一种防短路网板

技术领域

本发明涉及电子制造业领域，特别涉及一种防短路网板。

背景技术

网板是SMT生产线用于在基板上如PCB、FPC等印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板，通过网板开孔部位印刷锡膏，以便进行贴片和焊接。随着电子产品发展日益小型化，相应的电子器件也越来越小，0.5pitch的QFP类器件应用越来越多，由于器件pitch小，生产过程中的焊接短路和焊接少锡成为伴生问题，严重影响生产效率和电子器件的合格率。

如何提高电子器件引脚焊接的合格率成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种防短路网板，该防短路网板能够提高锡膏印刷的均匀性，减少电子元件引脚焊接短路，提高了电子产品的良品率。

为实现上述目的，本发明提供一种防短路网板，包括网板本体和开设于所述网板本体且用以印刷锡膏的网孔，任一所述网孔沿其长度方向的中部均设有相对其侧部向内凸设的内缩区。

可选地，所述内缩区设于所述网孔的两侧。

可选地，所述内缩区关于所述网孔的中轴线对称设置。

可选地，所述内缩区的底部距所述网孔的底部预设长度设置，所述内缩区的长度为L

可选地，所述预设长度为L

可选地，所述网孔为长圆孔。

可选地，所述网孔的实际开孔长度L′＝L+1mm，所述网孔的宽度W′＝0.24mm，所述内缩区的宽度W

可选地，所述内缩区设于所述网孔的单侧，且相邻的所述网孔的所述内缩区设于对应的所述网孔的同侧。

相对于上述背景技术，本发明针对电子元件引脚在焊接时容易发生焊锡向两侧塌陷造成短路的问题，通过设计一种防短路网板，利用网板本体开设的网孔印刷锡膏，在网孔长度方向的中部设置相对网孔侧部内缩的内缩区，确保印刷于电路板焊点处的锡膏区域沿宽度方向内缩，增大了相邻焊点处的锡膏间距，避免锡膏区域塌陷造成电子元件引脚短路。实践表明，采用本发明所提供的防短路网板印刷锡膏焊接电子元件引脚，电子产品生产良率提升了6％左右，良率接近100％。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的防短路网板的示意图；

图2为图1中网孔的放大图；

图3为图1中另一种实施例的网孔的放大图；

图4为电子元件引脚与经本发明网板印刷产生的锡膏区域的焊接示意图。

其中：

1-网板本体、2-网孔、3-内缩区、4-电子元件引脚、5-锡膏区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图4，图1为本发明所提供的防短路网板的示意图，图2为图1中网孔的放大图，图3为图1中另一种实施例的网孔的放大图，图4为电子元件引脚与经本发明网板印刷产生的锡膏区域的焊接示意图。

本发明所提供的防短路网板用于电路板焊点处的锡膏印刷，包括网板本体1和开设在网板本体1的网孔2，以便通过网孔2向电路板印刷锡膏。与传统网板开孔不同的是，本申请防短路网板的网孔2设有内缩区3，内缩区3位于网孔2长度方向的中部，且相对网孔2的侧部朝向中央凸设。而印刷产生的锡膏区域5与网孔2的形状相同，也即电路板上相邻焊点间的锡膏区域5也相对侧部内缩，增大了相邻电子元件引脚4焊接区域的锡膏间距，避免了锡膏区域5向两侧塌陷时造成短路。

基于上述理解，下面结合附图和具体实施例对本发明所提供的防短路网板进行更加详细的介绍。

在本发明所提供的一种优选实施例中，网板本体1采用图1所示的四方型网板，网板本体1上开设有与电路板上焊点一一对应的网孔2，网孔2并列排布，在电路板上印刷产生的锡膏区域5也相邻设置。为避免锡膏区域5塌陷造成焊点间短路，本发明在网孔2的侧部设置内缩区3，具体可参考图2。网孔2整体采用长圆孔或者腰型孔，包括中央的矩形区域和位于矩形区域两端的半圆形或者半椭圆形区域。内缩区3设置在矩形区的两侧，更具体地，两侧的内缩区3关于网孔2的中轴线对称设置。也即网孔2两侧的内缩区3不仅长度和宽度相等，而且开设位置相同。

相对于传统的网板开孔，将实际开孔长度按照设计开孔长度L增加0.2mm开孔，本申请防短路网板的网孔2的实际开孔长度L′等于设计开孔长度L加上1mm，实际开孔宽度W′＝0.24mm，设计开孔长度L则参考电路板上的焊点区域灵活调整。也即在对网板本体1开孔时，将网孔2的底部区域时设计开孔的底部区域重叠，顶部区域超出设计开孔的顶部区域1mm。这是因为，考虑到本申请的网孔2在侧部增加了内缩区3，通过适当延长开孔长度，弥补内缩区3少消耗的锡膏量，保证焊接所需要的锡膏量充足。

在进行开孔时，需要确定内缩区3的位置，开孔时避开内缩区3。为定位内缩区3，方便开孔。本申请通过研究电子元件引脚4的焊接位置并多次实验，调整内缩区3底部与网孔2底部之间的预设长度L

L

在本发明所提供的另一种具体实施例中，内缩区3开设在网孔2单侧，具体可参考图3。对于网板本体1上相邻的网孔2而言，内缩区3则设置在相邻网孔2的同侧，具体可以为均开设在图3所示的网孔2的左侧，第一位置的网孔2和第二位置的网孔2借助开设在第二位置网孔2的左侧的内缩区3增大相邻两组网孔2边缘之间的间距，进而增大了印刷产生的相邻两组锡膏区域5的间距，即使锡膏区域5发生轻微的塌陷也不会造成相邻的电子元件引脚4间短路。当采用网孔2单侧设置内缩区3时，内缩区3的宽度相对两侧设置内缩区3的宽度适当增加，通常不超过双侧设置的内缩区3的宽度的两倍。

本发明公开一种上述防短路网板的生产方法，包括选取网板本体1，在网板本体1上设定位置按照设计开孔尺寸做出标记，然后以该标记的底部为基准量出预设长度如L/5，确定内缩区3的底部位置，然后参考设计开孔标记的侧部边缘、内缩区3的长度和宽度画出内缩区3的边缘，之后参考设计开孔尺寸的标记、内缩区3的边缘进行开孔，最后在开孔区域的顶部拓长1mm形成本申请设计规格的网孔2。

本发明提供的防短路网板，通过在网孔2的单侧或者两侧设置朝向网孔2的中央凸设的内缩区3，使得印刷于电路板的锡膏区域5形成和内缩区3大小相同的缺锡区域，借助缺锡区域增大相邻的焊点之间锡膏之间的间距，避免锡膏区域5塌陷造成短路。而通过在网孔2的顶部拓长，保证单个网孔2处印刷生成的锡膏区域5的锡膏量，弥补内缩区3减少的锡膏量，保证电子元件引脚4通过锡膏和电路板的焊点充分接触，保证焊接效果。

实践表明，本申请所提供的防短路网板能够克服0.5pitch的QFP器件焊接过程中常见的焊接短路及少锡伴随现象，提高该类器件生产良率6个百分点，减少维修成本和维修工时，提升生产效率，经济效益显著。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的防短路网板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。