掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种电子封装高导热材料用原料处理装置

文献发布时间:2023-06-19 10:51:07


一种电子封装高导热材料用原料处理装置
相关技术
  • 一种电子封装高导热材料用原料处理装置
  • 一种高导热性的钨铜复合材料作为钨铜热沉和电子封装材料的应用
技术分类

06120112700716