掩膜版、掩膜版的制作方法以及显示面板的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜版、掩膜版的制作方法以及显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展以及人们生活水平的提高，有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示装置得到广泛应用，现有的窄边框或全面屏的柔性显示面板的屏下指纹、屏下摄像等技术逐渐发展起来，需要光线穿过显示面板照射到安装于显示面板背光面的感应装置上，现有的显示面板光透过率较低，影响屏下指纹的指纹识别精度以及屏下摄像头的图像采集精度等。

发明内容

本发明实施例提供一种掩膜版及其制作方法以及显示面板的制作方法，以提高显示面板的透光率，从而提升屏下指纹的指纹识别精度以及屏下摄像头的图像采集精度。

为实现上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种掩膜版，包括：

金属基板，设置于金属基板的多个蒸镀孔，多个蒸镀孔呈阵列方式排列；

所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，沿金属基板的厚度方向，蒸镀孔由第一表面贯穿至第二表面；

金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁包括镀层，镀层用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

进一步地，镀层的材料粘着概率小于或等于0.1。

进一步地，所述镀层的材料包括聚合物材料或有机小分子材料；

聚合物材料包括全氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚乙烯联苯、聚乙烯咔唑中的一种或多种形成的聚合物；

有机小分子材料包括氮、硫、氧、磷和铝的有机分子以及多环芳香族化合物中的一种或多种。

进一步地，金属基板的第一表面包括镀层。

进一步地，镀层的厚度范围包括1～10um。

进一步地，第二表面和蒸镀孔的侧壁表面粗糙度均大于第一表面的粗糙度。

进一步地，蒸镀孔的开口的尺寸范围包括10～100um。

第二方面，本发明实施例还提供一种掩膜版的制作方法，包括：

提供金属基板；

在金属基板上形成多个蒸镀孔，多个蒸镀孔呈阵列方式排列；其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，沿金属基板的厚度方向，蒸镀孔由第一表面贯穿至第二表面；

在金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁形成镀层；其中，镀层用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

进一步地，在金属基板的第一表面、第二表面以及蒸镀孔的侧壁形成镀层之前，还包括：

对第二表面和蒸镀孔的侧壁进行粗糙化处理。

第三方面，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，采用如第一方面任意掩膜版蒸镀形成阴极。

本发明实施例提供的掩膜版通过在金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁设置镀层，使得当被蒸镀的金属材料在蒸镀时，金属材料无法在掩膜版上成膜，因此不仅可以避免被蒸镀的金属材料的在蒸镀孔处发生粘连堵孔问题，还可实现掩膜版的免清洗，避免了掩膜版在清洗过程中药液清洗或超声清洗对掩膜版所造成的损伤，延长了掩膜版的使用寿命，一定程度上节约了成本，采用本实施例提供的掩膜版可以形成多个阴极金属块，使得制得的阴极层的光透过率较高，从而提高显示面板的光透过率，从而提升屏下指纹的指纹识别精度以及屏下摄像头的图像采集精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种掩膜版的沿图1中AA’方向的截面图；

图3是本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种掩膜版的制作方法流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种掩膜版的制作方法流程图；

图6是本发明实施例提供的又一种掩膜版的制作方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的现有的窄边框或全面屏的柔性显示面板的屏下指纹、屏下摄像头等对应的区域，需要光线穿过显示面板照射到安装于显示面板背光面的感应装置上，由于显示面板的光透过率较低，影响屏下指纹的指纹识别精度以及屏下摄像头的图像采集精度。发明人通过研究发现出现这种问题的原因在于OLED的阴极为整面的金属，导致降低显示面板的光线透过率。

基于上述技术问题，本实施例提出了以下解决方案：

图1是本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图。图2是本发明实施例提供的一种掩膜版的沿图1中AA’方向的截面图。结合图1和图2，本发明实施例提供的掩膜版包括金属基板1，设置于金属基板1的多个蒸镀孔2，多个蒸镀孔2呈阵列方式排列；金属基板1包括相对设置的第一表面3和第二表面4，沿金属基板1的厚度方向，蒸镀孔2由第一表面3贯穿至第二表面4；金属基板1的第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁包括镀层5，镀层5用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

具体地，可以采用热蒸发沉积、磁控溅射、化学气相沉积以及有机气相沉积等一种或多种组合的方式在金属基板1的第二表面4和蒸镀孔2的侧壁设置镀层5。由于金属基板1的第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁设置有可以抑制被蒸镀的金属材料成核的镀层5，在蒸镀时，被蒸镀的金属材料只能通过蒸镀孔2蒸镀到待蒸镀基板上，使得被蒸镀的金属材料在掩膜版上以及蒸镀孔2处不会发生粘连堵孔。设置于金属基板1的多个蒸镀孔2呈阵列方式排列，可以根据需要设置蒸镀孔2的密度和蒸镀孔2的尺寸。掩膜版的第二表面4为掩膜版邻近蒸镀源的表面，掩膜版的第一表面3可以与待蒸镀基板贴合，被蒸镀的金属材料放置于掩膜版的第二表面4的一侧，被蒸镀的金属材料由掩膜版的第二表面4一侧经过蒸镀孔2蒸镀至掩膜版的第一表面3一侧的待蒸镀基板上，形成图案化的金属块，其中，待蒸镀基板可以是玻璃基板。

被蒸镀的金属可以为阴极所采用的金属，形成的金属块可以为阴极。可以根据需要设置一个金属块对应一个发光单元，也可以根据需要设置一个金属块对应多个发光单元，示例性地，可以设置一个金属块对应一个像素单元。使得通过蒸镀孔2蒸镀至待蒸镀基板上的金属块的尺寸满足透光率的要求。

本实施例提供的掩膜版通过在金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁设置镀层，在蒸镀时被蒸镀的金属材料无法在掩膜版上成膜，不仅可以避免被蒸镀的金属材料在蒸镀孔处发生粘连堵孔问题，还可实现掩膜版的免清洗，进而避免了掩膜版在清洗过程中因药液清洗或超声清洗对掩膜版所造成的损伤，延长了掩膜版的使用寿命，节约了成本，采用本实施例提供的掩膜版可以形成多个阴极金属块，使得制得的阴极层的光透过率较高，从而提高显示面板的光透过率，从而提升屏下指纹的指纹识别精度以及屏下摄像头的图像采集精度。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图2，镀层5的材料粘着概率小于或等于0.1。

具体地，粘着概率等于1指示撞击表面的所有单体被吸附并且随后并入生长的膜；粘着概率等于0指示撞击表面的所有单体被解吸附并且随后没有在表面上形成膜。示例性地，粘着概率等于0.1指示撞击表面的单体中，10％wt的单体被吸附，90％wt单体被解吸附；粘着概率小于或等于0.1指示撞击表面的单体中，少于或等于10％wt的单体被吸附，几乎没有单体在表面上成膜。被蒸镀的金属材料可以为阴极材料，例如可以为Mg、Ag、Al、Zn等一种、两种或多种，金属材料蒸镀温度较高，蒸镀温度范围一般为500～1300℃，将被蒸镀金属材料蒸镀至蒸镀孔2时，由于蒸镀孔2侧壁上的镀层5的材料粘着概率小于或等于0.1，使得被蒸镀金属材料不易成核，在蒸镀过程中被蒸镀的金属材料在蒸镀孔2处不会发生粘连，避免蒸镀过程中掩膜版的蒸镀孔2发生堵孔而无法正常蒸镀金属材料。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图2，镀层5的材料包括聚合物材料或有机小分子材料；聚合物材料包括全氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚乙烯联苯、聚乙烯咔唑中的一种或多种形成的聚合物；有机小分子材料包括氮、硫、氧、磷和铝的有机分子以及多环芳香族化合物中的一种或多种。

具体地，聚合物材料可以包括氟聚合物，聚合物材料可以包括但不限于全氟化聚合物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯联苯、聚乙烯咔唑(PVK)以及通过聚合多种如上面描述的多环芳香族化合物形成的聚合物。有机小分子材料可以包括多环芳香族化合物，可以任选地包括一种或多种杂原子比如氮(N)、硫(S)、氧(O)、磷(P)和铝(A1)的有机分子。被蒸镀的金属材料可以为阴极材料，例如Mg、Ag、Al、Zn等一种、两种或多种合金。采用上述材料制作的镀层可以抑制阴极材料成核。

可选地，图3是本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图3，本发明实施例提供的掩膜版金属基板1的第一表面3包括镀层5。

具体地，这样设置便于对掩膜版的金属基板1的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁整体设置镀层5，工艺简单，容易实现。另外，掩膜版金属基板1的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁包括镀层5，使得在蒸镀金属材料时被蒸镀的金属材料无法在掩膜版的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁成核，即不会在掩膜版的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁上堆积对应的金属材料，掩膜版的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁被蒸镀的金属材料的厚度随着蒸镀时间增长不会逐渐变厚，避免由于被蒸镀在掩膜版的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁上的金属材料脱落在待蒸镀基板上引起产品的异常，也可以减少掩膜版的清洗，进而避免掩膜版清洗过程中对掩膜版造成损伤，可以延长掩膜版的使用寿命，节约成本。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图3，镀层5的厚度范围可以包括1～10um。

具体地，若镀层5的厚度过厚，镀层5的自重会较大，不利于镀层5在掩膜版的第一表面3、第二表面4和蒸镀孔2的侧壁附着；镀层5的厚度过薄，不利于镀层5的连续性，影响抑制被蒸镀的金属成核。设置镀层5的厚度范围包括1～10um，可以使得镀层5较好的附着在掩膜版的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁上，在对阴极材料等金属材料进行蒸镀时，可以较好地抑制被蒸镀的金属材料成核，避免被蒸镀的阴极材料等金属材料在蒸镀孔2处发生粘连，使得通过掩膜版的蒸镀孔2顺利地实现对金属材料的精准蒸镀，以满足阴极等金属层的透光率的需要。可选地，第一表面3、第二表面4和蒸镀孔2的侧壁的镀层的厚度相同，这样设置便于通过一次工艺形成镀层，工艺简单，便于制作。可选地，第一表面3、第二表面4和蒸镀孔2的侧壁的镀层厚度关系为：第二表面4的镀层厚度≥第一表面3的镀层厚度，进一步地，蒸镀孔2的侧壁的镀层厚度≥第二表面4的镀层厚度，蒸镀时，掩膜版的第一表面3与待蒸镀基板进行贴合，将第一表面3的镀层厚度设置的较薄，有利于降低待蒸镀基板和掩膜版的缝隙，减小蒸镀阴影，进而提高蒸镀精度；另一方面，蒸镀时，金属材料容易形成在蒸镀孔2侧壁处形成死角，将蒸镀孔2侧壁的镀层厚度设置的较大，能够确保蒸镀孔2侧壁上镀层的连续性；另外，当蒸镀孔2侧壁具有粗糙度时，较厚的镀层可以更好的覆盖蒸镀孔2侧壁上的粗糙部分，使得该处镀层背离蒸镀孔2侧壁的表面较为光滑，进一步防止金属材料在蒸镀孔处粘连，可以理解，在本实施例中，蒸镀孔2侧壁的粗糙度可以大于掩膜版第二表面4的粗糙度，蒸镀孔2侧壁的粗糙度也可以等于掩模版第二表面4的粗糙度，蒸镀孔2侧壁的粗糙度也可以小于掩膜版第二表面4的粗糙度。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图3，第二表面4和蒸镀孔2的侧壁表面粗糙度均大于第一表面3的粗糙度。

具体地，蒸镀时，掩膜版的第一表面3与待蒸镀基板贴合，第一表面3可以不做粗糙处理，保持一定的平整度，便于掩膜版与待蒸镀基板紧密贴合，可以仅对金属基板1的第二表面4和蒸镀孔2的侧壁的进行粗糙处理，或者，对第一表面3做粗糙处理，但设置第一表面3的粗糙度小于第二表面4和蒸镀孔2的侧壁的粗糙度，这样设置使得与镀层5接触的一侧的金属基板1的第一表面3、第二表面4以及蒸镀孔2的侧壁有一定的粗糙度，可以较好的加强镀层5与掩膜版的金属基板1之间的结合力，防止镀层5材料脱落。

可选地，在上述实施例的基础上，继续参见图2，蒸镀孔2的开口的尺寸范围包括10～100um。

具体地，蒸镀孔2的形状可以根据需要设置为矩形、圆形、长条形等，蒸镀孔2的开口的尺寸是指圆形蒸镀孔2的直径、矩形蒸镀孔2的长度等。若蒸镀孔2的开口尺寸过小，工艺上不易实现对蒸镀孔2的制作，若蒸镀孔2的开口尺寸过大，会使得通过掩膜版的蒸镀孔2蒸镀制得的每个金属块的面积较大，导致一个金属块覆盖多个发光单元，降低不被金属块覆盖区域的面积，进而降低显示面板的透光率。设置蒸镀孔2的开口的尺寸范围包括10～100um，使得通过掩膜版的蒸镀孔2蒸镀的金属块面积较小，制得的金属块与发光单元相对应，其中，金属块可以与发光单元一一对应，减少金属块对光的遮挡，提高光透过率。

可选地，图4是本发明实施例提供的一种掩膜版的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图4，本发明实施例提供掩膜版的制作方法包括：

S101、提供金属基板。

S102、在金属基板上形成多个蒸镀孔，多个蒸镀孔呈阵列方式排列；其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，沿金属基板的厚度方向，蒸镀孔由第一表面贯穿至第二表面。

具体地，蒸镀孔的形状可以根据需要设置为矩形、圆形、长条形等，蒸镀孔的开口的尺寸范围可以包括10～100um。

S103、在金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁形成镀层；其中，镀层用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

具体地，可以采用热蒸发沉积、磁控溅射、化学气相沉积、有机气相沉积等一种或多种组合的方式，对掩膜版设置镀层。

可选地，图5是本发明实施例提供的另一种掩膜版的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图5，本发明实施例提供掩膜版的制作方法包括：

S101、提供金属基板。

S102、在金属基板上形成多个蒸镀孔，多个蒸镀孔呈阵列方式排列；其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，沿金属基板的厚度方向，蒸镀孔由第一表面贯穿至第二表面。

S201、对第二表面和蒸镀孔的侧壁进行粗糙化处理。

具体地，对第二表面粗糙度处理可采用等离子表面处理、激光刻蚀、化学蚀刻、喷砂、拉丝或抛光等均可；对蒸镀孔的侧壁进行粗糙化处理可以采用等离子表面处理、激光刻蚀、化学刻蚀等，通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻、活化以及清洗等目的。通过对第二表面和蒸镀孔的侧壁进行粗糙化处理，可以加强镀层与掩膜版的金属基板之间的结合力，防止镀层材料脱落。

S103、在金属基板的第二表面以及蒸镀孔的侧壁形成镀层；其中，镀层用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

可选地，图6是本发明实施例提供的又一种掩膜版的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图6，本发明实施例提供掩膜版的制作方法包括：

S101、提供金属基板。

S102、在金属基板上形成多个蒸镀孔，多个蒸镀孔呈阵列方式排列；其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，沿金属基板的厚度方向，蒸镀孔由第一表面贯穿至第二表面。

S201、对第二表面和蒸镀孔的侧壁进行粗糙化处理。

S301、在金属基板的第一表面、第二表面以及蒸镀孔的侧壁形成镀层；其中，镀层用于抑制被蒸镀的金属材料成核。

具体地，这样设置便于对掩膜版的金属基板的第一表面、第二表面以及蒸镀孔的侧壁整体设置镀层，工艺简单，容易实现。另外，这样设置在蒸镀金属材料时，被蒸镀的金属材料在掩膜版的第一表面、第二表面以及蒸镀孔的侧壁不能成核，可以避免掩膜版的第一表面、第二表面以及蒸镀孔的侧壁被蒸镀上金属材料，就无需清洗掩膜版，避免掩膜版清洗过程中对掩膜版造成损伤，可以延长掩膜版的使用寿命，节约成本。

可选的，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，采用上述任意实施例提出的掩膜版蒸镀形成阴极。具有上述实施例提供的掩膜版的有益效果，在此不再赘述。显示面板可以用于手机、平板电脑以及可穿戴设备等移动终端。可以在设置有屏下指纹或屏下摄像模组的透明显示区域采用上述任意实施例提出的掩膜版蒸镀制作阴极，以提高透明显示区域的光透过率，也可根据需要在显示面板的整个显示区域采用上述任意实施例提出的掩膜版蒸镀制作阴极，在此不作任何限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。