一种弹簧载带及应用该弹簧载带的PCB生产方法

技术领域

本申请涉及PCB生产技术领域，更具体地说，它涉及一种弹簧载带及应用该弹簧载带的PCB生产方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

在PCB的应用过程中，其中一重要环节就是触摸按键的安装，此过程需提前在PCB上定点焊接弹簧,但是现有的自动化设备在焊接弹簧时，由于弹簧体积小，导致机械手在抓取弹簧时，很难做到单个区分和抓取，进而使得次品率居高不下。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本申请的第一个目的是提供一种弹簧载带，外置设备能够借助吸爪精准抓取连接片，进而实现对弹簧精准的限位抓取，提升后续PCB在弹簧焊接过程中的生产良品率。

本申请的第一个目的是通过以下技术方案得以实现的：一种弹簧载带，包括载带本体和安置于所述载带内的弹簧，所述载带本体上均匀分布有多个用于容置单个所述弹簧的容置槽，所述弹簧表面粘粘有连接片。

优选的，所述连接片为麦拉片。

优选的，所述容置槽的内径沿远离所述载带本体方向依次递减，所述容置槽的开口处设置有扩充口，所述扩充口呈“十”字形设置。

优选的，所述载带本体表面粘粘有用于覆盖所述容置槽的覆盖膜。

优选的，所述载带本体的侧边设置有多个均匀分布的通孔。

针对上述现有技术的不足，本申请的第二个目的是提供一种应用上述弹簧载带的PCB生产方法，以提高PCB焊接弹簧的生产效率。

本申请的第二个目的是通过以下技术方案得以实现的：一种应用弹簧载带的PCB生产方法，包括：

S1,将载带本体沿输送带上放置；

S2,吸爪吸取连接片，将位于容置槽内的弹簧取出，并以此递送至PCB的焊接点处；

S3,待在焊接点将弹簧焊接完成后，吸爪返回至输送带上的载带本体，以此进行下一次弹簧的焊接，并往复循环上次作业。

优选的，在所述S1步骤中，输送带是等间隔间歇运输的。

优选的，所述S3步骤中在吸爪返回输送带的过程中，吸爪将完成焊接的弹簧上粘粘的连接片撕下。

综上所述，本申请具有的有益效果：

1、将单个弹簧依次放置进所述载带本体的容置槽内，借此将弹簧单个依次区分开，并在弹簧表面上粘粘连接片，使得外置设备能够借助吸爪精准抓取连接片，进而实现对弹簧精准的限位抓取，提升后续PCB在弹簧焊接过程中的生产良品率；

2、将载带本体沿输送带上放置，吸爪吸取连接片，将位于容置槽内的弹簧取出，并以此递送至PCB的焊接点处，待在焊接点将弹簧焊接完成后，吸爪返回至输送带上的载带本体，以此进行下一次弹簧的焊接，并往复循环上述作业，以此代替传统的人工单个弹簧一一焊接的方式，提高PCB焊接弹簧的生产效率。

附图说明

图1是本申请实施例的立体结构示意图；

图2是本申请实施例的收卷示意图。

附图标记：1、载带本体；11、弹簧；12、容置槽；13、连接片；14、扩充口；15、通孔。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一：一种弹簧载带，参见图1，包括载带本体1和安置于所述载带内的弹簧11，所述载带本体1上均匀分布有多个用于容置单个所述弹簧11的容置槽12，所述弹簧11表面粘粘有连接片13。

将单个弹簧11依次放置进所述载带本体1的容置槽12内，借此将弹簧11单个依次区分开，并在弹簧11表面上粘粘连接片13，使得外置设备能够借助吸爪精准抓取连接片13，进而实现对弹簧11精准的限位抓取，提升后续PCB在弹簧11焊接过程中的生产良品率。

具体的，所述连接片13为麦拉片。本实施例中采用的连接片13为麦拉片，粘粘方便，且生产成本低。

具体的，所述容置槽12的内径沿远离所述载带本体1方向依次递减，所述容置槽12的开口处设置有扩充口14，所述扩充口14呈“十”字形设置。

所述容置槽12的内径沿远离所述载带本体1方向依次递减，是根据弹簧11的外形设置而成，便于弹簧11的放置，扩充口14的设置，为外置设备在抓取弹簧11时，留出空间。

具体的，所述载带本体1表面粘粘有用于覆盖所述容置槽12的覆盖膜。在将弹簧11放置在载带本体1的容置槽12内后，为方便载带本体1的运输，需在载带本体1表面进行封膜处理。

具体的，所述载带本体1的侧边设置有多个均匀分布的通孔15。通孔15的设置，使得在撕膜时，能够更为顺利且方便。

参见图2，本实施例的弹簧11载带能够通过卷盘收卷进行放置。

实施例二：一种应用上述弹簧11载带的PCB生产方法，包括：

S1,将载带本体1沿输送带上放置；

S2,吸爪吸取连接片13，将位于容置槽12内的弹簧11取出，并以此递送至PCB的焊接点处；

S3,待在焊接点将弹簧11焊接完成后，吸爪返回至输送带上的载带本体1，以此进行下一次弹簧11的焊接，并往复循环上次作业。

将载带本体1沿等间隔间歇运输的输送带上放置，吸爪吸取连接片13，将位于容置槽12内的弹簧11取出，并以此递送至PCB的焊接点处，待在焊接点将弹簧11焊接完成后，吸爪返回至输送带上的载带本体1，且在吸爪返回输送带的过程中，吸爪将完成焊接的弹簧11上粘粘的连接片13撕下，以此进行下一次弹簧11的焊接，并往复循环上述作业，以此代替传统的人工单个弹簧11一一焊接的方式，提高PCB焊接弹簧11的生产效率。

上述实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。