电子产品盖板的加工方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子产品盖板的加工方法。

背景技术

电子产品上通常设置有电子产品盖板，电子产品盖板包括玻璃盖板及突出于玻璃盖板一侧的玻璃凸台，摄像组件穿设于玻璃盖板及玻璃凸台，可实现电子产品的摄像拍照功能。传统的玻璃盖板及玻璃凸台在制作形成电子产品盖板的过程中，玻璃盖板及玻璃凸台对位的精准度较差，导致后续摄像组件的装配无法满足组装公差的需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种具有较高的对位精准度的电子产品盖板的加工方法。

一种电子产品盖板的加工方法，包括以下步骤：

将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧；

采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置；及

在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔。

在其中一实施例中，所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧的步骤包括：采用透光件压紧所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。

在其中一实施例中，所述透光件为蓝宝石。

在其中一实施例中，所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧的步骤包括：沿所述玻璃凸台与所述玻璃盖板的叠放方向压紧所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。

在其中一实施例中，采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置的步骤包括：激光照射所述玻璃盖板与所述玻璃凸台相对的界面，并使位于所述界面的所述玻璃盖板及所述玻璃凸台熔化后凝固。

在其中一实施例中，在所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧的的步骤之前，还包括步骤：切割玻璃，以形成所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。

在其中一实施例中，在所述切割玻璃，以形成所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的步骤之后，以及所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧的步骤之前，还包括步骤：对所述玻璃凸台及所述玻璃盖板进行抛光并清洗。

在其中一实施例中，在所述采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置的步骤之后，以及所述在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔的步骤之前，还包括步骤：对所述玻璃凸台及所述玻璃盖板进行退火。

在其中一实施例中，所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的退火温度在495℃～505℃的范围内。

在其中一实施例中，在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔的步骤之后，还包括步骤：强化所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。

上述电子产品盖板的加工方法，包括将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置，在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔。将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，可有效减少玻璃凸台及玻璃盖板之间的间隙，继而，可方便对玻璃凸台及玻璃盖板进行有效焊接。接着，采用激光焊接的方式将玻璃凸台焊接于玻璃盖板的预设位置，以对玻璃凸台及玻璃盖板进行固定；最后，在玻璃凸台及玻璃盖板对应的位置开设贯穿玻璃凸台及玻璃盖板的装配孔，以为摄像组件装配提供装配空间。由于玻璃凸台及玻璃盖板是通过焊接固定的，且开设装配孔的顺序位于焊接之后，故可有效提升玻璃凸台与玻璃盖板的对位精准度，以满足后续摄像组件的装配需求。

附图说明

图1为本发明一实施例中电子产品盖板的正视图；

图2为图1所示的电子产品盖板的侧视图；

图3为图1所示的电子产品盖板中玻璃凸台与玻璃盖板压紧过程中的装配图；

图4为图1所示的电子产品盖板中玻璃凸台与玻璃盖板焊接过程中的装配图；

图5为本发明一实施例中电子产品盖板的加工方法的流程图；

图6为本发明另一实施例中电子产品盖板的加工方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1及图2，本发明提供一种电子产品盖板的加工方法，具体地，电子产品盖板10可以为手机盖板、平板盖板等等。电子产品盖板10包括玻璃凸台11及玻璃盖板12，以电子产品盖板10为手机盖板为例，电子产品盖板10包括玻璃盖板12及突出于玻璃盖板12一侧的玻璃凸台11，在玻璃盖板12与玻璃凸台11对应的位置开设有贯穿玻璃盖板12与玻璃凸台11的装配孔，摄像组件穿设于装配孔13，可实现手机的摄像拍照功能。传统的电子产品盖板10的成型方式主要为在玻璃盖板12及玻璃凸台11对应的位置分别开孔，而后将玻璃凸台11及玻璃盖板12上的孔对齐形成装配孔13，并使用特定的粘黏剂将玻璃凸台11及玻璃盖板12粘接即可形成电子产品盖板10。在粘黏的过程中，玻璃凸台11及玻璃盖板12上的孔对位难度大，且对位的精准度较差，导致后续摄像组件的装配无法满足组装公差的需求。而若先粘接固定玻璃凸台11及玻璃盖板12，而后在玻璃凸台11及剥离盖体对应的位置开设装配孔13，由于在使用机械进行开孔的过程中，较大的热量将由开孔机械传导至电子产品盖板10上，如此，容易导致粘黏剂老化，继而，在开设装配孔13的过程中玻璃凸台11与玻璃盖板12之间容易发生相对移动并错位，亦将导致玻璃盖板12与玻璃凸台11的开孔部分无法对准。

在本申请中提供一种电子产品盖板的加工方法，具体包括以下步骤：

请一并参阅图3及图5，步骤S100：将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧。具体地，将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，实现玻璃凸台11及玻璃盖板12的固定，且可有效减少玻璃凸台11及玻璃盖板12之间的间隙，以便于后续对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行有效焊接。具体地，玻璃凸台11叠放于玻璃盖板12的预设位置并压紧于载物台16上，载物台16用于承载玻璃凸台11与玻璃盖板12。可选地，玻璃凸台11叠放于玻璃盖板12的预设位置后，可以玻璃凸台11承载于载物台16，也可以玻璃盖板12承载于载物台16。一般地，由于玻璃盖板12的表面积大于玻璃凸台11，因此，一般玻璃盖板12承载于载物台16，以提升电子产品盖板10加工过程的稳定性。可以理解地，预设位置可根据用户需求进行设置，具体在此处不做限定。

请一并参阅图4，步骤S200：采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置。玻璃凸台11与玻璃盖板12之间为通过激光焊接的方式进行固定，相较于现有技术中的使用粘黏剂进行固定的方式而言，焊接的固定方式更稳定可靠。具体地，在焊接的过程中，可使用飞秒激光器、皮秒激光器或者其他类型的激光器进行焊接。可选地，激光器发射的激光的波长可以为1060nm，脉宽为600fs。可选地，焊接时，激光可由玻璃凸台11背向玻璃盖板12的一侧穿设于玻璃凸台11，并对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行焊接；或者，激光也可由玻璃盖板12背向玻璃凸台11的一侧穿设于玻璃盖板12并对玻璃盖板12进行焊接。

步骤S300：在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔。具体地，在玻璃凸台11及玻璃盖板12固定牢靠之后，在玻璃凸台11及玻璃盖板12对应的位置开设贯穿玻璃凸台11及玻璃盖板12的装配孔13，而后将摄像组件穿设并固定于装配孔13内，可实现摄像组件的拍摄照相功能。

在本申请中，将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，可有效减少玻璃凸台11及玻璃盖板12之间的间隙，继而，可方便对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行有效焊接。接着，采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置，以对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行固定；最后，在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔，以为摄像组件装配提供装配空间。由于玻璃凸台11及玻璃盖板12是通过焊接固定的，因此，在玻璃凸台11与玻璃盖板12固定之后再开孔，即使玻璃凸台11及玻璃盖板12受热，玻璃凸台11与玻璃盖板12之间仍具有较佳的固定可靠性，可防止玻璃凸台11及玻璃盖板12之间发生相对移动，使得玻璃凸台11与玻璃盖板12的开孔具有较佳的对位精准度。而且，在玻璃凸台11与玻璃盖板12固定之后再开孔，还无需对玻璃凸台11与玻璃盖板12的开孔进行对准，从而可进一步提升玻璃凸台11与玻璃盖板12的对位精准度，以方便后续对摄像组件进行装配。

此外，值得一提的是，在现有技术中，还存在一种电子产品盖板10的成型方式，具体为：在一玻璃平板上设定一预设区域，而后将玻璃平板除设定区域的其他区域进行减薄处理(可使用数控机床切割技术或者激光切割技术等等进行减薄处理)，以使得预设区域突出于其他区域并形成玻璃凸台11，而减薄后的其他区域则形成玻璃盖板12，而后，在玻璃盖板12与玻璃凸台11对应的位置开设贯穿玻璃盖板12及玻璃凸台11的装配孔13。在该种方式中，由于需要对玻璃平板进行减薄处理，如此，导致材料浪费严重，制作成本较高。而在本申请中，玻璃凸台11及玻璃盖板12的成型过程无需对玻璃材料进行减薄，从而还可减少玻璃材料的浪费，使得电子产品盖板10具有较低的制造成本。

请一并参阅图6，具体地，步骤S100：所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧包括步骤：所述将玻璃凸台11叠放于玻璃盖板12的预设位置，并采用透光件压紧所述玻璃凸台11及所述玻璃盖板12。这样，在焊接的过程中，透光件14对激光不构成遮挡，以方便激光透过透光件14将玻璃凸台11焊接于玻璃盖板12的预设位置。可选地，透光件14可以为玻璃构件、金刚石或者其他的透明构件。

在一实施例中，透光件14为蓝宝石。蓝宝石具有高透光性，激光在穿过蓝宝石的过程中，激光光束衰减的能量较少，以便于提升玻璃凸台11与玻璃盖板12之间焊接的牢靠性。

请再次参阅图3，在其他一些实施例中，步骤S100：所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧包括步骤：所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置，并沿所述玻璃凸台与所述玻璃盖板的叠放方向压紧所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。具体地，如图2所示，压紧玻璃凸台11及玻璃盖板12的压紧力为F，该压紧力垂直于玻璃凸台11及玻璃盖板12相对的界面。如此，可使得玻璃凸台11及玻璃盖板12进行贴紧，以便于后续焊接。

请再次参阅图4，步骤S200：采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置包括步骤：激光照射所述玻璃盖板与所述玻璃凸台相对的界面，并使位于所述界面的所述玻璃盖板及所述玻璃凸台熔化后凝固。可以理解地，当玻璃凸台11与玻璃盖板12发生层叠时，玻璃凸台11及玻璃盖板12分别具有相互朝向的第一界面及第二界面，如图4所示，激光15照射玻璃盖板12与玻璃凸台11相互朝向的第一界面及第二界面，并对以使得第一界面及第二界面熔化，而后，第一界面及第二界面凝固，玻璃凸台11固定于玻璃盖板12上。图4中的虚线表示激光15的移动轨迹。通过设置激光照射玻璃盖板12与玻璃凸台11相对的界面，使得璃凸台与玻璃盖板12具有最大的焊接区域，从而便于提升玻璃凸台11与玻璃盖板12固定的牢靠性。

在步骤S100：所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧的步骤之前，还包括步骤S400：切割玻璃，以形成所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。按照玻璃凸台11及玻璃盖板12需求的尺寸对玻璃进行切割，以形成玻璃凸台11及玻璃盖板12。该种方式相较于传统的通过减薄玻璃平板的方式形成玻璃凸台11及玻璃盖板12而言，便于减少材料的浪费，可有效降低电子产品盖板10的制造成本。

进一步地，在步骤S400：在所述切割玻璃，以形成所述玻璃凸台及所述玻璃盖板之后，以及步骤S100：所述将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧之前，还包括步骤S500：对所述玻璃凸台及所述玻璃盖板进行抛光并清洗。

通过对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行抛光及清洗，可提升玻璃凸台11与玻璃盖板12表面的平整度。因此，当玻璃凸台11叠放于玻璃盖板12的预设位置并压紧时，玻璃凸台11与玻璃盖板12之间的缝隙较小，使得玻璃凸台11及玻璃盖板12之间具有较佳的焊接可靠性。

在步骤S200：在所述采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置之后，以及步骤S300：在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔之前，还包括步骤S600：对所述玻璃凸台及所述玻璃盖板进行退火。

在焊接的过程中，激光具有较大的能量，可使得玻璃凸台11及玻璃盖板12的温度均升高，焊接结束后，玻璃凸台11及玻璃盖板12的表面是直接与空气接触的，因此，玻璃凸台11表面的散热速度相较于玻璃凸台11内部的散热速度更快，玻璃盖板12表面的散热速度相较于玻璃盖板12内部的散热速度更快。此外，玻璃凸台11与玻璃盖板12由于表面积的不一致，玻璃凸台11表面的散热速度与玻璃盖板12表面的散热速度，玻璃凸台11内部的散热速度与玻璃盖板12内部的散热速度也可能存在不一致，这样，在冷却的过程中，玻璃凸台11的表面与玻璃凸台11的内部冷却收缩的速度不均等，玻璃盖板12的表面与玻璃盖板12的内部冷却收缩的速度不均等，且玻璃凸台11与玻璃盖板12之间冷却收缩的速度也不均等。当玻璃凸台11及玻璃盖板12完全冷却后，玻璃凸台11的尺寸及结构，玻璃盖板12的尺寸及结构均可能发生变化，导致电子产品盖板10成型的精准度较差。

而在本申请中，通过在焊接结束后对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行退火，具体地退火的过程为，将玻璃凸台11及玻璃盖板12同时放置于一恒温温度环境中，以使得玻璃凸台11与玻璃盖板12温度逐渐升高并直至相等，且玻璃凸台11内部温度与表面温度相等，玻璃盖板12内部温度与表面温度也相等，玻璃凸台11的温度与玻璃盖板12的温度均相等。而且，在该环境中，玻璃凸台11及玻璃盖板12逐渐冷却，且在冷却的过程中不与外部空气接触，以使得玻璃凸台11的内部与玻璃凸台11的表面，玻璃盖板12的内部及玻璃盖板12的表面，以及玻璃凸台11与玻璃盖板12之间的冷却速度相等，以使得玻璃凸台11与玻璃盖板12可同步冷却，便于消除焊接热应力。

可选地，玻璃凸台11及玻璃盖板12的退火温度在495℃～505℃的范围内，具体可以为500℃，保温时间8h。也就是说，可将玻璃凸台11及玻璃盖板12同时放置于温度为在495℃～505℃的环境中，而后将控制该环境恒温8h，这样，玻璃凸台11及玻璃盖板12在热传递的作用下，玻璃凸台11的内部及玻璃凸台11的表面，以及玻璃盖板12的内部及玻璃盖板12的表面的温度均升高至退火温度，而后，在该环境中，玻璃凸台11及玻璃盖板12逐渐冷却。这样，在冷却后，玻璃凸台11的尺寸及结构均保持不变，玻璃盖板12的尺寸及结构均保持不变，使得电子产品盖板10具有较佳的成型精准度。

在一实施例中，在步骤S300：在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔之后，还包括步骤S700：强化所述玻璃凸台及所述玻璃盖板。通过对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行强化，使得玻璃凸台11及玻璃盖板12具有较佳的机械强度，以便于延长电子产品盖板10的使用寿命。具体地，对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行强化的过程具体可以为：将玻璃凸台11及玻璃盖板12放置于熔融盐中，例如，KNO3熔融盐，熔融盐中的K+与玻璃凸台11及玻璃盖板12中的Na+(钠离子)进行交换，可使得玻璃凸台11及玻璃盖板12具有较高的强度。

上述电子产品盖板的加工方法，包括步骤S100：将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，步骤S200：采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置，步骤S300：在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔。将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧，可有效减少玻璃凸台11及玻璃盖板12之间的间隙，继而，可方便对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行有效焊接。接着，采用激光焊接的方式将玻璃凸台11焊接于玻璃盖板12的预设位置，以对玻璃凸台11及玻璃盖板12进行固定；最后，在玻璃凸台11及玻璃盖板12对应的位置开设贯穿玻璃凸台11及玻璃盖板12的装配孔13，以为摄像组件装配提供装配空间。由于玻璃凸台11及玻璃盖板12是通过焊接固定的，且开设装配孔13的顺序位于焊接之后，故可有效提升玻璃凸台11与玻璃盖板12的对位精准度，以满足后续摄像组件的装配需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。