一种并联测试系统和并联测试方法

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种并联测试系统和并联测试方法。

背景技术

相关技术在对半导体器件测试时，将半导体器件放置在测试分选机上，如图1所示，测试分选机的多个测试夹持机构与多台分体式测试机一对一连接。多台分体式测试机分别用于对待测试的半导体器件进行多种性能测试。

测试分选机将待测试的第一只半导体器件移动到第一个测试夹持机构后，测试机对半导体器件进行第一种性能测试，测试完成后第一只半导体器件被移动到第二个测试夹持机构，进行第二种性能测试，测试完成后第一只半导体器件被移动到第三个测试夹持机构，进行第三种性能测试。这样，一个夹持机构一次只能测试连接一台分体式测试机，以此类推，半导体器件需要测试多少台分体式测试机，则测试分选机就需要有多少个对应的测试夹持机构。

目前自动化半导体器件测试分选机最多只有5个测试夹持机构，一次只能连接五个分体式测试机进行电性测试，不能满足半导体器件5个分体式测试机以上需求的电性测试需求。

现有情况下要实现半导体器件5个以上电性能测试的话只能分多台测试分选机分别连接不同的测试机进行多次测试，此种测试方式极大的降低了生产效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，为此，本发明第一方面提出一种并联测试系统，包括测试分选机、多个测试机、电流继电器和第一时间继电器；所述多个测试机包括第一测试机、第二测试机；所述测试分选机包括多个夹持机构，其中，第一夹持机构的第一端通过测试爪连接所述第一测试机，第二端连接待测试的半导体器件，所述第一测试机用于对所述半导体器件执行第一个测试项；所述第一夹持机构为所述多个夹持机构中的其中一个；

所述第一测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一常闭端，所述第二测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第一夹持机构还连接所述电流继电器的公共端；

所述测试分选机的SOT信号接口与所述第一测试机的SOT信号接口连接，用于向所述第一测试机发送SOT信号；

所述第一测试机的BIN1信号端口通过第一时间继电器与所述第二测试机的SOT端口连接，所述第一测试机的BIN1信号端口用于在所述第一个测试项测试完成后向所述第一时间继电器发送BIN1信号；

所述第一测试机的EOT信号端口通过第二时间继电器与所述电流继电器的输入端连接，用于在所述第一个测试机测试完成后向所述第二时间继电器发送EOT信号；

所述电流继电器用于在接收到所述EOT信号后，将所述第二测试机的测试线缆切换到所述第二常开端，以使所述第二测试机与所述测试分选机连接；所述第一时间继电器用于根据所述第一测试机的BIN1信号，导通所述第一测试机和所述第二测试机的连接线缆，以使所述第二测试机接收所述BIN1信号，并将所述BIN1信号作为SOT信号，开启第二个测试项的测试；

所述第二测试机的 BIN1信号端口与所述测试分选机的BIN1信号端口连接，所述测试分选机的EOT信号接口与所述第二测试机的EOT信号接口连接，用于在测试完成后向所述测试分选机发送BIN1信号和EOT信号，以使所述测试分选机结束测试；

其中，所述SOT信号为测试开始信号，所述EOT信号为测试结束信号，所述BIN1信号为测试通过信号。

可选地，所述测试分选机的EOT信号端口与所述第二测试机的EOT信号端口之间的连接线路上安装有第一二极管，所述第一二极管用于控制所述EOT信号从所述第二测试机向所述测试分选机单向传输。

可选地，所述测试分选机的电压源、所述第一测试机的电压源、所述第二测试机的电压源并联连接，所述测试分选机接地端、所述第一测试机的接地端、所述第二测试机的接地端并联连接。

可选地，所述电压源的电压为第一电压，所述电流继电器的额定电压为第二电压，所述第二电压大于所述第一电压；

所述系统还包括第二时间继电器，所述第二时间继电器安装于所述第一测试机和所述电流继电器之间的连接线路上；

所述第二时间继电器用于将所述EOT信号的信号电压由所述第一电压提升至所述第二电压，以实现所述EOT信号对所述电流继电器的控制。

可选地，所述测试分选机、所述第一测试机、所述第二测试机均还包括BIN2、BIN3、……BINn（n≥2）信号端口，所述第二测试机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口与所述测试分选机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口连接，所述第一测试机的BIN2、BIN3、……BINn分别与所述测试分选机的EOT信号端口连接；

所述BIN2、BIN3、……BINn信号端口分别用于接收BIN2、BIN3、……BINn信号，所述BIN2、BIN3、……BINn信号分别用于表示第1、2、……（n-1）个测试项测试未通过，所述第1、2、……（n-1）个测试项分别为当前测试包括的（n-1）个测试项中的其中一个测试项。

可选地，所述第一测试机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口与所述测试分选机的EOT信号端口之间的连接线路上分别安装有二极管，所述二极管用于分别控制BIN2、BIN3、……BINn信号从所述第一测试机向所述测试分选机单向传输。

可选地，所述多个测试机还包括第三测试机、第四测试机，所述多个夹持机构中的第二夹持机构用于通过测试爪连接所述第三测试机和所述第四测试机；

所述第三测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一常闭端，所述第四测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第二夹持机构还连接所述电流继电器的公共端。

本发明实施例还提供一种并联测试方法，应用于第一方面所述的并联测试系统，所述方法包括：

所述测试分选机通过所述测试分选机的SOT信号端口向所述第一测试机的SOT信号端口发送SOT信号，触发所述第一测试机开始执行第一个测试项；

若所述半导体器件通过所述第一个测试项的测试，则所述第一测试机向所述第一时间继电器发送BIN1信号，所述第一测试机向所述电流继电器发送EOT信号；

所述电流继电器根据所述EOT信号，将所述第一测试机的测试线缆经由所述第一常闭端连通所述公共端切换至与所述公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由所述第二常开端与所述公共端断开状态切换到所述第二常开端与所述公共端连通；

所述第一时间继电器根据所述BIN1信号，将所述第一测试机的BIN1信号端口与所述第二测试机的SOT信号端口导通；

所述第二测试机的SOT信号端口接收所述BIN1信号，并将所述BIN1信号作为SOT信号开始执行第二个测试项；

若所述半导体器件通过所述第二个测试项的测试，则向所述测试分选机回馈BIN1信号和EOT信号；

所述测试分选机根据所述EOT信号结束测试，并根据所述BIN1信号将所述第一个测试项和所述第二个测试项的测试结果标记为测试通过。

可选地，在触发所述第一测试机开始测试之后，还包括：

若所述半导体器件未通过所述第一个测试项的测试，则所述第一测试机向所述测试分选机的EOT端口及所述测试分选机BIN端口发送BIN2信号；

所述测试分选机根据所述EOT端口收到的所述BIN2信号结束测试，并根据所述BIN2端口收到的所述BIN2信号将所述第一个测试项的测试结果标记为测试未通过。

可选地，所述多个测试机还包括第三测试机、第四测试机，所述多个夹持机构中的第二夹持机构用于通过测试爪连接所述第三测试机和所述第四测试机；所述第三测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一常闭端，所述第四测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第二夹持机构还连接所述电流继电器的公共端；在所述测试分选机根据所述EOT信号结束测试之后，还包括：

所述测试分选机根据所述第二测试机的BIN1信号结果生成SOT信号，并向所述第三测试机发送所述SOT信号，触发所述第三测试机开始执行第三个测试项。

本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的并联测试系统和并联测试方法，包括测试分选机、多个测试机、电流继电器和第一时间继电器；所述多个测试机包括第一测试机、第二测试机；所述测试分选机包括多个夹持机构，其中，第一夹持机构的第一端通过测试爪连接所述第一测试机，第二端连接待测试的半导体器件，所述第一测试机用于对所述半导体器件执行第一个测试项；所述第一夹持机构为所述多个夹持机构中的其中一个；所述第一测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一常闭端，所述第二测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第一夹持机构还连接所述电流继电器的公共端；所述测试分选机的SOT信号接口与所述第一测试机的SOT信号接口连接，用于向所述第一测试机发送SOT信号；所述第一测试机的BIN1信号端口通过第一时间继电器与所述第二测试机的SOT端口连接，所述第一测试机的BIN1信号端口用于在所述第一个测试项测试完成后向所述第一时间继电器发送BIN1信号；所述第一测试机的EOT信号端口通过第二时间继电器与所述电流继电器的输入端连接，用于在所述第一个测试机测试完成后向所述第二时间继电器发送EOT信号；所述电流继电器用于在接收到所述EOT信号后，将所述第二测试机的测试线缆切换到所述第二常开端，以使所述第二测试机与所述测试分选机连接；所述第一时间继电器用于根据所述第一测试机的BIN1信号，导通所述第一测试机和所述第二测试机的连接线缆，以使所述第二测试机接收所述BIN1信号，并将所述BIN1信号作为SOT信号，开启第二个测试项的测试；所述第二测试机的 BIN1信号端口与所述测试分选机的BIN1信号端口连接，所述测试分选机的EOT信号接口与所述第二测试机的EOT信号接口连接，用于在测试完成后向所述测试分选机发送BIN1信号和EOT信号，以使所述测试分选机结束测试。本方案中电流继电器用于在接收到EOT信号后，将所述第一测试机测试线缆经由第一常闭端连通公共端的状态切换至与公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由第二常开端与公共端断开状态切换到所述第二常开端与公共端连通；以使所述第一测试机与测试分选机断开，而第二测试机与所述测试分选机连接，从而使测试分选机的第一夹持机构可以先后与第一测试机和第二测试机连接测试，实现了一个夹持机构先后可以执行两个测试项，从而可以满足5个测试夹持机构执行5个分体式测试机以上需求的电性测试需求，提高了生产效率。

附图说明

图1为相关技术中的半导体器件测试分选机与测试机的连接示意图；

图2为本发明实施例提供的的并联测试系统中测试分选机夹持机构与第一、二测试机的连接示意图；

图3为本发明实施例提供的并联测试系统中测试分选机与第一、二测试机的通讯示意图；

图4为本发明实施例提供的并联测试系统的半导体器件测试分选机与测试机的连接示意图；

图5为本发明实施例提供的并联测试方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，“基于”或“根据”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”或“根据”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

图2为本发明实施例提供的的并联测试系统中测试分选机夹持机构与第一、二测试机的连接示意图。

如图2所示，该并联测试系统包括测试分选机、多个测试机、电流继电器和第二时间继电器。

测试分选机是和测试机配合使用对待测试的半导体器件进行测试和分类的设备，测试分选机有多个夹持机构，夹持机构的第一端与多台测试机连接，第二端与待测试的半导体器件连接。测试机用于对被连接的半导体器件进行性能测试。

测试机有多台，分别用于对半导体器件进行多种类型的性能测试。第一测试机和第二测试机分别用于执行第一种性能测试和第二种性能测试，即执行第一个测试项和第二个测试项。

电流继电器是应用于自动控制电路中的一种启动元件，是一种用较小的电流去控制较大电流的“自动开关”。

时间继电器是一种延时开关，当加上或除去输入信号时，输出部分需延时或限时到规定时间才闭合或断开其被控线路继电器。

参照图2，电流继电器包括多个常闭端和多个常开端，以及一个公共端。第一测试机的测试线缆连接电流继电器的第一常闭端，第二测试机的测试线缆连接电流继电器的第二常开端，第一夹持机构连接电流继电器的公共端。

这样，第一常闭端、第一测试机、第一夹持机构、公共端组成一个电流回路。

图3为本发明实施例提供的并联测试系统中测试分选机与第一、二测试机的通讯示意图。

如图3所示，测试分选机包括SOT信号端口、EOT信号端口、BIN1-BIN8信号端口。

第一测试机包括SOT信号端口、EOT信号端口、BIN1-BIN3信号端口。

第二测试机包括SOT信号端口、EOT信号端口、BIN1-BIN8信号端口。

测试分选机的SOT信号接口与第一测试机的SOT信号接口连接，用于向第一测试机发送SOT信号。第一测试机根据SOT信号开始执行第一个测试项的测试。

第一测试机的BIN1信号端口与第一时间继电器的输入端相连，第一时间继电器输出端与第二测试机的SOT端口连接，用于在第一个测试项测试完成，且测试通过后第一测试机向第一时间继电器输入端发送BIN1信号；第一测试机的EOT信号端口与第二时间继电器的输入端口连接，用于在第一个测试项测试完成后第一测试机向第二时间继电器输入端口发送EOT信号。

其中，SOT信号为测试开始信号，BIN1信号为测试通过信号，EOT信号为测试结束信号。

电流继电器用于在接收到EOT信号后，将所述第一测试机测试线缆经由第一常闭端连通公共端的状态切换至与公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由第二常开端与公共端断开状态切换到所述第二常开端与公共端连通；以使所述第一测试机与测试分选机断开，而第二测试机与所述测试分选机连接；这样，第二常开端、第二测试机、第一夹持机构、公共端组成一个电流回路。

第一时间继电器预先设置有延迟时长，该延迟时长可以为电流继电器切换第一测试机和第二测试机的测试线缆预留时间。第一时间继电器在接收到BIN1信号且经过延迟时长后，第一时间继电器根据BIN1信号，导通第一测试机和第二测试机的连接线缆。这样，第二测试机便可以接收到BIN1信号，第二测试机将BIN1信号作为SOT信号，开启第二个测试项的测试。

第二测试机的 BIN1信号端口与测试分选机的BIN1信号端口连接，测试分选机的EOT信号接口与第二测试机的EOT信号接口连接。第二测试机在测试完成且测试通过后，向测试分选机的BIN1信号端口发送BIN1信号，并向测试分选机的EOT信号端口发送EOT信号。

BIN1信号表示测试通过信号，测试分选机根据BIN1信号对半导体器件进行分档，具体将半导体器件分入良品的档位。

EOT信号表示测试结束信号，测试分选机根据EOT信号结束测试。

本发明实施例通过电流继电器的切换实现多台测试机连接测试分选机测试爪的切换，解决多台测试机连接同一个测试分选机测试结构时的测试电压/电流切换问题，防止测试机电流逆冲损坏其它测试机，屏蔽测试时多台测试机造成的干扰。

此外，本方案完成多台测试机之间按照设计的逻辑顺序进行次序测试的功能，通过第一时间继电器以及对应测试机测试时间顺序，实现多台测试机的串联测试触发，以一台测试机的EOT信号或BIN信号作为下一台测试机测试触发的SOT信号，并统一不同类型测试机输出信号，完成多类型测试机通讯串连通讯功能。

本方案可以实现每个测试分选机夹持机构同时连接2台测试机进行测试，从而实现每台测试分选机连接测试机的数量由5台增加到最多10台。

此外，相关技术中若要实现半导体器件5个站以上电性能测试，只能分多台测试分选机分别连接不同的测试机进行多次测试，这种测试方式不仅测试效率低，还极易引发器件混料异常，存在非常大的质量风险。本方案最终实现所有产品在测试分选机上一遍测试结束，提高了生产效率、降低了混料风险。

综上，本方案中电流继电器用于在接收到EOT信号后，将所述第一测试机测试线缆经由第一常闭端连通公共端的状态切换至与公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由第二常开端与公共端断开状态切换到所述第二常开端与公共端连通；以使所述第一测试机与测试分选机断开，而第二测试机与所述测试分选机连接；实现了一个夹持机构先后可以执行两个测试项，从而可以满足5个测试夹持机构执行5个分体式测试机以上需求的电性测试，提高了生产效率。

在一种可能的实施方式中，所述测试分选机的EOT信号端口与所述第二测试机的EOT信号端口之间的连接线路上安装有第一二极管，所述第一二极管用于控制所述EOT信号从所述第二测试机向所述测试分选机单向传输。

二极管的主要作用就是控制电流单方向的通过，保证电路稳定，当电流反方向通过的时候，它会及时阻断。

参照图3，测试分选机的EOT信号端口与第二测试机的EOT信号端口之间的连接线路上安装有第一二极管1，第一二极管1控制EOT信号从第二测试机向测试分选机单向传输，避免EOT信号从测试分选机向第二测试机传输。

在一种可能的实施方式中，所述测试分选机的电压源、所述第一测试机的电压源、所述第二测试机的电压源并联连接，所述测试分选机接地端、所述第一测试机的接地端、所述第二测试机的接地端并联连接。

参照图3，测试分选机的5V电源与第一测试机的5V电源、第二测试机的5V电源并联连接，分别用于向测试分选机、第一测试机、第二测试机供电。

测试分选机的GND接地端、所述第一测试机的GND接地端、所述第二测试机的GND接地端并联连接。

在一种可能的实施方式中，所述电压源的电压为第一电压，所述电流继电器的额定电压为第二电压，所述第二电压大于所述第一电压；所述系统还包括第二时间继电器，所述第二时间继电器安装于所述第一测试机和所述电流继电器之间的连接线路上；所述第二时间继电器用于将所述EOT信号的信号电压由所述第一电压提升至所述第二电压，以实现所述EOT信号对所述电流继电器的控制。

参照图2，第二时间继电器位于第一测试机和电流继电器之间的连接线路上，第二时间继电器具有升压作用。

EOT信号由测试分选机发出，其信号电压为测试分选机的供电电压，即第一电压。而电流继电器的额定电压为大于第一电压的第二电压。为了使EOT的信号电压能够控制电流继电器，第二时间继电器将第二信号的信号电压由第一电压提升至第二电压。

具体地，第一电压为5V，第二电压为12V。

在一种可能的实施方式中，所述测试分选机、所述第一测试机、所述第二测试机均还包括BIN2、BIN3、……BINn（n≥2）信号端口，所述第二测试机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口与所述测试分选机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口连接，所述第一测试机的BIN2、BIN3、……BINn分别与所述测试分选机的EOT信号端口连接；

所述BIN2、BIN3、……BINn信号端口分别用于接收BIN2、BIN3、……BINn信号，所述BIN2、BIN3、……BINn信号分别用于表示第1、2、……（n-1）个测试项测试未通过，所述第1、2、……（n-1）个测试项分别为当前测试包括的（n-1）个测试项中的其中一个测试项。

在本发明实施例中，测试分选机BIN2信号端口并联接收多台测试机回馈的BIN2信号, 测试分选机BIN3信号端口接收并联接收多台测试机回馈的BIN3信号，……，测试分选机BINn信号端口并联接收多台测试机回馈的BINn信号，可防止信号之间相互干扰。

除了BIN1信号表示测试通过，BIN2、BIN3、……BINn均表示测试未通过，BIN2、BIN3、……BINn分别表示第1、2、……（n-1）个测试项测试未通过。有测试项未测试通过，说明该半导体器件为不良品，测试分选机在分档时将该半导体器件分入不良品的档位。

在一种可能的实施方式中，所述第一测试机的BIN2、BIN3、……BINn信号端口与所述测试分选机的EOT信号端口之间的连接线路上分别安装有二极管，所述二极管用于分别控制BIN2、BIN3、……BINn信号从所述第一测试机向所述测试分选机单向传输。

参照图3，第一测试机的BIN2信号端口与所述测试分选机的EOT信号端口之间的连接线路上安装有第二二极管2，第一测试机的BIN3信号端口与所述测试分选机的EOT信号端口之间的连接线路上安装有第三二极管3，依次类推，第一测试机的BINn信号端口的连接线路上也安装有二极管。

此外，第二测试机的BIN2信号端口与所述测试分选机的BIN2信号端口之间的连接线路上安装有第四二极管4，第二测试机的BIN3信号端口与所述测试分选机的BIN3信号端口之间的连接线路上安装有第五二极管5。依次类推，第二测试机的BINn信号端口的连接线路上也安装有二极管。

第二二极管2控制BIN2信号从第一测试机向测试分选机单向传输，避免BIN2信号从测试分选机向第一测试机传输。第三二极管3控制BIN3信号从第一测试机向测试分选机单向传输，避免BIN3信号从测试分选机向第一测试机传输。其他二极管也有类似的作用。

在一种可能的实施方式中，所述多个测试机还包括第三测试机、第四测试机，所述多个夹持机构中的第二夹持机构用于通过测试爪连接所述第三测试机和所述第四测试机、第四测试机；

所述第三测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一闭端，所述第四测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第二夹持机构还连接所述电流继电器的公共端。

图4为本发明实施例提供的并联测试系统的半导体器件测试分选机与测试机的连接示意图。

如图4所示，测试分选机夹持机构1（即第一夹持机构）连接测试机1（即第一测试机）、测试机2（即第二测试机）；测试分选机夹持机构2（即第二夹持机构）连接测试机3（即第三测试机）、测试机4（即第四测试机）。以此类推，一个夹持机构连接两个测试机，图4中共有5个夹持机构，一共可以连接10个测试机。

与第一测试机类似，第三测试机的测试线缆连接电流继电器的第一常闭端，与第二测试机类似，第四测试机的测试线缆连接电流继电器的第二常开端，第二夹持机构还连接电流继电器的公共端。

这样，当测试分选机向第三测试机发送SOT信号之后，第三测试机执行第三个测试项的测试。当第三测试机测试完成并测试通过，第三测试机向第一时间继电器发送BIN1信号，向第二时间继电器发送EOT信号。电流继电器在接收到所述EOT信号后，将所述第三测试机测试线缆经由第一常闭端连通公共端的状态切换至与公共端断开；并将所述第四测试机的测试线缆经由第二常开端与公共端断开状态切换到所述第二常开端与公共端连通；以使所述第三测试机与测试分选机断开，而第四测试机与所述测试分选机连接；

将第四测试机的测试线缆切换到第二常闭端，并将第三测试机的测试线缆切换到第二常开端，以使第四测试机与测试分选机连接。时间继电器根据BIN1信号，导通所述第三测试机和所述第四测试机的连接线缆，以使所述第四测试机接收所述BIN1信号，并将所述BIN1信号作为SOT信号，开启第四个测试项的测试。

第四测试机在测试通过后通过BIN1、EOT信号触发测试分选机生成SOT信号，进而触发第五测试机执行第五个测试项，依次类推，在前一台测试项测试通过的情况下，BIN1、EOT信号触发下一台测试机执行测试，直到所有测试机均执行完测试，或者，直到出现有测试不通过的情况，则测试完成。

图5为本发明实施例提供的并联测试方法的步骤流程图。

该方法应用于图2中的并联测试系统，如图5所示，该方法包括以下步骤：

步骤101、所述测试分选机通过所述测试分选机的SOT信号端口向所述第一测试机的SOT信号端口发送SOT信号，触发所述第一测试机开始执行第一个测试项；

步骤102、若所述半导体器件通过所述第一个测试项的测试，则所述第一测试机向所述第一时间继电器发送BIN1信号，向所述电流继电器发送EOT信号；

步骤103、所述电流继电器根据所述EOT信号，将所述第一测试机的测试线缆经由所述第一常闭端连通所述公共端切换至与所述公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由所述第二常开端与所述公共端断开状态切换到所述第二常开端与所述公共端连通；

步骤104、所述第一时间继电器根据所述BIN1信号，将所述第一测试机的BIN1信号端口与所述第二测试机的SOT信号端口导通；

步骤105、所述第二测试机的SOT信号端口接收所述BIN1信号，并将所述BIN1信号作为SOT信号开始执行第二个测试项；

步骤106、若所述半导体器件通过所述第二个测试项的测试，则向所述测试分选机回馈BIN1信号和EOT信号；

步骤107、所述测试分选机根据所述EOT信号结束测试，并根据所述BIN1信号将所述第一个测试项和所述第二个测试项的测试结果标记为测试通过。

在步骤101-步骤107中，电流继电器在接收到EOT信号后，将所述第一测试机测试线缆经由第一常闭端连通公共端的状态切换至与公共端断开；并将所述第二测试机的测试线缆经由第二常开端与公共端断开状态切换到所述第二常开端与公共端连通，从而使测试分选机的第一夹持机构可以先后与第一测试机和第二测试机连接测试，实现了一个夹持机构先后可以执行两个测试项，从而可以满足5个测试夹持机构执行5个分体式测试机以上的电性测试需求，提高了生产效率。

在一种可能的实施方式中，在步骤101之后，还包括：

步骤201、若所述半导体器件未通过所述第一个测试项的测试，则所述第一测试机向所述测试分选机的EOT端口及所述测试分选机BIN端口发送BIN2信号；

步骤202、所述测试分选机根据所述EOT端口收到的所述BIN2信号结束测试，并根据所述BIN2端口收到的所述BIN2信号将所述第一个测试项的测试结果标记为测试未通过。

在步骤201-步骤202中，若半导体器件未通过第一个测试项的测试，说明该半导体器件存在质量问题，无须再进行其他测试项的测试，直接结束测试，并将测试结果标记为测试未通过，将该半导体器件归为不良品档位。

此外，在步骤105之后，还包括：

若所述半导体器件未通过所述第二个测试项的测试，则所述第二测试机向所述测试分选机发送BIN3信号和EOT信号；

所述测试分选机根据所述EOT信号结束测试，并根据所述BIN3信号将所述半导体器件的测试结果标记为测试未通过。

在一种可能的实施方式中，所述多个测试机还包括第三测试机、第四测试机，所述多个夹持机构中的第二夹持机构用于通过测试爪连接所述第三测试机和所述第四测试机；所述第三测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第一常闭端，所述第四测试机的测试线缆连接所述电流继电器的第二常开端，所述第二夹持机构还连接所述电流继电器的公共端；在所述测试分选机根据所述EOT信号结束测试之后，还包括：

所述测试分选机根据所述第二测试机的BIN1信号结果生成SOT信号，并向所述第三测试机发送所述SOT信号，触发所述第三测试机开始执行第三个测试项。

在本发明实施例中，以前一台测试机的BIN1、EOT信号作为下一台测试机触发的SOT信号，完成多台测试机通讯串联测试功能。

具体地，如图3所示，在第二测试机测试完成后，测试分选机根据BIN1、EOT信号生成SOT信号，触发第三测试机执行第三个测试项，然后由第三测试机触发第四测试机执行第四个测试项。第四测试机在测试通过后通过BIN1、EOT信号触发测试分选机生成SOT信号，进而触发第五测试机执行第五个测试项，依次类推，在前一台测试项测试通过的情况下，BIN1、EOT信号触发下一台测试机执行测试，直到所有测试机均执行完测试，或者，直到出现有测试不通过的情况，则测试完成。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。