一种柔性电路板制作方法及柔性电路板

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板制作方法及柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。

由于柔性电路板具备轻、薄、柔软的特性，所以在其制作的过程中容易出现皱褶以及卡板，导致废品率高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种柔性电路板制作方法，通过增加电路基板的厚度来增强柔性电路板整体的硬度，以减少出现皱褶以及卡板的现象。

本发明还提出一种采用上述柔性电路板制作方法制得的柔性电路板。

根据本发明的实施例的柔性电路板制作方法，包括：

贴承载膜步骤，在电路基板上粘贴承载膜；

内层线路制作步骤，对已粘贴承载膜的所述电路基板进行加工，得到具有目标线路的线路板；

压合覆盖膜步骤，在所述线路板上压合覆盖膜；

撕承载膜步骤，去除所述线路板上的所述承载膜；

固化步骤，将去除承载膜的所述线路板放入烤箱固化，使所述覆盖膜固化；

补强步骤，在所述线路板薄弱处增加补强板，以增加所述电路板的强度，得到柔性电路板。

根据本发明实施例的柔性电路板制作方法，至少具有如下有益效果：在内层线路制作步骤处理前，在电路基板上粘贴承载膜，使电路基板的整体厚度增加；在运输的过程中，电路基板的整体厚度增加能够有效避免卡板或者折皱；在压合覆盖膜步骤处理时，电路基板的整体厚度增加能够减少电路基板的变形；当压合覆盖膜步骤处理完成后将承载膜从电路基板上剥离，避免影响后续的加工步骤；通过增加电路基板的厚度来增强柔性电路板整体的硬度从而提高生产质量，降低废品率。

根据本发明的一些实施例，在所述贴承载膜步骤处理中，所述承载膜具有低粘性，在所述撕承载膜步骤处理时，通过人工剥离的方式进行撕膜。

根据本发明的一些实施例，在所述贴承载膜步骤处理中，所述承载膜的厚度为0.085mm-0.12mm。

根据本发明的一些实施例，所述内层线路制作步骤包括：

线路前处理步骤：通过药水化学反应，去除所述电路基板表面上的油污以及氧化层，药水侵蚀所述电路基板的铜面，以增加所述电路基板表面的粗糙度；

压干膜步骤：通过压膜机将感光干膜均匀的覆盖在铜面上；

曝光图形步骤：将所需图形通过底片影像转移或者激光直接打印在所述感光干膜上，使所述感光干膜呈现出目标图形；

显影蚀刻步骤：通过化学的处理方法，腐蚀非线路区域的铜，使所述电路基板表面上具有半成品线路图形，以满足电路导通的功能。

根据本发明的一些实施例，所述内层线路制作步骤之后，所述压合覆盖膜步骤之前，还包括以下步骤：线路检测步骤：利用自动光学检测仪扫描所述线路板，采集图像，并将采集到的数据与机器数据库的合格数据进行对比，经过图像处理，标记出所述线路板的品质状况。

根据本发明的一些实施例，所述压合覆盖膜步骤包括：

贴合前处理步骤：通过药水化学反应，去除所述线路板表面上的油污以及氧化层，药水侵蚀铜面，以增加所述线路板表面的粗糙度；

贴合覆盖膜步骤：将所述覆盖膜按照所述线路板上的对位线覆盖于所述线路板，通过加热的方式，使所述覆盖膜与所述线路板完成初步定位；

压合步骤：将已完成贴合覆盖膜的所述线路板放入压合设备，使所述覆盖膜与所述线路板完全结合。

根据本发明的一些实施例，所述补强步骤包括：

组装补强步骤：通过加热的方式，将所述补强板按照所述线路板上的对位线完成初步定位；

压合固化步骤：将已完成补强组装的所述线路板放入压合设备，使所述补强板与所述线路板完全结合。

根据本发明实施例的柔性电路板，采用上述任一实施例所述的柔性电路板的制作方法制造得到。

根据本发明实施例的柔性电路板，至少具有如下有益效果：由于在内层线路制作步骤前，在电路基板上粘贴承载膜，使电路基板的整体厚度增加；在运输的过程中，电路基板的整体厚度增加能够有效避免卡板或者折皱；在压合覆盖膜步骤处理时，电路基板的整体厚度增加能够减少电路基板的变形；当压合覆盖膜步骤处理完成后将承载膜从电路基板上剥离，避免影响后续的加工步骤；与现有技术生产的柔性印刷电路板相比，本发明的柔性电路板的涨缩率较低，板面平整，无折皱，质量更好。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的柔性电路板制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的柔性电路板制作方法的具体流程示意图；

图3为本发明实施例中贴承载膜步骤的效果示意图；

图4为本发明实施例中内层线路制作步骤的效果示意图；

图5为本发明实施例中压合覆盖膜步骤的效果示意图；

图6为本发明实施例中补强的效果示意图。

附图标号:

电路基板100；承载膜200；覆盖膜300；补强板400。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1，本发明实施例的柔性电路板制作方法，包括以下步骤：

贴承载膜步骤S100，在电路基板100上粘贴承载膜200；

内层线路制作步骤S200，对已粘贴承载膜200的电路基板100进行线路加工，得到具有目标线路的线路板；

压合覆盖膜步骤S400，在线路板上压合覆盖膜300；

撕承载膜步骤S500，去除线路板上的承载膜200；

固化步骤S600，将去除承载膜200的线路板放入烤箱固化，使覆盖膜300固化；

补强步骤S700，在线路板薄弱处增加补强板400，以增加电路板的强度，得到柔性电路板。

可以理解的是，在内层线路制作步骤S200处理前，在电路基板100上粘贴承载膜200，使电路基板100的整体厚度增加；在运输的过程中，电路基板100的整体厚度增加能够有效避免卡板或者折皱；在压合覆盖膜步骤S400处理时，电路基板100的整体厚度增加能够减少电路基板100的变形；当压合覆盖膜步骤S400处理完成后将承载膜200从电路基板100上剥离，避免影响后续的加工步骤；通过增加电路基板100的厚度来增强柔性电路板整体的硬度从而提高生产质量，降低废品率。

需要说明的是，参照图2和图3，在一些具体实施例中，承载膜200具有低粘性，以便于在撕承载膜步骤S500处理时，通过人工剥离的方式进行撕膜；在电路基板100加工的过程中，承载膜200的厚度会影响柔性电路板的质量，厚度不足的承载膜200会导致柔性电路板发生折皱或者卡板，过厚的承载膜200会提高生产成本，造成不必要的浪费，所以承载膜200的厚度为0.085mm-0.12mm。

参照图2，在本发明的一些实施例中，内层线路制作步骤S200包括：

线路前处理步骤S210：通过药水化学反应，去除电路基板100表面上的油污以及氧化层，药水侵蚀电路基板100的铜面，以增加电路基板100表面的粗糙度；

压干膜步骤S220：通过压膜机将感光干膜均匀的覆盖在铜面上；

曝光图形步骤S230：将所需图形通过底片影像转移或者激光直接打印在感光干膜上，使感光干膜呈现出目标图形；

显影蚀刻步骤S240：通过化学的处理方法，腐蚀非线路区域的铜，使电路基板100表面上具有半成品线路图形，以满足电路导通的功能。

可以理解的是，参照图2和图4，在内层线路制作步骤S200中，线路前处理步骤S210是对电路基板100的表面处理，通过化学反应的方式来增加表面的粗糙度，以使干膜更好地与电路基板100表面结合；干膜是一种感光膜，在特殊光照下会与电路基板100发生交换反应，曝光便是利用光线将目标图案转载至电路基板100表面，发生交换反应后的电路基板100上的线路在显影蚀刻步骤S240处理步骤中不参与化学反应，因此目标线路得以保存下来，得到具有目标线路的线路板。

参照图2，在本发明的一些实施例中，内层线路制作步骤S200之后，压合覆盖膜步骤S400之前，还包括以下步骤：线路检测步骤S300：利用自动光学检测仪扫描线路板，采集图像，并将采集到的数据与机器数据库的合格数据进行对比，经过图像处理，标记出线路板的品质状况。可以理解的是，通过线路检测步骤S300处理，对线路板进行初步的检测，能够提前筛选出不合格的产品，避免出现不合格的线路板进入下道工序的现象，减少生产成本。

参照图2，在本发明的一些实施例中，压合覆盖膜步骤S400包括：

贴合前处理步骤S410：通过药水化学反应，去除线路板表面上的油污以及氧化层，药水侵蚀铜面，以增加线路板表面的粗糙度；

贴合覆盖膜步骤S420：将覆盖膜300按照线路板上的对位线覆盖于线路板，通过加热的方式，使覆盖膜300与线路板完成初步定位；

压合步骤S430：将已完成贴合覆盖膜300的线路板放入压合设备，使覆盖膜300与线路板完全结合。

可以理解的是，参照图2和图5，在压合覆盖膜步骤S400处理中，贴合前处理步骤S410是对线路板的表面处理，通过化学反应的方式来增加表面的粗糙度，以使覆盖膜300更好地与线路板结合；覆盖膜300用于保护线路不被氧化、损坏亦可增加柔性电路板的挠曲性。

参照图2，在本发明的一些实施例中，补强步骤S700包括：

组装补强步骤S710：通过加热的方式，将补强板400按照线路板上的对位线完成初步定位；

压合固化步骤S720：将已完成补强组装的线路板放入压合设备，使补强板400与线路板完全结合。

可以理解的是，参照图6，去除承载膜200后的线路板厚度得到了减少，但由于柔性电路板的应用场景的需要，在柔性电路板的薄弱处需要进行补强以增加柔性电路板的挠曲性。

本发明还提出一种柔性电路板，该柔性电路板采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法制得的。由于在内层线路制作步骤S200前，在电路基板100上粘贴承载膜200，使电路基板100的整体厚度增加；在运输的过程中，电路基板100的整体厚度增加能够有效避免卡板或者折皱；在压合覆盖膜步骤S400处理时，电路基板100的整体厚度增加能够减少电路基板100的变形；当压合覆盖膜步骤S400处理完成后将承载膜200从电路基板100上剥离，避免影响后续的加工步骤；与现有技术生产的柔性印刷电路板相比，本发明的柔性电路板的涨缩率较低，板面平整，无折皱，质量更好。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。