固化片及其制备方法与应用、封装载带

技术领域

本申请涉及材料领域，特别是涉及一种固化片及其制备方法与应用、封装载带。

背景技术

智能卡封装材料包括封装载板和封装载带，分别对应使用片式封装工艺和卷对卷封装工艺。其中，相比片式封装工艺，卷对卷封装工艺减少了裁片、组合、压合等工序，缩短生产工时，有利于提高生产效率。

封装载带的传统制备方式是利用卷状半固化片作底材，贴合胶膜和铜箔后一同固化。然而，这种制备方式会使半固化片在贴合后进行高温烘烤时出现发粘等现象。

因此，提供一种高温烘烤时不发粘的固化片具有重要意义。

发明内容

基于此，本申请提供了一种高温烘烤时不发粘的固化片及其制备方法与应用、封装载带。

本申请解决上述技术问题的技术方案如下。

一种固化片的制备方法，包括以下步骤：

将树脂组合物设置在底材上，于190℃～230℃干燥240s～360s；

按质量份数计，所述树脂组合物包括以下组分：

环氧树脂100份、固化促进剂3～6份、消泡剂0.1～0.5份、增韧剂0～4份、填料0～180份、固化剂及溶剂；

所述环氧树脂选自酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和芴型环氧树脂中的至少一种，所述固化剂的质量份＝(环氧树脂质量份/环氧树脂当量)×固化剂当量×k，k为1.2～1.8。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中的树脂组合物中，按质量份数计，增韧剂为1～4份、填料为20～100份。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述固化促进剂选自咪唑类促进剂和有机脲类促进剂中的至少一种。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述消泡剂选自聚甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、环甲基硅氧烷、氨基硅氧烷、含氟硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和聚醚聚硅氧烷共聚物中的至少一种。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述增韧剂选自丁腈橡胶、丁苯橡胶、聚丁二烯橡胶、核壳橡胶、硅油、异氰酸酯改性环氧树脂和高分子量双酚A型环氧树脂中的至少一种。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述填料选自二氧化硅、石英玻璃粉、云母粉、空心玻璃微珠、微晶玻璃、锂霞石、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、粘土和高岭土中的至少一种。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺类型固化剂和酰肼类固化剂中的至少一种。

在其中一些实施例中，固化片的制备方法中，所述底材为玻璃纤维布。

本申请提供了一种固化片，由上述的固化片的制备方法制备得到。

本申请提供了上述固化片在制备封装载带中的应用。

本申请提供了一种封装载带，包括上述固化片。

与现有技术相比较，本申请的固化片的制备方法具有如下有益效果：

上述固化片的制备方法，将树脂组合物设置在底材上，其中树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、消泡剂和固化促进剂，或者还包含增韧剂和填料，特定种类的环氧树脂与其他组分作用，有效提高固化片的玻璃化转变温度；并通过控制固化剂的添加量，在保证凝胶化时间较短，不影响固化片反应焓的基础上，还能防止高温烘烤时会发粘；同时通过控制固化剂的比例来控制树脂组合物固化后的交联密度，从而有效提升固化片的拉伸强度和玻璃化转变温度；以及通过控制固化剂的比例可避免固化片在干燥时产生大量气泡影响外观；将上述特定组分按特定比例组成的树脂组合物设置在底材上，于特定温度下干燥特定时间，可进一步保证不影响固化片反应焓，防止高温烘烤时会发粘，以及进一步控制树脂组合物固化后的交联密度。上述组分和制备工艺及参数之间共同作用，有效解决传统制备封装载带中进行高温烘烤时出现发粘的问题，且具有快速固化性能，提升效率，以及玻璃化转变温度和拉伸强度较高，外观良好，反应焓较低。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本申请的技术方案作进一步详细的说明。本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。应当理解，提供这些实施方式的目的是使对本申请公开内容理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地，本申请实施例说明书中所述的重量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。

本申请一实施方式提供了一种固化片的制备方法，包括步骤S10：

将树脂组合物设置在底材上，于190℃～230℃干燥240s～360s；

其中，按质量份数计，树脂组合物包括以下组分：

环氧树脂100份、固化促进剂3～6份、消泡剂0.1～0.5份、增韧剂0～4份、填料0～180份、固化剂及溶剂；

环氧树脂选自酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和芴型环氧树脂中的至少一种，固化剂的质量份＝(环氧树脂质量份/环氧树脂当量)×固化剂当量×k，k为1.2～1.8。

树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、消泡剂和固化促进剂，或者还包含增韧剂和填料，特定种类的环氧树脂与其他组分作用，有效提高固化片的玻璃化转变温度；并通过控制固化剂的比例，在保证凝胶化时间较短，不影响固化片反应焓的基础上，防止高温烘烤时会发粘；同时通过控制固化剂的添加量来控制树脂组合物固化后的交联密度，从而有效提升固化片的拉伸强度和玻璃化转变温度；以及通过控制固化剂的比例可避免固化片在干燥时产生大量气泡影响外观；将上述特定组分按特定比例组成的树脂组合物设置在底材上，于特定温度下干燥特定时间，可进一步保证不影响固化片反应焓，防止高温烘烤时会发粘，以及进一步控制树脂组合物固化后的交联密度。上述组分和制备工艺及参数之间共同作用，有效解决传统制备封装载带中进行高温烘烤时出现发粘的问题，且具有快速固化性能，提升效率，以及玻璃化转变温度和拉伸强度较高，外观良好，反应焓较低。

如果先制作半固化片，再将半固化片烘烤至完全固化，并使用该固化片与胶膜和涂树脂的铜箔贴合，去避免后续高温烘烤时底材的发粘现象，此时，半固化片完全固化需要烘烤的时间过长，已经与片式封装工艺中的裁片、组合、压合等工序的工时相当，未能体现卷对卷封装工艺的高效率优势。

本申请的固化片，其在含浸后经短时间干燥即可实现完全固化，不需要再次进行长时间的烘烤固化，获得与封装载带用固化片同等级的性能，且同样可解决传统的固化片高温烘烤出现发粘的问题，同时可直接应用于后续的卷对卷封装工序并制作封装载带。相比传统方法，本申请的固化片的制备方法省略了一道烘烤固化工序，可缩短工时0.5～2.5小时。

可以理解，干燥的温度包括但不限于190℃、195℃、200℃、202℃、205℃、208℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃；干燥的时间包括但不限于240s、250s、260s、270s、280s、290s、300s、310s、320s、330s、340s、350s、360s；以环氧树脂100质量份计，固化促进剂的质量份包括但不限于3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；消泡剂的质量份包括但不限于0.1份、0.2份、0.3份、0.35份、0.4份、0.45份、0.5份；增韧剂的质量份包括但不限于0份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份；填料的质量份包括但不限于0份、20份、35份、50份、65份、80份、100份、120份、150份、180份；k包括但不限于1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8。还可理解，环氧当量＝环氧树脂分子量/环氧基团数；固化剂当量＝固化剂分子量/固化剂活泼氢个数；即固化剂的质量份＝[环氧树脂质量份/(环氧树脂分子量/环氧基团数)]×(固化剂分子量/固化剂活泼氢个数)×k，k为1.2～1.8；进一步可理解，环氧树脂当量和固化剂当量由各自分子结构决定，在确定环氧树脂和固化剂的种类后，环氧树脂当量和固化剂当量即为已知数。

可以理解，将树脂组合物设置在底材上的方式包括但不限于喷涂、旋涂、浸渍等；树脂组合物可以设置在底材的一侧，也可设置在底材的两侧。

在其中一些示例中，树脂组合物中，按质量份数计，增韧剂为1～4份、填料为20～100份。

在其中一些示例中，按质量份数计，树脂组合物包括以下组分：

环氧树脂100份、固化促进剂4～6份、消泡剂0.2～0.4份、增韧剂1～3份、填料30～80份、固化剂及溶剂。

如果固化剂的添加量减少，会影响树脂组合物的快速固化能力，若固化剂的添加量较多，反应速率较快，影响交联密度，且在固化片干燥时容易产生大量气泡，影响固化片外观。

在其中一些示例中，步骤S10中，在树脂组合物中，溶剂的添加量为20wt％～50wt％。

可以理解，溶剂的添加量20wt％～50wt％指的是溶剂占整个树脂组合物质量的百分数；溶剂的添加量包括但不限于20wt％、25wt％、28wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％。

还可以理解，酚醛型环氧树脂包括但不限于苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂和双酚A型酚醛环氧树脂。

在其中一些示例中，步骤S10中，酚醛型环氧树脂选自苯酚型酚醛环氧树脂和甲酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。

可以理解，苯酚型酚醛环氧树脂的型号包括但不限于NPPN-631、NPPN-638、NPPN-640、NPC631等；甲酚型酚醛环氧树脂的型号包括但不限于NPCN-704、NPCN-703、NPCN-128等。

在其中一些示例中，步骤S10中，酚醛型环氧树脂选自NPPN-638和NPCN-704中的至少一种。

在其中一些示例中，步骤S10中，固化促进剂选自咪唑类促进剂和有机脲类促进剂中的至少一种。

可以理解，咪唑类促进剂包括但不限于2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑；有机脲类促进剂中包括但不限于N-(2-羟基苯基)-N',N'-二甲基脲、N-(2-羟基-4-硝基苯)-N',N'-二甲基脲、N-(5-氯-2-羟基苯)-N',N'-二甲基脲、N-(4-氯苯基)-N',N'-二甲基脲、N-(4-氯-2-羟基苯)-N',N'-二甲基脲。

可选地，步骤S10中，固化促进剂为有机脲类促进剂。

在其中一些示例中，步骤S10中，固化促进剂2-甲基咪唑和DYHARD UR500中的至少一种。进一步地，2-甲基咪唑的型号为2-MI。

在其中一些示例中，步骤S10中，消泡剂选自聚甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、环甲基硅氧烷、氨基硅氧烷、含氟硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和聚醚聚硅氧烷共聚物中的至少一种。

在其中一些示例中，步骤S10中，消泡剂为含氟硅氧烷。

进一步地，含氟硅氧烷的型号为DOWSIL 7。

在其中一些示例中，步骤S10中，增韧剂选自丁腈橡胶、丁苯橡胶、聚丁二烯橡胶、核壳橡胶、硅油、异氰酸酯改性环氧树脂和高分子量双酚A型环氧树脂中的至少一种。

在其中一些示例中，步骤S10中，高分子量双酚A型环氧树脂的环氧当量为1800g/eq～3000g/eq。

在其中一些示例中，步骤S10中，增韧剂为核壳橡胶。

进一步地，核壳橡胶的型号为Kane Ace MX-451。

在其中一些示例中，步骤S10中，填料选自二氧化硅、石英玻璃粉、云母粉、空心玻璃微珠、微晶玻璃、锂霞石、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、粘土和高岭土中的至少一种。

在其中一些示例中，步骤S10中，填料为二氧化硅。

进一步地，二氧化硅的型号为SilverBond706。

在其中一些示例中，步骤S10中，固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺类型固化剂和酰肼类固化剂中的至少一种。

在其中一些示例中，步骤S10中，固化剂选自分子结构中含有两个或两个以上叔胺基的脂肪多元胺型固化剂或芳香胺类固化剂。

可以理解，分子结构中含有两个或两个以上叔胺基的脂肪多元胺型固化剂包括但不限于双氰胺；芳香胺类固化剂包括但不限于4,4-二氨基二苯甲烷、4,4-二氨基苯砜、间苯二胺、对氨基二苯甲烷。

在其中一些示例中，步骤S10中，固化剂选自双氰胺(Dicy)和4,4-二氨基苯砜(DDS)中的至少一种。

可以理解，溶剂包括但不限于酮类、酯类、醚醇类和氯代烃类；进一步地，溶剂可以为丙酮、二甲苯、正丁醇等。

在其中一些示例中，步骤S10中，溶剂为N,N-二甲基甲酰胺(DMF)。

可以理解，步骤S10中的树脂组合物中，在不损害树脂组合物原有性能的前提下，还可以加入该领域常见的添加物，例如其他热固性树脂、热塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂、偶联剂等。

在其中一些示例中，步骤S10中，底材为玻璃纤维布。

进一步地，底材为电子级玻璃纤维布。

可以理解，底材的型号包括但不限于7628、1506、2116、3313、1080、1067、1037、1017。

在其中一些示例中，步骤S10中，底材的结构为卷状。

可以理解，对底材应用卷对卷制程，包括但不限于如下步骤：

先含浸上述树脂组合物，通过挤压辊及刮刀控制树脂组合物在底材(玻璃纤维布)上的附着厚度，于190℃～230℃干燥240s～360s，最后收卷。

进一步地，在立式红外烤箱进行干燥。

在其中一些示例中，在步骤S10之后，还包括收卷的步骤。

本申请一实施方式提供了一种固化片，由上述固化片的制备方法制备得到。

可以理解，固化片包括底材(可以为玻璃纤维布)和附着于底材表面的树脂组合物的固化层；进一步可理解，上述固化片的结构可以是卷状连续的，以便直接应用于卷对卷封装工艺。

本申请一实施方式提供了上述固化片在制备封装载带中的应用。本申请另一实施方式提供了一种封装载带，包括上述固化片。

上述固化片用于制备封装载带，可以解决传统制备封装载带中进行高温烘烤时出现发粘的问题，且赋予封装载带的玻璃化转变温度和拉伸强度。

在其中一些实施例中，封装载带包括依次设置的上述固化片、胶膜和铜箔。在另一些实施例中，封装载带包括上述固化片、固化片两测的两胶膜，以及胶膜远离固化片测的铜箔。

本申请的固化片具有高Tg(178℃～192℃)、高拉伸强度的性能，同时弥补了兼顾高Tg和快速固化性能的绝缘材料空白，解决了传统固化片高温烘烤时出现发粘的问题，可直接应用于后续的卷对卷封装工序并制作封装载带。

具体实施例

以下按照本申请的固化片及其制备方法与应用、封装载带举例，可理解，本申请的固化片及其制备方法与应用、封装载带并不局限于下述实施例。

以下各实施例和对比例所使用的原料来源及型号如下：

苯酚酚醛型环氧树脂：NPPN-638，南亚塑胶工业股份有限公司；

甲酚酚醛型环氧树脂：NPCN-704，南亚塑胶工业股份有限公司；

双酚A型环氧树脂：NPEL-128，南亚塑胶工业股份有限公司；

双氰胺：Dicy，宁夏大荣实业集团有限公司；

4,4-二氨基苯砜：DDS，山东蓝仕新材料有限公司；

有机脲促进剂：DYHARD UR500，德国赢创工业股份公司；

2-甲基咪唑：2-MI，巴斯夫股份公司；

含氟硅氧烷：DOWSIL 7添加剂，陶氏化学集团；

核壳橡胶：Kane Ace MX-451，日本钟渊纺绩株式会社；

二氧化硅：SilverBond706，矽比科(上海)矿业有限公司；

N,N-二甲基甲酰胺：DMF，巴斯夫股份公司。

实施例1

按质量份数剂，树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂(NPPN-638)100份、双氰胺固化剂9.3份、有机脲促进剂(DYHARD UR500)5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.6。

树脂组合物的制备：在容器中加入苯酚酚醛型环氧树脂、双氰胺、有机脲促进剂、含氟硅氧烷、核壳橡胶、二氧化硅、N,N-二甲基甲酰胺并搅拌均匀，得到树脂组合物。

制备固化片：对一卷2116型号的玻璃纤维布应用卷对卷制程，先含浸前述树脂组合物，通过挤压辊及刮刀控制树脂组合物在玻璃纤维布上的附着后的厚度为0.1mm，随后送入立式红外烤箱，并将烘箱的温度控制为200℃、干燥时间控制为300sec，最后收卷，即得到固化片。

实施例2

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例2中树脂组合物如下：甲酚酚醛型环氧树脂(NPCN-704)100份、双氰胺8份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.6。

实施例3

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例3中树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂100份、4,4-二氨基苯砜固化剂55.1份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.6。

实施例4

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例4树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂100份、双氰胺固化剂7份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.2。

实施例5

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例5树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂100份、双氰胺固化剂10.5份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.8。

实施例6

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例6中树脂组合物如下：

苯酚酚醛型环氧树脂100份、双氰胺固化剂9.3份、2-甲基咪唑促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.6。

实施例7

与实施例1基本相同，不同点在于，实施例7制备固化片中，烘箱的温度控制为230℃、干燥时间控制为250sec。

对比例1

与实施例1基本相同，不同点在于，对比例1树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂100份、双氰胺固化剂6.4份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.1。

对比例2

与实施例1基本相同，不同点在于，对比例2树脂组合物如下：苯酚酚醛型环氧树脂100份、双氰胺固化剂11.1份、有机脲促进剂5份、含氟硅氧烷0.3份、核壳橡胶2份、二氧化硅50份、N,N-二甲基甲酰胺110份；其中，k＝1.9。

对比例3

与实施例1基本相同，不同点在于，对比例2树脂组合物中，将实施例1中苯酚酚醛型环氧树脂替换为等质量的双酚A型环氧树脂(NPEL-128)。

对比例4

与实施例1基本相同，不同点在于，对比例4制备固化片中，烘箱的温度控制为180℃、干燥时间控制为360sec。

对比例5

与实施例1基本相同，不同点在于，对比例4制备固化片中，烘箱的温度控制为240℃、干燥时间控制为240sec。

各实施例树脂组合物的组分种类、份数及干燥温度和时间如表1所示。

表1

各对比例树脂组合物的组分种类、份数及干燥温度和时间如表2所示。

表2

对各实施例和对比例中树脂组合物和固化片进行性能测试，测试方法或测试标准如下：

170℃凝胶化时间：按照GB/T 16995-1997标准进行，对树脂组合物进行测试，测试温度由180℃改为170℃。

固化片外观：对固化片进行目视判定，若固化片表面平整无缺陷、树脂浸渍均匀则判定为良好；若固化片表面有鱼目、气泡、胶粒、缩孔等缺陷，或树脂浸渍不均匀，则判定为不良。

固化片反应焓：根据差示扫描量热法(DSC)，对固化片进行测试，按照ISO11357-5-2013标准进行，测量50℃～250℃范围内的反应焓结果，若反应焓小于2J/g，则可视为完全固化。

Tg(玻璃化转变温度)：根据差示扫描量热法(DSC)，对固化片进行测试，按照IPCTM-650 2.4.25D标准进行。

拉伸强度：按照IPC TM-650 2.4.18.3标准进行，对固化片进行测试。

层间结合强度：裁取2片10cm*10cm正方形的固化片并重叠，放入温度为200℃、压力为400psi的小型热压机热压10分钟，取出样片后立即按照IPC TM-650 2.4.40标准制备试样并测试，若在制样完成前两层固化片已完全分离，则记录为0；该测试用于验证固化片在高温高压后会否出现发粘现象，结果大于0则说明存在发粘现象。

测试结果如表3所示。

表3

从表3可知，实施例的树脂组合物在170℃凝胶化时间较短，具有快速固化的性能，得到的固化片外观良好，Tg和拉伸强度较高，在高温高压后不会出现发粘现象；而对比例1，k值较小，固化剂添加量较少，其凝胶化时间延长，固化片反应焓增大，Tg降低，层间结合强度测试结果大于0，说明高温烘烤会出现发粘现象，即不能实现快速固化也不能解决发粘问题；对比例2，k值较大，固化剂添加量较多，反应速率过快，导致固化物的交联密度大幅下降，Tg、拉伸强度大幅下降，且会导致固化片产生大量气泡影响外观；对比例3，采用其他种类的环氧树脂，Tg显著降低至117℃，而封装载带在加工时材料温度远超过117℃，超过Tg的加工温度会导致其机械性能急剧变差，故对比例3制备的树脂组合物不适用于制作封装载带；对比例4，降低干燥温度，导致固化片反应焓过高，未能完全固化，且Tg和拉伸强度降低，以及层间结合强度测试结果大于0，未能解决发粘问题；对比例5，干燥温度较高，反应速率过快，导致固化物的交联密度大幅下降，Tg、拉伸强度偏低，且会导致固化片产生大量气泡影响外观。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，便于具体和详细地理解本申请的技术方案，但并不能因此而理解为对发明专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。应当理解，本领域技术人员在本申请提供的技术方案的基础上，通过合乎逻辑的分析、推理或者有限的试验得到的技术方案，均在本申请所附权利要求的保护范围内。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求的内容为准，说明书可以用于解释权利要求的内容。