一种可视化激光切割模块

技术领域

本发明涉及半导体制品领域，尤其是涉及晶圆切割技术领域，具体为一种可视化激光切割模块。

背景技术

现有的技术：SDBG工艺中，Wafer先进性激光隐形切割后，通过研磨机将晶圆减薄至指定厚度，晶圆会被分割成指定的芯片。

现有的问题点：如果激光切割机硬性切割的位置不正确，会导致研磨机减薄后，晶圆无法分割成指定的芯片，出现品质不良；而隐形切割机切割的改质层高度对于切割品质至关重要，但是确认该晶圆改质层高度只有在切割完成后芯片分段后，通过高倍显微镜观察得出为产品的加工生产增加了不确定因素。

现需要一种可以在生产前可以定位激光加工点，计算改质层的高度的激光切割装置。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可视化激光切割模块，用于解决现有技术的难点。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种可视化激光切割模块，包括：

基座1；

激光切割装置2，所述激光切割装置2设置在基座1的正上方，所述激光切割装置2顶部固定在机床顶部的框架上；

AF定位装置3，所述AF定位装置3设置在激光切割装置2的两侧，AF定位装置3两端设置有安装板4与机床内部的支撑框架相连；

监控识别装置5，所述监控识别装置5设置在AF定位装置3的一侧，底部连接有摄像头502，所述摄像头502水平设置在基座1和激光切割装置2之间。

根据优选方案，激光切割装置2包括：激光控制器201和激光切割头202，所述激光控制器201顶部固定在机床顶部的框架上控制激光的输出功率，底部连通有激光切割头202。

根据优选方案，AF定位装置3包括：

激光传感器301，所述激光传感器301设置在激光切割装置2的两侧，所述激光传感器301朝向基座1的一端设置有定位斜槽302；

定位斜槽302，所述定位斜槽302为一个60°的直角三角形的凹陷槽，所述定位斜槽302开口朝向底部基座1，所述定位斜槽302的斜面上设置有激光发射口303；

激光发射口303，两端所述激光发射口303延长线的交点与基座1顶端的中心点重合。

根据优选方案，安装板4远离激光切割装置2的一端设置有连接孔401，所述连接孔401呈三角形放置，通过螺栓固定在机床内部支撑框架或者轨道上。

根据优选方案，监控识别装置5包括：

支架501，所述支架501通过螺栓设置在安装板4远离激光切割装置2的一端位于连接孔401下方；

摄像头502，所述支架501通过装配块503固定安装在支架501底部靠近激光切割装置2的一端。

根据优选方案，所述摄像头502靠近激光切割装置2的一端，套设有一层防尘外壳504。

根据优选方案，防尘外壳504为灰色由PMMA材料制成。

本发明采用AF定位装置和监控识别装置，加工前先通过AF定位装置中激光传感器向基座上放置晶圆的发射激光，通过反射回的激光判断晶圆高度和表面平整度，调整激光控制器输出功率，又通过摄像头定位确认激光加工点改质层的高度，提前预防因激光加工点错误，导致改质层偏差出现晶圆未分段的品质问题。

下文中将结合附图对实施本发明的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本发明的特征和优点。

附图说明

图1显示为本发明的主视图图；

图2显示为本发明的立体结构示意图；

图3显示为本发明的AF定位装置轴侧视图；

图4显示为本发明的AF定位装置另一侧示意图；

标号说明

1、基座；2、激光切割装置；201、激光控制器；202、激光切割头；3、AF定位装置；301、激光传感器；302、定位斜槽；303、激光发射口；4、安装板；401、连接孔；5、监控识别装置；501、支架；502、摄像头；503、装配块；504、防尘外壳；

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

与附图所展示的实施例相比，本发明保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本发明提出一种可视化激光切割模块，用于晶圆切割工艺中，本发明对所需生产的芯片的类型不做限制，但该AF定位装置和监控识别装置的结构特别适用于激光切割晶圆中。

总体上，本发明所提出的可视化激光切割模块主要包括基座1、激光切割装置2、AF定位装置3和监控识别装置5其中，可以参见图1，其示出了基座1、激光切割装置2、AF定位装置3和监控识别装置5的布置关系。

激光切割装置2设置在基座1的正上方，顶部固定在机床顶部的框架上，激光切割装置2包括：激光控制器201和激光切割头202，其中激光控制器201顶部固定在机床顶部的框架上，使用前根据晶圆厚度控制激光的输出功率，将激光传导至底部连通的激光切割头202中，激光切割头202将激光传导至下方基座1上放置的晶圆中，切割晶圆。

本装置为了预防激光输出功率过高，在激光切割装置2两侧设置有AF定位装置3，AF定位装置3包括：激光传感器301、定位斜槽302、激光发射口303，其中激光传感器301生成固定波长的激光由设置在激光传感器301底部定位斜槽302斜面上的激光发射口303射出穿过晶圆，射向基座1顶端的中心点处，通过反射回的激光由控制器计算判断晶圆高度和表面平整度，并对激光控制器201输出功率进行对应调整，有效防止激光输出功率过高烧焦晶圆切割面，提高产品的生产的质量。

本装置为了预防激光激光加工点错误，在安装板4远离激光切割装置2的一端设置有监控识别装置5，监控识别装置5包括：支架501和摄像头502，其中摄像头502通过连接块固定安装在支架501底部，支架501通过螺栓固定在安装板4上，使用时摄像头502放大晶圆两端确定改质层位置，通过光在硅晶体的折射，计算改质层的加工位置。并且在摄像头502靠近激光切割装置2的一端，套设有一层防尘外壳504，防尘外壳504为灰色由PMMA材料制成，灰色的防尘外壳504可以降低摄像头502摄入的激光强度，防止摄像头502被激光照坏，PMMA材料比起玻璃更轻材料成本更低，并且上述滤镜防护措施为失误操作时对摄像头502进行保护，在使用时需要关闭摄像头502才可进行激光切割。

需说明的是安装板4远离激光切割装置2的一端设置有连接孔401，所述连接孔401呈三角形放置，通过螺栓固定在机床内部支撑框架或者轨道上，三角形放置的连接孔401固定连接时具有更强的稳定性。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。