用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签

技术领域

本发明属于无线射频识别技术领域，具体涉及一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签。

背景技术

在微波炉的2.45GHz大功率微波作用下，RFID(Radio FrequencyIdentification)微波标签在导体天线上会产生交流高电压，在天线较细处或阻抗较高处发生电弧放电或高热爆燃。

习知的RFID微波标签是在芯片处增加电容或屏蔽的方式，以达到保护RFID IC及天线的作用，使RFID微波标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，或容许使用更高微波加热功率。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，可使微波标签能够被贴在玻璃、陶瓷等微波物品上，能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，包括：

干Inlay；

材料层，所述材料层的介电常数的取值范围为1-10；

第一胶层，设于所述干Inlay与材料层之间，且与二者的第一侧相连；

第二胶层，设于所述干Inlay或材料层的第二侧。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述材料层的第二侧时，所述干Inlay的第二侧设有耐高温面材，所述第二胶层用于与被贴物相连。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述干Inlay的第二侧时，所述材料层的第二侧设有PET面材，所述第二胶层用于与被贴物相连。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述干Inlay的第二侧时，所述材料层的第二侧设有PET面材，所述第二胶层的另一侧还设有一材料层，所述材料层上设有用于与被贴物相连的第三胶层。

作为本发明的进一步改进，所述材料层由PE泡棉制成。

作为本发明的进一步改进，所述材料层的厚度为0.05mm-5mm。

作为本发明的进一步改进，所述材料层由无极性介质材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明提出的一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，利用低介电常数的材料层来降低微波金属板与标签天线之间的电容，可使微波标签能够被贴在玻璃、陶瓷等微波物品上，能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1为现有技术中微波标签的结构示意图；

图2为现有技术中微波标签的电路示意图；

图3为图2微波标签的等效电路示意图；

图4为实施例1中微波标签的结构示意图；

图5为实施例2中微波标签的结构示意图；

图6为实施例3中微波标签的结构示意图；

其中：

1-干Inlay，2-材料层；3-第一胶层，4-第二胶层，5-第三胶层，6-PET面材，7-耐高温面材，8-被贴物。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。

下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。

实施例1

如图1所示为现有技术中微波标签的结构示意图，当将其贴附在玻璃、陶瓷等高介电材料上会瞬间再线路上产生电弧放电，造成安全隐患。如图2-3所示为现有技术中微波标签的电路示意图，可见，现有技术中的微波标签的基本原理为:

已知电容公式：

C＝K*ε

其中，C为电容，A为两层导体材料间交叠面积，d为两层导体材料间的间距，ε

已知的普通塑料饭盒为PP材质，介电常数2-3左右，玻璃的介电常数5.5左右，陶瓷的介电常数9左右，因陶瓷或玻璃的介电系数都比PP大，所以金属导体之间的电容CB1、CB2变大了。

在2.45G电磁波交流谐振下，介电性在高电压下，非导体内被诱导而产生电荷正负偏向。愈大电容的电抗愈易短路，标签电流过大造成起火或爆燃，通过增加一层泡棉(低介电且大厚度)，若当这层是空气，则C＝介电值.面积/层间距离，因层间距离变大了，电容就降低了。若当是另一层电容，则原有大的电容被串联一个很小的电容，总电容是愈串愈小，所以电容也降低了。

电容因玻璃陶瓷而增加，通过增加一层低介电泡棉后又减小，因而在2.45G电磁波交流谐振下，避免愈大电容的电抗导致短路。

泡棉层的厚度范围主要是柔软性要求，越薄越柔软。材料本身和抗金属标签上没有明显差异，抗金属的一般厚度需达到0.5MM以上.市场在售的抗金属标签泡棉厚度一般0.5-1MM之间.而微波炉标签泡棉厚度可以更薄(目前已验证的0.4，0.3MM,0.2mm OK)，已知泡棉厚度可以做到0.08MM以上。介点常数范围可以定义0-3。

基于上述分析，本发明提供了一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，如图4所示，包括：

干Inlay1；Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由多层PVC或其它材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子卷标。因此，Inlay可以理解为RFID电子卷标未封装的半成品。所述的干Inlay不含背胶，结构包括天线芯片和基材。

材料层2，所述材料层2的介电常数的取值范围为1-10；

第一胶层3，设于所述干Inlay1与材料层2之间，且与二者的第一侧相连；

第二胶层4，设于所述材料层2的第二侧，所述干Inlay1的第二侧设有耐高温面材7，所述第二胶层4用于与被贴物相连。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述材料层2由PE泡棉制成，所述材料层2的厚度为0.05mm-5mm。

在本发明实施例的另一种具体实施方式中，所述材料层2由无极性介质材料制成。

本发明实施例中的微波标签可以被贴附在玻璃，陶瓷等高介电被贴物的便当盒上。

实施例2

本发明实施例与实施例1的区别在于，如图5所示，所述第二胶层4设于所述干Inlay1的第二侧时，所述材料层2的第二侧设有PET面材6，所述第二胶层4用于与被贴物相连。

本发明实施例中的微波标签可用于贴附于塑料等低介电被贴物的便当盒上，将原有耐高温面材7用普通PET材质代替，可降低材料成本。

其余部分均与实施例1相同。

实施例3

基于实施例1，如图6所示，本发明实施例中，所述第二胶层4设于所述干Inlay1的第二侧时，所述材料层2的第二侧设有PET面材6，所述第二胶层4的另一侧还设有一材料层2，所述材料层2上设有用于与被贴物相连的第三胶层5。

本发明实施例中的微波标签可用于贴附于塑料，玻璃，陶瓷便当盒上，但结构相对复杂，会增加工艺制作成本。

其余部分均与实施例1相同。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。