

基板10是在一个主面14安装有多个电子部件的基板。在图1及图2中，以四边形示意性地分别示出多个电子部件。具体而言，在图1中，在基板10上示出10个电子部件。另外，在图2中，省略了图1所示的多个电子部件中的一部分的图示，在基板10上示出4个电子部件。在本实施方式中，着眼于多个电子部件中的在图1及图2中标注了标记的电子部件11～13进行说明。电子部件11～13分别如上述那样安装于基板10的一个主面14，电子部件11是第一电子部件，电子部件12是第二电子部件，电子部件13是第三电子部件。

基板10在基板10的俯视下，即，在从基板10的上方(一个主面14侧)观察时，具有多边形形状。在本实施方式中，基板10具有四边形形状。需要说明的是，基板10也可以是三角形或五边形以上的形状。另外，基板10例如是包括多个层的层叠基板。在后述的图4中，示出将多个层层叠而形成基板10，可知基板10是多层基板。

基板10例如也可以是低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板或印刷基板等。另外，在后述的图3及图4中进行说明，在基板10上，设置为导体布线图案或导体膜在一个主面14上及内层沿着与一个主面14大致平行的方向延伸，过孔导体设置在与一个主面14交叉的方向上，具体而言与一个主面14大致垂直的方向上。作为基板10的各种导体，例如使用Al、Cu、Au、Ag、或者以它们的合金为主成分的金属。

多个电子部件例如是PA(PowerAmp，功率放大器)或LNA(Low Noise Amp，低噪声放大器)等放大部件、LDO(Low Drop Out，低压差)或DCDC转换器等调节器、弹性波滤波器或LC滤波器等滤波器部件、IPD(Intelligent Power Device，智能功率器件)、或者片式电容器、片式电感器或片式电阻等无源部件等。

电子部件11是安装于基板10的一个主面14的第一电子部件，例如是放大部件及调节器中的至少一方。电子部件12是安装于基板10的一个主面14的第二电子部件，例如是放大部件及调节器中的至少一方。电子部件13是在基板10的俯视下在基板10的一个主面14上安装于电子部件11与电子部件12之间的第三电子部件，例如是无源部件。放大部件或调节器自身发热，因此，电子部件11及12分别成为发热部件，无源部件自身不发热，因此，电子部件13成为不发热部件。

例如，在基板10的一个主面14上设置有密封多个电子部件的树脂90。需要说明的是，关于树脂90，在图1中省略图示，在图2中设为透明。作为树脂90，例如能够使用环氧树脂等密封电子部件等的一般材料。

屏蔽件20是覆盖基板10的侧面及树脂90的表面而形成的电磁屏蔽件。屏蔽件20例如通过溅射等而形成。图1中的在基板10的外周记载的粗实线表示形成于基板10及树脂90的侧面的屏蔽件20。屏蔽件20切断针对安装于基板10的多个电子部件的不需要的电磁波以及从该多个电子部件产生的不需要的辐射等。此外，屏蔽件20具有对由电子部件11及12等发热部件产生的热进行散热的功能。对于该功能，后面叙述。

需要说明的是，屏蔽件20为了作为电磁屏蔽件发挥功能，在基板10的全部侧面及基板10的上方设置为覆盖基板10的一个主面14，但在作为散热构件而使用的情况下，也可以不设置为覆盖基板10的一个主面14。具体而言，屏蔽件20也可以不设置在基板10的上方，另外，也可以不设置在基板10的全部侧面。例如，在构成基板的多边形形状(这里为四边形形状)的多个侧面中的至少两个侧面设置屏蔽件20即可。也将设置于该至少两个侧面的屏蔽件20称为侧面电极。此外，侧面电极也可以不设置于设置有该侧面电极的侧面整体，可以设置于该侧面的一部分。

接下来，使用图3至图5对设置于基板10的各种导体等进行说明。

图3是示出实施方式1的基板10的一个主面14上的结构的俯视透视图。在图3中，将屏蔽件20的顶面设为透明，并且将多个电子部件设为透明，仅以虚线示出其外形。

在基板10的一个主面14上设置有导体膜及导体布线图案。在图3中，针对导体膜及导体布线图案未露出的部分，例如被抗蚀剂等覆盖的部分标注了点阴影线。在图3中，多个圆圈所示的部分表示用于将电子部件安装于基板10的安装焊盘以及从基板10的内部向一个主面14延伸而到达一个主面14的过孔导体的前端。安装焊盘例如是将导体膜及导体布线图案上的抗蚀剂等去除后的部分，但也可以将过孔导体的前端用作安装焊盘。另外，如标注了“标记52”的部分那样，在基板10的俯视下与电子部件重叠的大致四边形的部分也是将导体膜及导体布线图案上的抗蚀剂等去除后的安装焊盘。

在本实施方式中，在构成基板10的四边形形状的四个侧面中的至少两个侧面(这里为四个侧面)分别设置有侧面电极作为屏蔽件20的一部分。在图3中的基板10的俯视下，纸面右侧的侧面41是第一侧面，纸面下侧的侧面42是第二侧面，纸面上侧的侧面43是第三侧面。在本实施方式中，着眼于这三个侧面进行说明。侧面电极21设置于侧面41，侧面电极22设置于侧面42，侧面电极23设置于侧面43。

在基板10上设置有导体膜31、32及35。具体而言，在基板10的一个主面14上设置有导体膜31、32及35。需要说明的是，在基板10的一个主面14上，也可以设置导体膜31、32及35之外的导体膜。在本实施方式中，着眼于导体膜31、32及35进行说明。

导体膜31是与电子部件11连接的第一导体膜。导体膜32是与电子部件12连接的第二导体膜。导体膜35是与电子部件11连接的第五导体膜。需要说明的是，在本实施方式中，导体膜31、32及35经由安装焊盘而与对应的电子部件也电连接，但除此之外，也存在导体膜与对应的电子部件物理地接触的情况。例如，在树脂90进入电子部件的壳体等与导体膜之间的情况下，也存在电子部件与导体膜经由树脂90等而接触的情况。

导体膜31延伸为到达四个侧面中的侧面41，与设置于侧面41的侧面电极21连接。具体而言，如图3所示，导体膜31在一个主面14上延伸为到达侧面41。导体膜32延伸为到达四个侧面中的与侧面41不同的侧面42，与设置于侧面42的侧面电极22连接。具体而言，如图3所示，导体膜32在一个主面14上延伸为到达侧面42。导体膜35延伸为到达四个侧面中的与侧面41不同的侧面43，与设置于侧面43的侧面电极23连接。具体而言，如图3所示，导体膜35在一个主面14上延伸为到达侧面43。需要说明的是，导体膜35也可以设置于电子部件11的侧面42侧，并延伸为到达侧面42。

需要说明的是，导体膜延伸为到达侧面不仅包括导体膜在一个主面14上到达侧面的情况，还包括通过过孔导体等相互连接而遍及多个层而设置的导体膜例如在内层上延伸为到达侧面的情况。

由电子部件11产生的热经由与电子部件11连接的导体膜31从设置于侧面41的侧面电极21散热，由电子部件12产生的热经由与电子部件12连接的导体膜32从设置于侧面42的侧面电极22散热。这样，通过到达侧面41的路径与到达侧面42的路径而使由电子部件11和电子部件12产生的热的散热路径不同，由此，能够使热在多个部位分散而散热，因此，与汇聚到一个部位进行散热的情况相比，能够提高散热性。

另外，在本实施方式中，作为屏蔽件20，侧面电极21与侧面电极22被一体地形成，但例如也可以考虑分别设置散热用的侧面电极。但是，例如，在与电子部件11连接的导体膜31和与电子部件12连接的导体膜32分别到达一个侧面的情况下，需要在该一个侧面分别形成电子部件11及12的散热用的侧面电极，因此，有时难以将各侧面电极形成得较大，散热性下降。另一方面，如本实施方式那样，通过导体膜31和导体膜32分别到达不同的侧面41及42，在形成电子部件11及12的散热用的侧面电极21及22时，能够较大地使用侧面41及42的各区域。因此，能够将侧面电极21及22形成得较大，即，能够降低热阻，能够提高散热性。

另外，由电子部件11产生的热的一部分经由与电子部件11连接的导体膜31而从设置于侧面41的侧面电极21散热，另一部分经由与电子部件11连接的导体膜35而从设置于侧面43的侧面电极23散热。这样，将由电子部件11产生的热的散热路径如到达侧面41的路径和到达侧面43的路径那样分为多个，能够使热在多个部位分散而散热，因此，与汇聚于一个部位进行散热的情况相比，能够提高散热性。

另外，导体膜31及32分别在一个主面14上延伸为到达各侧面，由电子部件11及12产生的热在基板10的一个主面14上传递，因此，热难以积存在基板10内，能够提高散热性。

在电子部件11及12接近配置的情况下，可能通过在一部分集中发热而促进模块1的发热。另外，电子部件11及12中的一方可能向另一方赋予热而导致该另一方的性能劣化、故障。对此，通过将电子部件13设置在电子部件11与电子部件12之间，能够使电子部件11与电子部件12的距离至少分离了电子部件13的尺寸的量。即，例如通过使作为发热源的电子部件11与电子部件12的场所分散，能够提高散热性，并且，能够抑制电子部件11及12的性能劣化、故障。

如图3所示，电子部件13与导体膜31及导体膜32中的至少一方(这里为导体膜32)连接。需要说明的是，在本实施方式中，导体膜32经由安装焊盘而与电子部件13也电连接，但除此之外，也存在导体膜与对应的电子部件物理地接触的情况。例如，在树脂90进入电子部件的壳体等与导体膜之间的情况下，也存在电子部件13的壳体与导体膜32经由密封树脂等而接触的情况。

由此，在也将电子部件13用作散热部件的情况下，也能够使由电子部件12产生的热传递到电子部件13，即，能够增加热的逃逸目的地，能够提高散热性。尤其是在电子部件13为无源部件的情况下，电子部件13自身难以发热，因此，能够进一步提高散热性。需要说明的是，在电子部件13与导体膜31连接的情况下，能够使由电子部件11产生的热传递到电子部件13。

在基板10的一个主面14上，设置有供电子部件11及电子部件12中的至少一个电子部件安装的至少一个安装焊盘。例如，上述至少一个电子部件是电子部件11，该至少一个安装焊盘是在基板10的俯视下与电子部件11重叠的图3中的多个圆圈部分。需要说明的是，对该多个圆圈中的一个圆圈标注了“标记51”。在该至少一个安装焊盘中，包括在基板10的俯视下未与一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体重叠的安装焊盘51。例如，基板10在另一个主面15侧安装于母板等，但在基板10未安装于母板等的状态下，这样的一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体在另一个主面15露出。这里，使用图4对安装焊盘51进行说明。

图4是实施方式1的模块1的剖视图。图4是通过安装焊盘51且与侧面42及43平行的方向上的模块1的剖视图，但在同一附图内示出了位于其他剖面的构成要素。具体而言，电子部件12及13位于与通过安装焊盘51的剖面不同的剖面，但在同一附图内示出。另外，针对基板10内的构造，省略大部分，仅示出一部分过孔导体。

一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体例如是图4所示的过孔导体61等。过孔导体61与电子部件11电连接，用于在基板10的各层间将导体膜或导体布线图案等连接，或者对由电子部件11产生的热进行散热。例如，在将过孔导体61用于散热的情况下，由于过孔导体61到达基板10的另一个主面15，因此，在另一个主面15能够与热阻低且散热优异的散热构件(较大的接地电极等)接触或连接。因此，能够通过过孔导体61，使由电子部件11产生的热散热。

另一方面，关于安装焊盘51，在基板10的俯视下，未与过孔导体61这样的过孔导体重叠。例如，这是因为，安装焊盘51是存在于基板10的外周附近的安装焊盘，在基板设计上，需要一定程度的拉开外周与过孔导体的间隔，难以将过孔导体设置在位于外周附近的安装焊盘51的正下方。

对此，安装焊盘51在一个主面14上连接到与上述至少一个电子部件(这里为电子部件11)连接的导体膜31或导体膜32(这里为导体膜31)。需要说明的是，安装焊盘51是将导体膜31上的抗蚀剂等去除后的部分，成为导体膜31的一部分，但安装焊盘51与导体膜31连接也包括像这样安装焊盘51成为导体膜31的一部分的情况。

即便在过孔导体61这样的过孔导体未与安装焊盘51连接或者安装焊盘51不是过孔导体61这样的过孔导体的前端的情况下，由于导体膜31与侧面电极21连接，因此，由安装于安装焊盘51的电子部件11产生的热也能够向安装焊盘51、导体膜31、侧面电极21传递而散热。

需要说明的是，有时不使用如过孔导体61那样由一个过孔导体贯穿基板10的过孔导体，而使用设置在基板10中的每层的多个过孔导体，它们分别通过设置在各层上的图案导体等而连接，包括该图案导体而成为从一个主面14侧朝向另一个主面15侧弯折的形状。此时，存在该多个过孔导体整体的一端到达基板10的另一个主面15，另一端与安装焊盘51连接的情况。在这样的情况下，该多个过孔导体中的另一端的过孔导体(该多个过孔导体中的最接近安装焊盘51而配置的过孔导体)在基板10的俯视下与安装焊盘51重叠，但作为该另一端的过孔导体单体，未到达另一个主面15。因此，即便在多个过孔导体的一端到达基板10的另一个主面15且另一端与安装焊盘51连接的情况下，也可以说在基板10的俯视下，安装焊盘51未与一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体重叠。换言之，如果是这样的多个过孔导体，也可以与安装焊盘51连接。

在基板10的一个主面14设置有供电子部件11及电子部件12中的至少一个电子部件安装的至少一个安装焊盘。例如，上述至少一个电子部件是电子部件12，该至少一个安装焊盘是在基板10的俯视下与电子部件12重叠的图3中的三个方形部分。需要说明的是，对该三个方形部分中的一个标注了“标记52”。在该至少一个安装焊盘中包括与一端到达基板10的另一个主面15的第一过孔导体连接的安装焊盘52。第一过孔导体例如是过孔导体53～56。需要说明的是，安装焊盘52与多个第一过孔导体连接，但与至少一个第一过孔导体连接即可。

过孔导体53～56是如图4所示的过孔导体61那样的一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体。过孔导体53～56用于将安装焊盘52与基板10的内层中的导体膜或导体布线图案等连接，或者对由电子部件12产生的热进行散热。需要说明的是，安装焊盘52是将导体膜32上的抗蚀剂等去除后的部分，成为导体膜32的一部分，安装焊盘52与过孔导体53～56连接是指，导体膜32与过孔导体53～56齐平地排列，在与一个主面14平行的方向上连接，或者导体膜32与过孔导体53～56在基板10的俯视下重叠，在与一个主面14平行的方向上连接。

另外，安装焊盘52在一个主面14上连接到与上述至少一个电子部件(这里为电子部件12)连接的导体膜31或导体膜32(这里为导体膜32)。需要说明的是，安装焊盘52是将导体膜32上的抗蚀剂等去除后的部分，成为导体膜32的一部分，但安装焊盘52与导体膜32连接也包括像这样安装焊盘52成为导体膜32的一部分的情况。

由于过孔导体53～56到达基板10的另一个主面15，因此，能够在另一个主面15与热阻低且散热优异的散热构件接触或连接。因此，能够通过过孔导体53～56，使由电子部件12产生的热散热。另外，由于导体膜32与侧面电极22连接，因此，由安装于安装焊盘52的电子部件12产生的热能够向安装焊盘52、导体膜32、侧面电极22传递而散热。因此，能够使由电子部件12产生的热通过经由过孔导体53～56的路径和经由导体膜32的路径而有效地散热。需要说明的是，即便仅是过孔导体53～56中的任意一个过孔导体，也充分地发挥散热效果。

在基板10上设置有与电子部件11及电子部件12中的至少一个电子部件连接的电源线。例如，上述至少一个电子部件是电子部件12，与电子部件12连接的电源线是图3中的由虚线包围的电源线70。

电源线70与信号线等相比，容易流动比较大的电流，即，是在基板10中容易发热的部分。

对此，电源线70与一端到达基板10的另一个主面15的多个第二过孔导体连接。多个第二过孔导体例如是多个过孔导体71～77。多个过孔导体71～77是如图4所示的过孔导体61那样一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体。

由于多个过孔导体71～77到达基板10的另一个主面15，因此，能够在另一个主面15与热阻低且散热优异的散热构件接触或连接。因此，能够通过多个过孔导体71～77，使在电源线70中产生的热散热。

需要说明的是，虽然在图3中未示出，但电源线也可以与电子部件11连接，该电源线也可以与一端到达基板10的另一个主面15的多个第二过孔导体连接。

在基板10上设置有包括一端到达基板10的另一个主面15的第四过孔导体的多个过孔导体。在该多个过孔导体中，包括用于与基板10的内层中的导体膜或导体布线图案等连接的过孔导体、以及能够使由电子部件产生的热有效地散热的过孔导体。第四过孔导体是图4所示的过孔导体61那样的过孔导体，是能够使由电子部件产生的热有效地散热的过孔导体。

这样的第四过孔导体是直径比多个过孔导体中的其他过孔导体的直径大的过孔导体。第四过孔导体例如是图3所示的过孔导体55、71、73、78及79等。需要说明的是，过孔导体55也是第一过孔导体。另外，过孔导体71及73也是第二过孔导体。这样，第一过孔导体、第二过孔导体、第三过孔导体、第四过孔导体中的至少两个过孔导体也可以是相同的过孔导体。如图3所示，可知过孔导体55、71、73、78及79的直径比其他过孔导体(例如直径与图3中的安装焊盘51的直径相同的过孔导体)的直径大。

直径大的过孔导体的热阻低，因此，通过如电子部件12的安装焊盘52或电源线70那样与成为热产生源的构件连接，能够更加提高散热性。

需要说明的是，通过在某一区域代替直径大的过孔导体而将直径小的过孔导体以与该直径大的过孔导体大致相同的体积的量设置有多个，能够进一步提高散热性。这是因为，虽然多个直径小的过孔导体的体积与直径大的过孔导体的体积大致相同，但多个直径小的过孔导体的合计表面积变大。

另外，由电子部件11及12产生的热有可能传递到基板10内部而使热积存在基板10的内部。对此，基板10具有难以使热积存在内部的构造。使用图5对此进行说明。

图5是示出实施方式1的基板10的内层结构的俯视图。

在作为层叠基板的基板10所包含的多个层中的基板10的内部的至少一个内层设置有导体膜33。在图5中示出设置有导体膜33的内层。导体膜33是延伸为到达四个侧面中的两个以上的侧面(这里为四个侧面)且与设置于该四个侧面的侧面电极连接的第三导体膜。

设置于基板10的内部的导体膜33与设置于四个侧面的两个以上的侧面电极连接，即，与设置于一个主面14的导体膜31、32、35所连接的侧面电极的数量以上的侧面电极连接，因此，由电子部件11及12产生且传递到基板10的内部的热能够向导体膜33、侧面电极传递而散热。

另外，导体膜31及32中的至少一方和导体膜33可以设置为到达相同的侧面，导体膜31及33各自的至少一部分或者导体膜32及33各自的至少一部分在基板10的俯视下重叠。在本实施方式中，在基板10的俯视下，导体膜31及32分别与导体膜33几乎完全重叠。屏蔽件20(侧面电极21及22)通常大多设定为接地电位，与侧面电极21及22连接的导体膜31、32及33也成为接地电位。在分布式恒定电路的观点中，均作为接地电位的导体膜31及33、以及导体膜32及33在基板10的俯视下重叠，由此，导体膜31及33、以及导体膜32及33接近地配置，能够使接地电位稳定。

(实施方式2)

接下来，使用图6及图7对实施方式2的模块进行说明。

图6是实施方式2的模块1a的俯视透视图。图7是实施方式2的模块1a的剖视图。具体而言，在图7中示出图6所示的VII-VII线中的剖面。另外，在图7中，关于基板内的构造，省略大部分，仅示出一部分过孔导体。在实施方式2中，设置在基板上的屏蔽件被分为两个，这一点与实施方式1不同。

如图6及图7所示，模块1a具备基板1 0a、安装于基板10a的一个主面14a(上表面)的多个电子部件、以及设置为在基板10a的侧面及比基板10a的一个主面14a靠上方(图7中的纸面上侧)的位置将安装在基板10a的一个主面14a上的多个电子部件覆盖的屏蔽件20a及20b。需要说明的是，也可以在基板10a的另一个主面15a(下表面)安装多个电子部件，屏蔽件在比基板10a的另一个主面15a靠下方(图7中的纸面下侧)的位置将安装在基板10a的另一个主面15a上的多个电子部件覆盖。图6是将屏蔽件20a及20b的顶面设为透明时的俯视图。图6所示的粗实线示出俯视基板10a的情况下的屏蔽件20a及20b的侧面。

基板10a是在一个主面14a安装有多个电子部件的基板。在图6及图7中，以四边形示意性地示出多个电子部件。具体而言，在图6中，在基板10a上示出13个电子部件。在本实施方式中，着眼于多个电子部件中的在图6及图7中标注了标记的电子部件11a及12a进行说明。电子部件11a及12a分别安装于基板10a的一个主面14a，电子部件11a是第一电子部件，电子部件12a是第二电子部件。

基板10a在基板10a的俯视下，即，在从基板10a的上方(一个主面14a侧)观察时，具有多边形形状。在本实施方式中，基板10a具有四边形形状。需要说明的是，基板10a也可以是三角形或五边形以上的形状。另外，基板10a例如是包括多个层的层叠基板。在图7中，示出将多个层层叠而形成基板10a，可知基板10a是多层基板。

基板10a例如也可以是LTCC基板或者印刷基板等。另外，在基板10a上，设置为导体布线图案或导体膜在一个主面14a上沿着与一个主面14a大致平行的方向延伸，过孔导体设置在与一个主面14a交叉的方向上，具体而言与一个主面14a大致垂直的方向上。作为基板10a的各种导体，例如使用Al、Cu、Au、Ag、或者以它们的合金为主成分的金属。

电子部件11a是安装于基板10a的一个主面14a的第一电子部件，例如是放大部件及调节器中的至少一方。电子部件12a是安装于基板10a的一个主面14a的第二电子部件，例如是放大部件及调节器中的至少一方。在本实施方式中，电子部件11及12分别成为发热部件。

需要说明的是，虽然在图6中省略了图示，但例如在基板10a的一个主面14a上设置有密封多个电子部件的树脂90a及90b。树脂90a如图7所示那样设置为填充屏蔽件20a与基板10a之间，如图6所示那样密封包括电子部件11a的六个电子部件。树脂90b如图7所示那样设置为填充屏蔽件20b与基板10a之间，如图6所示那样密封包括电子部件12a的七个电子部件。作为树脂90a及90b，例如能够使用环氧树脂等密封电子部件等的一般材料。

屏蔽件20a是覆盖基板10a的侧面及树脂90a的表面而形成的电磁屏蔽件。在构成基板10a的四边形形状的四个侧面中的至少两个侧面(这里为三个侧面)分别设置有侧面电极作为屏蔽件20a的一部分。在图6的基板10a的俯视下，纸面上侧的侧面41a是第一侧面。屏蔽件20a的侧面电极21a设置于侧面41a的一部分(图6的纸面右侧部分)，屏蔽件20a的侧面电极23a设置于侧面43a的一部分(图6的纸面右侧部分)，屏蔽件20a的侧面电极24a设置于侧面44a。另外，作为屏蔽件20a的一部分，模块1a具备电极壁80a，该电极壁80a在基板10a的俯视下的电子部件11a与电子部件12a之间，从一个主面14a向与基板10a的另一个主面15a相反的一侧(即，上方)延伸。电极壁80a与设置于侧面41a的侧面电极21a及设置于侧面42a的侧面电极22b中的至少一个侧面电极连接。这里，电极壁80a与侧面电极21a电连接。需要说明的是，电极壁80a也可以与侧面电极21a及22b这两方电连接。另外，电极壁80a在俯视基板10a时延伸为到达上述至少两个侧面中的至少一个侧面(这里为侧面41a及43a)，与设置于侧面41a及43a的侧面电极21a及23a连接。

屏蔽件20b是覆盖基板10a的侧面及树脂90b的表面而形成的电磁屏蔽件。在构成基板10a的四边形形状的四个侧面中的至少两个侧面(这里为三个侧面)分别设置有侧面电极作为屏蔽件20b的一部分。在图6的基板10a的俯视下，纸面左侧的侧面42a是第二侧面。屏蔽件20b的侧面电极21b设置于侧面41a的一部分(图6的纸面左侧部分)，屏蔽件20b的侧面电极23b设置于侧面43a的一部分(图6的纸面左侧部分)，屏蔽件20b的侧面电极22b设置于侧面42a。另外，作为屏蔽件20b的一部分，模块1a具备电极壁80b，该电极壁80b在基板10a的俯视下的电子部件11a与电子部件12a之间，从一个主面14a向与基板10a的另一个主面15a相反的一侧(即，上方)延伸。电极壁80b与设置于侧面41a的侧面电极21a及设置于侧面42a的侧面电极22b中的至少一个侧面电极连接。这里，电极壁80b与侧面电极22b电连接。需要说明的是，电极壁80b也可以与侧面电极21a及22b这两方电连接。另外，电极壁80b在俯视基板10a时延伸为到达上述至少两个侧面中的至少一个侧面(这里为侧面41a及43a)，与设置于侧面41a及43a的侧面电极21b及23b连接。

屏蔽件20a及20b切断针对安装于基板10a的多个电子部件的不需要的电磁波、以及从该多个电子部件产生的不需要的辐射等。此外，屏蔽件20a及20b与屏蔽件20相同，具有对由电子部件11a及12a等发热部件产生的热进行散热的功能。

需要说明的是，屏蔽件20a及20b为了作为电磁屏蔽件发挥功能而设置为覆盖基板10a上的特定区域，但在作为散热构件而使用的情况下，也可以不设置为覆盖基板10a上的特定区域。具体而言，屏蔽件20a及20b也可以不设置于基板10a的上方(一个主面14a侧)，另外，在基板10a上也可以存在未设置屏蔽件20a及20b的侧面。例如，在构成基板的多边形形状(这里为四边形形状)的多个侧面中的至少两个侧面设置侧面电极即可。例如，在侧面41a及43a设置侧面电极21a及23a以及侧面电极21b及23b即可。

在基板10a上设置有导体膜31a、32a及34a。具体而言，在基板10a的一个主面14a上设置有导体膜31a、32a及34a。需要说明的是，在基板10a的一个主面14a上也设置有导体膜31a、32a及34a之外的导体膜，但在本实施方式中，着眼于导体膜31a、32a及34a进行说明。

导体膜31a是与电子部件11a连接的第一导体膜。导体膜32a是与电子部件12a连接的第二导体膜。导体膜34a是在基板10a的俯视下的电子部件11a与电子部件12a之间与电子部件11a及电子部件12a中的至少一方连接的第四导体膜。在本实施方式中，导体膜34a与电子部件11a及电子部件12a这两方连接。

导体膜31a延伸为到达四个侧面中的侧面41a，与设置于侧面41a的侧面电极21a连接。具体而言，如图6所示，导体膜31a在一个主面14a上延伸为到达侧面41a。导体膜32a延伸为到达四个侧面中的与侧面41a不同的侧面42a，与设置于侧面42a的侧面电极22b连接。具体而言，如图6所示，导体膜32a在一个主面14a上延伸为到达侧面42a。导体膜34a与电极壁80a及80b连接。另外，导体膜34a例如在一个主面14a上延伸为到达侧面41a及43a，与设置于侧面41a及43a的侧面电极21a及23a以及侧面电极21b及23b连接。

电极壁80a与侧面电极21a及23a连接，电极壁80b与侧面电极21b及23b连接，在本实施方式中，成为屏蔽件20a及20b的一部分。即，电极壁80a及80b成为散热构件。而且，这样的散热构件即电极壁80a及80b在基板10a的俯视下设置于基板10a的中央侧，并且，连接到与电子部件11a及12a中的至少一方(这里为两方)连接的导体膜34a。由此，在与基板10a的端部侧相比热更容易积存的中央侧，能够利用电极壁80a及80b来设置由电子部件11a及12a产生的热的散热路径，因此，能够进一步提高模块1a的散热性。

另外，电极壁80a及80b与一端到达基板10a的另一个主面15a的过孔导体61a连接。例如，电极壁80a及80b可以与过孔导体61a直接连接，也可以经由其他结构(例如导体膜34a)而间接连接。另外，尤其是电极壁80b经由屏蔽件20b中的屋顶部(将侧面电极22b与电极壁80b连接的屏蔽件20b的顶面部分)而与设置于侧面42a的侧面电极22b连接。

由于过孔导体61a到达基板10a的另一个主面15a，因此，能够在另一个主面15a与热阻低且散热优异的散热构件接触或连接。因此，能够提高与过孔导体61a连接的电极壁80a及80b(即屏蔽件20a及20b)的散热性能，在与基板10a的端部侧相比热更容易积存的存在电极壁80a及80b的中央侧，也能够提高模块1a的散热性。另外，与过孔导体61a连接的电极壁80b与侧面电极22b连接，因此，能够使从电极32a向侧面电极22b散热的热的一部分经由电极壁80b和过孔导体61a而散热，能够更加提高模块1a的散热性。

需要说明的是，由电子部件11a产生的热经由与电子部件11a连接的导体膜31a而从设置于侧面41a的侧面电极21a散热，由电子部件12a产生的热经由与电子部件12a连接的导体膜32a而从设置于侧面42a的侧面电极22b散热。因此，与实施方式1相同，通过到达侧面41a的路径与到达侧面42a的路径而使由电子部件11a和电子部件12a产生的热的散热路径不同，由此，能够使热在多个部位分散而散热，因此，与汇聚到一个部位进行散热的情况相比，能够提高散热性。

(其他实施方式)

以上，举出实施方式对本发明的模块进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。组合上述实施方式中的任意的构成要素而实现的其他的实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式实施本领域技术人员能够想到的各种变形而得到的变形例、内置有本发明的模块的各种设备也包含在本发明中。

例如，在上述实施方式中，导体膜31、31a在一个主面14、14a上延伸为到达侧面41、41a，导体膜32、32a在一个主面14、14a上延伸为到达侧面42、42a，但不限于此。例如，也可以是，导体膜31、31a在基板10、10a的内层延伸为到达侧面41、41a，导体膜32、32a在基板10、10a的内层延伸为到达侧面42、42a。

另外，例如在上述实施方式中，在一个主面14上设置有在俯视下未与一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体重叠且在一个主面14上与导体膜31连接的安装焊盘51，但也可以不设置安装焊盘51。

另外，例如在上述实施方式中，基板10、10a是包括多个层的层叠基板，但也可以不是层叠基板。

另外，例如在上述实施方式中，在一个主面14上设置有与一端到达基板10的另一个主面15的多个过孔导体53～56连接且在一个主面14上与导体膜32连接的安装焊盘52，但也可以不设置安装焊盘52。

另外，例如在上述实施方式中，电子部件13是无源部件，但也可以不是无源部件。

另外，例如在上述实施方式中，电子部件13与导体膜31及导体膜32中的至少一方连接，但也可以不与任意一方连接。

另外，例如在上述实施方式中，模块1具备电子部件13，但也可以不具备电子部件13。

另外，例如在上述实施方式中，电源线70与一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体71～77连接，但也可以不与过孔导体71～77连接。

另外，例如在上述实施方式中，电极壁80a及80b与过孔导体61a连接，但也可以不与过孔导体61a连接。

另外，例如在上述实施方式中，电极壁80a及80b与导体膜34a连接，但也可以不与导体膜34a连接。

另外，例如在上述实施方式中，模块1a具备电极壁80a及80b，但也可以不具备电极壁80a及80b。

另外，例如在上述实施方式中，在一端到达基板10的另一个主面15的过孔导体中，包括直径比设置于基板10的多个过孔导体中的其他过孔导体的直径大的过孔导体，但也可以不包括这样的过孔导体。

另外，例如在上述实施方式中，电子部件11、11a及电子部件12、12a分别是放大部件及调节器中的至少一方，但也可以不是放大部件及调节器中的任意一个电子部件。

另外，例如在上述实施方式中，多个电子部件被树脂密封，但也可以不被树脂密封。

产业上的可利用性

本发明能够广泛用于要求散热性的设备。

附图标记说明：

1、1a 模块；

10、10a 基板；

11、11a 电子部件(第一电子部件)；

12、12a 电子部件(第二电子部件)；

13 电子部件(第三电子部件)；

14、14a 一个主面；

15、15a 另一个主面；

20、20a、20b 屏蔽件；

21、21a、21b、22、22b、23、23a、23b、24a 侧面电极；

31、31a 导体膜(第一导体膜)；

32、32a 导体膜(第二导体膜)；

33 导体膜(第三导体膜)；

34a 导体膜(第四导体膜)；

35 导体膜(第五导体膜)；

41 侧面(第一侧面)；

42 侧面(第二侧面)；

43 侧面(第三侧面)；

44a 侧面；

51、52 安装焊盘；

53～56 过孔导体(第一过孔导体)；

61 过孔导体；

61a 过孔导体(第三过孔导体)；

71～77 过孔导体(第二过孔导体)；

78、79 过孔导体(第四过孔导体)；

70 电源线；

80a、80b 电极壁；

90 树脂。