一种IC测试气体流量控制方法及系统

技术领域

本申请涉及IC测试的技术领域，尤其是涉及一种IC测试气体流量控制方法及系统。

背景技术

在IC测试期间经常会伴有金属与金属的摩擦，金属与金属的之间摩擦很容易产生粉尘状颗粒物，粉尘状的颗粒物悬浮在空气中极易对IC表面造成污染，因此，在IC测试期间需要经常对IC表面进行清洁，通过气体的流动去清洁IC表面粉尘状颗粒污染物，是一种非常方便快捷的清洁方式，相关传统的相关技术方案，通常是通过人工手动控制气体的流量，因而难以精准控制气体流量，造成IC表面粉尘状颗粒污染物的清洁效果不够理想，还有，人工手动控制气体流量的工作量非常大，导致增加了IC测试期间相关工作人员的工作量。

发明内容

为了优化传统的相关技术方案，本申请提供一种IC测试气体流量控制方法及系统。

第一方面，本申请提供一种IC测试期间的气体流量控制方法，可以包括以下步骤：

拍摄IC测试期间的图片，得到IC测试期间图片；

将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度；

根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量。

在上述技术方案中，通过图片差异程度自动控制气体的流量，可以精准控制气体流量，提升了IC表面粉尘状颗粒污染物的清洁效果，并且，自动控制气体流量，可以有效减轻IC测试期间相关工作人员的工作量。

本申请第一方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

在将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度的步骤中，所述获取图片差异程度的获取方法为以下表达式：

其中，F为图片差异程度，I

采用上述技术方案，可以精确获取到IC测试期间图片与清洁标准IC图片之间的图片差异程度。

本申请第一方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

在根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量步骤中，所述气体为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气或氡气。

在上述技术方案中，采用的气体为惰性气体，可以确保在清洁IC表面时不会对IC的性能造成影响。

本申请第一方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

在所述根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量的步骤中，所述控制清洁IC表面的气体的流量的控制方法为以下表达式：

其中，L为清洁IC表面的气体的流量，F为图片差异程度，D为出气管的直径，e为自然常识，P为输出气体的压强，t为气体流动的时间，T为气体流动的总时长。

采用上述技术方案，可以进一步精准控制清洁IC表面的气体的流量。

本申请第一方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

所述IC测试期间的气体流量控制方法还可以包括以下步骤：

在IC测试期间，检查气体的输送是否正常。

本申请第一方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

所述IC测试期间的气体流量控制方法还可以包括以下步骤：

在清洁IC表面的同时，采用吸尘装置吸除颗粒污染物。

采用上述技术方案，可以非常方便快捷地清洁IC表面的颗粒污染物。

第二方面，本申请提供实现所述IC测试期间的气体流量控制方法的气体流量控制系统，可以包括：

图片拍摄装置，用于拍摄IC测试期间的图片，得到IC测试期间图片；

图片差异程度获取装置，用于将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度；

气体流量控制装置，用于根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量。

本申请第二方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

所述气体流量控制系统还可以包括：

气体输送检查装置，用于在IC测试期间，检查气体的输送是否正常。

本申请第二方面的方案在一较佳示例中可以进一步配置为：

所述气体流量控制系统还可以包括：

吸尘装置，用于在清洁IC表面的同时吸除颗粒污染物。

第三方面，本申请提供一种存储介质，所述存储介质包括存储器和处理器，所述存储器内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述IC测试期间的气体流量控制方法的步骤。

综上所述，相对于现有技术，本申请至少具有如下的有益效果：

本申请的IC测试期间的气体流量控制方法，可以精准控制气体流量，提升了IC表面粉尘状颗粒污染物的清洁效果，并且，本申请的IC测试期间的气体流量控制方法可以自动控制气体流量，从而有效减轻了IC测试期间相关工作人员的工作量。

附图说明

图1是本申请的IC测试期间的气体流量控制方法流程图。

图2是本申请的气体流量控制系统框图。

图3是本申请的存储介质框图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细的说明。

实施例：

如图1所示，为本实施例IC测试期间的气体流量控制方法的流程图，具体包括以下步骤：

S1、拍摄IC测试期间的图片，得到IC测试期间图片；

S2、将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度；

S3、根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量。

为了精确获取到IC测试期间图片与清洁标准IC图片之间的图片差异程度，在将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度的步骤中，所述获取图片差异程度的获取方法为以下表达式：

其中，F为图片差异程度，I

为了确保在清洁IC表面时不对IC的性能造成影响，在根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量步骤中，所述气体为氦气。

为了可以进一步精准控制清洁IC表面的气体的流量，在所述根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量的步骤中，所述控制清洁IC表面的气体的流量的控制方法为以下表达式：

其中，L为清洁IC表面的气体的流量，F为图片差异程度，D为出气管的直径，e为自然常识，P为输出气体的压强，t为气体流动的时间，T为气体流动的总时长。

所述IC测试期间的气体流量控制方法具体还可以包括以下步骤：

在IC测试期间，检查气体的输送是否正常。

为了可以非常方便快捷地清洁IC表面的颗粒污染物，所述IC测试期间的气体流量控制方法具体还可以包括以下步骤：

在清洁IC表面的同时，采用吸尘装置吸除颗粒污染物。

本实施例的气体流量控制系统，如图2所示，所述气体流量控制系统具体包括：

图片拍摄装置，用于拍摄IC测试期间的图片，得到IC测试期间图片；

图片差异程度获取装置，用于将所述IC测试期间图片与清洁标准IC图片进行对比，获取图片差异程度；

气体流量控制装置，用于根据所述图片差异程度，控制清洁IC表面的气体的流量。

所述气体流量控制系统具体还可以包括：

气体输送检查装置，用于在IC测试期间，检查气体的输送是否正常。

所述气体流量控制系统具体还可以包括：

吸尘装置，用于在清洁IC表面的同时吸除颗粒污染物。

如图3所示，为本实施例的存储介质框图，所述存储介质包括存储器和处理器，所述存储器内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述IC测试期间的气体流量控制方法的步骤。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。