一种传感器

技术领域

本发明涉及流体检测控制技术领域，具体而言，涉及一种传感器。

背景技术

传感器是工业自动化控制系统中的一种重要部件，用于感受被测量的信息并将被测量的信息按照一定规律，转换为电信号或其它所需形式的输出信息，随着科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。

图8为背景技术给出的一种传感器结构简图。该结构中，传感器壳体5包括介质传输孔6，芯体部件4位于传感器壳体5的内腔，压力芯片朝向介质传输孔6。芯体部件4通过设置压环(密封部件3)纵向抵接传感器壳体5，密封部件3密封内腔的上端口以隔绝流体介质进入上腔。

在上述技术方案中，传感器安装过程中，芯体部件4对压环(密封部件3)的纵向施压的控制范围可能存在波动大的情况。

发明内容

本发明给出了一种传感器，包括壳体部件、芯体部件，所述壳体部件包括壳体，所述芯体部件包括基座和压力感应芯体，所述基座包括基体，所述压力感应芯体与所述基体固定连接；

所述基体包括外环部，所述外环部包括环形槽或台阶槽，所述传感器还包括密封部件，所述密封部件至少部分位于所述环形槽，所述壳体包括内壁部，所述密封部件与所述内壁部径向抵接。

本发明给出的传感器，使密封部件受压后的压缩变形量能够控制在一定的范围，降低了密封部件失效的隐患，提高了传感器的可靠性。

附图说明

图1：本发明给出的一种传感器的结构示意图；

图1A：本发明给出的另一种传感器的结构示意图；

图2：图1中壳体部件的结构示意图；

图3：图1中芯体部件与温度感应部件连接的结构示意图；

图4：图3中芯体部件的结构示意图；

图5：图1中电路板部件的示意图；

图6：图1中安装支架的示意图；

图7：图1中接插件部件的示意图；

图8：背景技术的一种传感器结构简图。

图1-图7中符号说明：

10-传感器；

100-壳体部件；

101-壳体；

110-第一台阶部；

120-第二台阶部；

130-第三台阶部；

140-内壁部；

150-第三限位槽部；

160-内腔、170-上腔；

180-下端管口；

200-芯体部件；

210-基座；

220A-基体；

221-外环部；

222-环形槽、222A-台阶槽；

223-第一限位槽部；

230-烧结体；

240-电连接体；

250-压力感应芯体；

260-底座；

261-第一限位凸部；

262-第二限位槽部；

300-温度感应部件；

310-安装支架；

311-第二限位凸部；

312-第三限位凸部；

313-管部、314-盘部；

320-温度感应元件；

330-导电片；

400-电路板部件；

410-电路板；

411-弹性接触头；

420-电路板支架；

421-支架基部；

422-卡接头；

423-导向配合部；

424-台阶部；

500-接插件部件；

510-接插件座；

511-卡接槽；

512-盘孔；

520-接插头；

600-密封部件；

610-密封圈；

710-流体引入端口。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围；同样应当理解，本文所述的连接、固定、抵接等结构关系，除特别说明以体现其发明思想外，应包括直接和间接的方法。

图1为本发明给出的一种传感器的结构示意图。

如图1所示。传感器10包括壳体部件100、芯体部件200、温度感应部件300、电路板部件400及接插件部件500。

壳体部件100包括上腔170和内腔160，芯体部件200包括基座210。上腔170位于基座210的上方，内腔160位于基座210的下方。传感器的流体引入端口710与内腔160连通。芯体部件200还包括压力感应芯体250，压力感应芯体250朝向内腔160，使检测流体能够通过流体引入端口710到达感应芯体250。传感器10还包括密封部件600，密封部件600隔离上腔170与内腔160。

图2为图1中壳体部件的结构示意图，图3为图1中芯体部件与温度感应部件连接的结构示意图，图4为图3中芯体部件的结构示意图。

如图2、图3及图4所示，并参考图1。壳体部件100包括壳体101，壳体101可以使用金属材料通过机械加工制成。该具体实例给出的壳体101大致为管状结构，包括下端管口180，壳体101的内缘自上而下依次包括第一台阶部110、第二台阶部120、第三台阶部130，第一台阶部110的上方形成内壁部140。

芯体部件200还包括底座260。基座210包括基体220和电连接体240，基体210与电连接体240通过烧结体230烧结固定连接。压力感应芯体250粘接固定在基座210的底部，即烧结体230的底部，压力感应芯体250与电连接体240电连接。

基体220为包括外环部221的环形结构，可以使用金属材料加工制成。外环部221包括环形槽222。密封部件600包括密封圈610，密封圈610套入环形槽222。芯体部件200与壳体部件100配合后，芯体部件200的基体220的下端部朝向壳体101的第一台阶部110。基体220的外环部221与壳体101的内壁部140相适配。密封圈610径向抵接内壁部140以密闭环形槽222的槽壁与内壁部140之间的径向间隙。

图1A为本发明给出的另一种传感器的结构示意图。如图1A所示。本领域技术人员可以理解，也可在基体220上设置台阶槽222A，代替上述技术方案的环形槽222。

上述技术方案的有益效果，密封圈610径向密封，使受压变形量可以通过设计确定以控制在一定的范围内，降低了极端情况下，密封部件长期处于压缩变形量过大的工况而失效的隐患，提高了传感器的可靠性。

作为进一步的技术方案，底座260使用绝缘塑料等材料制成，在底座260的上端部包括两个柱状结构，作为第一限位凸部261。同样，在基体220的下端部包括两个沉孔结构，作为第一限位槽部223。第一限位凸部261与第一限位槽部223配合，使基体220与底座260安装后，能限制底座260与基体220之间的相对转动位移。

当然，本领域的技术人员能理解，可以在基体220上设置凸部，在底座260上设置槽部，其相互配合也能够达到相同效果。

作为进一步的改进方案，芯体部件200的基体220与底座260安装后，底座260的下端部朝向第二台阶部120。在上述结构中，可以使基体220与第一台阶部110纵向抵接限位，或基体220与底座260纵向抵接，使底座260与第二台阶部120抵接限位，安装工艺灵活性强。

图6为图1中安装支架的示意图。

如图6所示并结合图3。作为进一步的技术方案，温度感应部件300还包括温度感应元件320、安装支架310及导电片330。

安装支架310置于内腔160，为非金属塑料制成，大致包括下段的管部313和上段的盘部314。导电片330可以通过嵌件形式一体形成于安装支架310。在该具体实施例中，温度感应元件320为感温电阻，焊接连接在导电片330的下端并与导电片330电连接。

安装支架310的盘部314的上端部开设有向上的凸起作为第二限位凸部311，底座260的下端部开设有向下的凹槽作为第二限位槽部262。第二限位槽部262与第二限位凸部311配合，安装后能限制底座260与安装支架310之间的相对转动位移。同样，作为技术方案的延伸，限制底座260也可以设置凸起，安装支架310也可以设置凹部，同样可以实现限位配合。安装后，导电片330与电连接体240弹性抵接实现电连接。

安装支架310的盘部314的外缘还开设有径向延伸的第三限位凸部312，壳体101还包括沿径向延伸的第三限位槽部150。第三限位凸部312与第三限位槽部150配合，可以限制安装支架310与壳体101相对转动位移。

作为进一步的改进方案，安装支架310的盘部314的下端部置于第三台阶部130。基体210与安装支架310弹性抵接，安装支架310抵接第三台阶部130。

上述技术方案使产品结构紧凑，各零部件安装简单，配合的可靠性进一步提高。

图5为图1中电路板部件的示意图，图7为图1中接插件部件的示意图。

如图5、图7所示并结合图1。作为进一步的技术方案，电路板部件400包括电路板410和电路板支架420。电路板支架420通过非金属材料注塑成型，包括中间方形的台阶部424，电路板410大致为与台阶部424适配的方形。电路板410设置在台阶部424，可以防止电路板410相对于电路板支架420转动位移。电连接体240与电路板410的电路部分实现电连接。

电路板支架420的径向外缘大致为圆形，电路板支架420的上端部包括向上延伸的卡接头422和导向配合部423。

接插件部件500包括接插件座510和接插头520。接插件座510的下段包括盘孔512和卡接槽511，盘孔512的径向内缘与电路板支架420的径向外缘相适配，通过卡接头422与卡接槽511配合，使接插件部件500与电路板部件400卡接固定。

安装配合时，通过壳体101的内壁部140相对于接插件座510方向铆压以实现壳体101与接插件座510固定连接。通过铆压力，一次性使接插件座510纵向抵接电路板支架420，电路板支架420纵向抵接芯体部件200，芯体部件200纵向抵接壳体部件100。电路板410的电路通过弹性接触头411弹性抵接接插头520，实现电信号的输出。

上述技术方案，使传感器安装方便，各零部件配合精度提高、各零部件安装可靠，提高了传感器的整体可靠性。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。