提升连接器组装可靠性的结构及电子设备

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种提升连接器组装可靠性的结构及电子设备。

背景技术

随着英特尔的Stream Platform平台推出升级，第四代一种高速串行计算机扩展总线标准(PCIE)连接器PCIE GEN4传输需求进化至PCIE GEN5，以满足整体互联网技术市场的需求。为对接此技术需求，板卡信号完整性也面向更高层次的调整。

为了提升整个板卡信号表现，应对推出的PCIE GEN5需求，传统DIP(Dual inlinePackage,双列直插封装)连接器的使用，会产生过孔贯穿效应，从而影响信号完整性，为了降低此种损耗，通常采用SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)封装连接器以降低信号损失，进而提高系统整体信号完整性余度。然而选用SMD封装连接器虽然提升了信号完整性，但由于SMD类型的连接器是使用印制电路板及连接器上的金属第一焊盘，通过锡膏焊接后相连接，相对传统DIP封装连接器容易产生诸如锡膏互联，造成电性短路等可靠性风险。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种提升连接器组装可靠性的结构，是非常有必要的。

发明内容

本发明提供一种提升连接器组装可靠性的结构及电子设备，用以解决现有技术中SMD封装连接器可靠性差的问题。

本发明提供一种提升连接器组装可靠性的结构，包括：表面贴装器件、印制电路板、第二焊盘及焊锡层；表面贴装器件的下表面设有焊接管脚；印制电路板的上表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述焊接管脚对应设置，所述第一焊盘设有第一贯穿孔；第二焊盘设于所述第一焊盘的上表面，所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸；所述第二焊盘设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔相连通；焊锡层分布于所述焊接管脚与所述第一焊盘之间、所述焊接管脚与所述第二焊盘之间及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔的内部。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述印制电路板设有第三贯穿孔，所述第三贯穿孔与所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔均相连通；所述第三贯穿孔的一部分分布有所述焊锡层，一部分用于布置电子元器件。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第三贯穿孔、所述第二贯穿孔或所述第一贯穿孔的局部封堵。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第三贯穿孔、所述第二贯穿孔或所述第一贯穿孔的局部封堵采用电镀填孔加工而成。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第二贯穿孔、所述第一贯穿孔及所述第三贯穿孔的内壁平滑连接。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第二贯穿孔、所述第一贯穿孔及所述第三贯穿孔的内壁错位连接。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述印制电路板包括多个，多个所述印制电路板依次叠设；多个所述印制电路板的所述第三贯穿孔相连通；多个所述印制电路板的所述第三贯穿孔均与所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔相连通。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第一贯穿孔、所述第二贯穿孔及所述第三贯穿孔采用激光钻孔加工而成。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘的中心位置。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第二焊盘和所述第一焊盘的形状相同。

根据本发明提供的一种提升连接器组装可靠性的结构，所述第一焊盘与所述第二焊盘均为金属材质制件，且所述第一焊盘和所述第二焊盘的外侧均设置有锡镀层。

本发明还提供一种电子设备，包括：上述任一项所述的提升连接器组装可靠性的结构。

本发明提供的提升连接器组装可靠性的结构及电子设备，在第一方面，通过在第一焊盘上设置第二焊盘，增加了焊锡层与焊接管脚的接触面积，锡膏和第二焊盘的接触面积增加，锡膏与第二焊盘、第一焊盘的接触面越多，相对的表面贴装器件和第二焊盘的连接力量大大提升；在第二方面，通过在第二焊盘设有第二贯穿孔、第一焊盘设有第一贯穿孔，第二贯穿孔和第一贯穿孔相连通，锡膏流入第二贯穿孔和第一贯穿孔内，第二贯穿孔和第一贯穿孔的内壁与锡膏层接触，进一步增加锡膏层与第二焊盘、第一焊盘的接触面积，提高连接力量，提升连接器整体可靠性；在第三方面，在表面贴装器件放置到印制电路板上后，多余锡膏沿第二贯穿孔、第一贯穿孔、第三贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔、第一贯穿孔、第三贯穿孔内，减少锡膏层的横向变形，减少锡膏互联导致的电性短路现象；在第四方面，通过在印制电路板上钻有第三贯穿孔，印制电路板的电子元器件能够布置于印制电路板的外表面及印制电路板的第三贯穿孔内，增加印制电路板的布件灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中的提升连接器组装的结构示意图之一；

图2是相关技术中的提升连接器组装的结构示意图之二；

图3是相关技术中的提升连接器组装的结构示意图之三；

图4是本发明一些实施例提供的提升连接器组装可靠性的结构的示意图之一；

图5是本发明一些实施例提供的提升连接器组装可靠性的结构的示意图之二；

图6是本发明一些实施例提供的提升连接器组装可靠性的结构的示意图之三；

图7是本发明一些实施例提供的提升连接器组装可靠性的结构的示意图之四；

图8是相关技术中的提升连接器组装的结构示意图之四；

图9是本发明一些实施例提供的提升连接器组装可靠性的结构的示意图之五。

附图标记：

110：表面贴装器件；111：焊接管脚；120：印制电路板；121：第一焊盘；122：第二焊盘；130：焊锡层；140：电子元器件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

相关技术中，如图1至图3、图8所示，通过在第一焊盘121上设置第二焊盘122，增加了焊锡层130与焊接管脚111的接触面积，在一定程度上避免组装拔插的应力导致的锡裂，提升了连接器整体可靠性。

但由于增加了第二焊盘122，增加了锡膏与第一焊盘121和第二焊盘122的面积，相对的锡膏使用量也会增加，在第一焊盘121和第二焊盘122尺寸不变更的前提下，表面贴装器件110放置到印制电路板120上后，锡膏挤压横向变形拉长，容易产生锡膏互联现象，造成电性短路的现象。

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种提升连接器组装可靠性的结构及电子设备。

下面结合图4-图7、图9描述本发明的提升连接器组装可靠性的结构及电子设备。

如图4和图5所示，本发明提供的提升连接器组装可靠性的结构，包括表面贴装器件110、印制电路板120、第二焊盘122、焊锡层130；表面贴装器件110的下表面设有焊接管脚111；印制电路板120的上表面设有第一焊盘121，第一焊盘121与焊接管脚111对应设置，第一焊盘121设有第一贯穿孔；第二焊盘122设于第一焊盘121朝向焊接管脚111的侧面，第二焊盘122的尺寸小于第一焊盘121的尺寸；第二焊盘122设有第二贯穿孔，第二贯穿孔与第一贯穿孔相连通；焊锡层130分布于焊接管脚111与第一焊盘121之间、焊接管脚111与第二焊盘122之间及第一贯穿孔和第二贯穿孔的内部。

本发明提供的提升连接器组装可靠性的结构，一方面通过在第一焊盘121上设置第二焊盘122，增加了焊锡层130与焊接管脚111的接触面积，锡膏和第二焊盘122的接触面积增加，锡膏与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面越多，相对的表面贴装器件110和第二焊盘122的连接力量大大提升；另一方面，通过在第二焊盘122上设有第二贯穿孔，第一焊盘121设有第一贯穿孔，第二贯穿孔与第一贯穿孔相连通，锡膏流入第一贯穿孔和第二贯穿孔内，第一贯穿孔和第二贯穿孔的内壁与锡膏层接触，进一步增加锡膏层与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面积，提高连接力量，提升连接器整体可靠性，同时，在表面贴装器件110放置到印制电路板120上后，多余锡膏沿第二贯穿孔和第一贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔和第一贯穿孔内，减少锡膏层的横向变形，减少锡膏互联导致的电性短路现象。

在表面贴装器件110与印制电路板120贴装的过程中，锡膏印刷、贴装及焊接是关键步骤，决定连接器的品质。

其中，表面贴装器件110的英文全称为Surface Mounted Devices，中文名字为表面贴装器件，用于放置一些简单的管脚元件。

表面贴装器件110主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

表面贴装器件的生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在印制电路板120上。

表面贴装器件是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：封装尺寸与裸片尺寸大小一致、在芯片与印制电路板120间无需转接板等。

其中，焊接管脚111又叫焊接引脚，焊接管脚111从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制电路板120上的焊盘共同形成焊点。

焊接管脚111分布于表面贴装器件110朝向印制电路板120的下表面。

焊接管脚111的数量和设置位置可以根据实际情况进行设定。

例如，沿表面贴装器件110的延伸方向，焊接管脚111设置有多个，多个焊接管脚111沿表面贴装器件110的中心线，对称分布于表面贴装器件110的中心线的两侧。

例如，焊接管脚111设置有多个，多个焊接管脚111按照集成电路(芯片)内部电路的接线需求，沿表面贴装器件110的延伸方向分布。

其中，印制电路板120是电子元器件140电气连接的提供者。

印制电路板120按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

在单面板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，布件方式死板，布件空间有限。

在双面板上，两面都有布线。

多层板用上了更多单或双面的布线板，增加可以布线的面积。

印制电路板120的设计主要是版图设计；采用印制电路板120的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

印制电路板120朝向表面贴装器件110的上表面设有第一焊盘121，第一焊盘121的设置数量和设置位置和焊接管脚111的设置数量和设置位置相对应。

其中，第一焊盘121是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成印制电路板120的第一焊盘121图案，即各种为特殊元件类型设计的第一焊盘121组合。

如图4所示，第二焊盘122设置于第一焊盘121朝向焊接管脚111的上表面，第二焊盘122的上表面朝向焊接管脚111的下表面。

可以理解的是，如图4所示，第二焊盘122的尺寸小于第一焊盘121的尺寸，第二焊盘122放置于第一焊盘121的上表面后，第一焊盘121和第二焊盘122形成梯度，相对于仅有第一焊盘121的组装结构，焊锡层130与第一焊盘121和第二焊盘122的接触面积增加了第二焊盘122的侧面积，提高连接器整体的连接强度，避免组装拔插的应力导致的锡裂。

其中，如图5所示，第二焊盘122设有第二贯穿孔，第一焊盘121设有第一贯穿孔，第一贯穿孔与第二贯穿孔相连通，锡膏在流动状态下，依次流入第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔，在锡膏凝固后在第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔内形成锡膏层。

可以理解的是，第二焊盘122设有第二贯穿孔、第一焊盘121设有第一贯穿孔，第一贯穿孔与第二贯穿孔相连通，相对于设置梯度形的第一焊盘121和第二焊盘122而言，焊锡层130与第一焊盘121和第二焊盘122的接触面积增加了第一贯穿孔和第二贯穿孔的内表面，进一步的提高连接器整体的连接强度，避免组装拔插的应力导致的锡裂。

其中，焊锡层130为锡膏凝固后形成的层体。

在第二焊盘122固定放置于第一焊盘121的上表面，在表面贴装器件110放置到印制电路板120上后，焊接管脚111与第二焊盘122的上表面之间、第二焊盘122的侧面、焊接管脚111与第一焊盘121上未被第二焊盘122遮挡的上表面、第一焊盘121的侧面及第一贯穿孔的内壁、第二贯穿孔的内壁分布有焊锡层130，由于焊锡层130与第一焊盘121、第二焊盘122的接触面积大大增加，有效提高连接器整体的连接强度，避免组装拔插的应力导致的锡裂。

在一些实施例中，如图4和图5所示，印制电路板120钻有第三贯穿孔，印制电路板120的第三贯穿孔与第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔相连通。

印制电路板120的第三贯穿孔的一部分分布有焊锡层130，一部分用于布置电子元器件140。

其中，流动状态的锡膏能够依次流入第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔至印制电路板120的第三贯穿孔。

可以理解的是，通过设置第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔和印制电路板120的第三贯穿孔，可以产生以下多方面效果。

在第一方面，可以使多余锡膏流入，避免过多的锡膏在表面贴装器件110靠近印制电路板120时产生较大的横向变形，避免产生锡膏互联导致的线路短路的问题。

在第二方面，印制电路板120的第三贯穿孔的增加进一步增加锡膏层与待焊接件的接触面积，提高连接力量，提升连接器的整体可靠性。

在第三方面，在锡膏填充部分印制电路板120的第三贯穿孔的情况下，印制电路板120的第三贯穿孔的另一部分可以用来布置印制电路板120的电子元器件140，相对于现有的仅能将电子元器件140布置在印制电路板120的表面而言，将电子元器件140布置在印制电路板120的第三贯穿孔内，增加了印制电路板120布置电子元器件140的可利用性。

进一步的，如图6和图7所示，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔的局部封堵。

在本实施例中，对第三贯穿孔、第二贯穿孔或第一贯穿孔进行局部封堵，可以避免流动状态的锡膏从第三贯穿孔中流出或流入第三贯穿孔、第二贯穿孔或第一贯穿孔内的锡膏过多，导致表面贴装器件110和印制电路板120之间的锡膏过少，影响连接的强度。

需要说明的是，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔的封堵高度，即第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔和印制电路板120的第三贯穿孔朝向表面贴装器件110的一端的钻孔深度和钻孔的孔径尺寸，可以基于厂商推荐的第一焊盘121的尺寸、第二焊盘122的尺寸及锡膏体积推算出。

在一些实施例中，根据锡膏的体积、第二焊盘122和第一焊盘121的面积，决定第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的封堵位置。

例如，在锡膏的体积一定的情况下，第二焊盘122和第一焊盘121的面积越大，封堵位置离第二焊盘122的上表面越近。

例如，在锡膏的体积一定的情况下，第二焊盘122和第一焊盘121的面积越小，封堵位置离第二焊盘122的上表面越远。

例如，在第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，锡膏的体积越大，封堵位置离第二焊盘122的上表面越远。

例如，在第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，锡膏的体积越小，封堵位置离第二焊盘122的上表面越近。

如图7所示，封堵位置位于印制电路板120的第三贯穿孔远离第二焊盘122的上表面的一端。

在一些实施例中，根据锡膏的体积、第二焊盘122和第一焊盘121的面积，决定第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸。

例如，在锡膏的体积一定的情况下，第二焊盘122和第一焊盘121的面积越小，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越大。

例如，在锡膏的体积一定的情况下，第二焊盘122和第一焊盘121的面积越大，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越小。

例如，在第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，锡膏的体积越大，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越大。

例如，在第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，锡膏的体积越大，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越小。

在一些实施例中，根据锡膏的体积、第二焊盘122和第一焊盘121的面积，决定第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸和封堵位置。

第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸和封堵位置成反比。

例如，在锡膏的体积、第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越大，封堵位置离第二焊盘122的上表面越近。

例如，在锡膏的体积、第二焊盘122和第一焊盘121的面积一定的情况下，第三贯穿孔、第一贯穿孔及第二贯穿孔的孔径尺寸越小，封堵位置离第二焊盘122的上表面越远。

在一些实施例中，封堵位置位于印制电路板120的第三贯穿孔内的某一位置，锡膏依次流入第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔、印制电路板120的第三贯穿孔内，焊锡层130分别与第二焊盘122、第一焊盘121、印制电路板120的第三贯穿孔内壁接触，增大接触面积，提高连接器组装的可靠性。

进一步的，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔的局部封堵的工艺可采用本领域所公知的钻孔封堵方式。

在一些实施例中，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔的局部封堵以电镀填孔技术进行局部封堵。

进一步的，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔的开钻工艺可采用本领域所公知的钻孔方式。

在一些实施例中，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔或第一焊盘121的第一贯穿孔采用激光钻孔技术进行钻孔。

印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔至少有以下两种钻孔方式。

其一、先对印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122钻孔，后放置印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122。

在本钻孔方式中，先逐个对印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122进行钻孔，钻孔后将印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122按照顺序进行固定放置，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔连通。

在本方式中，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的连通方式包括以下两种。

第一、印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的中心轴对位放置，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的内壁平滑连接，锡膏沿第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔内，增大锡膏与印制电路板120、第二焊盘122及第一焊盘121的接触面积，增加连接强度。

第二、印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的中心轴错位放置，印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的内壁错位连接，锡膏沿第二焊盘122的第二贯穿孔的内壁流入。

可以理解的是，由于印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的内壁错位连接，除了第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔的内壁暴露于锡膏外，第二焊盘122的部分下表面、第一焊盘121的部分下表面也暴露于锡膏外，第二焊盘122的部分下表面、第一焊盘121的部分下表面与锡膏层接触，进一步增加锡膏与印制电路板120、第二焊盘122及第一焊盘121的接触面积，增加连接强度。

其二、先放置印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122，后对印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122钻孔。

在本钻孔方式中，先将印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122按照顺序进行固定放置，然后对印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122进行钻孔。

可以理解的是，由于钻孔时印制电路板120、第一焊盘121和第二焊盘122的位置相对固定，钻孔后印制电路板120的第三贯穿孔、第二焊盘122的第二贯穿孔及第一焊盘121的第一贯穿孔的内壁平滑连接，锡膏沿第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔内，增大锡膏与印制电路板120、第二焊盘122及第一焊盘121的接触面积，增加连接强度。

相关技术中，如图8所示，印制电路板120包括多个，多个印制电路板120依次叠加，电子元器件140布置在最靠近表面贴装器件110的最上层印制电路板120的外表面，最上层的印制电路板120的布件空间有限，布件的灵活性较差。

在一些实施例中，如图9所示，印制电路板120包括多个，多个印制电路板120依次叠加；多个印制电路板120的第三贯穿孔相连通；多个印制电路板120的第三贯穿孔与第二焊盘122的第二贯穿孔、第一焊盘121的第一贯穿孔相连通。

可以理解的是，由于印制电路板120上第三贯穿孔的存在，印制电路板120的电子元器件140能够布置于印制电路板120的外表面及印制电路板120的第三贯穿孔内，增加印制电路板120的布件灵活性。

在本实施例中，多个印制电路板120依次叠加放置，相邻印制电路板120中间存在间隙，多个印制电路板120的第三贯穿孔相连通，电子元器件140能够布置于的相邻印制电路板120的间隙内，也可以布置于印制电路板120的第三贯穿孔，增加印制电路板120的表面布件空间，增加印制电路板120的布件空间的可利用性。

在一些实施例中，第二焊盘122相对于第一焊盘121的放置位置可根据实际需求进行放置。

例如，第二焊盘122和第一焊盘121的某一侧边对齐放置，第二焊盘122的中心轴与第一焊盘121的中心轴错位。

第二焊盘122的第二贯穿孔位于第二焊盘122的中心，第一焊盘121的第一贯穿孔位于第一焊盘121的中心，第二焊盘122的第二贯穿孔与第一焊盘121的第一贯穿孔连通但内壁错位。

例如，第二焊盘122设置在第一焊盘121的中心位置，第二焊盘122的中心轴与第一焊盘121的中心轴对位放置。

第一焊盘121的外缘凸出于第二焊盘122，焊锡层130覆盖于第二焊盘122的上表面、第二焊盘122的侧面、第一焊盘121未被第二焊盘122遮挡的上表面及第一焊盘121的侧面。

在一些实施例中，第二焊盘122设置在第一焊盘121的中心位置，第二焊盘122的第二贯穿孔位于第二焊盘122的中心，第一焊盘121的第一贯穿孔位于第一焊盘121的中心。

在本实施例中，第二焊盘122设置在第一焊盘121的中心位置，焊锡层130与第二焊盘122和第一焊盘121的接触面积分布均匀，避免应力集中，提高连接强度。

其中，第二焊盘122和第一焊盘121的形状可以相同也可以不同，第二焊盘122和第一焊盘121的形状可以根据具体需求进行设定。

例如，第二焊盘122和第一焊盘121均可以设置为圆形、矩形或异形。

或者，第二焊盘122设置为圆形，第一焊盘121设置为矩形。

在一些实施例中，第二焊盘122和第一焊盘121的形状相同。

例如，第二焊盘122和第一焊盘121的形状均为圆形，第二焊盘122和第一焊盘121同轴设置。

其中，第一焊盘121与第二焊盘122的材质可以相同也可以不同，具体可根据实际需求进行设定。

在一些实施例中，第一焊盘121与第二焊盘122采用相同材质，均采用金属材质，并在金属材质外侧设置有锡镀层。

例如，第一焊盘121与第二焊盘122可以采用陶瓷、钢以及铜垫板等焊盘。

在一些实施例中，第一焊盘121与第二焊盘122均采用铜制材质。

在本实施例中，通过将第一焊盘121与第二焊盘122采用相同材质，第一焊盘121、第二焊盘122与焊锡层130的连接强度相同，保证第一焊盘121、第二焊盘122与焊锡层130的连接力的均匀性，避免应力集中，避免组装拔插的应力导致的锡裂，提升连接器整体可靠性。

本发明提供的提升连接器组装可靠性的结构，在第一方面，通过在第一焊盘121上设置第二焊盘122，增加了焊锡层130与焊接管脚111的接触面积，锡膏和第二焊盘122的接触面积增加，锡膏与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面越多，相对的表面贴装器件110和第二焊盘122的连接力量大大提升；在第二方面，通过在第二焊盘122、第一焊盘121钻有相连通的第一贯穿孔，锡膏流入第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔内，第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔的内壁与锡膏层接触，进一步增加锡膏层与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面积，提高连接力量，提升连接器整体可靠性；在第三方面，在表面贴装器件110放置到印制电路板120上后，多余锡膏沿第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔、第一贯穿孔及第三贯穿孔内，减少锡膏层的横向变形，减少锡膏互联导致的电性短路现象；在第四方面，通过在印制电路板120上钻有第三贯穿孔，印制电路板120的电子元器件140能够布置于印制电路板120的外表面及印制电路板120的第三贯穿孔内，增加印制电路板120的布件灵活性。

优选地，本实施例还提供一种电子设备，包括上述任一项的提升连接器组装可靠性的结构。

其中，电子设备可以为应用连接器任一电子设备，例如手机、电脑、扫地机器人、智能手表等。

具体地，由于本实施例所示的电子设备包括上述实施例所示的提升连接器组装可靠性的结构，则本实施例所示的电子设备包括上述实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述实施例的全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明提供的电子设备，通过设置提升连接器组装可靠性的结构，在第一方面，通过在第一焊盘121上设置第二焊盘122，增加了焊锡层130与焊接管脚111的接触面积，锡膏和第二焊盘122的接触面积增加，锡膏与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面越多，相对的表面贴装器件110和第二焊盘122的连接力量大大提升；在第二方面，通过在第二焊盘122设有第二贯穿孔、第一焊盘121设有第一贯穿孔，第二贯穿孔和第一贯穿孔相连通，锡膏流入第二贯穿孔和第一贯穿孔内，第二贯穿孔和第一贯穿孔的内壁与锡膏层接触，进一步增加锡膏层与第二焊盘122、第一焊盘121的接触面积，提高连接力量，提升连接器整体可靠性；在第三方面，在表面贴装器件110放置到印制电路板120上后，多余锡膏沿第二贯穿孔、第一贯穿孔、第三贯穿孔的内壁流入第二贯穿孔、第一贯穿孔、第三贯穿孔内，减少锡膏层的横向变形，减少锡膏互联导致的电性短路现象；在第四方面，通过在印制电路板120上钻有第三贯穿孔，印制电路板120的电子元器件140能够布置于印制电路板120的外表面及印制电路板120的第三贯穿孔内，增加印制电路板120的布件灵活性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。