一种触控面板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控面板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示面板通常会带有触控功能。触控面板可以分为电阻感应式和电容感应式，电容感应式触摸面板由于成本低，能够实现真实多点触控和反应速度快等特点，得到广泛应用。

目前应用于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示面板的触控显示技术已由以前的外挂触控板发展到直接集成在显示面板上，由互容触控技术开发到自容触控技术。互容式触控面板相对于自容式触控面板具有较大的RC延迟，且互容式触控面板的寄生电容会随着触控面板尺寸的增加而呈倍数增大，而自容式触控面板的寄生电容几乎不变。

然而随着触控面板尺寸越做越大，连接自容电极的走线的负载越来越大，为了降低走线的负载需要增大走线的厚度，这样容易造成走线与其它自容电极之间短接，致使产品良率降低。

发明内容

本发明实施例提供一种触控面板、显示面板及显示装置，用以减小触控走线的负载，提高产品良率。

第一方面，本发明实施例提供一种触控面板，包括：

多个触控电极，各所述触控电极沿第一方向排列成多个触控电极列，多个所述触控电极列沿第二方向排列，所述第一方向和所述第二方向交叉；

绑定区，位于所述第一方向上的所有的所述触控电极的一侧；

多条触控走线，一条所述触控走线与一个所述触控电极对应电连接；各所述触控走线沿所述第一方向延伸，分别与所述绑定区电连接；靠近所述绑定区的所述触控电极电连接的所述触控走线在所述第一方向上的长度小于远离所述绑定区的所述触控电极电连接的所述触控走线在所述第一方向上的长度；其中，

一个所述触控电极列包括n个触控电极，沿距离所述绑定区由近到远的顺序第i个触控电极与第n-i+1个触控电极构成一个触控组，同一个所述触控组中的两个触控电极电连接的触控走线相邻设置；n为大于或等于1的整数，i分别为1～n的整数。

本发明一些实施例中，同一个所述触控组中，远离所述绑定区的触控电极电连接的触控走线为第一触控走线，靠近所述绑定区的触控电极电连接的触控走线为第二触控走线；所述第一触控走线包括第一走线部和第二走线部，所述第一走线部与所述第二走线部电连接，所述第一走线部沿所述第二方向上的宽度小于所述第二走线部沿所述第二方向上的宽度。

本发明一些实施例中，所述第一走线部包括一条沿所述第一方向延伸的引线；所述第二走线部包括两条沿所述第一方向延伸的引线，所述第二走线部包括的两条引线相互并联。

本发明一些实施例中，所述第二走线部包括的两条引线在所述第二方向上的宽度相等。

本发明一些实施例中，所述第一走线部包括的引线与所述第二走线部包括的引线在所述第二方向上的宽度相等。

本发明一些实施例中，所述第一走线部包括一条沿所述第一方向延伸的引线；所述第二走线部包括一条沿所述第一方向延伸的引线；

所述第一走线部包括的引线在所述第二方向上的宽度小于所述第二走线部包括的引线在所述第二方向上的宽度。

本发明一些实施例中，所述第一走线部包括的引线在所述第二方向上的宽度等于所述第二触控走线在所述第二方向上的宽度。

第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括上述触控面板，还包括：

衬底基板；

驱动线路层，位于所述衬底基板的一侧；

电致发光层，位于所述驱动线路层背离所述衬底基板的一侧；

封装层，位于所述电致发光层背离所述驱动线路层的一侧；

其中，所述触控面板位于所述封装层背离所述电致发光层的一侧，包括：

隔离层，位于所述封装层背离所述电致发光层的一侧；

第一触控金属层，位于所述隔离层背离所述封装层的一侧；

触控绝缘层，位于所述第一触控金属层背离所述隔离层的一侧；

第二触控金属层，位于所述触控绝缘层背离所述第一触控金属层的一侧；

触控保护层，位于所述第二触控金属层背离所述触控绝缘层的一侧；其中，

所述触控走线位于所述第一触控金属层，所述触控电极位于所述第二触控金属层，所述触控走线通过所述触控绝缘层的过孔与对应的所述触控电极电连接。

本发明一些实施例中，所述第一触控金属层和所述第二触控金属层采用多层金属叠层设置；

所述第一触控金属层与所述第二触控金属层的厚度相等；

所述第一触控金属层的厚度为3000-5000埃。

第三方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述显示面板。

本发明实施例提供的触控面板、显示面板及显示装置，包括多个触控电极，绑定区和多条触控走线，一条触控走线与一个触控电极对应电连接；各触控走线分别与绑定区电连接；靠近绑定区的触控电极电连接的触控走线的长度小于远离绑定区的触控电极电连接的触控走线的长度；一个触控电极列中的第i个触控电极与第n-i+1个触控电极构成一个触控组，同一个触控组中的两个触控电极电连接的触控走线相邻设置。为了减小较长的触控走线的负载，将较长的触控走线分为电连接的第一走线部和第二走线部，第一走线部与较短的触控走线相邻，较长的触控走线占用较短的触控走线未占用的空间，增大较长的触控走线在该位置的宽度，从而减小较长的触控走线的整体电阻，降低较长的触控走线的负载，使两条触控走线的负载相对平衡，从而减小较长的触控走线的信号延迟。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的触控面板的平面结构示意图之一；

图2为现有技术中的触控面板的平面结构示意图之二；

图3为本发明实施例提供的触控面板的平面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的触控电极列的平面结构示意图之一；

图5为本发明实施例提供的触控电极列的平面结构示意图之二；

图6为本发明实施例提供的显示面板的截面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

目前的触控面板可以分为互容式触控面板和自容式触控面板。其中，自容式触控面板相对于互容触控面板具有低RC延迟，高报点率，高信噪比等优势。随着触控面板的尺寸的增大，互容式触控面板中的互电容之间产生的寄生电容呈倍数增加，而自电容式触控面板的寄生电容几乎不变，因此在中大尺寸的显示产品中，自容式触控面板具有较明显的优势。

目前的自容式触控面板的触控电极和触控走线可以采用单层金属，也可以采用双层金属。采用单层金属的方式由于连接触控走线的区域会产生触控盲区，一般适用于小尺寸面板；采用双层金属的方式虽然可以消除触控盲区，但是会带来负载较大的问题。

图1和图2为现有技术中采用的两种触控走线的布线方式。其中，图1为非贯穿式触控走线设计，各触控走线的长度不一致，长度较大的触控走线相对于长度较小的触控走线具有更大的负载。图2为贯穿式触控走线设计，各触控走线的长度一致，然而这样会造成所有的触控走线的负载增大。

为了避免增大负载，将触控走线的厚度增大，触控走线的厚度增大以后其边缘会产生较锐利的边角，以使绝缘层被割裂，造成触控走线除与其对应的触控电极电连接以外，还会与其它的触控电极电连接，形成短接现象。尤其在应用于大尺寸面板时，触控电极的数量增多，为测试带来麻烦，导致产品良率降低，生产成本升高。

有鉴于此，本发明实施例提供一种触控面板，用以降低减小触控走线的负载，提高产品良率。

图3为本发明实施例提供的触控面板的平面结构示意图之一。

如图3所示，触控面板，包括：多个触控电极11、绑定区12和多条触控走线13。

各触控电极11沿第一方向a1排列成多个触控电极列100，多个触控电极列100沿第二方向a2排列，第一方向a1和第二方向a2交叉。

在具体实施时，第一方向a1可以为触控面板的竖直方向，第二方向a2可以为触控面板的水平方向，第一方向a1和第二方向a2相互垂直，触控电极11沿着第一方向a1和第二方向a2呈阵列排布。

绑定区12位于第一方向a1上的所有的触控电极11的一侧。触控面板可以划分为显示区和非显示区，非显示区位于显示区的四周。触控电极11通常设置于显示区，绑定区12位于非显示区内，绑定区12位于显示区一侧的非显示区内。绑定区12内一般设置有触控芯片，触控芯片用于接收各触控电极的检测信号，从而判断发生触控的位置。

一条触控走线13与一个触控电极11对应电连接；各触控走线13沿第一方向a1延伸，分别与绑定区12电连接；靠近绑定区12的触控电极11电连接的触控走线13在第一方向a1上的长度小于远离绑定区12的触控电极11电连接的触控走线13在第一方向上的长度。

每个触控电极11通过一条与之电连接的触控走线13连接到绑定区12，触控电极11检测到触控信号可以通过其连接的触控走线13传输至绑定区12内的触控芯片，触控芯片根据接收到的触控信号确定发生触控的位置，以执行相应的操作。

如图3所示，一个触控电极列100包括n个触控电极11，沿距离绑定区12由近到远的顺序第i个触控电极与第n-i+1个触控电极构成一个触控组，同一个触控组中的两个触控电极电连接的触控走线相邻设置；n为大于或等于1的整数，i分别为1～n的整数。

为了便于说明，图3中的一个触控电极列100包括5个触控电极11，即n＝5。沿着距离绑定区12由近到远的顺序对触控电极列100中的5个触控电极进行编号1～5。当i＝1时，n-i+1＝5，即第1个触控电极和第5个触控电极构成一个触控组；当i＝2时，n-i+1＝4，即第2个触控电极和第4个触控电极构成一个触控组；当i＝3时，n-i+1＝3，即第3个触控电极单独构成一个触控组。也就是说，本发明实施例以位于触控电极列100最中间的触控电极单独控制一个触控组，位于该中间触控电极两侧的两个触控电极构成一个触控组，以此类推，对整列触控电极进行分组。图3仅用于说明分组规则，在实际应用中，如果一个触控电极列100中包含偶数个触控电极，则位于中间的两个触控电极构成一个触控组，位于中间的触控组两侧的两个触控电极构成一个触控组，以此类推，对整列触控电极进行分组。

进一步地，在对一个触控电极列100中的各触控电极11进行分组之后，将同一个触控组中包括的触控电极电连接的触控走线相邻设置。如图3所示，当采用这样的布线设计之后，远离绑定区12的触控电极电连接的触控走线较长，靠近绑定区12的触控电极电连接的触控走线较短，较长的触控走线与较短的触控走线相邻设置，可以在一定程度上减小触控走线之间的干扰，并且可以缩短较长的触控走线与较短的触控走线之间的距离。

图4与图5为本发明实施例提供的触控电极列的平面结构示意图。

如图4或图5所示，同一个触控组中，远离绑定区的触控电极电连接的触控走线为第一触控走线131，靠近绑定区的触控电极电连接的触控走线为第二触控走线132；第一触控走131包括第一走线部131a和第二走线部131b，第一走线部131a与第二走线部131b电连接，第一走线部131a沿第二方向a2上的宽度小于第二走线部131b沿第二方向a2上的宽度。

对于每个触控组来说，第一触控走线131的长度大于第二触控走线132的长度，因此第一触控走线131的电阻大于第二触控走线132的电阻，即第一触控走线131的负载较大，为了减小较长的触控走线的负载，本发明实施例将第一触控走线131分为电连接的第一走线部131a和第二走线部131b，其中第一走线部131a与第二触控走线132相邻，而由于第二触控走线132较短，第二走线部131b相邻的位置无走线设置，因此可以占用这部分空间，增大第二走线部131b的宽度，从而减小第一触控走线131的整体电阻，降低第一触控走线131的负载，使第一触控走线131和第二触控走线132的负载相对平衡，从而减小第一触控走线131的信号延迟。

图4为本发明实施例提供的触控电极列的平面结构示意图之一。

在一种可实施的方式中，如图4所示，第一走线部131a包括一条沿第一方向a1延伸的引线(l1)；第二走线部131b包括两条沿第一方向a1延伸的引线(l2和l3)，第二走线部131b包括的两条引线(l2和l3)相互并联。

每个触控组中在第二触控走线132未占用的位置多设置一条引线，与原本的第一触控走线131并联，这样可以降低第一触控走线131的电阻，降低第一触控走线131的负载，使第一触控走线131和第二触控走线132的负载相对平衡，从而减小第一触控走线131的信号延迟。

如图4所示，第二走线部131b包括的两条引线(l2和l3)在第二方向a2上的宽度相等。第二走线部131b中相互并联的两条引线的宽度相等，这样可以降低制作引线时的刻蚀难度。然而在具体实施时，为了平衡各触控走线之间的电阻差异，也可以设置第二走线部131b中的两条引线的宽度不等，在此不做限定。

如图4所示，第一走线部131a包括的引线(l1)与第二走线部131b包括的引线(l2和l3)在第二方向a2上的宽度相等。第一触控走线131包含的三部分引线采用相同的线宽可以降低第一触控走线131的刻蚀难度。由此可以通过改变并联到第一触控走线131上的引线(l3)的长度来改变第一触控走线131的整体电阻。

图5为本发明实施例提供的触控电极列的平面结构示意图之二。

在另一种可实施的方式中，如图5所示，第一走线部131a包括一条沿第一方向a1延伸的引线(l1)；第二走线部131b包括一条沿第一方向a1延伸的引线(l2)；第一走线部131a包括的引线(l1)在第二方向a2上的宽度小于第二走线部131b包括的引线(l2)在第二方向a2上的宽度。

第一走线部131a与第二触控走线132相邻，而由于第二触控走线132较短，第二走线部131b相邻的位置无走线设置，因此可以占用这部分空间，将第二走线部131b的线宽增大，从而降低第一触控走线131的电阻，降低第一触控走线131的负载，使第一触控走线131和第二触控走线132的负载相对平衡，从而减小第一触控走线131的信号延迟。

在具体实施时，可以将第一触控走线131设置两种线宽，第一走线部131a的宽度与第二触控走线132的宽度相等，而第二走线部131b的宽度大于第一走线部131a的宽度，由此可以合理利用第二触控走线132未占用的空间，降低第一触控走线131的电阻，减小第一触控走线131的信号延迟。

图6为本发明实施例提供的显示面板的截面结构示意图。

如图6所示，显示面板包括：衬底基板200、驱动线路层300、电致发光层400、封装层500和触控面板600。

衬底基板200，具有支撑和承载作用。

驱动线路层300，位于衬底基板200之上；用于为像素单元提供驱动信号。

电致发光层400，位于驱动线路层300背离衬底基板200的一侧。

本发明实施例提供的上述显示面板可为有机发光二极管(OLED)显示面板，在OLED显示面板中，有机发光二极管器件作为像素单元进行图像显示。

封装层500，位于电致发光层400背离驱动线路层300的一侧。封装层500具有无机层和有机层交替堆叠设置的结构，用于对有机发光二极管器件进行封装，同时阻隔水氧进入到有机发光二极管器件中。

触控面板600，位于封装层500背离电致发光层400的一侧。

本发明实施例直接在封装层500上采用FMLOC工艺制作金属网格形成触控电极，无需外挂触控器件，从而可以减小显示面板整体厚度，适用于柔性显示面板。采用该技术制作的显示面板不存在贴合公差的问题，可以进一步减小边框宽度。

如图6所示，驱动线路层300具体包括：

缓冲层301，位于衬底基板200之上。缓冲层301可以对衬底基板200和上方膜层之间的应力进行匹配，也可以提高显示面板的密封性能。缓冲层301可以采用无机材料进行制作，在此不做限定。

有源层302，位于缓冲层301背离衬底基板200的一侧。有源层302为用于制作薄膜晶体管的一个功能性膜层，有源层302具有预设的图形。有源层302包括通过掺杂N型离子或P型离子而形成的源极区域和漏极区域，在源极区域和漏极区域之间的区域是不进行掺杂的沟道区。

栅极绝缘层303，位于有源层302背离缓冲层301的一侧。栅极绝缘层303用于对有源层302上方金属层进行绝缘。栅极绝缘层303的材料可以采用氧化硅、氮化硅等，在此不做限定。

栅极金属层304，位于栅极绝缘层303背离有源层3022的一侧。栅极金属层304具有包括栅极以及栅线的图形。栅极金属层304可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。

层间绝缘层305，位于栅极金属层304背离栅极绝缘层303的一侧。层间绝缘层305用于对栅极金属层304上方金属层进行绝缘。栅极绝缘层303的材料可以采用氧化硅、氮化硅等，在此不做限定。

第一源漏金属层306，位于层间绝缘层305背离栅极金属层304的一侧。第一源漏金属层306具有包括源极、漏极以及电源信号线的图形。

第一平坦层307，位于第一源漏金属层306背离层间绝缘层305的一侧。第一平坦层307用于第一源漏金属层306进行绝缘，同时将膜层表面平整化，有利于在第一平坦层307之上再形成其它器件。第一平坦层307可以采用氧化硅、氮化硅等材料进行制作，在此不做限定。

第二源漏金属层308，位于第一平坦层307背离第一源漏金属层306的一侧。第二源漏金属层308包括数据线的图形等。

第二平坦层309，位于第二源漏金属层308背离第一平坦层307的一侧。第二平坦层309用于第二源漏金属层308进行绝缘，同时将膜层表面平整化，有利于在第二平坦层309之上再形成其它器件。第二平坦层309可以采用氧化硅、氮化硅等材料进行制作，在此不做限定。

栅极、源极和漏极控制薄膜晶体管TFT。

在衬底基板200之上形成上述驱动线路层300之后，在驱动线路层300之上再制作电致发光层400。电致发光层400具体包括：

第一电极层401，位于第二平坦层309背离第二源漏金属层308的一侧。第一电极层401包括多个相互分立的第一电极，每个第一电极通过第一平坦层307和第二平坦层309的过孔与下方的薄膜晶体管的漏极电连接，以向第一电极传输驱动信号。第一电极层401的材料可以采用氧化铟锡等透明导电材料，在此不做限定。

像素界定层402，位于第二平坦层309背离第二源漏金属层308的一侧，且位于各第一电极之间的间隔位置。像素界定层402用于将各第一电极所在的区域分隔开，相较于第一电极层401以及其它有机功能膜层具有较大的厚度。

发光层403，位于第一电极背离第二平坦层309的一侧。形成在不同第一电极之上的发光层403可以采用相同的材料或不同的材料。本公开实施例提供的显示面板中，发光层403可以采用出射不同颜色的有机发光材料，发光层仅形成在对应的第一电极之上；或者，发光层403也可以采用出射白光的有机发光材料，发光层整层设置，再通过设置彩膜基板，以实现不同颜色光线的出射。

第二电极层404，位于发光层403、像素界定层402背离第二平坦层309的一侧。第二电极层404整层设置，第二电极层404的材料可以采用金属银等导电材料，在此不做限定。

第一电极、发光层和第二电极构成有机发光二极管器件。

在对第一电极层401和第二电极层404施加电压时，空穴和电子在发光层中复合成激子，激发发光层403中的发光材料进行发光。

在衬底基板驱动线路层300上形成上述电致发光层400之后，在电致发光层400的表面形成封装层500，靠近电致发光层400最近的封装层为无机层，这样可以起到阻隔水氧进入到电致发光层400的作用，在无机层之间增加有机层，可以起到缓解应力的作用。

在形成封装层500之后，在封装层500之上制作触控面板600。触控面板600具体可以包括：

隔离层601，位于封装层500背离电致发光层400一侧的表面。隔离层601起到有机发光二极管器件层与触控电极之间的阻隔作用。隔离层601可以采用无机材料进行制作，在此不做限定。

第一触控金属层602，位于隔离层601背离封装层500一侧的表面；触控绝缘层603，位于第一触控金属层602背离隔离层601一侧的表面；第二触控金属层604，位于触控绝缘层603背离第一触控金属层602一侧的表面。第一触控金属层602和第二触控金属层604为用于实现触控面板的金属层，两个金属层之间采用触控绝缘层603进行绝缘。

触控保护层605，位于第二触控金属层604背离触控绝缘层603一侧的表面。触控保护层605起到绝缘保护触控电极的作用。触控保护层605可以采用有机材料进行制作，在此不做限定。

其中，触控走线13位于第一触控金属层602，触控电极11位于第二触控金属层604，触控走线13通过触控绝缘层603的过孔与对应的触控电极11电连接。

在本发明实施例中，第一触控金属层602和第二触控金属层604均可以采用沉积工艺形成，通常情况下，第一金属层602和第二金属层603可以采用Ti/Al/Ti三层金属叠层设置，且第一触控金属层602和第二触控金属层604的厚度相等，均为3000-5000埃。

本发明实施例将较长的触控走线和较短的触控走线相邻设置，并在较短的触控走线未占用的空间内将较长的触控走线的宽度加宽，从而可以降低较长触控走线的电阻，因此不需要增加触控走线的厚度，避免了触控走线与非对应的触控电极发生短接的现象，由此提高产品良率。

如图3所示，在制作触控面板600时，在第一触控金属层602中形成各触控走线13的图形，而后覆盖一层触控绝缘层603，在第二触控金属层604中形成触控电极11以及位于绑定区的连接线的图形，触控走线通过过孔与对应的触控电极和对应的连接线电连接。由此触控走线可以通过对应的连接线与位于绑定区的触控芯片连接，并将触控电极的信号传输至触控芯片，由触控芯片进行控制和处理。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种包括上述显示面板的显示装置，由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的触控面板、显示面板及显示装置，包括多个触控电极，绑定区和多条触控走线，一条触控走线与一个触控电极对应电连接；各触控走线分别与绑定区电连接；靠近绑定区的触控电极电连接的触控走线的长度小于远离绑定区的触控电极电连接的触控走线的长度；一个触控电极列中的第i个触控电极与第n-i+1个触控电极构成一个触控组，同一个触控组中的两个触控电极电连接的触控走线相邻设置。为了减小较长的触控走线的负载，将较长的触控走线分为电连接的第一走线部和第二走线部，第一走线部与较短的触控走线相邻，较长的触控走线占用较短的触控走线未占用的空间，增大较长的触控走线在该位置的宽度，从而减小较长的触控走线的整体电阻，降低较长的触控走线的负载，使两条触控走线的负载相对平衡，从而减小较长的触控走线的信号延迟。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。