曲面盖板的成型方法和成型装置

技术领域

本申请涉及盖板的加工领域，特别是涉及一种曲面盖板的成型方法和成型装置。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的提高，以手机、平板电脑为代表的智能终端已经成为人们不可或缺的消费类电子产品。与此同时，人们对这类电子产品的要求也越来越高，以手机为例，手机的盖板从传统的平板盖板逐步发展到现在的曲面盖板。

现有传统的曲面盖板采用热弯成型方式加工，即先通过加热使平板状的母板材的温度达到软化点，然后下压母板材，使母板材在模具内热弯成型。由于压力的存在，在成型后的曲面盖板表面形成模印、压痕、橘纹等外观不良，且深度较深，不利于后工序抛光去除。从提升良率，降低成本的角度看，曲面盖板生产工艺需要更新升级。

发明内容

本申请提供一种，其能够曲面盖板的成型方法和成型装置，其能减少在曲面盖板的表面的外观不良，提高曲面盖板的外观良率。

第一方面，本申请提出了一种曲面盖板的成型方法，其包括：提供模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧，并且所述成型面与所述母板材之间形成的中空空间；在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述提供模具的步骤中所述模具包括凹模，所述凹模具有支撑面和由所述支撑面凹陷形成的下凹曲形面，所述下凹曲形面为所述成型面，所述母板材放置于所述支撑面上支撑，且所述母板材与所述下凹曲形面之间形成所述中空空间。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤包括：通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间；对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附。可选地，所述第一预设温度条件为700℃-750℃。可选地，所述通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤的时间为70s-120s，所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤的时间为70s-120s。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤在第二预设温度条件下进行，所述第二预设温度条件小于所述第一预设温度条件。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤还包括：将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间。所述第三预设温度条件低于所述第二预设温度条件。可选地，所述将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间的步骤的时间为70s-120s。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述提供模具的步骤中所述模具还包括凸模，所述凸模包括与待成型曲面盖板相匹配的上凸曲形面，所述上凸曲形面位于所述母板材的远离所述下凹曲形面的一侧。通过所述凹模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤包括：通过所述凹模和所述凸模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间。在进行所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤的同时，所述制造方法还包括：驱动所述凸模和所述凹模相对运动，以使所述上凸曲形面与所述母板材的背离所述下凹曲形面的表面保持接触。可选地，所述上凸曲形面对所述母板材施加的压力小于0.1mpa。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧的步骤中的所述母板材为玻璃板。

根据本申请实施例的曲面盖板的成型方法通过对模具的成型面与母板材之间形成的中空空间进行抽真空处理，可以使母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。本申请实施例的曲面盖板的成型方法通过负压作用带动母板材变形，无需模具从上方直接挤压母板材，从而减少在曲面盖板的表面形成的模印、压痕、橘纹等外观不良，提高曲面盖板的外观良率。另一方面，模具无需直接挤压母板材，所以本申请可以减小曲面盖板在成型过程中对模具的磨损，提高模具的使用寿命，降低生产成本。

第二方面，本申请还提出了一种曲面盖板的成型装置，其包括：模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，且所述模具用于在所述成型面的一侧放置平板状的母板材；温控机构，用于使放置到所述模具上所述母板材达到预设温度条件；以及抽真空机构，用于对所述成型面和所述母板材之间的中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。

根据本申请实施例的成型装置的一个方面，所述模具包括滑动连接的凹模和凸模，所述凹模具有支撑面和由所述支撑面凹陷形成的下凹曲形面，所述下凹曲形面为所述成型面，所述凸模包括与待成型曲面盖板相匹配的上凸曲形面。所述母板材用于放置到所述支撑面上并位于所述下凹曲形面和所述上凸曲形面之间，所述母板材与所述下凹曲形面之间能够形成所述中空空间。所述温控机构包括第一加热板、第二加热板和动力组件，所述动力组件连接于所述凹模和所述凸模中的至少一者，且用于驱动所述第一加热板和所述第二加热板相对移动。所述凹模用于放置到所述第一加热板上且能够被所述第一加热板加热，所述凸模位于所述凹模的远离所述第一加热板的一侧，所述第二加热板位于所述凸模的远离所述凹模的一侧并用于加热所述凸模。所述抽真空机构连接于所述第一加热板并用于所述中空空间抽真空。

根据本申请实施例的成型装置的一个方面，所述第一加热板具有通孔，所述抽真空机构连接于所述第一加热板并与所述通孔连通，且所述凹模覆盖所述通孔。所述凹模的面向所述第一加热板的表面上设有与所述通孔连通的凹槽，且所述凹模由透气材料制成。可选地，所述凹模由石墨制成。可选地，沿所述通孔的轴向，所述通孔的正投影位于所述凹槽的正投影之内，所述凹槽的底壁与所述下凹曲形面的距离为0.3mm-0.7mm。

本申请实施例的曲面盖板的成型装置通过负压作用带动母板材变形，无需模具从上方直接挤压母板材，从而减少在曲面盖板的表面形成的模印、压痕、橘纹等外观不良，提高曲面盖板的外观良率。另一方面，模具无需直接挤压母板材，所以本申请可以减小曲面盖板在成型过程中对模具的磨损，提高模具的使用寿命，降低生产成本。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1示出根据本申请实施例提供的曲面盖板的成型方法的流程图。

图2示出图1的成型方法的步骤S120在一些实施例中的流程图。

图3示出根据本申请一些实施例提供的凹模和放置于凹模上的母板材的示意图。

图4示出了图3的母板材弯曲后所形成的曲面盖板的示意图。

图5示出根据本申请另一些实施例提供的模具和放置于模具上的母板材的示意图。

图6示出了图5的母板材弯曲后所形成的曲面盖板的示意图。

图7示出根据本申请实施例提供的曲面盖板的成型装置的示意图。

图8示出根据本申请实施例提供的凹模的示意图。

在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。

标记说明：

1、母板材；

2、模具；21、凹模；211、支撑面；212、下凹曲形面；213上表面；214、定位槽；215、凹槽；216、底面；22、凸模；221、上凸曲形面；222、下表面

3、曲面盖板；

4、机架

5、温控机构；51、第一加热板；511、通孔；52、第二加热板；53、动力组件；

6、抽真空机构；61、真空泵；62、管路；

S、中空空间。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

本申请实施例提供了一种曲面盖板的成型方法。图1示出根据本申请实施例提供的曲面盖板的成型方法的流程图，参照图1，本申请实施例的曲面盖板的成型方法包括：

步骤S110：提供模具2，模具2包括与待成型曲面盖板3相匹配的成型面，并将平板状的母板材1放置到模具2的所述成型面的一侧，并且所述成型面与母板材1之间形成的中空空间S。

模具2的成型面依照需要生产的曲面盖板3的形状设置，用于引导母板材1变形。母板材1从成型面的一侧覆盖中空空间S，母板材1的面向所述成型面的表面和所述成型面围成中空空间S。可选地，中空空间S为密闭空间。

步骤S120：在预设温度条件下，对中空空间S进行抽真空处理，以使母板材1在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板3。

通过加热使母板材1到达预设温度，所述预设温度可以在一定的温度范围内波动。在预设温度条件下，母板材1软化易变形。此时，对中空空间S进行抽真空处理，母板材1在负压作用下朝向所述成型面移动并变形，当母板材1与所述成型面接触时，所述成型面引导母板材1在设定的位置弯曲，当母板材1完全贴附到所述成型面时，母板材1变形至设定的形状以形成曲面盖板3。

在对中空空间S进行抽真空处理的过程中，母板材1逐渐靠近所述成型面，中空空间S逐渐减小。当母板材1完全贴附到所述成型面时，中空空间S基本消失(忽略可能存在的微小缝隙)。

根据本申请实施例的曲面盖板的成型方法通过对模具2的成型面与母板材1之间形成的中空空间S进行抽真空处理，可以使母板材1在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板3。本申请实施例的曲面盖板的成型方法通过负压作用带动母板材1变形，无需模具从上方直接挤压母板材1，从而减少在曲面盖板3的表面形成的模印、压痕、橘纹等外观不良，提高曲面盖板3的外观良率。另一方面，模具无需直接挤压母板材1，所以本申请可以减小曲面盖板3在成型过程中对模具的磨损，提高模具的使用寿命，降低生产成本。

在一些具体的实施例中，参照图3和4，所述提供模具2的步骤中模具2包括凹模21，凹模21具有支撑面211和由支撑面211凹陷形成的下凹曲形面212，下凹曲形面212为成型面，母板材1放置于支撑面211上支撑，且母板材1与下凹曲形面212之间形成中空空间S。

下凹曲形面212围成开口面向母板材1的凹腔，放置于支撑面211上的母板材1将所述凹腔的开口覆盖。对中空空间S进行抽真空处理前，中空空间S与所述凹腔一致；对中空空间S进行抽真空处理时，母板材1逐渐进入所述凹腔内，中空空间S逐渐减小，此时，中空空间S小于所述凹腔。

可选地，下凹曲形面212包括底部的平面区和连接于所述平面区的边缘的弧面区，所述弧面区远离所述平面区的端部连接于支撑面211。所述弧面区可以引导母板材1的边缘变形，以使母板材1的边缘弯曲为弧面状。

可选地，凹模21的上端具有上表面213以及从上表面213凹陷形成的定位槽214，定位槽214的形状与平板状的母板材1的形状相匹配。支撑面211为定位槽214的底面。在步骤S110中，可将平板状的母板材1放置到定位槽214内并由支撑面211支撑。定位槽214可以起到定位作用，以引导母板材1放置到凹模21上。同时，对中空空间S进行抽真空处理时，定位槽214还可以起到限位作用，避免母板材1晃动，防止中空空间S与母板材1上侧的空间连通。

参照图4，当曲面盖板3弯曲成型后，曲面盖板3的外表面与下凹曲形面212贴合；由于曲面盖板3的外表面为外露的凸面，因此，即使曲面盖板3的外表面因挤压下凹曲形面212而产生压痕，也可以通过抛光等工艺去除。

在一些具体的实施例中，参照图2，在预设温度条件下，对中空空间S进行抽真空处理的步骤包括：

步骤S121：通过凹模21将母板材1加热至第一预设温度条件，并保持一段时间；

步骤S122：对中空空间S抽真空，以使母板材1在负压的作用下沿着下凹曲形面212弯曲贴附。

经过步骤S121后，母板材1在高温作用下软化易弯折，此时，进行步骤S122，可以减小母板材1弯曲变形所需要的负压。

可选地，第一预设温度条件为700℃-750℃。在700℃-750℃的高温环境内，可以使母板材1充分软化。在一些示例中，步骤S121持续的时间为70s-120s，可选地，将母板材1加热至第一预设温度条件的时间为40s-90s，在第一预设温度条件保持的时间为20s-80s。

可选地，步骤S122的时间为70s-120s，这样可以使母板材1在负压的作用下充分变形。

在一些具体的实施例中，步骤S122在第二预设温度条件下进行，第二预设温度条件小于第一预设温度条件。可选地，第二预设温度条件为680℃-720℃，比第一预设温度条件略低，这样可以在母板材1弯曲变形的过程中降低不良。

在一些具体的实施例中，步骤S120还包括：

步骤S123，将贴附到下凹曲形面212的母板材1在第三预设温度条件下保持一段时间。其中，第三预设温度条件低于第二预设温度条件。可选地，第三预设温度条件为650℃-680℃。

在经过步骤S122之后，进行步骤S123，继续抽真空，使母板材1继续贴附在下凹曲形面212上，同时，降低母板材1的温度，使母板材1固化以形成曲面盖板3，避免曲面盖板3在自身恢复力的作用下变形。

可选地，步骤S123的时间为70s-120s。这样可以使曲面盖板3的形态充分固化。

可选地，步骤S121、步骤S122以及步骤S123持续的时间相同。三个步骤S121、S122和S123可以分别在三个工位上进行，相同的持续时间可以实现曲面盖板3的连续性生产。

在一些具体的实施例中，参照图5和图6，步骤S110中所提供的模具2还包括凸模22，凸模22包括与待成型曲面盖板3相匹配的上凸曲形面221，上凸曲形面221位于母板材1的远离下凹曲形面212的一侧。

可选地，凸模22具有下表面222和从下表面222凸出的凸部，上凸曲形面221为所述凸部的表面的至少一部分。在进行步骤S120之前，将母板材1放置于支撑面211上支撑，上凸曲形面221与母板材1的远离下凹曲形面212的表面接触。

步骤S121包括：通过凹模21和凸模22对母板材1加热至第一预设温度条件，并保持一段时间。同时通过凹模21和凸模22对母板材1加热，可以有效地提高加热效率。在一些示例中，可以在凹模21和凸模22中集成加热构件，使凹模21和凸模22能够主动发热；在另一些示例中，也可以通过其它加热构件加热凹模21和凸模22，凹模21和凸模22起到将热量传导到母板材1的作用。

在进行步骤S120的同时，制造方法还包括步骤S130：驱动凸模22和凹模21相对运动，以使上凸曲形面221与母板材1的背离下凹曲形面212的表面保持接触。

在进行步骤S120时，母板材1朝向下凹曲形面212变形，此时，进行步骤S130，上凸曲形面221与母板材1保持接触，凸模22可以对母板材1持续加热，以使母板材1保持在预设温度条件下。另一方面，凸模22的上凸曲形面221也可以引导母板材1变形。

可选地，上凸曲形面221也包括平面区和连接于所述平面区的边缘的弧面区，在进行步骤S121时，上凸曲形面221的平面区与母板材1接触以加热母板材1；在进行步骤S122时，凸模22朝向凹模21移动，上凸曲形面221的弧面区可以引导母板材1的边缘变形。

在目标状态下，上凸曲形面221与母板材1接触且两者压力为0，这样，上凸曲形面221不会在母板材1的表面形成模印、压痕、橘纹等外观不良。当然，由于工艺原因，为了保证上凸曲形面221能够与母板材1保持接触，上凸曲形面221可能会对母板材1施加一定的压力；但是，上凸曲形面221会对母板材1施加的压力并不是为了挤压母板材1，所以即使上凸曲形面221对母板材1施加了压力，压力也比较小；此时，即使曲面盖板3的与上凸曲形面221接触的内表面因压力而形成模印、压痕、橘纹等外观不良，这些外观不良的深度也很小，通过抛光工序，以很小的去除量就可以处理掉，从而降低抛光时间，提升抛光良率。另一方面，由于上凸曲形面221对母板材1施加的压力较小，可以减小对凸模22的磨损，提高模具2的使用寿命，降低生产成本。

可选地，上凸曲形面221对母板材1施加的压力小于0.1mpa，以减小曲面盖板3的内表面而形成模印、压痕、橘纹等外观不良，提高抛光良率；同时，减小对凸模22的磨损，提高模具2的使用寿命，降低生产成本。

在一些具体的实施例中，板材1为玻璃板。可选地，曲面盖板3用作手机的曲面外屏。

本申请实施例还提供了一种曲面盖板的成型装置。参照图7，本申请实施例的成型装置包括模具2、温控机构5和抽真空机构6。模具2包括与待成型曲面盖板3相匹配的成型面，且模具2用于在成型面的一侧放置平板状的母板材1。温控机构5用于使放置到模具2上母板材1达到预设温度条件。抽真空机构6用于对成型面和母板材1之间的中空空间S进行抽真空处理，以使母板材1在负压作用下沿成型面弯曲贴附并形成曲面盖板3。

当需要生产曲面盖板3时，将平板状的母板材1放置到模具2的成型面的一侧，所述成型面和母板材1之间的中空空间S。然后，温控机构5通过加热模具2，使模具2上母板材1达到预设温度条件。在预设温度条件下，母板材1软化易变形。再然后，抽真空机构6对中空空间S进行抽真空处理，母板材1在负压作用下朝向所述成型面移动并变形，当母板材1与所述成型面接触时，所述成型面引导母板材1在设定的位置弯曲，当母板材1完全贴附到所述成型面时，母板材1变形至设定的形状以形成曲面盖板3。

本申请实施例的曲面盖板的成型装置通过负压作用带动母板材1变形，无需模具从上方直接挤压母板材1，从而减少在曲面盖板3的表面形成的模印、压痕、橘纹等外观不良，提高曲面盖板3的外观良率。另一方面，模具2无需直接挤压母板材1，所以本申请可以减小曲面盖板3在成型过程中对模具的磨损，提高模具的使用寿命，降低生产成本。

在一些具体的实施例中，模具2包括滑动连接的凹模21和凸模22，凹模21具有支撑面211和由支撑面211凹陷形成的下凹曲形面212，下凹曲形面212为成型面，凸模22包括与待成型曲面盖板3相匹配的上凸曲形面221。

可选地，参照图8，凹模21的上端具有上表面213以及从上表面213凹陷形成的定位槽214，定位槽214的形状与平板状的母板材1的形状相匹配。支撑面211为定位槽214的底面。可将平板状的母板材1放置到定位槽214内并由支撑面211支撑。定位槽214可以起到定位作用，以引导母板材1放置到凹模21上。同时，对中空空间S进行抽真空处理时，定位槽214还可以起到限位作用，避免母板材1晃动，防止中空空间S与母板材1上侧的空间连通。

凸模22具有下表面222和从下表面222凸出的凸部，上凸曲形面221为所述凸部的表面的至少一部分。

可选地，凹模21具有从上表面213朝向凸模22延伸的导向柱，凸模22设有与所述导向柱上下滑动配合的导向孔。可替代地，凹模21设有导向孔而凸模22设有导向柱。

当需要生产曲面盖板3时，将母板材1放置到支撑面211上并位于下凹曲形面212和上凸曲形面221之间，此时，母板材1与下凹曲形面212之间能够形成中空空间S。

温控机构5包括第一加热板51、第二加热板52和动力组件53，动力组件53连接于凹模21和凸模22中的至少一者，且用于驱动第一加热板51和第二加热板52相对移动。第一加热板51和第二加热板52内部集成有发热构件。

可选地，动力组件53与第二加热板52相连且用于驱动第二加热板52靠近或远离第一加热板51。动力组件53可为气缸。

凹模21用于放置到第一加热板51上且能够被第一加热板51加热，凸模22位于凹模21的远离第一加热板51的一侧，第二加热板52位于凸模22的远离凹模21的一侧并用于加热凸模22。抽真空机构6连接于第一加热板51并用于中空空间S抽真空。

下面参照图7和图8，简要描述本申请的曲面盖板的成型装置在一些实施例中的工作过程：

一)将母板材1放置到凹模21的支撑面211上，同时凸模22的上凸曲形面221从上侧抵靠在母板材1上；

二)将设置有母板材1的模具2放置到第一加热板51上，其中，凹模21与第一加热板51接触；然后，动力组件53驱动第二加热板52向下移动并与凸模22接触；

三)第一加热板51和第二加热板52分别通过凹模21和凸模22加热母板材1，以使母板材1达到预设温度条件，并保持一段时间；

四)抽真空机构6启动并对中空空间S抽真空，母板材1在负压作用下朝向下凹曲形面212移动并变形，同时，动力组件53通过第二加热板52驱动凸模22向下移动，以使凸模22的上凸曲形面221与母板材1保持接触；

五)当母板材1完全贴附到下凹曲形面212之后，动力组件53停止驱动凸模22向下移动，同时抽真空机构6继续保持抽真空。一段时间后，曲面盖板3成型。

在一些具体的实施例中，第一加热板51具有通孔511，抽真空机构6连接于第一加热板51并与通孔511连通，且凹模21覆盖通孔511。可选地，抽真空机构6包括真空泵61和连接于真空泵61的管路62，管路62可从下侧连接到通孔511，凹模21从上侧覆盖通孔511。

凹模21的面向第一加热板51的表面上设有与通孔511连通的凹槽215，且凹模21由透气材料制成。凹模21在设置凹槽215的部分(即凹模21的底壁的位于凹槽215和下凹曲形面212之间的部分)较薄，同时凹模21由透气材料制成，所以真空泵61在对通孔511抽真空时，可以隔着凹模21的底壁抽出凹模21内的气体。在本申请实施例中，无需在下凹曲形面212上设通孔，这样可以避免在曲面盖板3上形成压痕。可选地，凹模21由石墨制成。

可选地，沿通孔511的轴向，通孔511的正投影位于凹槽215的正投影之内。所述“通孔511的正投影”指的是围成通孔511的周壁沿所述轴向的正投影所围成的区域，所述“凹槽215的正投影之内”指的是围成凹槽215的周壁沿所述轴向的正投影所围成的区域。此时，通孔511的尺寸较大，可以提高抽真空的效率。

在一示例中，凹槽215的底面216与下凹曲形面212的距离为0.3mm-0.7mm，换句话说，凹模21的底壁的位于凹槽215和下凹曲形面212之间的部分的厚度为0.3mm-0.7mm。如果所述距离小于0.3mm，那么凹模21的底壁的位于凹槽215和下凹曲形面212之间的部分的厚度过小，在受到母板材1挤压时存在破裂的风险。如果所述距离大于0.7mm，那么凹模21的底壁的位于凹槽215和下凹曲形面212之间的部分的厚度过大，导致抽真空的效率过低，中空空间S内的负压不足，影响曲面盖板3的成型。可选地，凹槽215的底面216与下凹曲形面212的距离为0.5mm。

依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。