基板处理装置、以及基板处理方法

技术领域

本发明涉及利用处理液相对于半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子体显示器用基板、有机EL用基板、FED(Field Emission Display：场发射显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板以及太阳电池用基板等的基板施加蚀刻处理以及洗净处理的技术。

背景技术

例如，存在通过在处理槽内使基板浸渍于贮存的处理液而对基板施加处理的基板处理装置(例如，专利文献1等)。在该基板处理装置中，例如，按照规定相对于基板的处理等的制程，执行针对基板的各种动作以及处理。

这种基板处理装置例如有具备用于对基板实施相同的处理的多个处理槽，且按照相同的制程在多个处理槽内并行对基板实施相同的处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009-260257号公报

发明内容

此外，多个处理槽即使具有相同的构成，也会因例如使用年数、配管的状况、振动或温度等外部的原因、使用次数、以及配置等的差异，而导致在多个处理槽内对基板实施了相同的处理的结果产生差异。

另外，近年来，例如，有关于对基板实施的处理的细致的要求变多的倾向。与之相伴地，制程的内容变复杂，进行制程的创建以及编辑的作业逐渐变困难。

这些问题不限于通过在处理槽内使基板浸渍于贮存的处理液而对基板实施处理的、所谓批量式的基板处理装置，通常在从喷嘴向基板喷出处理液而对基板实施使用了处理液的处理的、所谓单张式的基板处理装置等基板处理装置中也会产生上述问题。

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供能够容易在基板处理装置内执行关于对基板实施的处理的定制的技术。

为了解决上述问题，第1方面的基板处理装置具有两个以上药液处理部、存储部、控制部。所述两个以上药液处理部各自具有处理槽、供液部。所述处理槽利用贮存的处理液对基板实施处理。所述供液部向所述处理槽供给处理液。所述存储部针对各所述药液处理部存储基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值信息。所述控制部具有获取部、识别部、算出部、供给控制部。所述获取部获取成为处理对象的基板的处理量所涉及的处理量信息。所述识别部识别所述两个以上药液处理部中的为了对基板实施处理而使用的一个药液处理部。所述算出部基于所述数值信息中的与由所述识别部识别出的所述一个药液处理部对应的基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值、以及由所述获取部获取到的所述处理量信息，算出向所述一个药液处理部的处理槽供给的处理液的供给量所涉及的数值。所述供给控制部按照由所述算出部算出的数值，在所述一个药液处理部中通过所述供液部将处理液供给至所述处理槽。

第2方面的基板处理装置为第1方面的基板处理装置，还具备用于计测基板的处理量的传感器部。所述获取部根据基于所述传感器部得到的计测结果，获取所述处理量信息。

第3方面的基板处理装置为第1或者第2方面的基板处理装置，所述存储部存储制程，所述制程包括所述数值信息，且规定了处理的条件。

第4方面的基板处理装置为第3方面的基板处理装置，所述数值信息包括相对于所述两个以上的药液处理部的、基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的基准值、相对于所述两个以上的药液处理部中的至少一个药液处理部的、基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的调节值。所述算出部基于所述数值信息中的、所述基准值以及与由所述识别部识别出的所述一个药液处理部对应的所述调节值、以及由所述获取部获取到的所述处理量信息，算出在所述一个药液处理部中向所述处理槽供给的处理液的供给量所涉及的数值。

第5方面的基板处理装置为第3或者第4方面的基板处理装置，所述制程规定了通过所述供液部对所述处理槽供给处理液的定时。

第6方面的基板处理装置为第3～第5的任一个方面的基板处理装置，还具备响应用户的动作地输入信号的输入部。所述控制部还具有制程创建部，该制程创建部通过根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，将所述数值信息所包含的、关于所述两个以上的药液处理部各自的基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值记录于所述制程，来对所述制程进行创建或者编辑。

第7方面的基板处理装置为第1～第5的任一个方面的基板处理装置，还具备响应用户的动作地输入信号的输入部。所述控制部还具有模式切换部，该模式切换部根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，在第1供液模式与第2供液模式之间切换模式。所述第1供液模式为如下的模式，即，所述算出部基于所述数值信息中的与由所述识别部识别出的所述一个药液处理部对应的基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值、由所述获取部获取到的所述处理量信息，算出向所述一个药液处理部的处理槽供给的处理液的供给量所涉及的数值，所述供给控制部根据由所述算出部算出的数值，在所述一个药液处理部中通过所述供液部将处理液供给至所述处理槽。所述第2供液模式为如下的模式，即，所述控制部向由所述识别部识别出的所述一个药液处理部的处理槽供给通过所述供液部事先设定的量的处理液。

第8方面的基板处理装置为第6方面的基板处理装置，还具备显示部。所述控制部还具有：画面创建部，其创建用于对所述制程进行创建或者编辑的制程输入画面的信息；以及显示控制部，其使所述制程输入画面显示于所述显示部。所述制程输入画面包括第1区域和第2区域。所述第1区域包括相对于关于在按照所述制程执行的处理中不依赖于时间经过的条件的多个第1设定项目分别记录条件的区域。所述第2区域包括相对于关于在按照所述制程执行的处理中依赖于时间经过的条件的多个第2设定项目分别记录条件的区域。所述制程创建部根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，基于在所述制程输入画面中相对于各所述第1设定项目记录的条件、和在所述制程输入画面中相对于各所述第2设定项目记录的条件，对所述制程进行创建或者编辑。所述画面创建部根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，在所述制程输入画面中，将所述第1区域中的所述多个第1设定项目中的一个以上的第1设定项目变更为所述第2区域中的所述多个第2设定项目中的一个以上的第2设定项目，根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，在所述制程输入画面中，将所述第2区域中的所述多个第2设定项目中的一个以上的第2设定项目以包含于所述第1区域中的所述多个第1设定项目的方式变更为一个以上的第1设定项目。

第9方面的基板处理装置为第8方面的基板处理装置，所述画面创建部禁止将所述第1区域中的所述多个第1设定项目中的事先设定的特定的一个以上的第1设定项目以包含于所述第2区域中的所述多个第2设定项目的方式变更为一个以上的第2设定项目。

第10方面的基板处理装置为第8或者第9的基板处理装置，所述画面创建部在所述制程输入画面中，在所述第1区域中存在分别包括所述多个第1设定项目中的两个以上的第1设定项目的多个第1设定项目组各自的组名所涉及的第1显示要素的情况下，根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，针对所述多个第1设定项目组中的每个第1设定项目组，将所述第1区域中的所述两个以上的第1设定项目以包含于所述第2区域中的所述多个第2设定项目的方式变更为两个以上的第2设定项目。

第11方面的基板处理装置为第6方面的基板处理装置，还具备显示部。所述控制部还具有：画面创建部，其创建用于对所述制程进行创建或者编辑的制程输入画面的信息；以及显示控制部，其使所述制程输入画面显示于所述显示部。所述制程输入画面包括第1区域以及第2区域。所述第1区域包括相对于关于在按照所述制程执行的处理中不依赖于时间经过的条件的多个第1设定项目分别记录条件的区域。所述第2区域包括相对于关于在按照所述制程执行的处理中依赖于时间经过的条件的多个第2设定项目分别记录条件的区域。所述制程创建部根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，基于在所述制程输入画面中相对于各所述第1设定项目记录的条件、和在所述制程输入画面中相对于各所述第2设定项目记录的条件，对所述制程进行创建或者编辑。在所述第1区域存在分别包括所述多个第1设定项目中的两个以上的第1设定项目的多个第1设定项目组各自的组名所涉及的第1显示要素。所述画面创建部根据响应用户的动作而由所述输入部输入的信号，在显示于所述显示部的所述制程输入画面中，将所述多个第1设定项目组中的一个第1设定项目组所包含的所述两个以上的第1设定项目的显示的状态在正在显示的展开状态与未显示的收缩状态之间进行切换。

第12方面的基板处理方法为具备分别具有利用贮存的处理液对基板实施处理的处理槽、向该处理槽供给处理液的供液部的两个以上药液处理部的基板处理装置中的基板处理方法，具有(a)步骤、(b)步骤、(c)步骤、(d)步骤、(e)步骤。在所述(a)步骤中，针对各所述药液处理部将基板的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值信息存储于存储部。在所述(b)步骤中，获取成为处理对象的基板的处理量。在所述(c)步骤中，识别所述两个以上的药液处理部中的为了对基板实施处理而使用的一个药液处理部。在所述(d)步骤中，基于所述数值信息中的与在所述(c)步骤中识别出的所述一个药液处理部对应的每单位处理量的处理液的供给量所涉及的数值、在所述(b)步骤中获取到的所述处理量而算出向所述一个药液处理部的处理槽供给的处理液的供给量所涉及的数值。在所述(e)步骤中，根据在所述(d)步骤中算出的数值，在所述一个药液处理部中通过所述供液部将处理液供给至所述处理槽。

发明效果

通过第1方面的基板处理装置以及第12方面的基板处理方法，例如均能够针对每个处理槽将与基板的处理量对应的量的处理液供给至处理槽。由此，例如不易产生处理液的浪费、以及因处理液的过度供给引起的过度处理等的不良。其结果为，例如在基板处理装置中针对每个处理槽容易地执行关于对基板实施的处理的定制。因此，例如能够在基板处理装置中容易地执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第2方面的基板处理装置，例如基于由基板处理装置计测出的基板的处理量，能够针对每个处理槽将与基板的处理量对应的量的处理液供给至处理槽。由此，例如在基板处理装置内，能够针对每个处理槽执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第3方面的基板处理装置，例如能够按照一个制程，使用两个处理槽并行地对基板实施处理。由此，例如能够利用一个制程针对每个处理槽将与基板的处理量对应的量的处理液供给至处理槽。由此，例如，能够在基板处理装置中容易地执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第4方面的基板处理装置，例如通过在一个制程中变更调节值，能够针对每个处理槽将与基板的处理量对应的量的处理液供给至处理槽。由此，例如能够容易创建制程。因此，例如在基板处理装置中能够容易地执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第5方面的基板处理装置，例如能够针对每个处理槽在适当的定时将与基板的处理量对应的量的处理液供给至处理槽。

根据第6方面的基板处理装置，例如，操作员能够针对每个处理槽执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第7方面的基板处理装置，例如在针对每个处理槽相对于基板的处理的结果没有产生差异的情况下等，通过设定为第2供液模式，能够省略基板的每单位处理量的处理液的供给量的数值的设定。由此，例如能够减少设定处理的条件的操作员的作业量。

根据第8方面的基板处理装置，例如，操作员能够在设定不依赖于时间经过的条件的多个设定项目、与设定依赖于时间经过的条件的多个设定项目之间任意更换设定项目。由此，例如，操作员能够创建规定期望的条件的制程。其结果为，例如操作员能够以期望的条件执行对基板的处理。因此，例如在基板处理装置中能够容易地执行关于对基板实施的处理的定制。

根据第9方面的基板处理装置，例如，能够禁止将无法设定依赖于时间经过的条件的特定的设定项目向关于依赖于时间经过的条件的设定项目变更。由此，例如能够避免操作员创建规定无法执行的处理的制程。

根据第10方面的基板处理装置，例如，操作员能够在设定不依赖于时间经过的条件的多个设定项目、与设定依赖于时间经过的条件的多个设定项目之间高效地更换设定项目。

根据第11方面的基板处理装置，例如，操作员针对包括两个以上第1设定项目在内的每一组，能够在以显示两个以上第1设定项目的方式展开的状态、与以不显示两个以上第2设定项目的方式收缩的状态之间进行切换。由此，例如，即使第1区域中的多个第1设定项目的数量增加，操作员也能够一边在制程输入画面上确认第1区域以及第2区域双方，一边容易地执行进行制程的创建以及编辑的作业。因此，例如能够在基板处理装置中容易地执行关于对基板实施的处理的定制。

附图说明

图1是示出第1实施方式的基板处理装置的概略性构成的俯视图。

图2是示出第1实施方式的基板处理装置的功能性构成的框图。

图3是示出药液处理部的概略性构成的图。

图4是示出由控制部实现的供液处理的功能性构成的框图。

图5是示出制程输入画面的一部分的第一例的图。

图6是示出制程输入画面的一部分的第二例的图。

图7是示出基板的张数与相对于处理槽的处理液的供给量的关系的一例的图。

图8是示出向处理槽供给处理液的动作流程的一例的流程图。

图9是示出制程输入画面的概略性构成的图。

图10是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的参考例的图。

图11是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图12是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图13是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图14是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图15是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图16是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图17是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图18是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图19是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图20是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图21是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

图22是示出制程输入画面中的制程输入部的局部的一例的图。

具体实施方式

已知有在处理槽内使基板浸渍于贮存的处理液对基板实施蚀刻等的处理的基板处理装置。在该基板处理装置中，例如，有时进行利用磷酸水溶液等处理液使形成于基板的表面的氮化膜熔析的蚀刻处理。在进行这种蚀刻处理的处理槽内，每当处理液中从基板熔析的成分的浓度变高时，需要向处理槽以一定程度更换贮存的处理液。特别是，近年来，例如，在进行通过形成三维NAND等针对一个批次的处理而溶解的蚀刻的对象物的量比以往多的工艺的情况下，向处理液更换贮存的处理液的量以及频度增大。

此外，基板处理装置大多具有能够相对于基板并行进行使用了处理液的相同的处理的多个处理槽。在使用这种基板处理装置而在多个处理槽内并行对基板实施处理时，例如，若按照规定相对于基板的处理的相同制程进行处理，能够抑制制程的数量的增大以及降低创建制程所需的作业量等。

然而，例如，在多个处理槽具有相同的构成的情况下，若多个处理槽之间存在某种条件上的差异，即使在多个处理槽内相对于基板实施相同的处理，在多个处理槽之间处理的结果也会产生差异。在此，作为在多个处理槽之间可能会产生的条件上的差异，例如可考虑使用年数、配管的状况、振动或温度等外部的原因、使用次数、以及配置等。特别是，例如在进行通过上述形成三维NAND等对于一个批次的处理而溶解的蚀刻的对象物的量比以往多的处理的情况下，多个处理槽之间处理的结果容易产生很大的差异。

在通过在处理槽内使基板浸渍于贮存的处理液而对基板实施处理的、所谓批量式的基板处理装置内通常共同存在这种问题。

于是，本申请的发明人创造了在基板处理装置中能够容易地按每个处理槽执行关于对基板实施的处理的定制的技术。

以下，参照附图说明本发明的各实施方式。在附图中对具有同样的构成以及功能的部分标注相同的附图标记，在下面的说明中省略重复说明。附图是示意性示出的，并未准确地示出各图中的各种构造的尺寸以及位置关系等。

＜1.第1实施方式＞

＜1-1.基板处理装置的构成＞

图1是示出第1实施方式的基板处理装置100的概略性构成的一例的俯视图。图2是示出第1实施方式的基板处理装置100的功能性构成的一例的框图。基板处理装置100例如能够相对于基板W实施药液处理、洗净处理以及干燥处理。

如图1所示，基板处理装置100例如具备投入部1、第1搬运部2、第2搬运部3、干燥处理部4、第1液处理部5、第2液处理部6、搬出部7、输入部8、输出部9、控制部10以及存储部20。

投入部1例如为用于从基板处理装置100外向基板处理装置100内投入多张处理前的基板W的部分。该投入部1例如具有能够分别载置容置了多张(例如25张以下)处理前的基板W的盒C1的两个载置台11。在载置台11例如设有传感器部11m。传感器部11m例如能够计测在盒C1内容置的基板W的张数。另外，传感器部11m例如能够检测盒C1中的基板W的配置。在此，传感器部11m例如通过以盒C1内为对象，使构成透射型的红外线传感器的一对投光部以及受光部向下方进行扫描，根据遮挡红外线的次数以及位置，能够计测在盒C1内容置的基板W的张数以及检测基板W的配置。利用传感器部11m计测的基板W的张数的信息、以及由传感器部11m检测出的盒C1中的基板W的配置的信息例如与盒C1的识别信息一并存储在存储部20内。由传感器部11m计测出的基板W的张数的信息例如在控制部10中被用于获取干燥处理部4、第1液处理部5以及第2液处理部6中成为处理对象的基板W的处理量的信息(也称为处理量信息)。即，传感器部11m例如作为用于计测基板W的处理量的部分发挥功能。

搬出部7例如为用于从基板处理装置100内向基板处理装置100外搬出多张处理后的基板W的部分。该搬出部7例如位于与投入部1相邻的位置。该搬出部7例如具有能够分别载置盒C1的两个载置台71。在搬出部7中，在将多张(例如25张以下)处理后的基板W容置于盒C1的状态下，能够按照每个盒C1向基板处理装置100外搬出多张处理后的基板W。

第1搬运部2例如位于沿着投入部1和搬出部7的位置。该第1搬运部2例如能够取出在载置于投入部1的盒C1内容置的所有基板W，并相对于第2搬运部3进行搬运。此时，例如，通过相对于第2搬运部3进行搬运在两个盒C1容置的所有基板W，形成包括多个基板W在内的一个批次的基板组。形成一个批次的基板组的多个基板W作为干燥处理部4、第1液处理部5以及第2液处理部6中的处理的单位。另外，第1搬运部2例如能够从第2搬运部3受理处理后的基板W，并相对于载置在搬出部7的载置台71上的盒C1搬运该处理后的基板W，并容置在该盒C1内。

第2搬运部3例如能够沿基板处理装置100的长度方向移动。沿第2搬运部3的移动方向，从靠近第1搬运部2一侧起按顺序设有干燥处理部4、第1液处理部5以及第2液处理部6。换言之，例如，在与干燥处理部4相邻的位置存在第1液处理部5，在与该第1液处理部5相邻的位置存在第2液处理部6。

干燥处理部4例如能够将多张基板W容置在低压的腔室内使其干燥。

第1液处理部5例如具有洗净处理部51、药液处理部52、副搬运部53。洗净处理部51例如能够利用纯净水相对于多张基板W实施洗净的处理(也称为纯净水洗净处理)。药液处理部52例如能够利用包括药液的处理液对多张基板W进行处理(也称为药液处理)。副搬运部53例如能够与第2搬运部3之间进行基板W的交接，并且能够在洗净处理部51以及药液处理部52中分别进行升降。

第2液处理部6例如与第1液处理部5同样地，具有洗净处理部51、药液处理部52、副搬运部53。

输入部8例如位于载置台11的附近。输入部8例如能够响应作为用户的操作员的动作而输入信号。由此，操作员能够进行各种信息的选择或者输入。输入部8例如由触控面板等构成。另外，输入部8例如可以具有包括能够进行按下等各种操作的按钮等在内的操作部，也可以具有能够进行基于声音的输入的麦克风等。操作员例如能够经由输入部8对规定了用于处理基板W的顺序的制程进行创建以及编辑并存储于存储部20，或者从包括存储于存储部20的多个制程的制程组相对于作为处理对象的多个基板W指定制程。

输出部9例如位于载置台11的附近。输出部9例如为能够按照控制部10的控制输出各种信息的部分。输出部9例如包括能够可视性地输出各种信息的显示部。该显示部例如能够响应操作员的动作而按照由输入部8输入的信号，显示操作员用于进行制程的创建以及编辑的画面(也称为制程输入画面)。另外，输出部9例如也可以包括能够有声地输出各种信息的扬声器等。由输出部9可视性或者有声地输出的各种信息例如可包括示出基板处理装置100的各种状态的信息、以及示出各种报警音(警报)的信息。在此，例如输入部8以及输出部9的显示部也可以由具有触控面板的相同的显示部来实现。

存储部20例如具有存储硬盘或者快闪存储器等的各种信息的非易失性的存储介质。在存储部20内，例如实现保存有保存了包括日程创建程序以及处理程序等各种程序、多种制程在内的制程组的文件夹以及各种数据。各种数据例如包括用于构成制程输入画面的数据(也称为画面构成用数据)。画面构成用数据例如包括针对构成制程的多个设定项目的显示以及数值等设定条件的输入所需的信息。在画面构成用数据中，多个设定项目例如适当按照类别来分类。另外，画面构成用数据例如包括针对设定项目允许或者禁止类别的分类变更的数据。

具有上述构成的基板处理装置100的动作例如如图2所示，由控制部10统一控制。

控制部10例如具有运算部以及存储器等。对运算部例如应用作为至少一个处理器起作用的中央运算部(CPU)等的电气电路。对存储器例如应用随机访问存储器(RAM)等临时存储信息的电气电路。由运算部中的各种运算临时得到的各种信息适当存储在存储器等内。运算部例如通过读取并执行在存储部20内保存的程序，实现用于执行基于控制部10的基板处理装置100的动作的统一控制的各种功能性构成。各种功能性构成例如包括创建基板处理装置100中的针对多个基板W进行的处理的日程的部分(也称为日程创建部)以及执行按照日程针对多个基板W进行的处理的部分(也称为处理执行部)等。另外，控制部10例如也可以按照来自药液处理部52的各种传感器的计测结果，控制第1液处理部5以及第2液处理部6中的各部分的动作。各种传感器例如包括流量计等。

＜1-2.药液处理部＞

图3是示出药液处理部52的概略性构成的图。药液处理部52例如通过使形成有氧化硅膜以及氮化硅膜的基板W浸渍至作为蚀刻液发挥作用的作为处理液的磷酸水溶液中而进行使氮化硅膜选择性溶解的处理(也称为蚀刻处理)。

如图3所示，药液处理部52具备供液部SL1、处理槽CB2、液循环部CL2以及排液部EL1。因此，在第1实施方式中，基板处理装置100具备分别具有液处理部SL1和处理槽CB2的两个药液处理部52。

供液部SL1为用于向处理槽CB2供给处理液的部分。供液部SL1例如具备调节箱CB1、第1供液部SL1a、液循环部CL1以及第2供液部SL1b。

调节箱CB1例如为为了进行用于向处理槽CB2供给的磷酸水溶液的温度的调节等而临时贮存磷酸水溶液的部分。可对调节箱CB1例如应用具有由对磷酸水溶液的耐腐蚀性优越的石英或者氟树脂材料形成的具有箱形形状的构件。

第1供液部SL1a例如能够执行经由第1配管部Tb1向调节箱CB1供给由处理供液源En0送来的新的处理液的处理(也称为第1供液处理)。在此，例如作为处理液，供给作为蚀刻液发挥作用的药液即规定浓度的磷酸水溶液的新液(也称为使用前磷酸水溶液)。处理供液源En0以与第1配管部Tb1的第1端部连通的方式连通。该处理供液源En0例如从设置在基板处理装置100的内部或者外部的在常温(例如，25℃)下贮存磷酸水溶液的箱朝向第1配管部Tb1利用泵或者气体等压送磷酸水溶液。在第1配管部Tb1设置有第1流量控制部Cf1。第1流量控制部Cf1例如具有对第1配管部Tb1的流路进行开闭的第1阀V1、对磷酸水溶液的流量进行计测的第1流量计M1。第1配管部Tb1的第2端部例如以与调节箱CB1连通的方式进行连接。在此，第1流量控制部Cf1与控制部10连接。控制部10基于从第1流量计M1发送来的表示流量的信号，控制第1阀V1。由此，在第1供液部SL1a，例如，从处理供液源En0供给的磷酸水溶液从第1配管部Tb1通过并利用由第1流量控制部Cf1设定的流量向调节箱CB1供给。

液循环部CL1例如能够执行对从调节箱CB1排出的磷酸水溶液进行加热并向调节箱CB1压送循环的处理(也称为第1液循环处理)。液循环部CL1例如具有第2配管部Tb2。第2配管部Tb2例如具有以与调节箱CB1连通的方式连接的第1端部、以与调节箱CB1连通的方式连接的第2端部。在第2配管部Tb2，例如从上游侧起按顺序设有第2阀V2、第1泵Pm1以及第1加热器Ht1。第2阀V2对第2配管部Tb2的流路进行开闭。第1泵Pm1经由第2配管部Tb2将从调节箱CB1抽出的磷酸水溶液朝向调节箱CB1压送。第1加热器Ht1将在第2配管部Tb2内流过的磷酸水溶液加热至规定的温度(例如，约160℃)。

第2供液部SL1b例如能够执行向处理槽CB2供给作为蚀刻液发挥作用的作为处理液的使用前磷酸水溶液的处理(也称为第2供液处理)。该第2供液部SL1b例如具有作为供液管部的第3配管部Tb3，能够经由第3配管部Tb3将从调节箱CB1送来的磷酸水溶液供给至处理槽CB2。第3配管部Tb3例如具有以与第2配管部Tb2中的第1加热器Ht1与调节箱CB1之间的部分连通的方式连接的第1端部、以与处理槽CB2的外槽B2b连通的方式连接的第2端部。换言之，第3配管部Tb3为第2配管部Tb2分支的配管部。在第3配管部Tb3，例如通过第1泵Pm1从第1端部朝向第2端部压送磷酸水溶液。在第3配管部Tb3设置有第2流量控制部Cf2。第2流量控制部Cf2例如具有如下的构成：相对于第3配管部Tb3，从上游侧(调节箱CB1侧)起按顺序设有第2流量计M2、第3阀V3以及第4阀V4。对第2流量计M2例如应用能够检测在第3配管部Tb3内流动的磷酸水溶液的流量的流量检测器。对第3阀V3例如应用对在第3配管部Tb3内流动的磷酸水溶液的流量进行调节的流量控制阀。对第4阀V4例如应用对第3配管部Tb3中的磷酸水溶液的流路的开闭进行控制的开闭阀。在此，第2流量控制部Cf2与控制部10连接。控制部10例如基于从第2流量计M2发送来的表示流量的信号，控制第3阀V3以及第4阀V4。由此，第2供液部SL1b例如能够经由第3配管部Tb3将从调节箱CB1供给的磷酸水溶液利用由第2流量控制部Cf2控制的流量供给至处理槽CB2的外槽B2b。

此外，供液部SL1例如也可以不具有第1供液部SL1a、调节箱CB1以及液循环部CL1，而具有与处理供液源En所直接连接的第2供液部SL1b同样的构成。在该情况下，例如，第3配管部Tb3中的上游侧的第1端部与处理供液源En直接连接。

处理槽CB2例如为用于利用贮存的处理液向基板W施加处理的部分。在第1实施方式中，处理槽CB2例如为利用作为蚀刻液发挥作用的作为处理液的磷酸水溶液进行针对基板W的蚀刻处理的部分(也称为处理部)。处理槽CB2例如贮存作为蚀刻液的磷酸水溶液，具有由使基板W浸渍在磷酸水溶液中的内槽B2a、回收从该内槽B2a的上部溢出的磷酸水溶液的外槽B2b构成的二重构造。内槽B2a例如为由对磷酸水溶液的耐腐蚀性优异的石英或者氟树脂材料形成的俯视下为矩形的箱形形状的部分。能够在处理槽CB2中贮存的液体的总量(容量)例如被设定为60升左右。外槽B2b例如也以与内槽B2a同样的材料形成，位于围绕内槽B2a的外周上端部的位置。

另外，在处理槽CB2设有用于使基板W浸渍于在处理槽CB2贮存的磷酸水溶液的升降机LF2。升降机LF2例如利用三根保持棒一并保持以起立姿势(基板主面的法线沿水平方向的姿势)彼此平行排列的多个(例如，50张以下)基板W。升降机LF2被设置为可由省略图示的升降机构沿铅垂方向进行升降。该升降机LF2例如使正在保持的多张基板W在浸渍在内槽B2a内的磷酸水溶液中的处理位置(图3的位置)与从磷酸水溶液提起的交接位置之间升降。在处理槽CB2中，例如，通过使多张基板W位于内槽B2a内的处理位置并浸渍在磷酸水溶液中，能够进行利用磷酸水溶液使基板W的氮化硅膜溶解的蚀刻处理。此时，在贮存在内槽B2a内磷酸水溶液熔析基板W到作为构成基板W的成分(也称为基板成分)的硅。

液循环部CL2例如能够执行对从处理槽CB2排出的磷酸水溶液进行加热再向处理槽CB2压送循环的处理(也称为第2液循环处理)。液循环部CL2例如具有以将外槽B2b和内槽B2a连通的方式连接的第4配管部Tb4。例如第4配管部Tb4具有以与外槽B2b的底部连通的方式连接的第1端部、以与内槽B2a的底部连通的方式连接的第2端部。在第4配管部Tb4，从上游侧起按顺序设有第5阀V5、第2泵Pm2、第6阀V6、第2加热器Ht2以及过滤器Fl1。第5阀V5对第4配管部Tb4的流路进行开闭。第2泵Pm2经由第4配管部Tb4将从外槽B2b抽出的磷酸水溶液朝向内槽B2a压送。第6阀V6对第4配管部Tb4的流路进行开闭。第2加热器Ht2将在第4配管部Tb4内流过的磷酸水溶液加热至规定的温度(例如，约160℃)。过滤器Fl1为用于除去在第4配管部Tb4内流过的磷酸水溶液中的异物的滤液过滤器。另外，液循环部CL2例如也可以具有对从内槽B2a排出的磷酸水溶液进行加热并使其在内槽B2a内循环的第5配管部Tb5。在该情况下，例如，第5配管部Tb5采用具有以与内槽B2a连通的方式连接的第1端部、以与第4配管部Tb4中的第5阀V5与第2泵Pm2之间的部分连通的方式连接的第2端部的形态。在第5配管部Tb5设有第7阀V7，该第7阀V7对第5配管部Tb5的流路进行开闭。

排液部EL1例如为执行在作为处理部的处理槽CB2中将在用于针对基板W的蚀刻处理之后的作为处理液(也称为第1处理液)的磷酸水溶液(也称为使用完毕磷酸水溶液或第一磷酸水溶液)从处理槽CB2排出到基板处理装置100外部的处理(也称为排液处理)的部分。使用完毕磷酸水溶液通过处理槽CB2中的基板W的蚀刻处理而与使用前的磷酸水溶液相比成为基板成分(例如，硅)正在溶解的浓度(也称为溶解浓度)很高的状态。排液部EL1例如具有第6配管部Tb6、第7配管部Tb7、冷却箱Ct1以及第8配管部Tb8。在此，第6配管部Tb6、第7配管部Tb7以及第8配管部Tb8构成用于将使用完毕磷酸水溶液从处理槽CB2排出到基板处理装置100外部的部分(也称为排液管部)Tg1。

第6配管部Tb6例如具有以与第4配管部Tb4中的第2泵Pm2与第6阀V6之间的部分连通的方式连接的第1端部、以与冷却箱Ct1连通的方式连接的第2端部。换言之，第6配管部Tb6与第4配管部Tb4一并构成将处理槽CB2和冷却箱Ct1连接的部分(也称为第1部分)。在第6配管部Tb6设有第8阀V8。第8阀V8对第6配管部Tb6的流路进行开闭。因此，通过适当控制第6阀V6以及第8阀V8的开闭，能够选择性地执行对从处理槽CB2排出的磷酸水溶液进行加热再向处理槽CB2压送循环的处理(第2液循环处理)、将使用完毕磷酸水溶液从处理槽CB2经由冷却箱Ct1向基板处理装置100外排出的处理(排液处理)。

第7配管部Tb7例如具有以与处理槽CB2的外槽B2b的上部连通的方式连接的第1端部、以与冷却箱Ct1连通的方式连接的第2端部。在此，第7配管部Tb7例如在贮存在处理槽CB2的外槽B2b内的磷酸水溶液的贮存量过度增加时，能够以使磷酸水溶液不从外槽B2b溢出的方式，使流通磷酸水溶液从外槽B2b流向冷却箱Ct1。

冷却箱Ct1能够对使用完毕磷酸水溶液进行贮存并冷却。

第8配管部Tb8例如与冷却箱Ct1连接，构成用于将使用完毕磷酸水溶排液到基板处理装置100外部为止的部分。第8配管部Tb8例如具有与冷却箱Ct1连接的第1端部、以及与用于将使用完毕的磷酸水溶排液到基板处理装置100外部的部分(也称为处理液排液部)Ex0连接的第2端部。处理液排液部Ex0例如应用能够相对于基板处理装置100装拆的用于回收磷酸水溶液的箱(也称为回收箱)或者用于废弃磷酸水溶液的箱(也称为废弃箱)或者用于与工厂排水用的处理设施连接的排液管等。在第8配管部Tb8例如设有第9阀V9。第9阀V9能够对第8配管部Tb8的流路进行开闭。在此，通过第9阀V9可调节从冷却箱Ct1向处理液排液部Ex0排出的磷酸水溶液。

上述药液处理部52的各部分的动作能够由控制部10进行控制。例如，控制部10能够控制由第1供液部SL1a向调节箱CB1供给作为第2处理液的使用前磷酸水溶液的处理(第1供液处理)、通过液循环部CL1使磷酸水溶液循环的处理(第1液循环处理)、由第2供液部SL1b向处理槽CB2供给使用前磷酸水溶液的处理(第2供液处理)、通过液循环部CL2使磷酸水溶液循环的处理(第2液循环处理)、通过排液部EL1从处理槽CB2排出作为第1处理液的使用完毕磷酸水溶液的处理(排液处理)。此外，例如，以沿内槽B2a的内壁的方式设置的浓度计对在贮存在内槽B2a内的磷酸水溶液中熔析的基板W的特定物质的溶解浓度进行检测，控制部10可以根据作为该检测结果的溶解浓度，对第8阀V8以及第9阀V9进行开闭，并将使用完毕磷酸水溶液适当送出至处理液排液部Ex0。

＜1-3.处理液的供给的控制＞

在药液处理部52中，例如，在处理槽CB2中在针对一个批次的多个基板W的前处理、本处理以及后处理中的至少一个定时，将作为处理液的使用前磷酸水溶供液至处理槽CB2。

在此，前处理例如应用如下的处理，即，在使多个基板W浸渍于贮存在处理槽CB2内的磷酸水溶液之前，通过基于相对于处理槽CB2供给使用前磷酸水溶液以及导入气泡的起泡处理等而使在处理槽CB2内贮存的磷酸水溶液成为适于蚀刻处理的活性状态的方式进行准备。本处理例如应用在使多个基板W浸渍于在处理槽CB2内贮存的磷酸水溶液的状态下对多个基板W实施蚀刻的处理。后处理例如应用如下的处理，即，在本处理结束之后，通过相对于处理槽CB2供给使用前磷酸水溶液等，进行面向执行针对作为下一个处理对象的一个批次的多个基板W的处理的准备。

此时，控制部10例如对通过利用第2供液部SL1b向处理槽CB2供给作为处理液的使用前磷酸水溶液的第2供液处理进行控制，由此，控制通过供液部SL1将作为处理液的使用前磷酸水溶液相对于处理槽CB2供给的处理(也称为供液处理)。例如，可通过控制部10根据指定的制程相对于作为处理对象的一个批次的多个基板W控制上述供液处理。

图4是示出利用控制部10实现的供液处理的功能性构成的一例的框图。在控制部10，在运算部中将存储器用作工作空间，并且实现各种功能性构成。如图4所示，控制部10作为所实现的功能性构成，例如具有画面创建部10a、显示控制部10b、制程创建部10c、日程创建部10d、获取部10e、识别部10f、算出部10g、供给控制部10h以及模式切换部10i。在此，例如，也可以利用专用的电子电路来实现由控制部10实现的功能的至少一部分。

画面创建部10a例如能够创建用于对规定了操作员用于处理基板W的顺序的制程进行创建或者编辑的画面(制程输入画面)的信息。例如，画面创建部10a基于保存在存储部20内的画面构成用数据来创建制程输入画面的信息。

显示控制部10b例如能够基于利用画面创建部10a创建的制程输入画面的信息，使输出部9所包含的显示部显示制程输入画面。

制程创建部10c例如能够根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，对制程进行创建或者编辑。在此，例如，通过在显示于显示部的制程输入画面上由操作员输入各种信息，能够在制程创建部10c对制程进行创建以及编辑。

图5的(a)以及图5的(b)是示出规定了药液处理部52中的处理的制程输入画面的一部R1a、R1b的第一例的图。图6是示出规定了药液处理部52中的处理的制程输入画面的一部R2的第二例的图。

例如，如图5的(a)所示，能够针对第1液处理部5的药液处理部52，在制程输入画面记录基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1a，并使存储部20存储制程。另外，例如，如图5的(b)所示，能够针对第2液处理部6的药液处理部52，在制程输入画面记录基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1b，并使存储部20存储制程。在此，基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1a、V1b例如应用处理液的体积。

像这样，制程创建部10c根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，将分别针对两个药液处理部52的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1a、V1b记录至制程，由此，能够对制程进行创建或者编辑。由此，例如操作员能够针对两个药液处理部52中的每个处理槽CB2执行关于对基板W实施的处理的定制。在此，基板W的单位处理量例如包括由规定的张数构成的单位处理张数。规定的张数例如可以为1张，也可以为两张以上的任意张数。数值V1a、V1b例如应用表示处理液的体积的值。在图5的(a)的例子中，相对于1张基板W记录了600ml的处理液的供给量。在图5的(b)的例子中，相对于1张基板W记录了800ml的处理液的供给量。在此，数值V1a、V1b例如按照各药液处理部52的处理槽CB2中的相对于基板W的处理的结果，由操作员适当输入。由此，例如，操作员能够针对药液处理部52的每一个将基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值记录于制程。然后，针对两个药液处理部52的每一个，将包括基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1a、V1b在内的数值信息存储于存储部20。

在图5的(a)以及图5的(b)的例子中，针对各个制程记录了针对两个处理槽CB2的数值V1a、V1b，但不限于此。例如，也可以对一个制程记录包括针对各药液处理部52的数值V1a、V1b在内的数值信息。在该情况下，例如，在一个制程中能够针对每个药液处理部52将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。由此，例如，能够按照一个制程，使用两个处理槽CB2并行地对基板W实施处理。

另外，如图6所示，在一个制程中记录的数值信息可以包括针对基板W的每单位处理量的处理液的供给量，相对于两个药液处理部52的基准值Vs1、相对于两个药液处理部52中的至少一个药液处理部52的调节值Va1。此外，在图6中示出的制程的一例中，用符号T2表示第1液处理部5的药液处理部52，用符号T4表示第2液处理部6的药液处理部52。在此，对基准值Vs1例如应用规定相对于一个药液处理部52的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的标准的值。对调节值Va1例如应用以基准值Vs1为基准、规定针对每个药液处理部52应使基板W的每单位处理量的处理液的供给量增加的量的值。对基准值Vs1以及调节值Va1例如应用处理液的体积。在图6的例子中，在一个制程中记录作为基准值Vs1的600ml、作为第一调节值Va11的0ml以及作为第二调节值Va12的200ml。在此，第一调节值Va11为相对于第1液处理部5的药液处理部52的调节值，第二调节值Va12为相对于第2液处理部6的药液处理部52的调节值。

日程创建部10d例如能够按照相对于作为处理对象的多个基板W指定的制程对时间日程进行创建。该时间日程例如规定分别进行基于第1搬运部2的多个基板W的搬运以及基于第2搬运部3的一个批次的多个基板W的搬运、以及干燥处理部4、第1液处理部5以及第2液处理部6对多个基板W实施的处理等的定时。由日程创建部10d创建的时间日程例如存储于存储器或者存储部20。然后，基板处理装置100例如按照由日程创建部10d创建的时间日程，能够进行各种动作。

获取部10e例如能够根据基于传感器部11m的计测结果，获取成为处理对象的一个批次的基板W的处理量信息。在此，例如假设通过相对于第2搬运部3搬运在两个盒C1内容置的所有基板W而形成有包括多个基板W在内的一个批次的基板组的情况。在该情况下，例如，两个盒C1各自容置的所有基板W的张数基于由传感器部11m计测出的结果而被作为一个批次的基板W的处理量信息来获取。由此，例如，基于由基板处理装置100计测出的基板W的处理量，能够针对每个药液处理部52，将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。其结果为，例如，在基板处理装置100内，能够针对每个处理槽CB2执行关于对基板W施加的处理的定制。

识别部10f例如能够识别两个药液处理部52中的为了对基板W实施处理所使用的一个药液处理部52。例如，可基于时间日程，决定两个药液处理部52中的、搬入一个批次的多个基板W的药液处理部52。

算出部10g例如基于相对于作为处理对象的一个批次的多个基板W指定的制程的数值信息中的由识别部10f识别出的与一个药液处理部52对应的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值、由获取部10e获取的处理量信息，能够算出向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。

在此，如图5的(a)以及图5的(b)所示，假设对各个制程记录了针对两个处理槽CB2的数值V1a、V1b的情况。在该情况下，例如，在识别部10f识别出第1液处理部5的药液处理部52时，计算出对作为相对于作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的600ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值来作为向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。在图5的(a)的例子中示出了对600ml乘以作为基板W的张数的50张而算出向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值即30000ml的状态。另外，例如，在识别部10f识别了第2液处理部6的药液处理部52时，计算出对作为作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的800ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值来作为向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。在图5的(b)的例子中，示出了向800ml乘以基板W的张数即50张而算出向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值即40000ml的状态。

供给控制部10h例如能够根据由算出部10g算出的数值，由识别部10f识别出的一个药液处理部52中、由供液部SL1将处理液供给至处理槽CB2。因此，例如能够针对每个药液处理部52将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。由此，例如不易产生处理液的浪费、以及基于处理液的过度供给的过度处理等的不良。其结果为，例如，能够在基板处理装置100中针对每个处理槽CB2容易地执行关于对基板W实施的处理定制。因此，例如能够在基板处理装置100中容易地执行关于对基板W实施的处理定制。

此外，算出部10g例如也可以设为能够基于在一个制程中记录的数值信息中的、基准值Vs1以及由识别部10f识别出的与一个药液处理部52对应的调节值Va1、由获取部10e获取的处理量信息，来算出向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。在该情况下，例如，能够通过在一个制程中改变调节值，针对每个药液处理部52将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。由此，例如能够容易地创建制程。

在此，如图6所示，假设对一个制程记录了基准值Vs1和调节值Va1的情况。在该情况下，例如，在识别部10f识别了第1液处理部5的药液处理部52时，计算出相对于作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的基准值Vs1即600ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值、与相对于作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的第一调节值Va11即0ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值之和，来作为向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。在图6的例子中，示出了算出基准值Vs1即600ml乘以基板W的张数即50张而得到的值、与第一调节值Va11即0ml乘以基板W的张数即50张而得到的值之和为30000ml的状态。另外，例如，在识别部10f识别出第2液处理部6的药液处理部52时，计算出对作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的基准值Vs1即600ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值、与与作为基板W的单位处理量的1张基板W的处理液的供给量的第二调节值Va12即200ml乘以由获取部10e获取的作为处理量信息的基板W的张数(50张以下)而得到的值之和，来作为向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。

图7是示出基板W的张数与相对于处理槽CB2的处理液的供给量的关系的一例的图。图7示出了按照图6的制程的一例的、基板W的张数与相对于处理槽CB2的处理液的供给量的关系。更具体来说，在图7中，用实线L1表示关于第1液处理部5的药液处理部52中的处理槽CB2的基板W的张数与处理液的供给量的关系，用点划线L2示出关于第2液处理部6的药液处理部52中的处理槽CB2的基板W的张数与处理液的供给量的关系。在此，例如，就第1液处理部5的药液处理部52而言，第一调节值Va11为0ml，因此不进行处理液的供给量的调节。由此，相对于第1液处理部5的药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量如实线L1所示，成为对基准值Vs1即600ml乘以作为处理量信息的基板W的张数而得到的量。另外，例如，就第2液处理部6的药液处理部52而言，第二调节值Va12为200ml，因此，针对作为单位处理量的1张基板W，进行将处理液增量200ml的处理液的供给量的调节。由此，向第2液处理部6的药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量如点划线L2所示，成为通过向沿基准值Vs1的用实线L1示出的处理液的供给量加上对第二调节值Va12即200ml乘以作为处理量信息的基板W的张数得到的值进行调节后的量。

模式切换部10i例如能够根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，在第1供液模式与第2供液模式之间切换模式。在此，第1供液模式为像上述那样针对每个药液处理部52将与处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2的模式。具体来说，对第1供液模式例如应用如下的模式：算出部10g基于在制程中记录的数值信息中的由识别部10f识别出的与一个药液处理部52对应的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值、由获取部10e获取的处理量信息，算出向由识别部10f识别出的一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值，供给控制部10h根据由算出部10g算出的数值，在由识别部10f识别出的一个药液处理部52中，通过供液部SL1将处理液功能给至处理槽CB2。第2供液模式为与两个药液处理部52无关地将规定量的处理液供给至处理槽CB2的模式。具体来说，对第2供液模式例如应用如下的模式：控制部10向由识别部10f识别出的一个药液处理部52的处理槽CB2供给由供液部SL1事先设定的规定量的处理液。

只要能够进行这种模式的切换即可，例如，在每个处理槽CB2之间针对基板W的处理的结果没有产生差的情况下等，通过设定至第2供液模式，能够省略针对每个药液处理部52的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值的设定。由此，例如，能够减少通过制程的创建以及编辑等来设定处理的条件的操作员的作业量。

＜1-4.向处理槽供给处理液的动作＞

图8是示出向处理槽CB2供给处理液的动作流程的一例的流程图。相对于处理槽CB2的处理液的供给的动作例如还包括制程的创建以及编辑的动作。本动作流程例如通过控制部10控制基板处理装置100的各部分的动作来实现。在此，例如通过进行图8的步骤S1～S10的处理，执行向处理槽CB2供给处理液的动作。

在步骤S1中，控制部10判断是否开始制程的创建以及编辑。在此，例如若没有响应操作员的动作地由输入部8输入用于显示制程输入画面的信号，前进至步骤S5，若响应操作员的动作地由输入部8输入用于显示制程输入画面的信号，前进至步骤S2。

在步骤S2中，显示控制部10b基于由画面创建部10a创建出的制程输入画面的信息，使制程输入画面显示于输出部9所包含的显示部。

在步骤S3中，制程创建部10c根据响应操作员的动作地由输入部8输入的信号，受理在制程输入画面上记录信息等的信息的输入。此时，例如可分别针对第1液处理部5以及第2液处理部6中的两个药液处理部52，输入基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值信息。

在步骤S4中，控制部10判断为是否结束制程的创建以及编辑。在此，例如，若没有响应操作员的动作而由输入部8输入用于结束制程的创建以及编辑的信号，前进至步骤S3，若响应操作员的动作而由输入部8输入用于结束制程的创建以及编辑的信号，前进至步骤S5。

在步骤S5中，控制部10使在制程输入画面上创建以及编辑的制程存储于存储部20。由此，例如分别针对第1液处理部5以及第2液处理部6中的两个药液处理部52，将基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值信息存储于存储部20。

在步骤S6中，控制部10判断是否为在药液处理部52中开始药液处理的定时。在此，控制部10例如基于由日程创建部10d根据相对于作为处理对象的多个基板W指定的制程而创建并存储于存储部20等的时间日程，判断是否为开始药液处理的定时。在此，若不为开始药液处理部52中的药液处理的定时，则前进至步骤S1。另一方面，若为开始药液处理部52中的药液处理的定时，则前进至步骤S7。此时，可识别相对于作为处理对象的一个批次的多个基板W指定的制程。

在步骤S7中，获取部10e获取药液处理部52中的成为处理对象的基板W的作为处理量的一个批次的基板W的张数。

在步骤S8中，识别部10f识别第1液处理部5以及第2液处理部6中的两个药液处理部52中的为了对基板W实施处理而使用的一个药液处理部52。在此，识别部10f例如能够识别基于时间日程等而使用的一个处理槽CB2。

在步骤S9中，算出部10g基于在相对于作为处理对象的一个批次的多个基板W指定的制程中记录的数值信息中的、在步骤S8中识别出的与一个药液处理部52对应的每单位处理量的处理液的供给量的数值、在步骤S7中获取的作为处理量的一个批次的基板W的张数，算出向一个药液处理部52的处理槽CB2供给的处理液的供给量的数值。

在步骤S10中，供给控制部10h根据在步骤S9中算出的数值，在步骤S8中识别出的一个药液处理部52中通过供液部SL1将处理液供给至处理槽CB2。

通过这种动作，例如能够针对每个药液处理部52CB2将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。由此，例如不易产生处理液的浪费、以及基于处理液的过度供给的过度的处理等的不良。其结果为，例如在基板处理装置100中能够针对每个处理槽CB2容易地执行关于对基板W实施的处理定制。因此，例如在基板处理装置100中能够容易地执行关于对基板W实施的处理定制。

＜1-5.制程输入画面的显示方面＞

图9是示出制程输入画面Sc0的概略性构成的图。图10是示出制程输入画面Sc0中的制程输入部Pr1的局部的参考例的图。图11～图22分别是示出制程输入画面Sc0中的制程输入部Pr1的局部的一例的图。

如图9所示，制程输入画面Sc0例如具有显示有针对制程的信息的区域(也称为制程显示区域)Ar0、排列有用于输入各种命令的按钮的区域(也称为按钮区域)Ab0。制程显示区域Ar0例如包括显示有针对制程的各种识别信息等的部分(也称为识别信息部)Pr0、显示并输入有制程的设定项目以及针对各设定项目的设定条件(数值等)的部分(也称为制程输入部)Pr1。

在此，如图10所示，制程输入部Pr1例如包括位于上部的第1区域Ar1、位于下部的第2区域Ar2。第1区域Ar1例如为相对于关于在按照制程执行的处理中不依赖于时间经过的条件的多个设定项目(也称为第1设定项目或头项目)分别记录条件的区域(也称为头区域)。第2区域Ar2例如为相对于关于在按照制程执行的处理中依赖于时间经过的条件的多个设定项目(也称为第2设定项目或步骤项目)分别记录条件的区域(也称为步骤区域)。多个第1设定项目例如可包括升降机LF2的升降速度、基板W的蚀刻量、在处理槽CB2中的基于处理液的处理的条件以及有无起泡等的项目。多个第2设定项目例如可包括伴随时间经过而变化的向处理槽CB2供给药液的供给量等的项目。

然后，例如，操作员能够一边在制程输入画面Sc0上确认第1区域Ar1以及第2区域Ar2双方，一边执行进行制程的创建以及编辑的作业。然后，制程创建部10c例如能够根据响应操作员的动作由输入部8输入的信号，在制程输入画面Sc0中针对各第1设定项目记录的条件、在制程输入画面Sc0中针对各第2设定项目记录的条件，能够对制程进行创建或者编辑。

＜1-5-1.制程输入画面中的项目的展开和收缩＞

然而，近年来，例如，有相对于对基板W实施的处理追求更多的细致要求的倾向。由此，有第1区域Ar1中的第1设定项目的数量增加的倾向。例如，在对处理槽CB2实施了对贮存的处理液使用了氮气的起泡的情况下，有时使用于实施起泡的气体管的个数增加以及进行每个气体管有无气体喷出等的个别设定。在该情况下，与第1区域Ar1中的起泡有关的第1设定项目的数量增加。特别是，近年来，例如在用于形成三维NAND等的制程中应细致地设定处理条件的项目增加，也有第1区域Ar1中的第1设定项目的数量明显增加的倾向。

然而，例如伴随这种第1区域Ar1中的第1设定项目的数量增加，在制程输入画面Sc0中第1区域Ar1所占据的比例增大。此时，在制程输入画面Sc0中，为了使第1区域Ar1和第2区域Ar2同时显示，例如可考虑在制程输入画面Sc0中缩小文字等的方式，但制程输入画面Sc0的视觉确认性变差。其结果为，例如进行制程的创建以及变更的作业逐渐变困难。

于是，在第1实施方式中，例如如图11～图13所示，在第1区域Ar1中，将多个第1设定项目分成多个组，能够针对每组在多个第1设定项目的显示以及非显示之间进行切换。这种第1区域Ar1中的显示方面例如可通过存储在存储部20内的画面构成用数据来实现。

在此，例如，如图11所示，在第1区域Ar1设定分别包括多个第1设定项目中的两个以上第1设定项目的多个项目组(也称为第1设定项目组)各自的组名的显示要素(也称为第1显示要素)Dc1～Dc3。这种第1显示要素Dc1～Dc3通过存储在存储部20内的画面构成用数据来规定。在图11的例子中，在第1区域Ar1中，将多个第1设定项目分类为针对升降机LF2的升降速度的第1设定项目的组(也称为第1组)、在处理槽CB2由处理液进行的处理的条件的关于第1设定项目的组(也称为第2组)、关于其他第1设定项目的组(也称为第3组)。在第1区域Ar1例如显示了第1组的组名的第1显示要素Dc1、第2组的组名的第1显示要素Dc2、第3组的组名的第1显示要素Dc3。

然后，例如构成为：通过画面创建部10a，根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，在输出部9所包含的显示部显示的制程输入画面Sc0中，将多个第1设定项目组中的一个第1设定项目组所包含的两个以上第1设定项目的显示的状态在正在显示的状态(也称为展开状态)与没有显示的状态(收缩状态)之间进行切换。若采用这种构成，例如操作员针对包括两个以上第1设定项目在内的组的每一组，能够在以显示两个以上第1设定项目的方式展开的状态、与以不显示两个以上第1设定项目的方式收缩的状态之间进行切换。由此，例如，即使第1区域Ar1中的多个第1设定项目的数量增加，操作员也能够一边在制程输入画面Sc0上确认第1区域Ar1以及第2区域Ar2双方一边容易地进行创建以及编辑制程的作业。因此，例如，在基板处理装置100中能够容易地执行关于对基板W实施的处理定制。

在此，例如采用如下的构成：通过根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，进行针对各第1显示要素Dc1～Dc3的各种操作，第1～3组各自的两个以上第1设定项目的显示状态在展开状态与收缩状态之间进行切换。具体来说，例如可考虑有如下的形态：在如图11所示第1组的两个以上第1设定项目的显示状态处于收缩状态时，若用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc1，则如图12所示，第1组的两个以上第1设定项目的显示状态从收缩状态变化为展开状态。另一方面，例如可考虑有如下的形态：在如图12所示第1组的两个以上第1设定项目的显示状态处于展开状态时，若用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc1，则如图11所示第1组的两个以上第1设定项目的显示状态从展开状态变化为收缩状态。另外，可考虑有如下的形态：在如图11所示第2组的两个以上第1设定项目的显示状态处于收缩状态时，若用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc2，则如图13所示第2组的两个以上第1设定项目的显示状态从收缩状态变化为展开状态。另一方面，例如，在如图13所示第2组的两个以上第1设定项目的显示状态处于展开状态时，若用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc2，则如图11所示第2组的两个以上第1设定项目的显示状态从展开状态变化为收缩状态。另外，例如可考虑有如下的形态：在如图11所示第3组的两个以上第1设定项目的显示状态处于收缩状态时，若用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc3，则虽省略图示，但第3组的两个以上第1设定项目的显示状态从收缩状态变化为展开状态。另一方面，可考虑有如下的形态：在第3组的两个以上第1设定项目的显示状态处于展开状态时，若利用鼠标指针Mp1点击第1显示要素Dc3，则如图11所示第3组的两个以上第1设定项目的显示状态从展开状态变化为收缩状态。

在此，例如如图11～图13所示，若多个第1显示要素Dc1～Dc3分别以能够与多个第1设定项目可视性地进行区别的方式示出，则可提高操作员的作业性。具体来说，可考虑多个第1显示要素Dc1～Dc3分别使用与多个第1设定项目的显示要素不同的颜色等来显示的方式。另外，例如如图11～图13所示，可以对多个第1显示要素Dc1～Dc3分别标注表示收缩状态的第1标记Mk1或者表示展开状态的第2标记Mk2。在此，例如如图13所示，就作为设定条件而记录了0的多个第1设定项目而言，在药液处理中处于未使用的状态。于是，例如可以作为设定条件而记录了0的第1设定项目、作为设定条件而记录了0以外的第1设定项目可以通过用分色等能够可视性地进行区别的方式来示出。

另外，在此，例如也可以采用如下的构成：根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，通过画面创建部10a对各第1显示要素Dc1～Dc3附加某种信息。例如，如图14所示，可以相对于各第1显示要素Dc1～Dc3附加包含在组内的第1设定项目的数量，也可以附加分组的理由等。

此外，在制程输入画面Sc0中，例如通过用鼠标指针Mp1按下按钮区域Ab0所包含的用于保存制程的按钮，将通过制程创建部10c记录到制程显示区域Ar0的制程的文件夹存储至存储部20。在此，例如在将制程的文件夹保存至存储部20时，制程创建部10c检查是否记录了错误的设定条件的设定项目(也称为错误项目)，画面创建部10a也可以在制程输入画面上显示用于报知产生了设定上的错误这一情况的要素(也称为第1错误报知要素)。在此，作为错误的设定条件的记录，例如，可考虑相对于升降机LF2的速度的设定项目记录超过与处理液的种类对应的上限值的值、以及同时投入酸和碱。作为第1错误报知要素的显示，例如如图15以及图16所示，举出有通知错误的弹出Em0的显示、错误项目的分色等能够可视性地识别的方式的显示、以及错误项目所属的组的第1显示要素Dc1的分色等能够可视性地识别的方式的显示等。

＜1-5-2.制程输入画面中的项目的移动＞

此外，例如，针对每个用户，对基板W实施的处理的高精度化的要求不同。例如，在开发使用了基板W的商品的阶段，想要使对基板W实施的处理细致地变化并进行测试的需求变高。在这种情况下，例如，产生了想要将关于在按照制程执行的处理中不依赖于时间经过的条件的第1设定项目(头项目)变更为关于在按照制程执行的处理中依赖于时间经过的条件的第2设定项目(步骤项目)的期望。另一方面，例如在开发使用了基板W的商品的阶段，也会产生想要将第2设定项目(步骤项目)变更为第1设定项目(头项目)的期望。另外，例如，在量产想要使用基板W的商品的阶段，每天成为相同设定条件的设定项目增加，会产生想要将第2项目(步骤项目)变更为第1项目(头项目)的期望。

然而，为了全部满足这种相反的期望，会招致针对每个用户定制基板处理装置100的制程输入画面Sc0并发货的、基板处理装置100的制造以及发货的工序显著繁杂化。另外，假设针对每个用户定制基板处理装置100的制程输入画面Sc0并发货，也无法全部应对与基板处理装置100的使用状况对应的期望的变化。

于是，在第1实施方式中，例如，如图17～图22所示，在制程输入画面Sc0中，能够在第1区域(头区域)Ar1与第2区域(步骤区域)Ar2之间进行设定项目的移动。

在此，例如，画面创建部10a根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，在制程输入画面Sc0中，能够将第1区域Ar1中的多个第1设定项目中的一个以上的第1设定项目变更为第2区域Ar2中的多个第2设定项目中的一个以上的第2设定项目。另外，例如，画面创建部10a根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，在制程输入画面Sc0中，能够将第2区域Ar2中的多个第2设定项目中的一个以上的第2设定项目以包含于第1区域Ar1中的多个第1设定项目的方式变更为一个以上的第1设定项目。若采用这种构成，则例如操作员能够在多个第1设定项目与多个第2设定项目之间任意更换设定项目。由此，例如操作员能够对规定期望的条件的制程进行创建。其结果为，例如，操作员能够在基板处理装置100以期望的条件执行相对于基板W的处理。因此，例如，在基板处理装置100中能够容易地执行关于对基板W实施的处理定制。

例如如图17所示，可考虑如下的方式：在制程输入画面Sc0中，通过对显示于第1区域Ar1的多个第1设定项目中的一个第1设定项目进行与鼠标指针Mp1对应地按下鼠标的左按钮然后移动的拖拽操作、解除鼠标的左按钮的按下的释放操作，如图18所示，移动至第2区域Ar2，设为第2设定项目。另一方面，例如可考虑：如图19所示，在制程输入画面Sc0中，通过对显示于第2区域Ar2的多个第2设定项目中的一个第2设定项目进行与鼠标指针Mp1对应地按下鼠标的左按钮然后移动的拖拽操作、解除鼠标的左按钮的按下的释放操作，如图20所示，移动至第1区域Ar1，设为第1设定项目。

另外，例如可采用如下的方式：如图17所示，在制程输入画面Sc0中，通过使鼠标指针Mp1对应地显示于第1区域Ar1的多个第1设定项目中的一个第1设定项目并进行左点击，而如图18所示，将这一个第1设定项目移动至第2区域Ar2，设为第2设定项目。另外，例如也可以采用如下的方式：如图19所示，在制程输入画面Sc0中，通过使鼠标指针Mp1与显示于第2区域Ar2的多个第2设定项目中的一个第2设定项目对应地进行左点击，而如图20所示，将这一个第2设定项目移动至第1区域Ar1，设为第1设定项目。

在此，例如，画面创建部10a也可以禁止将第1区域Ar1中的多个第1设定项目中的事先设定的特定的一个以上的第1设定项目以包含于第2区域Ar2中的多个第2设定项目的方式变更为一个以上的第2设定项目。禁止从第1设定项目变更为第2设定项目的规则例如可由保存在存储部20内的画面构成用数据来规定。在此，例如在无法随着时间经过变更对在处理槽CB2内贮存的处理液使用了氮气的起泡的条件的情况或无法针对多个气体管的每一个进行个别设定的情况下，可将起泡的第1设定项目设定为特定的一个以上的第1设定项目。若采用这种构成，例如，能够禁止将无法设定依赖于时间经过的条件的特定的第1设定项目向关于依赖于时间经过的条件的第2设定项目的变更。由此，例如，能够避免操作员创建规定无法执行的制程的不良情况。

另外，在此，例如，画面创建部10a根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，在制程输入画面Sc0中，在进行了将特定的一个以上的第1设定项目变更为第2设定项目的操作的情况下，也可以如图21所示，在制程输入画面上，显示用于报知指定了错误的项目的移动的要素(也称为第2错误报知要素)Em1。

另外，在此，例如也可以如图22所示，能够以组为单位将第1区域Ar1中的两个以上第1设定项目变更为第2区域Ar2中的两个以上第2设定项目。

在此，例如，在制程输入画面Sc0中，假设在第1区域Ar1中存在分别包括多个第1设定项目中的两个以上第1设定项目的多个第1设定项目组各自的组名的第1显示要素Dc1～Dc3的情况。在该情况下，例如，画面创建部10a可以根据响应操作员的动作而由输入部8输入的信号，针对多个第1设定项目组中的第1设定项目组的每一组，将第1区域Ar1中的两个以上第1设定项目以包含于第2区域Ar2中的多个第2设定项目的方式变更为两个以上第2设定项目。例如可考虑如下的方式：如图22所示，在制程输入画面Sc0中，通过将显示于第1区域Ar1的多个第1显示要素Dc1～Dc3中的一个第1显示要素Dc2与鼠标指针Mp1对应地按下鼠标的左按钮然后移动的拖拽操作、解除鼠标的左按钮的按下的释放操作，而移动至第2区域Ar2，将属于第2组的两个以上第1设定项目设为两个以上第2设定项目。若采用这种构成，例如，操作员能够在设定不依赖于时间经过的条件的多个第1设定项目、与设定依赖于时间经过的条件的多个第2设定项目之间高效地更换设定项目。

＜2.变形例＞

本发明不限于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更、改良等。

在上述第1实施方式中，基板W的单位处理量不限于规定的张数，例如可以为与规定的重量等的其他指标对应的值。例如，若基板W的单位处理量为规定的重量，则可以通过传感器部11m计测构成1个批次的多个基板W的重量，通过算出部10g基于由传感器部11m计测出的重量、每规定重量的处理液的供给量的数值来算出处理液的供给量。另外，可对与其他指标对应的值例如应用对基板W实施的药液处理的时间的单位时间(也称为单位处理时间)。在该情况下，例如，也可以基于作为基板W的单位处理量的每单位处理时间的处理液的供给量的数值、对基板W实施的药液处理的合计时间，算出处理液的供给量。

在上述第1实施方式中，例如，制程也可以规定相对于各处理槽CB2通过供液部SL1供给处理液的定时。若采用这种构成，例如能够在药液处理的前处理、本处理以及后处理等的适当定时，针对每个药液处理部52，将与基板W的处理量对应的量的处理液供给至处理槽CB2。

在上述第1实施方式中，例如在从供液部SL1向处理槽CB2的每单位时间的处理液的供给量一定的情况下，可以对在制程中记录的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的数值V1a、V1b以及在一个制程中记录的数值信息所包含的基板W的每单位处理量的处理液的供给量的基准值Vs1以及调节值Va1应用处理液的供给时间。

在上述第1实施方式中，基板处理装置100可以具备具有相同的构成的两个药液处理部52，但例如具备具有三个以上的相同的构成的药液处理部52。

在上述第1实施方式中，在基板处理装置100中创建了制程，但例如可以采用从可通信地连接的外部装置相对于基板处理装置100发送制程的构成。

在上述第1实施方式中，例如，就针对制程输入画面Sc0中的每组的两个以上设定项目的收缩状态与展开状态之间的转换、以及制程输入画面Sc0中的第1设定项目与第2设定项目之间的项目的变更的各种构成而言，不限于批量式的基板处理装置100，也能够应用于单张式的基板处理装置。

当然，在不矛盾的范围内能够适当组合分别构成上述一实施方式以及各种变形例的全部或者一部分。

附图标记说明

5 第1液处理部

6 第2液处理部

8 输入部

9 输出部

10 控制部

10a 画面创建部

10b 显示控制部

10c 制程创建部

10d 日程创建部

10e 获取部

10f 识别部

10g 算出部

10h 供给控制部

10I 模式切换部

11m 传感器部

20 存储部

52 药液处理部

100 基板处理装置

Ar0 制程显示区域

Ar1 第1区域

Ar2 第2区域

CB2 处理槽

Dc1～Dc3 第1显示要素

Mp1 鼠标指针

SL1 供液部

SL1a 第1供液部

SL1b 第2供液部

Sc0 制程输入画面

V1a、V1b 数值

Va1 调节值

Va11 第一调节值

Va12 第二调节值

Vs1 基准值

W 基板。