元件安装机以及电子元件的拍摄方法

技术领域

本说明书涉及将电子元件安装于基板的元件安装机以及电子元件的拍摄方法。

背景技术

在向基板上安装电子元件的元件安装机中，有时通过吸嘴吸附电子元件，使电子元件移动至基板上的预定的位置，将电子元件安装在基板上。这种元件安装机为了确认吸附于吸嘴的电子元件的缺损、缺陷或者确认电子元件吸附于吸嘴时的姿势的偏差而具备从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄的拍摄装置。在电子元件较大时，有时电子元件的整个拍摄对象区域未收被收入到拍摄装置的拍摄范围内。在这种情况下，一边使电子元件相对于拍摄装置进行移动一边进行多次拍摄，对电子元件的整个拍摄对象区域进行拍摄。例如，日本特开平10-267619号公报中公开了一种在电子元件较大的情况下使电子元件旋转并对电子元件的期望的整个范围进行拍摄的元件安装机。

发明内容

发明要解决的课题

在日本特开平10-267619号公报的元件安装机中，在电子元件较大的情况下，使电子元件旋转并从下方对电子元件进行拍摄。然而，根据电子元件的大小、形状，有时在电子元件的拍摄时电子元件的一部分位于基板的上方。在电子元件的拍摄时电子元件位于基板的上方的话，该电子元件有可能与先安装在基板上的电子元件发生干扰。

本说明书公开了一种在从下方对较大的电子元件进行拍摄时避免该电子元件和先安装在基板上的其他电子元件发生干扰的技术。

用于解决课题的手段

本说明书中公开的元件安装机将电子元件安装于基板。元件安装机具备：基板搬运装置，将基板向元件安装机内的作业位置搬运；元件供给装置，供给电子元件；吸嘴，吸附从元件供给装置供给的电子元件；元件移动装置，能够使吸嘴在元件供给装置与作业位置之间移动，并且能够使吸嘴绕着其轴线旋转；拍摄装置，配置于元件供给装置与基板搬运装置之间，从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄；以及控制装置，在吸附于吸嘴的电子元件为能够横跨拍摄装置的整个拍摄范围和被搬运到作业位置的基板的上方地配置的大小的情况下，在利用拍摄装置对该电子元件进行拍摄时，以使吸嘴在该电子元件不在基板的上方的位置进行旋转的方式控制元件移动装置，并且以在使吸嘴绕着其轴线旋转的前后分别从下方对该电子元件进行拍摄的方式控制拍摄装置。

并且，本说明书中公开的元件安装机将电子元件安装于基板。元件安装机具备：基板搬运装置，将基板向元件安装机内的作业位置搬运；元件供给装置，供给电子元件；吸嘴，吸附从元件供给装置供给的电子元件；元件移动装置，能够使吸嘴在元件供给装置与作业位置之间移动，并且能够使吸嘴绕着其轴线旋转；拍摄装置，配置于元件供给装置与基板搬运装置之间，从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄；以及控制装置，在以吸附于吸嘴的电子元件配置于拍摄装置的整个拍摄范围的方式使吸嘴在与基板的表面平行的平面内平行移动时，在吸附于吸嘴的电子元件与先安装于被搬运到作业位置的基板上的电子元件发生干扰的情况下，在利用拍摄装置对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄时，以使吸嘴在吸附于吸嘴的电子元件不会与先安装的电子元件发生干扰的位置进行旋转的方式控制元件移动装置，并且以在使吸嘴绕着其轴线旋转的前后分别从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄的方式控制拍摄装置。

在上述的元件安装机中，在从下方对电子元件进行拍摄时，根据电子元件的大小来决定使电子元件旋转的位置。由此，在从下方对较大的电子元件进行拍摄时，能够避免该电子元件和先安装在基板上的其他电子元件发生干扰。

并且，本说明书中公开的拍摄方法是在将从电子元件供给位置供给的电子元件向配置于作业位置的基板安装时在设于电子元件供给位置与基板之间的拍摄范围内从下方对配置于该拍摄范围的电子元件进行拍摄的方法。拍摄方法包括：判定工序，判定电子元件是否为能够横跨整个拍摄范围和基板的上方地配置的大小；以及拍摄工序，在判定工序中判定出电子元件为能够横跨整个拍摄范围和基板的上方地配置的大小时从下方对该电子元件进行拍摄，使该电子元件在该电子元件不在基板的上方的位置进行旋转，并且在旋转的前后分别从下方对该电子元件进行拍摄。

在上述的拍摄方法中，在从下方对电子元件进行拍摄时，根据电子元件的大小来决定使电子元件旋转的位置，因此能够避免与先安装在基板上的其他电子元件发生干扰。

附图说明

图1是示出实施例的元件安装机的概略结构的图。

图2是图1的II-II线处的截面图。

图3是示出实施例的元件安装机的控制系统的框图。

图4是示出使用拍摄装置对吸附于吸嘴的电子元件的下表面进行拍摄的处理的一例的流程图。

图5是示出对能够横跨拍摄装置的整个拍摄范围和电路基板的上方地配置的大小的电子元件进行拍摄时的电子元件与电路基板之间的位置关系的图，(a)示出了电子元件不在电路基板的上方的状态，(b)示出了电子元件位于电路基板的上方的状态。

图6是示出对横跨拍摄装置的整个拍摄范围和电路基板的上方的大小的电子元件进行拍摄的处理的一例的流程图。

图7是用于说明图6的拍摄处理的一例的图，示出了拍摄区域1位于拍摄范围内的状态。

图8是用于说明图6的拍摄处理的一例的图，示出了拍摄区域9位于拍摄范围内的状态。

图9是用于说明图6的拍摄处理的一例的图，示出了从图8的状态使电子元件旋转90度的状态。

图10是用于说明图6的拍摄处理的一例的图，示出了拍摄区域14位于拍摄范围内的状态。

图11是用于说明图6的拍摄处理的一例的图，示出了从图10的状态使电子元件旋转90度的状态。

具体实施方式

列举以下说明的实施例的主要的特征。需要说明的是，以下记载的技术要素是分别独立的技术要素，单独或通过各种组合来发挥技术实用性，并不限定于申请时的权利要求所记载的组合。

在本说明书所公开的元件安装机中，控制装置在电子元件较大的情况(具体而言为在为了利用拍摄装置对电子元件进行拍摄而移动到拍摄装置的上方时电子元件也位于基板的上方的大小的情况)下，以电子元件不在基板的上方的方式使吸嘴旋转，在吸嘴的旋转的前后分别对电子元件进行拍摄。由此，在利用拍摄装置对电子元件进行拍摄时，避免电子元件位于基板的上方。因此，能够避免在电子元件的拍摄时该拍摄的电子元件与先安装在基板上的电子元件发生干扰。

在本说明书所公开的元件安装机中，可以的是，在吸附于吸嘴的电子元件为能够横跨拍摄装置的整个拍摄范围和被搬运到作业位置的基板的上方地配置的大小的情况下，拍摄装置对将电子元件的拍摄对象区域分割而得到的多个拍摄区域分别进行拍摄。控制装置可以以执行平行移动处理和旋转处理的方式控制元件移动装置，在平行移动处理中，使吸嘴在与基板的表面平行的平面内在电子元件不在基板的上方的位置平行移动，在旋转处理中，使吸嘴在电子元件不在基板的上方的位置绕着其轴线旋转。控制装置可以将平行移动处理和旋转处理组合而使拍摄装置对多个拍摄区域全部进行拍摄。根据这种结构，在电子元件较大的情况下，能够适当地对电子元件整体进行拍摄。

并且，本说明书所公开的拍摄方法可以还包括如下的分割工序：在判定工序中判定出电子元件为能够横跨整个拍摄范围和配置于作业位置的基板的上方地配置的大小时，将电子元件的拍摄对象区域分割成多个拍摄区域。拍摄工序可以包括：平行移动工序，使该电子元件在与基板的表面平行的平面内在电子元件不在基板的上方的位置平行移动；以及旋转工序，使该电子元件在与基板的表面平行的平面内在电子元件不在基板的上方的位置进行旋转。在拍摄工序中，可以将平行移动工序和旋转工序组合而对多个拍摄区域全部进行拍摄。在这种结构中，在电子元件较大的情况下，也能够适当地对电子元件整体进行拍摄。

实施例

参照附图，对实施例的元件安装机10进行说明。元件安装机10是向电路基板2上安装电子元件4的装置。元件安装机10也称为电子元件装配装置、芯片插装机。通常，元件安装机10与焊料印刷机以及基板检查机这样的其他的基板作业机一起并设，构成一连串的安装线。

如图1以及图2所示，元件安装机10具备多个元件供料器12、供料器保持部14、装配头16、头移动装置18、基板输送机20、拍摄装置30、控制装置26、触摸面板24。在元件安装机10的外部配置有以能够与元件安装机10通信的方式构成的管理装置8。

各个元件供料器12收纳有多个电子元件4。元件供料器12以能够拆装的方式安装于供料器保持部14，向装配头16供给电子元件4。元件供料器12的具体的结构并未特别限定。各个元件供料器12可以为例如供给收纳在带上的多个电子元件4的带式供料器、供给收纳在托盘上的多个电子元件4的托盘式供料器或者供给随机收纳于容器内的多个电子元件4的散装式供料器中的任一个。

供料器保持部14具备多个狭槽，能够在多个狭槽中分别将元件供料器12设置成能够拆装。供料器保持部14既可以固定于元件安装机10，也可以相对于元件安装机10而能够拆装。

装配头16具有吸附电子元件4的吸嘴6。吸嘴6以能够拆装的方式安装于装配头16。装配头16能够使吸嘴6沿Z方向(在此为铅垂方向)移动，使吸嘴6相对于元件供料器12、电路基板2而接近以及分离。并且，装配头16能够使吸嘴6绕着其轴线(沿Z方向延伸的轴线)旋转。装配头16能够通过吸嘴6从元件供料器12吸附电子元件4，并且能够将吸附于吸嘴6的电子元件4装配在电路基板2上。并且，通过装配头16使吸嘴6绕着其轴线旋转，电子元件4在与吸嘴6的轴线正交的平面(XY平面)内旋转。需要说明的是，装配头16并不限于具有单一的吸嘴6，也可以具有多个吸嘴6。

头移动装置18使装配头16在元件供料器12与电路基板2之间移动。作为一例，本实施例的头移动装置18是使移动基座18a沿X方向以及Y方向移动的XY机器人，装配头16固定于移动基座18a。头移动装置18使吸嘴6能够在与电路基板2的表面平行的平面(XY平面)内平行移动。需要说明的是，装配头16并不限于固定于移动基座18a，也可以以能够拆装的方式安装于移动基座18a。

基板输送机20是进行电路基板2的搬入、定位以及搬出的装置。作为一例，本实施例的基板输送机20具有一对传送带和从下方支承电路基板2的支承装置(省略图示)。

拍摄装置30配置于元件供料器12与基板输送机20(详细而言为一对基板输送机20中的设置于元件供料器12侧的基板输送机20)之间。拍摄装置30具备相机和光源。相机以其拍摄方向朝向上方的方式配置，从下方对吸附了电子元件4的状态的吸嘴6进行拍摄。即，相机在吸嘴6吸附了电子元件4时对吸附于吸嘴6的电子元件4的下表面进行拍摄。相机使用例如CCD相机。光源由LED构成，对吸附于吸嘴6的电子元件4的下表面(拍摄面)进行照明。由拍摄装置30拍摄的图像的图像数据存储于控制装置26的存储器(省略图示)。

控制装置26使用具备CPU以及存储装置的计算机来构成。控制装置26基于从管理装置8发送的生产程序来控制元件安装机10的各部的动作。如图3所示，控制装置26与头移动装置18、基板输送机20、触摸面板24以及拍摄装置30连接，对头移动装置18、基板输送机20、触摸面板24以及拍摄装置30的各部进行控制。触摸面板24是向作业人员提供元件安装机10的各种信息的显示装置，并且是接受来自作业人员的指示、信息的输入装置。

接着，说明使用拍摄装置30对吸附于吸嘴6的电子元件4的下表面进行拍摄的处理。在将电子元件4安装在电路基板2上时，在利用吸嘴6吸附从元件供料器12供给的电子元件4的状态下，通过拍摄装置30对电子元件4的下表面进行拍摄。并且，通过拍摄图像来确认电子元件4没有缺损、缺陷、吸附于吸嘴6的电子元件4的姿势没有偏移。在根据拍摄图像而确认出电子元件4没有问题时，将该电子元件4安装在电路基板2上。在电子元件4的下表面的拍摄对象区域比拍摄装置30的拍摄范围大的情况下，将拍摄对象区域分割成多个拍摄区域并进行拍摄。在对各拍摄区域进行拍摄时，以拍摄装置30的焦点聚焦于拍摄区域的方式调整电子元件4的高度方向的位置，并且以该拍摄区域进入拍摄装置30的拍摄范围内的方式使电子元件4移动。此时，电子元件4的一部分位于电路基板2的上方的话，有时与先安装于电路基板2上的电子元件4发生干扰。以下，说明以避免拍摄的电子元件4与先安装于电路基板2上的其他的电子元件4发生干扰的方式对电子元件4进行拍摄的处理。在本实施例中，以对电子元件4的整个下表面进行拍摄的情况为例来进行说明。需要说明的是，利用拍摄装置30进行拍摄的范围(拍摄对象区域)也可以为电子元件4的下表面中的期望的一部分的范围。

如图4所示，首先控制装置26取得与向电路基板2安装的电子元件4有关的数据(S12)。与电子元件4有关的数据存储于控制装置26的存储器(省略图示)。与电子元件4有关的数据包含与电子元件4的形状、大小有关的信息。控制装置26从存储器取得与电子元件4有关的数据。

接着，控制装置26基于在步骤S12中取得的与电子元件4有关的数据来判断在利用拍摄装置30对电子元件4进行拍摄时电子元件4是否为落在电路基板2上的大小(S14)。在利用拍摄装置30对电子元件4进行拍摄时，电子元件4在拍摄装置30的上方的预定的高度处被拍摄。该预定的高度是拍摄装置30的焦点(punt)聚焦的高度。需要说明的是，在本实施例中，拍摄装置30的景深较浅，因此设定成从拍摄装置30到电子元件4为止的距离(即电子元件4的预定的高度)恒定。在电子元件4的拍摄对象区域(本实施例中为整个下表面)比拍摄装置30的拍摄范围大的情况下，拍摄对象区域被分割成多个拍摄区域。并且，使电子元件4在预定的高度移动，对多个拍摄区域全部进行拍摄。

电子元件4较大的话，以电子元件4的拍摄对象区域进入拍摄装置30的拍摄范围的方式使电子元件4在预定的高度移动时，有时电子元件4的一部分位于电路基板2的上方。即，若电子元件4较大，则在以电子元件4的拍摄对象区域进入拍摄装置30的拍摄范围的方式使电子元件4在预定的高度移动时，不仅有时如图5的(a)中示出的那样电子元件4不在电路基板2的上方，而且有时如图5的(b)中示出的那样电子元件4的一部分位于电路基板2的上方。控制装置26在使电子元件4在预定的高度移动时，判断是否有时横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者地配置(电子元件4是否为能够配置于图5的(b)中示出的那种位置的大小)。例如，判断电子元件4的Y方向的尺寸是否超过设定值(图5的(b))。

在电子元件4为横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者的大小的情况下(步骤S14中为是)，控制装置26使吸嘴6绕轴向旋转到电子元件4不落入电路基板2的位置，对整个拍摄对象区域进行拍摄(S16)。例如，通过以电子元件4旋转到图5的(a)中示出的位置的方式使吸嘴6旋转，以没有将电子元件4配置于图5的(b)中示出的位置的方式对整个拍摄对象区域进行拍摄。

参照图6，进一步具体地进行说明。如图6所示，在步骤S16的对拍摄对象区域进行拍摄的处理中，首先控制装置26将电子元件4的拍摄对象区域分割(S22)。于是，生成多个拍摄区域。如后述那样，在本实施例中，将对多个拍摄区域进行拍摄的多个图像合成并生成一张图像。因此，各拍摄区域设定成比拍摄装置30的拍摄范围小。

接着，控制装置26以对多个拍摄区域全部进行拍摄的方式设定多个拍摄区域的拍摄顺序和移动路径(S24)。在设定移动路径时，将使吸嘴6(即吸附于吸嘴6的电子元件4)在与电路基板2的表面平行的平面(XY平面)内移动的平行移动和使吸嘴6(即吸附于吸嘴6的电子元件4)绕着吸嘴6的轴线旋转的旋转组合。此时，平行移动和旋转均设定成在电子元件4不在电路基板2的上方的位置执行。

然后，控制装置26一边按照步骤S24中设定的移动路径使电子元件4移动，一边按照步骤S24中设定的拍摄顺序对多个拍摄区域进行拍摄(S28)。

参照图7～图11，说明步骤S16的对拍摄对象区域进行拍摄的处理(图6的处理)的一例。在步骤S14(参照图4)中控制装置26判定出电子元件4为横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者的大小时(步骤S14中为是)，在步骤S22(参照图6)中控制装置26将电子元件4的拍摄对象区域分割。控制装置26以分割的一个拍摄区域整体被收入到拍摄装置30的拍摄范围A内的方式将电子元件4的拍摄对象区域分割。在本实施例中，对电子元件4的整个下表面进行拍摄。在图7所示的例中，控制装置26将电子元件4的整个下表面分割成16个拍摄区域。在拍摄装置30的拍摄范围A内包含分割的拍摄区域整体和其周围的区域的一部分。例如，在图7中，在拍摄范围A的中心和拍摄区域1的中心一致的位置配置电子元件4。在该情况下，在拍摄范围A内包含拍摄区域1整体、拍摄区域2、3、9、11、16的一部分和电子元件4外的部分(图7中为比拍摄区域1靠左侧的部分)。在全部的拍摄区域的拍摄后，将全部的拍摄区域合成并生成拍摄对象区域(本实施例中为电子元件4的整个下表面)的图像。由于在对各拍摄区域进行拍摄的图像内包含该拍摄区域的周围的部分，所以在相邻的拍摄区域之间产生重复的部分。通过如此对各拍摄区域进行拍摄，能够准确地合成拍摄区域。

需要说明的是，在图7～图11中示出的例中，基板输送机20侧的三行拍摄区域(图7中为从拍摄区域2、1、16分别沿横向延伸的三个区域)虽然以位于拍摄装置30的拍摄范围A内的方式使电子元件4平行移动，但是电子元件4未落入电路基板2(例如图5的(a)的状态)，从基板输送机20远离的一行拍摄区域(图7中为从拍摄区域15沿横向延伸的一个区域)在以位于拍摄装置30的拍摄范围A内的方式使电子元件4平行移动时电子元件4落入电路基板2(例如图5的(b)的状态)。

接着，在步骤S24(参照图6)中控制装置26设定多个拍摄区域的拍摄顺序和移动路径，在步骤S26(参照图6)中控制装置26按照设定的拍摄顺序和移动路径而一边使电子元件4移动一边对各拍摄区域进行拍摄。

例如，在图7中示出被设定了拍摄区域内的编号的拍摄区域的拍摄顺序。首先，控制装置26以拍摄区域1的中心与拍摄范围A的中心一致的方式使吸嘴6平行移动(图7中示出的状态)。然后，控制装置26在该位置对电子元件4进行拍摄。于是，对拍摄区域1整体进行拍摄。接着，控制装置26以拍摄区域2的中心与拍摄范围A的中心一致的方式使吸嘴6平行移动，对拍摄区域2整体进行拍摄。同样，控制装置26使吸嘴6平行移动并按顺序分别对拍摄区域3～9进行拍摄。如上述那样，在图7中示出的例中，基板输送机20侧的三行拍摄区域虽然以位于拍摄装置30的拍摄范围A内的方式使电子元件4平行移动，但是电子元件4未落入电路基板2。因此，图7中位于基板输送机20侧的三行的拍摄区域1～9一边使电子元件4平行移动一边进行拍摄。在以对拍摄区域9进行拍摄的方式使电子元件4平行移动时，电子元件4位于图8所示的位置。

对拍摄区域9进行拍摄后，控制装置26使吸嘴6绕着其轴线逆时针旋转90度。在使电子元件4吸附于吸嘴6时，在吸嘴6的轴线和电子元件4的中心O大致一致的位置，吸嘴6吸附电子元件4。在以下的说明中，设定吸嘴6的轴线和电子元件4的中心O一致。在使吸嘴6绕着其轴线旋转时，电子元件4以中心O为中心进行旋转。在图8所示的例中，拍摄区域9从基板输送机20侧起位于第二行。因此，即便在图8中示出的状态下以电子元件4的中心O为中心而使电子元件4旋转，电子元件4(尤其图8中示出的状态的拍摄区域5的右角部分)也未落入电路基板2。在使电子元件4绕着吸嘴6的轴线旋转90度时，电子元件4从图8所示的状态变成图9所示的状态。此时，拍摄区域10位于拍摄范围A内。因此，在旋转后，控制装置26不用使电子元件4平行移动而对拍摄区域10进行拍摄。

然后，控制装置26使吸嘴6平行移动并对拍摄区域11～14分别进行拍摄。拍摄区域11～14在图9中示出的状态下位于基板输送机20侧的1～3行，因此即便为了对拍摄区域10～14分别进行拍摄而使电子元件4平行移动，电子元件4也不落入电路基板2。在以对拍摄区域14进行拍摄的方式使电子元件4平行移动时，电子元件4位于图10所示的位置。

在对拍摄区域14进行拍摄后，控制装置26使吸嘴6绕着其轴线逆时针进一步旋转90度。于是，电子元件4以中心O为中心进行旋转，从图10所示的状态变成图11所示的状态。在图10所示的例中，拍摄区域14从基板输送机20侧起位于第一行。因此，即便在图10中示出的状态下以电子元件4的中心O为中心而使电子元件4旋转，电子元件4也不落入电路基板2。如图11所示，在旋转后，拍摄区域15位于拍摄范围A内。因此，控制装置26不用使电子元件4平行移动而直接对拍摄区域15进行拍摄。然后，控制装置26使吸嘴6平行移动并对拍摄区域16进行拍摄。拍摄区域16在图11中示出的状态下从基板输送机20侧起位于第二行，因此即便为了对拍摄区域16进行拍摄而使电子元件4平行移动，电子元件4也不落入电路基板2。如此，控制装置26一边将电子元件4不落入电路基板2的位置处的吸嘴6的平行移动和旋转组合，一边对电子元件4的分割的多个拍摄区域全部进行拍摄。由此，电子元件4不会落入电路基板2而能够对电子元件4的下表面的拍摄对象区域(整个下表面)进行拍摄。

另一方面，如图4所示，在电子元件4不是横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者的大小的情况下(步骤S14中为否)，控制装置26一边使电子元件4平行移动一边对拍摄对象区域进行拍摄(S18)。在拍摄对象区域收于拍摄装置30的拍摄范围A内的情况下，控制装置26使电子元件4平行移动到拍摄对象区域被收入到拍摄范围A内的位置，对拍摄对象区域进行拍摄。并且，在拍摄对象区域未收于拍摄装置30的拍摄范围A内的情况下，控制装置26将拍摄对象区域分割，一边平行移动一边对各拍摄区域进行拍摄。电子元件4不是横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者的大小，因此即便为了对多个拍摄区域分别进行拍摄而使电子元件4平行移动，电子元件4也不落入电路基板2。因此，控制装置26通过使电子元件4平行移动而能够对多个拍摄区域全部进行拍摄。需要说明的是，即使在电子元件4不是横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2两者的大小的情况下，控制装置26也可以使吸嘴6绕着其轴线旋转并对各拍摄区域进行拍摄，还可以将平行移动和旋转组合而对各拍摄区域进行拍摄。

需要说明的是，在本实施例中，在电子元件4为横跨拍摄装置30的拍摄范围和电路基板2的上方两者的大小的情况下，以不落入电路基板2的方式使电子元件4平行移动以及旋转，不过并不限定于这种结构。例如，在电子元件4以进入拍摄装置30的拍摄范围的方式平行移动时会与先安装于电路基板2上的其他的电子元件4发生干扰的情况下，可以以避免与先安装的其他的电子元件4发生干扰的方式使吸嘴6(即吸附于吸嘴6的电子元件4)平行移动以及旋转。具体而言，控制装置26在步骤S12中与安装的电子元件4的数据一起取得先安装的其他的电子元件4的安装位置和高度方向的尺寸。接着，控制装置26在步骤S14中判断是否存在在安装的电子元件4以进入拍摄装置30的拍摄范围内的方式平行移动时安装的电子元件4与先安装的其他的电子元件4发生干扰的情况。并且，在安装的电子元件4不会与先安装的其他的电子元件4发生干扰的情况下(步骤S14中为是)，进入步骤S16，在安装的电子元件4有时与先安装的其他的电子元件4发生干扰的情况下(步骤S14中为否)，进入步骤S18。在这种情况下，在利用拍摄装置30对电子元件4进行拍摄时，也能够避免该电子元件4与先安装的其他的电子元件4发生干扰。

叙述与实施例中说明的元件安装机10有关的注意点。实施例的元件供料器12是“元件供给装置”的一例，装配头16以及头移动装置18是“元件移动装置”的一例，基板输送机20是“基板搬运装置”的一例。

以上，详细地说明了本说明书中公开的技术的具体例，不过这些只是示例，并不限定权利要求书。权利要求书中记载的技术包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更后的技术方案。并且，本说明书或附图中说明的技术要素单独或通过各种组合来发挥技术实用性，并不限定于申请时权利要求记载的组合。并且，本说明书或附图中例示的技术能够同时达成多个目的，达成其中一个目的本身也具有技术实用性。