显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

显示面板包括发光单元和用于驱动发光单元发光的驱动电路，驱动电路包括薄膜晶体管，薄膜晶体管的半导体部对光照敏感，自然光或者其他杂光会影响半导体的特性，进而影响薄膜晶体管的性能，降低显示面板的良率。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，旨在提高显示面板的良率。

本申请实施例提供一种显示面板，显示面板包括：衬底；遮挡层，位于衬底，遮挡层包括遮挡部；有源层，位于遮挡层背离衬底的一侧，有源层包括半导体部，至少部分半导体部在衬底的正投影位于遮挡部在衬底的正投影之内；保护部，至少部分位于半导体部背离遮挡部的一侧。

根据本申请第一方面的实施方式，保护部与遮挡部围合形成遮蔽空间，半导体部位于遮蔽空间，显示面板还包括信号线，信号线由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外设置，且信号线和保护部之间相互绝缘。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括数据信号线、扫描信号线、电源信号线、低电压信号线、参考电压信号线中的至少一者。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，保护部包括位于半导体部周侧的侧保护部，信号线和侧保护部之间相互绝缘。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分侧保护部设置于信号线朝向遮挡部的一侧。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分侧保护部设置于信号线背离遮挡部的一侧。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，侧保护部包括第一侧部，至少部分第一侧部环绕于半导体部的周侧并位于半导体部背离遮挡部的一侧，且至少部分信号线位于第一侧部朝向遮挡部的一侧。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分第一侧部与遮挡部过孔连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，侧保护部还包括第二侧部，第二侧部与遮挡部过孔连接并位于半导体部的周侧，且至少部分第一侧部和第二侧部沿显示面板的厚度方向间隔设置，以在第一侧部和第二侧部之间形成第一开口，至少部分信号线从第一开口伸出。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二侧部环绕于半导体部的周侧呈封闭环状，或者至少部分第一侧部与遮挡部过孔连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括第一分段、第二分段和第三分段，第二分段的一端与第一分段过孔连接，第二分段的另一端与第三分段过孔连接，第一分段位于第二分段朝向半导体部的一侧，且第一分段和第一侧部同层设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，沿半导体部的周向，第一分段位于第三分段朝向半导体部的一侧，且第二分段位于遮蔽空间内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一侧部包括第一子部和第二子部，第一子部位于第二子部背离遮挡层的一侧，且第一子部和第二子部过孔连接，第二分段位于第三分段背离半导体部的一侧，第二分段和第一分段之间设置有绝缘层，至少部分第二分段和第二子部均与绝缘层相邻并位于第一绝缘层背离第一分段的一侧。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括位于第二分段背离第一分段一侧的第二绝缘层，第二绝缘层上设置有第一过孔，第一子部和第二子部通过第一过孔过孔连接，第一过孔的孔径大于或等于3μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括位于第一分段和遮挡部之间的第三绝缘层，第三绝缘层上设置有第二过孔，第二侧部与所遮挡部通过第二过孔过孔连接，第二过孔的孔径大于或等于3μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三分段位于第二子部和第二侧部之间。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子部在衬底上的正投影与半导体部在衬底上的正投影至少部分交叠设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括像素电极层，第一子部位于像素电极层。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子部和像素电极相互连接，或者第一子部和像素电极间隔设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，保护部包括位于半导体部背离遮挡层一侧的顶保护部，且半导体部在衬底上的正投影位于顶保护部在衬底上的正投影之内，顶保护部和信号线相互绝缘。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括第四分段和第五分段，第四分段位于顶保护部朝向半导体部的一侧，第五分段位于顶保护部背离半导体部的一侧，顶保护部上设置有第二开口，第四分段和第五分段经由第二开口过孔连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分顶保护部的边缘和和遮挡部过孔连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二开口在衬底上的正投影位于第四分段和/或第五分段在衬底上的正投影之内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括源极和漏极，源极和漏极位于顶保护部背离半导体部的一侧，顶保护部上有第三开口以使源极和漏极经由第三开口与半导体部过孔连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括栅极，栅极位于顶保护部和半导体部之间。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板包括第一显示区和第二显示区，第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率，遮光部和保护部设置于第一显示区。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，半导体部和遮挡部的个数均为多个，

各半导体部在衬底上的正投影与各遮挡部在衬底上的正投影至少部分交叠；

或者，两个以上的半导体部在衬底上的正投影与各遮挡部在衬底上的正投影至少部分交叠。

本申请第二方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。

根据本申请实施例的显示面板，显示面板包括衬底、遮挡层、有源层和保护部，遮挡层的遮挡部位于半导体部朝向衬底的一侧，使得遮挡层可以遮挡由半导体部朝向衬底一侧入射至半导体部的光线。至少部分保护部延伸至半导体部背离衬底的一侧，使得至少部分保护部可以遮挡从半导体部背离衬底一侧入射至半导体部的光线。因此本申请实施例通过设置遮挡部和保护部能够有效减少入射至半导体部的红外光、自然光等杂光，改善光线对半导体部特性的影响，进而保证半导体部的性能，提高显示面板的良率。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是根据本申请一种实施例的显示面板的俯视示意图；

图2是一种示例的图1中Q区域的局部放大图；

图3是一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图4是另一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图5是又一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图6是一种示例中图5中D-D处的剖视图；

图7是又一种示例中图5中D-D处的剖视图；

图8是还一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图9是再一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图10是再一种示例中图2中B-B处的剖视图；

图11是再一种示例中图2中B-B处的剖视图。

附图标记说明：

01、衬底；02、遮挡层；03、有源层；04、第一导电层；05、第二导电层；06、第三导电层；07、像素电极层；08、像素定义层；

100、遮挡部；

200、半导体部；

300、保护部；300a、侧保护部；300b、顶保护部；310、第一侧部；311、第一子部；312、第二子部；320、第二侧部；330、第一开口；340、第二开口；350、第三开口；

400、信号线；410、第一分段；420、第二分段；430、第三分段；440、第四分段；450、第五分段；

510、隔离部；520、像素开口；530、发光单元；540、像素电极；

610、第一绝缘层；620、第二绝缘层；621、第一过孔；630、第三绝缘层；631、第二过孔；

AA1、第一显示区；AA2、第二显示区。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

在诸如手机和平板电脑等电子设备上，需要在设置显示面板的一侧集成诸如前置摄像头、红外光传感器、接近光传感器等感光组件。在一些实施例中，可以在上述电子设备上设置透光显示区，将感光组件设置在透光显示区背面，在保证感光组件正常工作的情况下，实现电子设备的全面屏显示。

为提高透光显示区的透光率、便于布置透光显示区内子像素的像素驱动电路，往往需要将透光显示区设置透光显示区周侧的膜层结构设置为透光膜层。显示面板包括发光单元和用于驱动发光单元发光的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，薄膜晶体管包括半导体部、栅极和源极和漏极，光照极易影响半导体部的特性。当用于驱动透光显示区内发光单元的驱动电路均位于透光显示区时，自然光或其他杂光极易入射或者反射至半导体部，进而影响半导体部的特性，影响薄膜晶体管的特性，导致发光单元的驱动不良，进而导致显示面板的发光不良，导致显示面板出现闪烁的显示问题。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，以下将结合附图对显示面板及显示装置的各实施例进行说明。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)显示面板。

图1示出根据本申请一种实施例的显示面板的俯视示意图，图2示出一种示例的图1中Q区域的局部放大图。

显示面板具有第一显示区AA1、第二显示区AA2以及围绕第一显示区AA1、第二显示区AA2的非显示区NA，第一显示区AA1的透光率大于第二显示区AA2的透光率。在一些实施例中，显示面板还可以不包括非显示区NA。

本文中，优选第一显示区AA1的透光率大于或等于15％。为确保第一显示区AA1的透光率大于15％，甚至大于40％，甚至具有更高的透光率，本实施例中显示面板100的各个功能膜层的透光率均大于80％，甚至至少部分功能膜层的透光率均大于90％。

根据本申请实施例的显示面板，第一显示区AA1的透光率大于第二显示区AA2的透光率，使得显示面板在第一显示区AA1的背面可以集成感光组件，实现例如摄像头的感光组件的屏下集成，同时第一显示区AA1能够显示画面，提高显示面板的显示面积，实现显示装置的全面屏设计。

请参阅图3，图3是图2中B-B处的剖视图。

如图3所示，本申请第一方面实施例提供的显示面板包括衬底01、遮挡层02、有源层03和保护部300。遮挡层02位于衬底01，遮挡层02包括遮挡部100；有源层03位于遮挡层02背离衬底01的一侧，有源层03包括半导体部200，至少部分半导体部200在衬底01的正投影位于遮挡部100在衬底01的正投影之内；至少部分保护部300位于半导体部200背离遮挡部100的一侧。

根据本申请实施例的显示面板，显示面板包括衬底01、遮挡层02、有源层03和保护部300，遮挡层02的遮挡部100位于半导体部200朝向衬底01的一侧，使得遮挡层02可以遮挡由半导体部200朝向衬底01一侧入射至半导体部200的光线。至少部分保护部300延伸至半导体部200背离衬底01的一侧，使得至少部分保护部300可以遮挡从半导体部200背离衬底01一侧入射至半导体部200的光线。因此本申请实施例通过设置遮挡部100和保护部300能够有效减少入射至半导体部200的自然光等杂光，改善光线对半导体部200特性的影响，进而保证半导体部200的性能，提高显示面板的良率。

衬底01可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。衬底01和遮挡层02之间还可以设置有缓冲层。

可选的，遮挡层02和有源层03之间设置有绝缘层，以改善遮挡部100和半导体部200之间的短路连接。遮挡层02和有源层03之间的绝缘层个数可以为一个或多个。

遮挡部100的材料设置有多种，例如遮挡部100的材料包括不透光的金属材料，能够提高遮挡部100的挡光效果。

遮挡部100的尺寸设置方式有多种，可选的，半导体部200在衬底01上的正投影位于遮挡部100在衬底01上的正投影之内。遮挡部100的尺寸较大，遮挡部100能够完全遮挡从半导体部200朝向衬底01一侧垂直入射至半导体部200的光线。

遮挡部100的设置位置有多种，遮挡部100可以位于显示面板的整个显示区，即遮挡部100位于第一显示区AA1和第二显示区AA2。在一些可选的实施例中，遮挡部100和保护部300可以位于第一显示区AA1。在这些可选的实施例中，遮挡部100和保护部300位于透光率较高的第一显示区AA1，能够更好地遮挡光线，改善光线入射至半导体部200对半导体部200特性的影响。

遮挡部100和半导体部200之间的数量对应关系的设置方式有多种，例如遮挡部100和保护部300与半导体部200一一对应设置，即各半导体部200朝向衬底01的一侧均设置有遮挡部100，且各半导体部200均对应设置有保护部300，各半导体部200在衬底01上的正投影与各遮挡部100在衬底01上的正投影至少部分交叠。

在另一些可选的实施例中，两个以上的半导体部200在衬底01上的正投影与各遮挡部100在衬底01上的正投影至少部分交叠。即半导体部200与遮挡部100的个数为多对一设置，能够简化遮挡部100的分布图形，简化遮挡层02的制备。

保护部300和半导体部200的数量对应关系设置方式有多种，当遮挡部100和半导体部200一一对应设置时，保护部300可以对应于一个或多个半导体部200设置。当遮挡部100和半导体部200一对多设置时，保护部300也可以对应于一个或多个半导体部200设置。

可选的，保护部300的材料可以选择不透光的金属材料，以提高保护部300的挡光效果。

至少部分保护部300位于半导体部200背离遮挡部100的一侧的设置方式有多种，在一些可选的实施例中，保护部300连接于遮挡部100的周侧，并由遮挡部100沿显示面板厚度方向延伸，至少部分保护部300延伸至半导体部200背离衬底01的一侧，使得保护部300可以遮挡与半导体部200所在平面夹角小于90度的光线，即保护部300可以遮挡半导体部200的侧入光。

可选的，保护部300可以位于半导体部200位于遮挡部100的一侧，且保护部300和半导体部200在衬底01上的正投影至少部分重叠设置，使得保护部300可以遮挡与半导体部200所在平面垂直的光线，即保护部300可以遮挡半导体部200的正入光。

可选的，显示面板包括阵列基板和发光基板，衬底01设置于阵列基板，阵列基板包括驱动电路，发光基板包括发光单元530，驱动电路用于驱动发光单元530发光。可选的，发光单元530包括位于第一显示区AA1的第一发光单元，驱动电路包括用于驱动第一发光单元的第一驱动电路，第一驱动电路位于第一显示区AA1。

示例性的，衬底01的一侧层叠设置有第一导电层04、第二导电层05和第三导电层06。相邻的导电层之间均设置有绝缘层。示例性的，第一驱动电路包括晶体管T和存储电容C。晶体管T包括上述的半导体部200、栅极g、源极s及漏极d。存储电容C包括第一极板c1和第二极板c2。作为一个示例，栅极g及第一极板c1可以位于第一导电层04，第二极板c2可以位于第二导电层05，源极s、漏极d可以位于第三导电层06。

示例性的，发光基板包括像素定义层08，像素定义层08包括隔离部510和由隔离部510围合形成的像素开口520，发光单元530位于像素开口520内。可选的，像素定义层08朝向阵列基板的一侧包括像素电极层07，像素电极层07包括多个阵列分布的像素电极540，各像素电极540分别与各像素开口520对应设置。可选的，发光单元530背离阵列基板的一侧设置有公共电极，像素电极540和公共电极相互作用驱动发光单元530发光。可选的，沿显示面板厚度方向层叠设置的像素电极540、发光单元530和公共电极形成一子像素。

各子像素对应设置有半导体部200。子像素对应的半导体部200为：用于驱动该子像素所包括的发光单元530的驱动电路的晶体管T所包括的半导体部200。驱动电路可以为2T1C电路、7T1C电路、7T2C电路、或9T1C电路中的任一种。本文中，“2T1C电路”指像素电路中包括2个薄膜晶体管(T)和1个电容(C)的像素电路，其它“7T1C电路”、“7T2C电路”、“9T1C电路”等依次类推。

当驱动电路为2T1C电路时，子像素对应的半导体部200为：用于驱动该子像素所包括的发光单元530的驱动电路的2个晶体管T所包括的半导体部200，因此同一子像素对应有2个半导体部200。

可选的，同一子像素对应的半导体部200在衬底01上的正投影位于同一遮挡部100在衬底01上的正投影之内。同一子像素对应的半导体部200之间的距离较小，因此同一子像素对应的半导体部200在衬底01上的正投影位于同一遮挡部100在衬底01上的正投影之内，能够在降低遮挡部100对显示面板透光率影响的情况下，简化遮挡部100的形状。

可选的，显示面板的像素排布结构包括重复单元，重复单元包括多个子像素，重复单元沿第一方向X和第二方向Y阵列分布形成像素排布结构。同一重复单元的多个子像素对应的多个半导体部200在衬底01上的正投影位于同一遮挡部100在衬底01上的正投影之内，即同一重复单元对应有一遮挡部100。一方面，同一重复单元内多个子像素对应的半导体部200之间距离较近，这些半导体部200在衬底01上的正投影位于同一遮挡部100内，能够简化遮挡部100的形状。另一方面，相邻两个重复单元之间的距离较远，不同的重复单元对应于不同的遮挡部100，能够减小遮挡部100的分布面积，提高显示面板的透光率。

在一些可选的实施例中，保护部300与遮挡部100围合形成遮蔽空间，半导体部200位于遮蔽空间，显示面板还包括信号线400，信号线400由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外设置，且信号线400和保护部300之间相互绝缘。遮蔽空间可以为全封闭的空间，或者遮蔽空间为非全封闭的空间，只要是保护部300与遮挡部100围合形成的空间，均可以认为是遮蔽空间。

在这些可选的实施例中，通过设置信号线400能够令遮蔽空间内的驱动电路与遮蔽空间外相互连通。

信号线400的设置方式有多种，例如信号线400包括数据信号线(Data line)、扫描信号线(Scan line)、发光控制信号线(Emit line)、电压信号线(Vref line)、电源信号线(Vdd line)中的至少一者。

信号线400和保护部300之间相互绝缘的设置方式有多种，例如保护部300和遮挡部100之间设置有间隙，信号线400可以经由保护部300和遮挡部100之间的间隙由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外。或者保护部300上设置有开口，信号线400可以经由开口由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外。

在一些可选的实施例中，如图3和图4所示，保护部300包括位于半导体部200周侧的侧保护部300a，信号线400和侧保护部300a之间相互绝缘。

在这些可选的实施例中，通过设置侧保护部300a，能够遮挡至少部分与半导体部200所在平面夹角小于90度的光线，即侧保护部300a能够遮挡至少部分半导体部200的侧入光。侧保护部300a和信号线400之间相互绝缘能够避免侧保护部300a和信号线400之间短路连接。

侧保护部300a的设置位置有多种，可选的，如图3所示，至少部分侧保护部300a设置于信号线400朝向遮挡部100的一侧。此时信号线400可以由侧保护部300a背离遮挡部100的一侧，由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外，即至少部分信号线400位于侧保护部300a上方。

和/或，如图4所示，至少部分侧保护部300a设置于信号线400背离遮挡部100的一侧。即侧保护部300a和遮挡部100之间间隔设置，信号线400经由侧保护部300a和遮挡部100之间的间隙由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外。当侧保护部300a设置与信号线400背离遮挡部100的一侧时，侧保护部300a的至少部分位于第三导电层06并与像素电极540相互连接或同层间隔设置，使得侧保护部300a和像素电极540可以遮挡垂直入射至半导体部200的光线。

如图4所示，当至少部分侧保护部300a设置于信号线400背离遮挡部100的一侧时，信号线400呈几字形，以通过信号线400能够遮挡至少部分半导体部200的侧入光。

在一些可选的实施例中，如图5所示，侧保护部300a包括第二侧部320，至少部分第二侧部320环绕于半导体部200的周侧并位于半导体部200背离遮挡部100的一侧，且至少部分信号线400位于第二侧部320朝向遮挡部100的一侧。

在这些可选的实施例中，至少部分第二侧部320环绕于半导体部200的周侧，使得第二侧部320能够遮挡至少部分入射至半导体部200的侧入光线。至少部分信号线400位于第二侧部320朝向遮挡部100的一侧能够保证第二侧部320和信号线400之间的绝缘性能。

可选的，至少部分第二侧部320和遮挡部100过孔连接，使得第二侧部320能够遮挡更多的侧入光。

在一些可选的实施例中，侧保护部300a还包括第一侧部310，第一侧部310和遮挡部100过孔连接并位于半导体部200的周侧。

在这些可选的实施例中，第一侧部310和遮挡部100过孔连接使得第一侧部310和遮挡部100之间不会存在间隙，第一侧部310能够遮挡至少部分入射至半导体部200的光线。

可选的，至少部分信号线400位于第一侧部310背离遮挡层02的一侧，能够保证第一侧部310和信号线400之间的绝缘性能。

在一些可选的实施例中，至少部分第二侧部320和第一侧部310沿显示面板的厚度方向间隔设置，以在第二侧部320和第一侧部310之间形成第一开口330，至少部分信号线400从第一开口330伸出。

在这些可选的实施例中，第一侧部310和第二侧部320之间间隔能够形成第一开口330，至少部分信号线400经由第一开口330由遮蔽空间内延伸至遮蔽空间外，能够保证信号线400与第二侧部320和第一侧部310之间的绝缘性。

可选的，第一侧部310可以位于第一导电层04、第二导电层05和第三导电层06中的至少一者。第二侧部320可以设置于第三导电层06和像素电极层07中的至少一者。例如，当第一侧部310位于第一导电层04时，至少部分信号线400位于第二导电层05，第二侧部320可以设置于像素电极层07和/或第三导电层06。

在一些可选的实施例中，如图6所示，第一侧部310环绕于半导体部200的周侧呈封闭环状，以遮挡位于半导体部200周向上不同位置的入射光。

或者，如图7所示，至少部分第二侧部320和遮挡部100过孔连接，使得至少部分第二侧部320和遮挡部100之间不存在间隙，提高第二侧部320的挡光效果。

在一可选实施例中，部分第二侧部320与第一侧部310沿厚度方向间隔分布形成第一开口330，另一部分第二侧部320与遮挡部100过孔连接。在信号线400和侧保护部300a交叉位置，第二侧部320与第一侧部310间隔设置形成第一开口330，令信号线400由第一开口330穿过。

可选的，第二侧部320环绕半导体部200的周侧呈封闭环状，以遮挡位于半导体部200周向上不同位置的入射光。

信号线400的设置方式有多种，如图8所示，信号线400可以设置于同一层，且信号线400位于第二侧部320和第一侧部310之间的导电层内。

在另一些实施例中，如图5所示，信号线400包括第一分段410、第二分段420和第三分段430，第二分段420的一端与第一分段410过孔连接，第二分段420的另一端与第三分段430过孔连接，第一分段410位于第二分段420朝向半导体部200的一侧，且第一分段410和第一侧部310同层设置。

在这些可选的实施例中，信号线400的第一分段410与第一侧部310同层设置，使得第一分段410和第一侧部310在显示面板的厚度方向上层叠，第一分段410能够起到遮挡作用，并能够增加侧入光的入射路径长度，进一步减少入射至半导体部200的光量，提高半导体部200的特性。

可选的，第一分段410位于第三分段430朝向半导体部200的一侧，以避免第三分段430和第二侧部320之间位置相互干扰。

可选的，第二分段420可以位于遮蔽空间内，此时第一分段410位于遮蔽空间内，至少部分第三分段430穿过第一开口330，即至少部分第三分段430位于第二侧部320和第一侧部310之间。

在一些可选的实施例中，如图5所示，第二侧部320包括第一子部311和第二子部312，第一子部311位于第二子部312背离遮挡层02的一侧，且第一子部311和第二子部312过孔连接，第二分段420位于第三分段430背离半导体部200的一侧，第二分段420和第一分段410之间设置有第一绝缘层610，且至少部分第二分段420和第二子部312均与第一绝缘层610相邻并位于第一绝缘层610背离第一分段410的一侧。

在这些可选的实施例中，少部分第二分段420和第二子部312均与第一绝缘层610相邻并位于第一绝缘层610背离第一分段410的一侧，即至少部分第二分段420和第二子部312同层设置，使得第三分段430和第二子部312在厚度方向上能够层叠，第三分段430能够起到遮挡作用，并能够增加侧入光的入射路径长度，进一步减少入射至半导体部200的光量，提高半导体部200的特性。

可选的，第二分段420和第二子部312同层同材料设置，或者第二分段420和第二子部312可以同层不同材料设置。

在一些实施例中，显示面板还包括位于第二分段420背离第一分段410一侧的第二绝缘层620，第二绝缘层620上设置有第一过孔621，第一子部311和第二子部312通过第一过孔621过孔连接，第一过孔621的孔径大于或等于3μm，以保证第二子部312的尺寸足够大，使得第二侧部320能够更好地遮挡光线。

可选的，第一子部311和第二子部312可以在同一工艺步骤中制备成型，或者第二子部312可以在第一子部311之前制备成型。

在一些实施例中，显示面板还包括位于第一分段410和遮挡部100之间的第三绝缘层630，第三绝缘层630上设置有第二过孔631，第一侧部310与遮挡部100通过第二过孔631过孔连接，第二过孔631的孔径大于或等于3μm，以保证第一侧部310的尺寸足够大，使得第一侧部310能够更好地遮挡光线。

可选的，至少部分第一侧部310位于第三绝缘层630背离遮挡部100的表面。和/或，至少部分第一侧部310覆盖第二过孔631的内侧壁面。和/或至少部分第一侧部310覆盖遮挡部100朝向第二过孔631的表面。

此外，通过第一侧部310、第一分段410、第二分段420、第三分段430、第二子部312和第一子部311能够在半导体部200周侧形成较为封闭的遮挡，通过将信号线400设置成包括第一分段410、第二分段420和第三分段430的几字形，能够进一步减少入射至半导体部200的侧入光光量，提高半导体部200的特性。

可选的，第三分段430位于第二子部312和第一侧部310之间，即第二子部312和第一侧部310之间能够形成第一开口330，第三分段430由第二子部312和第一侧部310之间的第一开口330穿过。

第一子部311的设置方式有多种，第一子部311在衬底01上的正投影面积可以设置的较小，第一子部311用于与第二子部312过孔连接形成位于半导体部200周侧的遮挡。

在另一些可选的实施例中，如图5所示，至少部分所述第一子部311延伸至半导体部200背离遮挡部100的一侧，即至少部分第一子部311在衬底01上的正投影与半导体部200在衬底01上的正投影交叠，使得第一子部311能够至少部分垂直入射至半导体部200的光线，减少入射至半导体部200的光量。

可选的，第一子部311位于像素电极层07。当半导体部200和像素电极540沿显示面板的厚度方向对应设置时，第一子部311与像素电极540的距离较小，如图5所示，第一子部311可以与像素电极540相互连接，使得第一子部311和像素电极540能够共同遮挡垂直入射到半导体部200的光线。例如，第一子部311可以连接于像素电极540的周侧。

或者，如图4所示，第一子部311也可以与像素电极540间隔设置。

或者，如图9所示，第一子部311为单独设置的金属层。

在一些可选的实施例中，如图10所示，保护部300包括位于半导体部200背离遮挡层02一侧的顶保护部300b，且半导体部200在衬底01上的正投影位于顶保护部300b在衬底01上的正投影之内，顶保护部300b和信号线400相互绝缘。

在这些可选的实施例中，通过设置顶保护部300b，顶保护部300b能够遮挡垂直入射至半导体部200的光线，进而减少垂直入射于半导体部200的光量，改善半导体部200的特性。顶保护部300b和信号线400相互绝缘能够避免顶保护部300b和信号线400相互短路连接。

如图11所示，顶保护部300b的边缘和遮挡部100过孔连接，以减小顶保护部300b和遮挡部100之间的缝隙尺寸，提高保护部300的挡光效果。

顶保护部300b和信号线400相互绝缘的设置方式有多种，可选的，如图10和图11所示，信号线400包括第四分段440和第五分段450，第四分段440位于顶保护部300b朝向半导体部200的一侧，第五分段450位于顶保护部300b背离半导体部200的一侧，顶保护部300b上设置有第二开口340，第四分段440和第五分段450经由第二开口340过孔连接。

在这些可选的实施例中，通过在顶保护部300b上设置第二开口340，使得第五段能够通过第二开口340和第四段过孔连接，进而保证顶保护部300b和信号线400之间的相互绝缘。

第四分段440和第五分段450尺寸的设置方式有多种，可选的，第二开口340在衬底01上的正投影位于第四分段440和/或第五分段450在衬底01上的正投影之内。使得第四分段440和/或第五分段450能够遮挡至少部分由第二开口340处入射的光线，减少入射至半导体部200的光线。

可选的，顶保护部300b可以位于第二导电层05，第五分段450位于第三导电层06，第四分段440位于第一导电层04。即顶保护部300b和电容极板同层设置，第五分段450与源极、漏极同层设置，第四分段440与栅极同层设置。在其他实施例中，还可以增设导电层，例如增设位于第三导电层06背离衬底01一侧的第四导电层，第五分段450可以位于第四导电层，顶保护部300b可以位于第二导电层05或第三导电层06，第四分段440可以位于第一导电层04或第二导电层05。

可选的，当顶保护部300b位于第二导电层05时，源极和漏极位于顶保护部300b背离半导体部200的一侧，顶保护部300b上有第三开口350以使源极和漏极经由第三开口350与半导体部200过孔连接，避免源极和漏极与顶保护部300b短路连接。

可选的，当顶保护部300b位于第二导电层05时，栅极位于第一导电层04，栅极位于顶保护部300b朝向半导体部200的一侧。

本申请第二方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板。由于本申请第二方面实施例提供的显示装置包括上述第一方面任一实施例的显示面板，因此本申请第二方面实施例提供的显示装置具有上述第一方面任一实施例的显示面板具有的有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。