一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板及其制备方法

技术领域

本发明属于建筑材料技术领域，具体涉及一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板及其制备方法。

背景技术

实验室的台面板常面临恶劣的极端环境，因此实验室台面板需具备优异的物化特性。现有技术中一般采用塑胶面板、热固性酚醛树脂板或人造石板等作为实验台面板用料，主要分为两个大类，一类是高分子材料板材，另一类是无机人造石板材，其中高分子材料板材的耐高温和耐候性能等较差，而无机人造石在耐化学腐蚀、防污性等方面不足，且还存在吸湿反碱等问题。随着建筑陶瓷技术的不断发展，陶瓷砖在尺寸上可以做得更大、更厚，其应用也延伸至各种台面板领域。

陶瓷是由高温烧结而成的无机非金属材料，其耐冲击性、耐磨性、耐高温性、耐候性、耐腐蚀性及抗污性能等物化特性均优于塑胶制品和人造石，其独特的性能是实验室台面板材料的极佳选择。现有技术中制备的陶瓷面板可用于实验室台面，但由于用于实验室台面的陶瓷板多为通体坯，且厚度均不低于在20mm，导致后期切割加工后台面边缘在不同厚度方向颜色差异较大，主要是台面板厚度大，烧成过程坯体内部的氧化程度有差异；同时收缩不均引起的应力集中，因此容易产生切割裂等缺陷。此外，作为实验室台面用陶瓷，对耐酸碱腐蚀和防污性有较高的要求。

随着人们对家居环境和工作环境的安全与健康更加重视，具有抗菌功能的板材备受关注。与此同时，针对实验室的特殊环境，具有防静电功能的板材具有广阔的应用前景。现有技术中，有通过在底釉中添加Ag-Zn-Ce/Si/石墨烯作为抗菌粉，在面釉中添加石墨烯-铝粉-炭黑-石墨作为导电粉，再经烧成，得到具有抗菌和防静电陶瓷砖，但是，由于石墨烯-铝粉-炭黑-石墨导电材料不耐高温，因此该法仅适合应用在中低温陶瓷砖领域。现有技术中还有通过采用含导电氧化锡、导电氧化钛、导电氧化锌、导电氧化铁、导电钛酸钡和导电钛酸铅的防静电玻璃熔块作为防静电材料，并采用含锶、稀土的纳米粘土抗菌颗粒作为抗菌材料，其中防静电玻璃熔块中24%~50%为防静电粉料，但该类方法中由于防静电材料多为掺杂类材料且添加量较高，成本较高，防静电和抗菌性能也十分有限，无法满足实际需求。

发明内容

本发明提出一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板及其制备方法，以解决现有技术中存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为了克服上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板，包括坯体和釉层，其中，所述釉层的原料组分包括氧化锆和防静电抗菌材料；所述防静电抗菌材料的原料包括：纳米锌/锑共掺杂氧化锡、纳米氧化锌、纳米三氧化二锑和微米氧化锡。

具体地，纳米锌/锑共掺杂氧化锡为市售产品，平均粒径为50~100nm。同时，锌和锑作为掺杂元素，粒度越小越容易掺杂进入氧化锡中，因此，原料组分中的氧化锌和三氧化二锑均为纳米级别更佳，而作为建筑陶瓷用的掺杂氧化锡，微米级的氧化锡即符合要求，并且微米级的氧化锡较纳米级成本更低。此外，在釉层中引入的氧化锆可在釉层中加强玻璃网络结构，提高釉面的耐化学腐蚀性能。

作为上述方案的进一步改进，按重量份计，所述釉层的原料组分包括氧化锆6~12份和防静电抗菌材料8~10份。

具体地，氧化锆会伴生具有放射性的微量元素，因此氧化锆的含量不宜过高，否则放射性参数容易超出国标范围，而氧化锆含量过低则会出现釉层耐酸碱性不佳的问题，因此将氧化锆的添加量控制在6-12份即可。防静电抗菌材料加入量过低则电阻值达不到标准，含量过高则材料成本较高，8-10份为较合理添加量的范围。

作为上述方案的进一步改进，所述防静电抗菌材料的原料组分按重量份计包括纳米锌/锑共掺杂氧化锡0.5~1.2份、纳米氧化锌3~6份、纳米三氧化二锑2~5份和微米氧化锡90~95份。具体地，添加的防静电抗菌材料中，为了达到防静电的作用，微米氧化锡的加入量相对较高，同时，锡离子是有效抗菌成分，因此氧化锡本身具有抗菌效果，这样下来陶瓷台面板就兼具了抗菌和防静电的功能。同时，纳米锌/锑共掺杂氧化锡作为晶种，主要作用是诱导纳米氧化锌、纳米三氧化二锑和微米氧化锡三者生成掺杂氧化锡，因此不需要过高的添加量，且该原料成本高，所以需要控制添加量。

作为上述方案的进一步改进，按重量份计，所述釉层的原料组分还包括高岭土11~15份、低温熔块65~70份、石英2~6份和铬钴铁黑色料1~2份。

具体地，低温熔块是釉料的主要成分，其化学组成约为：氧化硅67.20%、氧化铝6.05%、氧化铁0.10%、氧化钛0.08%、氧化钙4.09%、氧化镁0.48%、氧化钾3.17%、氧化钠4.44%、氧化锌0.01%、氧化钡7.05%、氧化硼7.33%。

具体地，高岭土作为悬浮剂，可有效提高釉浆的悬浮性，但高岭土的添加量过多会影响釉料高温流平性能；石英用来调整釉料的高温粘度；氧化锆会伴生具有放射性的微量元素，因此氧化锆的含量不宜过高，否则放射性参数容易超国标范围，并且，氧化锆含量过低则会出现釉层耐酸碱性不佳的问题；作为黑色釉料，铬钴铁黑色料是主要发色成分，该色料价格昂贵，为控制成本，添加1~2份即可。

作为上述方案的进一步改进，所述坯体的原料组分按重量份计包括硅灰石2~4份、叶腊石3~5份、透辉石5~7份和铬铁尾矿5~10份。

具体地，通过在坯体中引入叶腊石，由于叶腊石在1050~1150℃会产生线膨胀，因而减小坯体烧成收缩，降低坯体内部应力，从而改善陶瓷台面板的切割性能，克服切割时容易产生割裂的缺陷。同时，通过在坯体中引入硅灰石和废砖，由于硅灰石和废砖的烧失量小，因此在减少坯体烧成收缩的同时，硅灰石形成的针状微晶有利于坯体的韧性提高。在坯体中引入透辉石，其属于链状硅酸盐矿物，晶体呈短柱状，透辉石柱状晶体相互交错在坯体中，也有利于提高坯体的强度和韧性。通过在坯体中引入铬铁尾矿，增加坯体中的黑色着色元素，降低色料的使用，能大大降低成本；这主要是由于，铬铁尾矿高温烧结后呈现黑色，可作为黑色色料使用，但其价格仅为普通铬铁黑色料的1/15，利用固废的同时可降低成本，但配方中不能全部替换成铬铁尾矿，因为铬铁尾矿烧失大，加入量过多易影响釉面质量，如针孔、起泡等，因此铬铁尾矿的添加量需控制在如上合理的范围内。此外，作为黑色通体陶瓷台面板，釉层为黑色，坯体也应当是黑色色坯，其中铬铁元素都是黑色发色元素，因此加入铬铁尾矿可使坯体呈现通体黑色，当后期切割加工时，台面边缘不会出现中间层，也不会出现夹心色差。

作为上述方案的进一步改进，按重量份计，所述坯体的原料组分还包括球土12~15份、白泥8~10份、高铝砂8~12份、钾长石10~12份、石粉20~25份、废砖6~8份、铬铁黑色料1~3份和分散剂0.2~0.6份。

进一步，所述分散剂包括三聚磷酸钠和羧甲基纤维素钠；优选地，按重量份计，所述分散剂包括三聚磷酸钠0.1~0.3份和羧甲基纤维素钠0.1~0.3份。上述分散剂的添加可有效提高坯体浆料的分散性能。

如本发明任一项所述的实验室陶瓷台面板的制备方法，包括如下步骤：

取坯体的各原料组分经球磨混合，制成坯体料浆，再经过筛、喷雾造粒、陈腐，得坯体粉料；

取纳米锌/锑共掺杂氧化锡、纳米氧化锌、纳米三氧化二锑和微米氧化锡混合，经溶解搅拌成浆料，再经研磨后制得防静电抗菌材料；

取釉层的各原料组分经球磨混合，制成釉层料浆；

将坯体粉料压制成型，得生坯；

生坯经干燥、布施釉层料浆和烧制成型，得到所述的实验室陶瓷台面板。

具体地，本发明在球磨时通过对原料组分进行机械力化学超细研磨，可将纳米级别的三氧化二锑颗粒均匀偶联在微米级别的氧化锡颗粒表面，同时引入锌/锑掺杂氧化锡粉体作为晶种，通过晶种诱导，促进掺杂氧化锡的形成，在实现防静电的同时降低了掺杂氧化锡的使用量，降低了成本。

进一步，所述坯体料浆在过筛时的筛目约为200目；喷雾造粒时粉料的含水率6.2~7.6%；釉层料浆过250目筛，釉浆比重为1.40~1.43克/立方厘米；生坯进行干燥时的温度为110~130℃，干燥时长为1.2~1.5小时；施釉方式为高压喷釉。

作为上述方案的进一步改进，所述坯体料浆的含水率为33-35%；所述釉层料浆的含水率为30-32%。

作为上述方案的进一步改进，所述烧制成型的烧成温度为1200-1230℃，烧成时间为1.5-2.0h。

作为上述方案的进一步改进，所述烧制成型之后还包括表面弹性半抛处理。具体地，采用表面弹性半抛工艺，可使防静电抗菌材料中的锡元素有效暴露在釉层表面，有利于锡离子的溶出，而锡是效果优异的抗菌材料，从而使陶瓷台面板兼具防静电和抗菌的功能。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板及其制备方法，通过在釉层中引入氧化锆可在釉中加强玻璃网络结构，提高釉面的耐化学腐蚀性能；同时，通过添加防静电抗菌材料，使陶瓷台面板兼具抗菌和防静电的功能。本发明所得的实验室陶瓷台面板有效改善了坯体的韧性和切割性能，同时使得所得陶瓷台面板具备优异的抗菌和防静电性能，应用前景广泛。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行具体描述，以便于所属技术领域的人员对本发明的理解。有必要在此特别指出的是，实施例只是用于对本发明做进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，所属领域技术熟练人员，根据上述发明内容对本发明所作出的非本质性的改进和调整，应仍属于本发明的保护范围。同时，下述所提及的原料未详细说明的，均为市售产品；未详细提及的工艺步骤或提取方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或提取方法。

需要说明的是，本发明中的纳米锌/锑共掺杂氧化锡为市售产品，具体为广州市芊荟化玻仪器有限公司提供的平均粒径50~100纳米的粉体材料。

实施例1

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板，包括坯体和釉层，其中，坯体按原料重量份计包括12份球土、10份白泥、10份高铝砂、12份钾长石、25份石粉、8份废砖、2份硅灰石、3份叶腊石、7份透辉石、8份铬铁尾矿、2.6份铬铁黑色料、0.3份三聚磷酸钠、0.1份羧甲基纤维素钠；釉层的原料组分按原料重量份计包括11份高岭土、65份低温熔块、6份石英、8份氧化锆、2份铬钴铁黑色料、8份防静电抗菌材料。

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板的制备方法，包括如下步骤：

1）将坯体各原料组分与水一同置于球磨机中，坯体配方含水率为33%，球磨处理16小时得坯体料浆，料浆经过200目筛、喷雾造粒、陈腐，得含水率7.6%的坯体粉料；

2）将1份纳米锌/锑共掺杂氧化锡、6份纳米氧化锌、2份纳米三氧化二锑、91份微米氧化锡混合，加入水和1.0%的氨丙基三乙氧基硅烷作为分散剂搅拌成浆料，浆料中固含量为70%，随后将浆料倒入砂磨机中，砂磨机的研磨介质为钇稳定氧化锆微球，微球的直径为1.2毫米，微球的体积填充率为85%，砂磨机的转速为1800转/分钟，高速研磨3小时，得到防静电抗菌材料的浆料；

3）将釉层的各原料组分与水一同置于球磨机中，得到的釉料配方含水率为30%，球磨处理10小时，过筛250目得釉料，釉浆比重为1.40克/立方厘米；将坯体粉料置于压机进行压制成型，得生坯，随后生坯经110℃干燥1.5小时，采用高压喷釉施釉，1230℃高温烧成，烧成周期为2.0小时，得半成品陶瓷台面板，随后经过表面弹性半抛和切边倒角，得到抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板成品。

实施例2

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板，包括坯体和釉层，其中，坯体按原料重量份计包括15份球土、8份白泥、12份高铝砂、10份钾长石、23份石粉、6份废砖、4份硅灰石、5份叶腊石、5份透辉石、10份铬铁尾矿、1.6份铬铁黑色料、0.1份三聚磷酸钠、0.3份羧甲基纤维素钠；釉层的原料组分按原料重量份计包括12份高岭土、66份低温熔块、4份石英、8份氧化锆、1份铬钴铁黑色料、9份防静电抗菌材料。

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板的制备方法，包括如下步骤：

1）将坯体各原料组分与水一同置于球磨机中，坯体配方含水率为35%，球磨处理14小时得坯体料浆，料浆经过200目筛、喷雾造粒、陈腐，得含水率6.2%的坯体粉料；

2）将0.5份纳米锌/锑共掺杂氧化锡、3份纳米氧化锌、5份纳米三氧化二锑、91.5份微米氧化锡混合，加入水和1.0%氨丙基三乙氧基硅烷作为分散剂搅拌成浆料，浆料中固含量为65%，随后将浆料倒入砂磨机中，砂磨机的研磨介质为钇稳定氧化锆微球，微球的直径为0.8毫米，微球的体积填充率为75%，砂磨机的转速为1500转/分钟，高速研磨3小时，得到防静电抗菌材料的浆料；

3）将釉层的各原料组分与水一同置于球磨机中，得到的釉料配方含水率为32%，球磨处理9小时，过筛250目得釉料，釉浆比重为1.40克/立方厘米；将坯体粉料置于压机进行压制成型，得生坯，随后生坯经130℃干燥1.2小时，采用高压喷釉施釉、1200℃高温烧成，烧成周期为1.5小时，得半成品陶瓷台面板，随后经过表面弹性半抛和切边倒角，得到抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板成品。

实施例3

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板，包括坯体和釉层，其中，坯体按原料重量份计包括14份球土、10份白泥、12份高铝砂、12份钾长石、22份石粉、8份废砖、3份硅灰石、4份叶腊石、6份透辉石、6份铬铁尾矿、2.6份铬铁黑色料、0.2份三聚磷酸钠、0.2份羧甲基纤维素钠；釉层的原料组分按原料重量份计包括11份高岭土、70份低温熔块、2份石英、6份氧化锆、1份铬钴铁黑色料、10份防静电抗菌材料。

一种抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板的制备方法，包括如下步骤：

1）将坯体各原料组分与水一同置于球磨机中，坯体配方含水率为34%，球磨处理15小时得坯体料浆，料浆经过200目筛、喷雾造粒、陈腐，得含水率7.5%的坯体粉料；

2）将1.2份纳米锌/锑共掺杂氧化锡、5份纳米氧化锌、3份纳米三氧化二锑、90.8份微米氧化锡混合，加入水和1.2%氨丙基三乙氧基硅烷作为分散剂搅拌成浆料，浆料中固含量为68%，随后将浆料倒入砂磨机中，砂磨机的研磨介质为钇稳定氧化锆微球，微球的直径为1.0毫米，微球的体积填充率为80%，砂磨机的转速为1750转/分钟，高速研磨4小时，得到防静电抗菌材料的浆料；

3）将釉层的各原料组分与水一同置于球磨机中，得到的釉料配方含水率为31%，球磨处理10小时，过筛250目得釉料，釉浆比重为1.43克/立方厘米；将坯体粉料置于压机进行压制成型，得生坯，随后生坯经120℃干燥1.4小时，采用高压喷釉施釉、1220℃高温烧成，烧成周期为1.8小时，得半成品陶瓷台面板，随后经过表面弹性半抛和切边倒角，得到抗菌和防静电的实验室陶瓷台面板成品。

对比例1

对比例1与实施例3的区别在于，对比例1中未添加硅灰石，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例2

对比例2与实施例3的区别在于，对比例2中未添加叶腊石，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例3

对比例3与实施例3的区别在于，对比例3中未添加透辉石，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例4

对比例4与实施例3的区别在于，对比例4中未添加废砖，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例5

对比例5与实施例3的区别在于，对比例5中未添加铬铁尾矿，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例6

对比例6与实施例3的区别在于，对比例6中未添加氧化锆，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

对比例7

对比例7与实施例3的区别在于，对比例7中未添加纳米锌/锑共掺杂氧化锡，其余组分和制备过程与实施例3相同，得到陶瓷台面板成品。

产品性能测试

将实施例1~3和对比例1~7分别制得的陶瓷台面板成品进行破坏强度、切割破损率、抗菌性能、防静电、表面耐酸碱性和防污性能检测，并观察侧面色差，所得测试结果如下表1所示。

其中，破坏强度：按照国家标准GB/T4100-2015《陶瓷砖》执行。

抗菌性能：按照行业标准JCT 897-2014 《抗菌陶瓷制品抗菌性能》执行。

防静电：按照国家标准GB 26539-2011《防静电陶瓷砖》执行，测量釉面的点对点电阻和表面电阻值。

表面耐酸碱性能：将5%浓度的稀硫酸溶液、5%浓度的氢氧化钠溶液滴在样品表面，30分钟后清洗干净，对比砖面颜色是否发生变化。

切割破损率：将600*1200规格的砖采用砂轮切割机切成20*20规格的试样，统计250件试样中切割破损获边裂的百分比。

表1 实施例1~3和对比例1~7的陶瓷台面板成品的性能测试结果

从表1可以看出，和实施例3相比，对比例1坯体未添加硅灰石，导致切割破损率较高，说明针状硅灰石有利于提升坯体切割性能；对比例2坯体未添加叶腊石，坯体烧成收缩变大，说明叶腊石有利于减小坯体烧成收缩；对比例3坯体未添加透辉石，导致切割破损率较高，透辉石的引入有利于提高坯体的韧性；对比例4坯体未添加废砖，导致烧成收缩变大，坯体中引入废砖，可以减小坯体的烧成收缩；对比例5坯体未添加铬铁尾矿，导致侧面色差的缺陷；对比例6釉中未添加氧化锆，釉面耐化学腐蚀性降低；对比例7釉中为未添加锌/锑掺杂氧化锡粉体作为晶种，导致釉面的电阻值较高。

对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下还可以做出若干简单推演或替换，而不必经过创造性的劳动。因此，本领域技术人员根据本发明的揭示，对本发明做出的简单改进都应该在本发明的保护范围之内。上述实施例为本发明的优选实施例，凡与本发明类似的工艺及所作的等效变化，均应属于本发明的保护范畴。