一种高导热电阻结构及其加工方法

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种高导热电阻结构及其加工方法。

背景技术

随着科技发展，电池的充电效率在逐步提成，例如朝着快速充电的方向发展，而快速充电的功率较高，在应用于电子产品上时，容易导致电子产品的产热量提高；目前为了提高散热效果，一般会在产品上增加散热片，通过将产品所产生的热量传导至散热片上，再利用散热片与空气接触并进行散热，这种散热方式需要依靠空气自然对流带走散热片上的热量，其散热效果较差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高导热电阻结构，旨在解决现有的电阻元件存在散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本发明提出的高导热电阻结构，包括：

电阻层组件；

引脚组件，包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚均与所述电阻层组件的第一侧表面连接；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚之间均设有间距；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚用于与电路板连接；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚用于与不同的电路板连接；所述电阻层组件和所述第二引脚、所述第三引脚组成所述第一路径，所述电阻层组件和所述第一引脚、所述第三引脚形成第二路径，所述电阻层组件与所述第一引脚和所述第二引脚形成第三路径。

可选地，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一引脚与所述第一电阻层的第一侧表面连接，所述第一引脚位于第一电阻层的一端；所述第一粘贴层的两侧分别与所述第二电阻层与所述第一电阻层粘接，所述第二电阻层与所述第二引脚和所述第三引脚连接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。

可选地，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一粘贴层的第一侧表面与所述第二引脚、所述第三引脚和所述第二电阻层粘接，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二电阻层之间；所述第一粘贴层的第二侧表面与所述第一电阻层粘接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。

可选地，所述高导热电阻结构还包括第二粘贴层和第一散热片，所述第二粘贴层的两侧分别与所述散热片的电阻层组件的第二侧表面粘接。

可选地，所述电阻层组件的两端分别与所述第一引脚和所述第二引脚连接，所述电阻层组件的顶部设有第三粘贴层，所述高导热电阻结构还包括第二散热片，所述第二散热片与所述第三粘贴层远离所述电阻层组件的一侧连接，所述第二散热片的端部与所述第三引脚连接。

本发明还提出一种高导热电阻结构的加工方法，包括以下步骤：

在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距；

在所述第一引脚区形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚。

可选地，在所述电阻层组件的第一侧表面形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：

在所述电阻层组件除所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚以外的第一侧表面形成防镀材料层；

在所述第一引脚区通过电镀形成第一引脚，在所述第二引脚区通过电镀形成第二引脚，在所述第三引脚区通过电镀形成第三引脚。

可选地，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距的步骤，包括以下步骤：

利用第一粘贴层将第一电阻层与第二电阻层粘接，以形成电阻层组件；

去除所述第二电阻层的端部和所述第一粘贴层的端部，以使所述第一电阻层上形成所述第一引脚区；

在第二电阻层的第一侧表面形成所述第二引脚区和所述第三引脚区；或，在所述第一粘贴层的第一侧表面形成所述第二引脚区和所述第三引脚区，所述第二引脚区和所述第三引脚区位于所述第二电阻层的两侧。

可选地，在所述电阻层组件除第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区以外的第一侧形成防镀材料层的步骤，包括以下步骤：

在所述第一电阻层除所述第一引脚区以外的第一侧表面，以及在第二电阻层除所述第二引脚区和所述第三引脚区以外的第一侧表面上形成防镀材料层。

可选地，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距；在所述第一引脚区形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：

在第一电阻层的第一侧表面形成第一引脚区，将第一引脚与所述第一引脚区焊接；

在第二层电阻层的两端形成第二引脚区和第三引脚区，将所述第二引脚与所述第二引脚区焊接，将所述第三引脚与所述第三引脚区焊接；

利用第一粘贴层将第一电阻层和第二电阻层粘接以形成所述电阻层组件。

本发明的技术方案通过采用电阻层组件与引脚组件连接形成若干通电或导热路径，其中引脚组件包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚均与电阻层组件的第一侧表面连接，且第一引脚、第二引脚和第三引脚之间均设有间距，而第一引脚、第二引脚和第三引脚用于与不同的电路板连接；其中，电阻层组件和第二引脚、第三引脚组成第一路径，电阻层组件和第一引脚、第三引脚形成第二路径，电阻层组件与第一引脚和第二引脚形成第三路径，每个路径可通过不同的电流流向，能根据需求切换至不同的路径，实现电流感测的目的；在任一路径通电时产生的热量，其他两个不通电的路径可直接导热至不同引脚相对应的电路板上，实现快速散热的目的，提高了散热效率；同时一个高导热电阻结构具备现有的三个电阻元件的功能，具有节约空间的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明高导热电阻结构一实施例的结构示意图。

图2为本发明高导热电阻结构一实施例的路径示意图。

图3为本发明高导热电阻结构的加工方法的一实施例的加工步骤示意图。

图4为本发明高导热电阻结构另一实施例的结构示意图。

图5为本发明高导热电阻结构另一实施例的路径示意图。

图6为本发明高导热电阻结构又一实施例的结构示意图。

图7为本发明高导热电阻结构的加工方法又一实施例的加工步骤示意图。

图8为本发明高导热电阻结构再一实施例的结构示意图。

图9为本发明高导热电阻结构的加工方法再一实施例的加工步骤示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种高导热电阻结构。

实施例一

参照图1至图3，在本发明一实施例中，该高导热电阻结构，包括电阻层组件1和引脚组件2；引脚组件2包括第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23，所述第一引脚21、所述第二引脚22和所述第三引脚23均与所述电阻层组件1的第一侧表面连接；所述第一引脚21、所述第二引脚22和所述第三引脚23之间均设有间距；所述第一引脚21、所述第二引脚22和所述第三引脚23用于与电路板7连接；所述第一引脚21、所述第二引脚22和所述第三引脚23用于与不同的电路板7连接；所述电阻层组件1和所述第二引脚22、所述第三引脚23组成所述第一路径3，所述电阻层组件1和所述第一引脚21、所述第三引脚23形成第二路径4，所述电阻层组件1与所述第一引脚21和所述第二引脚22形成第三路径5。

通过采用电阻层组件1与引脚组件2连接形成若干通电或导热路径，其中引脚组件2包括第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23，第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23均与电阻层组件1的第一侧表面连接，且第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23之间均设有间距，而第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23用于与不同的电路板7连接；其中，电阻层组件1和第二引脚22、第三引脚23组成第一路径3，电阻层组件1和第一引脚21、第三引脚23形成第二路径4，电阻层组件1与第一引脚21和第二引脚22形成第三路径5，每个路径可通过不同的电流流向，能根据需求切换至不同的路径，实现电流感测的目的；在任一路径通电时产生的热量，其他两个不通电的路径可直接导热至不同引脚相对应的电路板7上，实现快速散热的目的，提高了散热效率；同时一个高导热电阻结构具备现有的三个电阻元件的功能，具有节约空间的优点。

需要说明的是，第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23作为电阻层组件1的电极。

本发明还提出一种高导热电阻结构的加工方法，包括以下步骤：

在电阻层组件1的第一侧表面形成第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区，三引脚区，所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区之间设有间距；

在所述第一引脚21区形成所述第一引脚21，在所述第二引脚22区形成所述第二引脚22，在所述第三引脚23区形成所述第三引脚23。

将第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23通过焊接与电阻层组件1连接，或可以通过电镀的方式形成第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23，具体需要通过在所述第一电阻层11除所述第一引脚21区以外的第一侧表面，以及在第二电阻层12除所述第二引脚22区和所述第三引脚23区以外的表面上形成防镀材料层8，随后在所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区电镀形成第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23。

实施例二

本实施例与实施例一相比，区别在于，参考图4至图7，所述电阻层组件1包括第一电阻层11、第二电阻层12和第一粘贴层13；所述第一引脚21与所述第一电阻层11的第一侧表面连接；所述第一引脚21位于第一电阻层11的一端；所述第一粘贴层13的两侧分别与所述第二电阻层12与所述第一电阻层11粘接；所述第二电阻层12与所述第二引脚22和所述第三引脚23连接；所述第一电阻层11的一端和所述第二电阻层12的一端电性连接。

通过增加第一电阻层11和第二电阻层12，可形成不同的导电路径和导热路径；例如第一电阻层11、第二电阻层12、第二引脚22和第三引脚23形成第一路径3，第一电阻层11、第二电阻层12、第一引脚21和第三引脚23形成第二路径4，第一引脚21、第二电阻层12和第二引脚22形成第三路径5；第一路径3通电时，第一引脚21作为散热路径；第二路径4通电时，第二引脚22和第二电阻层12作为散热路径，第三路径5通电时，第一引脚21和第一电阻层11作为散热路径。其中，第一粘贴层13包括绝缘胶层，绝缘胶层采用具有高导热性能的胶体材料形成，第一电阻层11和第二电阻层12之间可通过该第一粘贴胶层进行导热，进一步地提高散热性能。通过使第一电阻层11的第二端与第二电阻层12的第二端连通，当通电路径包括第一电阻层11时，电流可流过完整的第一电阻层11后再通入第三引脚23或第二电阻层12，提高对第一电阻层11的利用率。

可选地，高导热电阻结构还包括第二粘贴层14和第一散热片15，所述第二粘贴层14的两侧分别与所述第一散热片15的电阻层组件1的第二侧表面粘接。利用第二粘贴层14和第一散热片15增加高导热电阻结构的散热路径，可进一步提高导热电阻结构的整体散热效率。

本发明还提出一种高导热电阻结构的加工方法，包括以下步骤：

在电阻层组件1的第一侧表面形成第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区，三引脚区，所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区之间设有间距；

在所述第一引脚21区形成所述第一引脚21，在所述第二引脚22区形成所述第二引脚22，在所述第三引脚23区形成所述第三引脚23。

具体地，在所述第一电阻层11除所述第一引脚21区以外的第一侧表面，以及在第二电阻层12除所述第二引脚22区和所述第三引脚23区以外的表面上形成防镀材料层8，随后在所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区电镀形成第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23。

通过在电阻层组件1的一侧表面形成引脚组件2，进而使电阻层组件1和引脚组件2之间形成若干通电路径，每个通电路径可通过不同的电流流向，能根据需求切换不同的路径，实现电流感测的目的；在任一路径通电时产生的热量，其他两个不通电的路径为导热路径，利用导热路径将电阻层组件1所产生的热量直接传导至不同的引脚上，再从引脚传导至相对应的电路板7上，进而实现快速散热的目的。

可选地，所述在所述电阻层组件1的第一侧表面形成所述第一引脚21，在所述第二引脚22区形成所述第二引脚22，在所述第三引脚23区形成所述第三引脚23的步骤，包括以下步骤：

在所述电阻层组件1除所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区以外的第一侧表面形成防镀材料层8；

在所述第一引脚21区通过电镀形成第一引脚21，在所述第二引脚22区通过电镀形成第二引脚22，在所述第三引脚23区通过电镀形成第三引脚23。

通过形成防镀材料层8使得电阻层组件1上形成第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区，利于后续在第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区，通过电镀形成第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23，防镀材料层8用于避免在电阻层组件1的其他表面进行电镀。

另一种加工方法中，所述第二引脚22区和所述第三引脚23区位于所述第二电阻层12的两侧，并根据第二引脚22区和第三引脚23区的位置设置，控制第二电阻层12的长度，且第二引脚22和第三引脚23始终与第二电阻层12电性连接。

可选地，所述在所述电阻层组件1除第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23以外的第一侧形成防镀材料层8的步骤，包括以下步骤：

在所述第一电阻层11除所述第一引脚21区以外的第一侧表面，以及在第二电阻层12除所述第二引脚22区和所述第三引脚23区以外的表面上形成防镀材料层8。

通过在第一电阻层11除所述第一引脚21区以外的外表面，以及在第二电阻层12除所述第二引脚22区和所述第三引脚23区以外的表面涂布防镀材料，形成防镀材料层8，随后在第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区分别电镀形成第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23。

首先利用第一粘贴层13先将第一电阻层11和第二电阻层12粘贴在一起，形成电阻层组件1；将第二电阻层12通过蚀刻或切割或研磨的方式，去除第二电阻层12的第一端的端部，同时去除第一粘贴层13与第二电阻层12相对应的端部，使第一电阻层11的一端被露出并具有形成第一引脚21区的位置，便于后续通过电镀形成第一引脚21；随后在第二电阻层12的两端形成第二引脚22和第三引脚23。通过控制第二电阻层12的长度和宽度，以适应用户不同的结构需求；通过将第二引脚22区和所述第三引脚23区设置在所述第二电阻层12的两侧，确保第一引脚21和第二引脚22具有一定长度，提高第一引脚21和第二引脚22的整体刚性；需要说明的是，第一电阻层11和第二电阻层12通过的第一粘贴层13粘接时，第一电阻层11的第二端应有延伸部，利用延伸部与第二电阻层12相抵后实现电性连接。

实施例三

本实施例与实施例一相比，区别在于，参考图8、图9，所述电阻层组件1的两端分别与所述第一引脚21和所述第二引脚22连接，所述电阻层组件1的顶部设有第三粘贴层16，所述高导热电阻结构还包括第二散热片17，所述第二散热片17与所述第三粘贴层16远离所述电阻层组件1的一侧连接，所述第二散热片17的端部与所述第三引脚23连接。

第一引脚21、电阻层组件1和第二引脚22形成第四路径，第四路径上热量通过第三粘贴层16和第二散热层进行导热和散热。

本发明还提出一种高导热电阻结构的加工方法，包括以下步骤：

在电阻层组件1的第一侧表面形成第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区，三引脚区，所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区之间设有间距；

在所述第一引脚21区形成所述第一引脚21，在所述第二引脚22区形成所述第二引脚22，在所述第三引脚23区形成所述第三引脚23。

可选地，所述在电阻层组件1的第一侧表面形成第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区，三引脚区，所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区之间设有间距的步骤，包括以下步骤：

利用第一粘贴层13将第一电阻层11与第二电阻层12粘接，以形成电阻层组件1；

去除所述第二电阻层12的端部和所述第一粘贴层13的端部，以使所述第一电阻层11上形成所述第一引脚21区；

在第二电阻层12的第一侧表面形成所述第二引脚22区和所述第三引脚23区。

可选地，所述在电阻层组件1的第一侧表面形成第一引脚21区、第二引脚22区和第三引脚23区，三引脚区，所述第一引脚21区、所述第二引脚22区和所述第三引脚23区之间设有间距；在所述第一引脚21区形成所述第一引脚21，在所述第二引脚22区形成所述第二引脚22，在所述第三引脚23区形成所述第三引脚23的步骤，包括以下步骤：

在第一电阻层11的第一侧表面形成第一引脚21区，将第一引脚21与所述第一引脚21区焊接；

在第二层电阻层的两端形成第二引脚22区和第三引脚23区，将所述第二引脚22与所述第二引脚22区焊接，将所述第三引脚23与所述第三引脚23区焊接；

利用第一粘贴层13将第一电阻层11和第二电阻层12粘接以形成所述电阻层组件1。

上述加工方法主要通过金属焊接工艺，使第一电阻层11与第一引脚21实现焊接，以及使第二电阻层12与第二引脚22和第三引脚23实现焊接，再利用第二粘贴层14将第一电阻层11和第二电阻层12粘接，具有操作简单的优点。

本发明的技术方案通过采用电阻层组件1与引脚组件2连接形成若干通电或导热路径，其中引脚组件2包括第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23，第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23均与电阻层组件1的第一侧表面连接，且第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23之间均设有间距，而第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23用于与不同的电路板7连接；其中，电阻层组件1和第二引脚22、第三引脚23组成第一路径3，电阻层组件1和第一引脚21、第三引脚23形成第二路径4，电阻层组件1与第一引脚21和第二引脚22形成第三路径5，每个路径可通过不同的电流流向，能根据需求切换至不同的路径，实现电流感测的目的；在任一路径通电时产生的热量，其他两个不通电的路径可直接导热至不同引脚相对应的电路板7上，实现快速散热的目的，提高了散热效率；同时一个高导热电阻结构具备现有的三个电阻元件的功能，具有节约空间的优点。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。