导板结构及探针阵列

技术领域

本公开涉及一种导板结构及探针阵列。尤其涉及一种具有相异穿孔的导板结构及使用该导板结构的探针阵列。

背景技术

公知技术中，各式各样的集成电路芯片于制造的过程须进行电性测试。当待测物(例如：CoWoS，Chip-On-Wafer-On-Substrate)上需要测试的区域具有不同厚度时，单一探针结构的探针阵列便无法达成与待测物的不同厚度的测试区域接触的一致性。

上文的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本发明的任一部分。

发明内容

本公开的一实施例提供一种导板结构，包含一第一导板。该第一导板具有：一第一穿孔，接收一第一探针；以及一第二穿孔，接收一第二探针。其中，该第一探针的配置相异于该第二探针的配置，该第一穿孔的配置相异该第二穿孔的配置。

在一些实施例中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第二穿孔的孔径大于该第一穿孔的孔径。

在一些实施例中，该导板结构还包含一第二导板。该第二导板具有：一第三穿孔，接收该第一探针；以及一第四穿孔，接收该第二探针，其中，该第三穿孔的孔径大于该第四穿孔的孔径。

在一些实施例中，该第一探针的一端用以接触一待测物，该第一导板与该第一探针的该端的距离小于该第二导板与该第一探针的该端的距离。

在一些实施例中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第一穿孔以及该第二穿孔分别具有锥形并朝相异方向变窄。

在一些实施例中，该第一探针的一端以及该第二探针的一端用以接触一待测物，该第一穿孔朝该第一探针的该端的方向变窄，该第二穿孔朝该第二探针的该端的反方向变窄。

在一些实施例中，该第一导板沿厚度方向具有一剖面，该第一穿孔或该第二穿孔于该剖面上的形状为正方形、长方形、梯形或阶梯形。

本公开的另一实施例提供一种导板结构，包含一导板。该导板具有：一第一穿孔，接收一第一探针，其中，该第一探针用以探测一待测物的一第一区块；以及一第二穿孔，接收一第二探针，其中，该第二探针用以探测一待测物的一第二区块。该第一穿孔的配置相异该第二穿孔的配置，当该导板相对该第一探针以及该第二探针发生移动时，该第一探针产生偏移并接触该第一区块，该第二探针产生偏移并接触该第二区块。

本公开的另一实施例提供一种探针阵列，包含：一第一探针、一第二探针以及一第一导板。该第一探针于以及该第二探针于该探针阵列的配置相异。该第一导板具有：一第一穿孔，接收该第一探针；以及一第二穿孔，接收该第二探针。该第一穿孔以及该第二穿孔于该第一导板上的配置相异。

在一些实施例中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第二穿孔的孔径大于该第一穿孔的孔径。

在一些实施例中，该探针阵列还包含一第二导板。该第二导板具有：一第三穿孔，接收该第一探针；以及一第四穿孔，接收该第二探针。该第三穿孔的一第三孔径大于该第四穿孔的一第四孔径。

在一些实施例中，该第一探针的一端用以接触一待测物，该第一导板与该第一探针的该端的距离小于该第二导板与该第一探针的该端的距离。

在一些实施例中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第一穿孔以及该第二穿孔分别具有锥形并朝相异方向变窄。

在一些实施例中，该第一探针的一端以及该第二探针的一端用以接触一待测物，该第一穿孔朝该第一探针的该端的方向变窄，该第二穿孔朝该第二探针的该端的反方向变窄。

在一些实施例中，该第一导板沿厚度方向具有一剖面，该第一穿孔或该第二穿孔于该剖面上的形状为正方形、长方形、梯形或阶梯形。

上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离随附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。

附图说明

参阅实施方式与权利要求合并考虑附图时，可得以更全面了解本发明的公开内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。

图1A至图1B例示本公开一些实施例的探针阵列的示意图。

图2A至图2D例示本公开一些实施例的探针阵列的示意图。

图3A至图3B例示本公开一些实施例的探针阵列的示意图。

图4A至图4B例示本公开一些实施例的探针阵列的示意图。

图5A至图5D例示本公开一些实施例的探针阵列的示意图。

附图标记如下：

1:探针阵列

11:导板结构

111:导板

111A:穿孔

111B:穿孔

13A:探针

13A1:上部

13A2:下部

13A3:一端

13B:探针

13B1:上部

13B2:下部

13B3:一端

2:探针阵列

21:导板结构

211:导板

211A:穿孔

211B:穿孔

212:导板

212A:穿孔

212B:穿孔

23A:探针

23A1:上部

23A2:下部

23A3:一端

23B:探针

23B1:上部

23B2:下部

23B3:一端

3:探针阵列

31:导板结构

311:导板

311A:穿孔

311B:穿孔

33A:探针

33A1:上部

33A2:下部

33A3:一端

33B:探针

33B1:上部

33B2:下部

33B3:一端

4:探针阵列

41:导板结构

411:导板

411A:穿孔

411B:穿孔

43A:探针

43A1:上部

43A2:下部

43A3:一端

43B:探针

43B1:上部

43B2:下部

43B3:一端

5:探针阵列

51:导板结构

511:导板

511A:穿孔

511B:穿孔

512:导板

512A:穿孔

512B:穿孔

513:导板

5130:穿孔

514:导板

5140:穿孔

53A:探针

53A1:上部

53A2:下部

53A3:一端

53B:探针

53B1:上部

53B2:下部

53B3:一端

具体实施方式

本公开的以下说明伴随并入且组成说明书的一部分的附图，说明本公开的实施例，然而本公开并不受限于该实施例。此外，以下的实施例可适当整合以完成另一实施例。

“一实施例”、“实施例”、“例示实施例”、“其他实施例”、“另一实施例”等指本公开所描述的实施例可包括特定特征、结构或是特性，然而并非每一实施例必须包括该特定特征、结构或是特性。再者，重复使用“在实施例中”一语并非必须指相同实施例，然而可为相同实施例。

为了使得本公开可被完全理解，以下说明提供详细的步骤与结构。显然，本公开的实施不会限制该技艺中的技术人士已知的特定细节。此外，已知的结构与步骤不再详述，以免不必要地限制本公开。本公开的较佳实施例详述如下。然而，除了详细说明之外，本公开亦可广泛实施于其他实施例中。本公开的范围不限于详细说明的内容，而是由权利要求定义。

应当理解，以下公开内容提供用于实作本发明的不同特征的诸多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列形式的具体实施例或实例以简化本公开内容。当然，多个所述仅为实例且不旨在进行限制。举例而言，元件的尺寸并非仅限于所公开范围或值，而是可相依于工艺条件及/或装置的所期望性质。此外，以下说明中将第一特征形成于第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。为简洁及清晰起见，可按不同比例任意绘制各种特征。在附图中，为简化起见，可省略一些层/特征。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对关系用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对关系用语旨在除图中所示出的取向外亦囊括元件在使用或操作中的不同取向。所述装置可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所用的空间相对关系描述语可同样相应地进行解释。

本公开的实施例的导板结构包含导板，此导板具有不同配置的穿孔，分别用以接收探针阵列中具有不同配置的探针。当导板相对于探针发生移动时，探针发生偏移，且位于不同配置的穿孔的探针分别接触待测物上具有不同厚度的区块。

参考图1A，其为本公开一些实施例的一探针阵列1的示意图。具体而言，探针阵列1包含：一导板结构11、一第一探针13A以及一第二探针13B。导板结构11包含一第一导板111。第一导板111具有一第一穿孔111A以及一第二穿孔111B。第一穿孔111A用以接收第一探针13A。第二穿孔111B用以接收第二探针13B。于一些实施例中，第一探针13A的配置(例如：长度、形状、排列方式、于穿孔中的位置等)相异于第二探针13B的配置。于一些实施例中，第一穿孔111A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异第二穿孔111B的配置。

参考图1B，其为本公开一些实施例的导板结构11用于导引探针的示意图。具体而言，第一探针13A的上部13A1以及第二探针13B的上部13B1的可动范围分别被限制(例如：可通过其他机构(未示出)限制)。由于第一穿孔111A的配置相异第二穿孔111B的配置，因此，当第一导板111相对于第一探针13A以及第二探针13B发生移动(例如：横向相对位移)时，基于第一导板111移动的范围，第一穿孔111A以及第二穿孔111B分别可能造成第一探针13A的下部13A2以及第二探针13B的下部13B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板111具有一厚度且第一穿孔111A的配置相异第二穿孔111B的配置，因此，第一导板111的位移将使第一探针13A的下部13A2产生的偏移量相异于第二探针13B的下部13B2产生的偏移量，进一步使得第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3间的高低差发生变化。如此一来，便可通过：(1)调整第一导板111的厚度；(2)控制第一导板111相对于第一探针13A以及第二探针13B的相对位移量；(3)调整第一穿孔111A以及第二穿孔111B的配置；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3间的高低差。

据此，当第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3用于接触同待测物的具有不同厚度的不同待侧区块时，通过前述控制第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3间的高低差的方式，便可使第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3可于同时接触设置于同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有相同接触针压。换言之，通过前述控制第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3间的高低差的方式，可使第一探针13A的一端13A3以及第二探针13B的一端13B3于接触同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有接触的一致性。

参考图2A，其为本公开一些实施例的一探针阵列2的示意图。具体而言，探针阵列2包含：一导板结构21、一第一探针23A以及一第二探针23B。导板结构21包含一第一导板211以及一第二导板212。第一导板211具有二穿孔211A以及211B。第二导板212具有二穿孔212A以及212B。第一导板211的穿孔211A以及第二导板212的穿孔212A用以接收第一探针23A。第一导板211的穿孔211B以及第二导板212的穿孔212B用以接收第二探针23B。

于一些实施例中，第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3用以接触一待测物(未示出)。第一导板211与第一探针23A的一端23A3的距离小于第二导板212与第一探针23A的一端23A的距离，第一导板211与第二探针23B的一端23B3的距离小于第二导板212与第二探针23B的一端23B的距离。换言之，第一导板211介于第二导板212以及第一探针23A的一端23A3(或第二探针23B的一端23B3)之间。

于一些实施例中，第一探针23A的配置(例如：长度、形状、排列方式、于穿孔中的位置等)相异于第二探针23B的配置，穿孔211A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异穿孔211B的配置，穿孔212A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异穿孔212B的配置。为便于理解，以第一探针23A的长度小于第二探针23B的长度、穿孔211A的孔径大于穿孔211B的孔径以及穿孔212A的孔径小于穿孔212B的孔径为例。第一导板211以及第二导板212沿厚度方向具有一剖面，穿孔211A、211B、212A以及212B于剖面上的形状为正方形或长方形。惟其并非用以限制本公开的实施方式。

参考图2B，其为本公开一些实施例的导板结构21用于导引探针的示意图。具体而言，第一探针23A的上部23A1以及第二探针23B的上部23B1的可动范围分别被限制(例如：可通过其他机构(未示出)限制)，由于穿孔211B的孔径较小，因此，当第一导板211相对于第一探针23A以及第二探针23B发生移动(例如：横向相对位移)时，穿孔211B可使第二探针23B的下部23B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板211具有一厚度且穿孔211A的孔径大于穿孔211B的孔径，因此，第一导板211的位移将使第二探针23B的下部23B2产生偏移，进一步使得第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3间的高低差发生变化。如此一来，便可通过：(1)调整第一导板211的厚度；(2)控制第一导板211相对于第一探针23A以及第二探针23B的相对位移量；(3)调整穿孔211A以及穿孔211B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3间的高低差。

参考图2C，其为本公开一些实施例的导板结构21用于导引探针的示意图。具体而言，当第二导板212相对于第一探针23A以及第二探针23B发生移动(例如：横向相对位移)时，由于穿孔212A的孔径较小，因此，穿孔212A可使第一探针23A的下部23A2产生偏移。

于一些实施例中，由于第二导板212具有一厚度且穿孔212A的孔径小于穿孔212B的孔径，因此，第二导板212的位移将使第一探针23A的下部23A2产生偏移，并进一步使得第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3间的高低差发生变化。如此一来，便可通过：(1)调整第二导板212的厚度；(2)控制第二导板212相对于第一探针23A以及第二探针23B的相对位移量；(3)调整穿孔212A以及穿孔212B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3间的高低差。

参考图2D，其为本公开一些实施例的导板结构21用于导引探针的示意图。具体而言，当第一导板211以及第二导板212相对于第一探针23A以及第二探针23B发生移动(例如：横向相对位移)时，穿孔212A可使第一探针23A的下部23A2产生偏移，穿孔211B可使第二探针23B的下部23B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板211以及第二导板212具有厚度，且(1)穿孔211A的孔径大于穿孔211B的孔径；以及(2)穿孔212A的孔径小于穿孔212B的孔径，因此，第一导板211以及第二导板212的位移将使第一探针23A的下部23A2以及第二探针23B的下部23B2产生偏移，进一步使得第一探针23A的一端23A3至穿孔212A的距离与第二探针23B的一端23B3至穿孔211B的距离维持一致。

如此一来，便可通过：(1)调整第一导板211以及第二导板212的厚度；(2)控制第一导板211以及第二导板212相对于第一探针23A以及第二探针23B的相对位移量；(3)调整穿孔211A、211B、212A以及212B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针23A的一端23A3至穿孔212A的距离与第二探针23B的一端23B3至穿孔211B的距离维持一致。

据此，当第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3用于接触同待测物的具有不同厚度的不同待侧区块时，通过前述：(1)控制第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3间的高低差的方式；或(2)控制第一探针23A的一端23A3至穿孔212A的距离与第二探针23B的一端23B3至穿孔211B的距离维持一致的方式，便可使第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3可于同时接触设置于同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有相同接触针压。

换言之，通过前述控制第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3的方式，可使第一探针23A的一端23A3以及第二探针23B的一端23B3于接触同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有接触的一致性。

参考图3A，其为本公开一些实施例的一探针阵列3的示意图。具体而言，探针阵列3包含：一导板结构31、一第一探针33A以及一第二探针33B。导板结构31包含一第一导板311。第一导板311具有一第一穿孔311A以及一第二穿孔311B。第一穿孔311A用以接收第一探针33A。第二穿孔311B用以接收第二探针33B。

于一些实施例中，第一探针33A的一端33A3以及第二探针33B的一端33B3用以接触一待测物(未示出)。第一探针33A的配置(例如：长度、形状、排列方式、于穿孔中的位置等)相异于第二探针33B的配置，第一穿孔311A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异第二穿孔311B的配置。为便于理解，以第一探针33A的长度大于第二探针33B的长度以及第一穿孔311A与第二穿孔311B皆为锥形为例。其中，第一穿孔311A的锥形朝第一探针33A的一端33A3变窄，第二穿孔311B的锥形朝第二探针33B的一端33B3的反方向变窄。第一导板311以及第二导板312沿厚度方向具有一剖面，第一穿孔311A以及第二穿孔311B于剖面上的形状为梯形。惟其并非用以限制本公开的实施方式。

参考图3B，其为本公开一些实施例的导板结构31用于导引探针的示意图。具体而言，第一探针33A的上部33A1以及第二探针33B的上部33B1的可动范围分别被限制(例如：可通过其他机构(未示出)限制)，当第一导板311相对于第一探针33A以及第二探针33B发生移动(例如：横向相对位移)时，第一穿孔311A以及第二穿孔311B分别可使第一探针33A的下部33A2以及第二探针33B的下部33B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板311具有一厚度且第一穿孔311A的锥形配置相异第二穿孔311B的锥形配置，因此，第一导板311的位移将使第一探针33A的下部33A2以及第二探针33B的下部33B2产生偏移，进一步使得第一探针33A的一端33A3至穿孔311A最窄处的距离与第二探针33B的一端33B3至穿孔311B最窄处的距离维持一致。如此一来，便可通过：(1)调整第一导板311的厚度；(2)控制第一导板311相对于第一探针33A以及第二探针33B的相对位移量；(3)调整第一穿孔311A以及第二穿孔311B的配置；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针33A的一端33A3至穿孔311A最窄处的距离与第二探针33B的一端33B3至穿孔311B最窄处的距离维持一致。

据此，当第一探针33A的一端33A3以及第二探针33B的一端33B3用于接触同待测物的具有不同厚度的不同待侧区块时，通过前述控制第一探针33A的一端33A3至穿孔311A最窄处的距离与第二探针33B的一端33B3至穿孔311B最窄处的距离维持一致的方式，便可使第一探针33A的一端33A3以及第二探针33B的一端33B3可于同时接触设置于同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有相同接触针压。换言之，通过前述控制第一探针33A的一端33A3至穿孔311A最窄处的距离与第二探针33B的一端33B3至穿孔311B最窄处的距离维持一致的方式，可使第一探针33A的一端33A3以及第二探针33B的一端33B3于接触同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有接触的一致性。

参考图4A，其为本公开一些实施例的一探针阵列4的示意图。具体而言，探针阵列4包含：一导板结构41、一第一探针43A以及一第二探针43B。导板结构41包含一第一导板411。第一导板411具有一第一穿孔411A以及一第二穿孔411B。第一穿孔411A用以接收第一探针43A。第二穿孔411B用以接收第二探针43B。

于一些实施例中，第一探针43A的一端43A3以及第二探针43B的一端43B3用以接触一待测物(未示出)。第一探针43A的配置(例如：长度、形状、排列方式、于穿孔中的位置等)相异于第二探针43B的配置，第一穿孔411A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异第二穿孔411B的配置。为便于理解，以第一探针43A的长度大于第二探针43B的长度以及第一穿孔411A与第二穿孔411B皆为阶梯状为例。其中，第一穿孔411A的阶梯状朝第一探针43A的一端43A3变窄，第二穿孔411B的阶梯状朝第二探针43B的一端43B3的反方向变窄。第一导板411以及第二导板412沿厚度方向具有一剖面，第一穿孔411A以及第二穿孔411B于剖面上的形状为阶梯形。惟其并非用以限制本公开的实施方式。

参考图4B，其为本公开一些实施例的导板结构41用于导引探针的示意图。具体而言，第一探针43A的上部43A1以及第二探针43B的上部43B1的可动范围分别被限制(例如：可通过其他机构(未示出)限制)，当第一导板411相对于第一探针43A以及第二探针43B发生移动(例如：横向相对位移)时，第一穿孔411A以及第二穿孔411B分别可使第一探针43A的下部43A2以及第二探针43B的下部43B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板411具有一厚度且第一穿孔411A的阶梯状配置相异第二穿孔411B的阶梯状配置，因此，第一导板411的位移将使第一探针43A的下部43A2以及第二探针43B的下部43B2产生偏移，进一步使得第一探针43A的一端43A3至穿孔411A最窄处的距离与第二探针43B的一端43B3至穿孔411B最窄处的距离维持一致。如此一来，便可通过：(1)调整第一导板411的厚度；(2)控制第一导板411相对于第一探针43A以及第二探针43B的相对位移量；(3)调整第一穿孔411A以及第二穿孔411B的配置；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针43A的一端43A3至穿孔411A最窄处的距离与第二探针43B的一端43B3至穿孔411B最窄处的距离维持一致。

据此，当第一探针43A的一端43A3以及第二探针43B的一端43B3用于接触同待测物的具有不同厚度的不同待侧区块时，通过前述控制第一探针43A的一端43A3至穿孔411A最窄处的距离与第二探针43B的一端43B3至穿孔411B最窄处的距离维持一致的方式，便可使第一探针43A的一端43A3以及第二探针43B的一端43B3可于同时接触设置于同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有相同接触针压。换言之，通过前述控制第一探针43A的一端43A3至穿孔411A最窄处的距离与第二探针43B的一端43B3至穿孔411B最窄处的距离维持一致的方式，可使第一探针43A的一端43A3以及第二探针43B的一端43B3于接触同待测物的具有不同厚度的待侧区块时，具有接触的一致性。

参考图5A，其为本公开一些实施例的一探针阵列5的示意图。具体而言，探针阵列5包含：一导板结构51、复数第一探针53A以及复数第二探针53B。导板结构51包含：一第一导板511、一第二导板512、至少一第三导板513以及至少一第四导板514。第一导板511具有复数穿孔511A以及复数穿孔511B，第二导板512具有复数穿孔512A以及复数穿孔512B。第一导板511的每一穿孔511A以及第二导板512的每一穿孔512A用以接收一第一探针53A，第一导板511的每一穿孔511B以及第二导板512的每一穿孔512B用以接收一第二探针53B。

至少一第三导板513设置于第一导板511以及第二导板513之间，具有复数穿孔5130。第三导板513的每一穿孔5130用以接收一第一探针51A或一第二探针53B。至少一第四导板514具有复数穿孔5140，每一穿孔5140用以接收一第一探针51A或一第二探针53B，用以限制第一探针51A的上部51A1以及第二探针53B的上部53B1的活动范围。

于一些实施例中，第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3分别用以接触一待测物9的一第一区块9A以及一第二区块9B。其中，第一区块9A以及第二区块9B具相异厚度。第一导板511与第一探针53A的一端53A3的距离小于第二导板512与第一探针53A的一端53A的距离，第一导板511与第二探针53B的一端53B3的距离小于第二导板512与第二探针53B的一端53B的距离。换言之，第一导板511介于第二导板512以及第一探针53A的一端53A3(或第二探针53B的一端53B3)之间。

于一些实施例中，第一探针53A的配置(例如：长度、形状、排列方式、于穿孔中的位置等)相异于第二探针53B的配置，穿孔511A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异穿孔511B的配置，穿孔512A的配置(例如：孔径大小、形状等)相异穿孔512B的配置。为便于理解，以第一探针53A的长度小于第二探针53B的长度、穿孔511A的孔径大于穿孔511B的孔径以及穿孔512A的孔径小于穿孔512B的孔径为例。第一导板511以及第二导板512沿厚度方向具有一剖面，穿孔511A、511B、512A以及512B于剖面上的形状为正方形或长方形。惟其并非用以限制本公开的实施方式。

参考图5B，其为本公开一些实施例的导板结构51用于导引探针的示意图。具体而言，第一探针53A的上部53A1以及第二探针53B的上部53B1的可动范围分别被至少一第四导板514限制，当第一导板511相对于第一探针53A以及第二探针53B发生移动(例如：横向相对位移)时，由于穿孔511B的孔径较小，因此，穿孔511B可使第二探针53B的下部53B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板511具有一厚度且穿孔511A的孔径大于穿孔511B的孔径，因此，第一导板511的位移将使第二探针53B的下部53B2产生偏移，进一步使得第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差发生变化。如此一来，便可通过：(1)调整第一导板511的厚度；(2)控制第一导板511相对于第一探针53A以及第二探针53B的相对位移量；(3)调整穿孔511A以及穿孔511B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差。

参考图5C，其为本公开一些实施例的导板结构51用于导引探针的示意图。具体而言，当第二导板512相对于第一探针53A以及第二探针53B发生移动(例如：横向相对位移)时，由于穿孔512A的孔径较小，因此，穿孔512A可使第一探针53A的下部53A2产生偏移。

于一些实施例中，由于第二导板512具有一厚度且穿孔512A的孔径小于穿孔512B的孔径，因此，第二导板512的位移将使第一探针53A的下部53A2产生偏移，并进一步使得第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差发生变化。如此一来，便可通过：(1)调整第二导板512的厚度；(2)控制第二导板512相对于第一探针53A以及第二探针53B的相对位移量；(3)调整穿孔512A以及穿孔512B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差。

参考图5D，其为本公开一些实施例的导板结构51用于导引探针的示意图。具体而言，当第一导板511以及第二导板512相对于第一探针53A以及第二探针53B生发移动(例如：横向相对位移)时，穿孔512A可使第一探针53A的下部53A2产生偏移，穿孔511B可使第二探针53B的下部53B2产生偏移。

于一些实施例中，由于第一导板511以及第二导板512具有一厚度，且(1)穿孔511A的孔径大于穿孔511B的孔径；以及(2)穿孔512A的孔径小于穿孔512B的孔径，因此，第一导板511以及第二导板512的位移将使第一探针53A的下部53A2以及第二探针53B的下部53B2产生偏移，进一步使得第一探针53A的一端53A3至穿孔512A的距离与第二探针53B的一端53B3至穿孔511B的距离维持一致。

如此一来，便可通过：(1)调整第一导板511以及第二导板512的厚度；(2)控制第一导板511以及第二导板512相对于第一探针53A以及第二探针53B的相对位移量；(3)调整穿孔511A、511B、512A穿孔512B的孔径大小；或(1)至(3)的任意组合，控制第一探针53A的一端53A3至穿孔512A的距离与第二探针53B的一端53B3至穿孔511B的距离维持一致。

于一些实施例中，由于第一导板511以及第二导板512之间设置有至少一第三导板513，因此，通过：(1)第三导板513数量的调整(增加第一导板511以及第二导板512间的距离)；以及(2)第三导板513的穿孔5130的配置调整(例如：可针对接收第一探针53A的穿孔5130增大孔径、可针对接收第二探针53B的穿孔5130缩小孔径)，亦可控制第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差或控制第一探针53A的一端53A3至穿孔512A的距离与第二探针53B的一端53B3至穿孔511B的距离维持一致。

据此，当第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3用于接触同待测物9的具有不同厚度的不同待侧区块9A及9B时，通过前述：(1)控制第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3间的高低差的方式；或(2)控制第一探针53A的一端53A3至穿孔512A的距离与第二探针53B的一端53B3至穿孔511B的距离维持一致的方式，便可使第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3可于同时接触设置于同待测物的具有不同厚度的待侧区块9A及9B时，具有相同接触针压。换言之，通过前述控制第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3的方式，可使第一探针53A的一端53A3以及第二探针53B的一端53B3于接触同待测物的具有不同厚度的待侧区块9A及9B时，具有接触的一致性。

虽然已详述本公开及其优点，然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求所定义的本公开的精神与范围。例如，可用不同的方法实施上述的许多工艺，并且以其他工艺或其组合替代上述的许多工艺。

再者，本发明的范围并不受限于说明书中所述的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法与步骤的特定实施例。本领域技术人员可自本公开的公开内容理解可根据本公开而使用与本文所述的对应实施例具有相同功能或是达到实质上相同结果的现存或是未来发展的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤。据此，此等工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤包括于本发明的权利要求内。